TSMC与茂迪公司宣布缔结策略联盟

<正>TSMC与茂迪股份有限公司近日共同宣布双方签订认股协议书,TSMC将认购茂迪公司以私募发行的普通股新股共7532万股,认购总金额约新台币62亿元(约美金1.93亿元),每股认购价格为新台币82.7元,与茂迪公司过去三个     

TSMC与CENTROSOLAR公司签订太阳能模块制造协议

TSMC1月11日与CENTROSOLAR公司共同宣布双方已签妥协议，CENTROSOLAR公司将成为TSMC在欧洲的硅晶太阳能模块单一制造商。 根据这份协议，CENTROSOLAR公司将使用TSMC所提供的太阳能电池片，供应TSMC每年100百万瓦的初期太阳能模块产能，双方也正在商讨，在产品开发与制程工程方面进一步合作的可能性；     

茂迪以策略联盟开拓市场

据市调公司Display Search最近的报告，台湾茂迪（Motech）2009占据全球太阳能电池产能第八的位置，再次领跑整个台湾地区。茂迪（苏州）新能源有限公司副总经理廖振勇介绍，茂迪将进一步打造完整光伏产业链，以策略联盟开拓市场。     

中芯国际CEO张汝京离职 华虹NEC前董事长王宁国接任

TSMC近日宣布，本公司2006年在美国加州阿拉米达法院对中芯国际集成电路制造有限公司提出其违反2005年双方之和解协议与不当使用TSMC营业秘密的诉讼，已经与中芯达成和解。TSMC所提出的诉讼与获致的和解，使得先前被中芯所持有的营业秘密得到了充分的保护。     

敦泰科技与TSMC共同缔造千万颗触控芯片里程碑

敦泰科技与TSMC共同宣布，由敦泰科技设计并委托TSMC生产制造的触控芯片已突破总出货一千万颗的里程碑。藉由TSMC先进的嵌入式非挥发性内存技术，敦泰科技的触控芯片具备高效能及低功耗的优势，已被广泛应用于新世代的消费性电子产品。     

TSMC建构完成28纳米芯片设计生态环境

TSMC宣布，已顺利在开放创新平台（OpenInnovationPlatformTM）上，建构完成28纳米设计生态环境，同时客户采用TSMC开放创新平台所规划的28纳米新产品设计定案（tapeout）数量已经达到89个。     

TSMC采用28纳米工艺生产的ARM@CortexTM-A9测试芯片超越3GHz

TSMC日前宣布，采用28纳米高效能工艺生产的ARM@CortexTM-A9双核心处理器测试芯片在常态下的处理速度高达3．1GHz。TSMC是采用28纳米高效能移动运算工艺（28nmHighPerformanceMobileComputing，28HPM）实现此优异成果，提供高速与低漏电的解决方案。配合各种设计最后验证的要求，     

TSMC发布0.18μm车用嵌入式闪存硅知识产权

<正>TSMC近日宣布推出0.18μm车用嵌入式闪存硅知识产权,是TSMC第二代符合AEC-Q100产品高规格认证之硅知识产权,适用于广泛的车用电子产品。TSMC0.18μm车用嵌入式闪存硅知识产权与0.25μ     

清华大学与TSMC携手共谱产学合作佳话

<正>清华大学与TSMC近日宣布,将共同邀请在半导体领域表现杰出的清华大学校友,在2010年举办一系列半导体创新人才演讲及座谈会,同时TSMC将提供清华大学最先进     

敦泰科技与TSMC共同缔造一千万颗触控芯片出货里程碑

<正>9月20日,敦泰科技与TSMC共同宣布,由敦泰科技设计并委托TSMC生产制造的触控芯片(Touch-PanelController IC)已突破总出货一千万颗的里程碑。藉由TSMC先进的嵌入式非挥发性内存(Embedded Non-VolatileMemory)技术,敦泰科技的触控芯片具备高效能及低功耗