几种优化压合结构降低生产成本的方法

以实际生产中常见的压合结构为例,简单介绍了几种优化压合结构降低生产成本的方法,引导PCB制造业思考成本节约问题。     

钻孔无规则钻偏调查分析

随着PCB向高密度和高精度方向的快速发展,高密度设计的生产板将越来越多、越来越普及,这也给生产工艺提出了更高的技术要求,同时孔多、密集也给钻孔带来了很大的挑战。现时,很多企业为了提倡降低生产成本,往往盲目的批量采购一些低价的钻头配套生产,在生产过程中,不仅没有达到节约成本的效益,反而带来了更多的报废板,适得其反不断加重生产成本;所以,选购质量稳定的、满足公司品质需求的钻头生产,可以解决不必要的报废。     

梅州博敏电子二期将建HDI工厂

博敏电子集团是一家专业从事印制板生产加工的（中国PCB百强）高新技术企业。公司创建于1994年,属私营企业,集团年产值约3亿元人民币。产品类别包括：双面印制板、多层印制板、微波高频印制板、铝基印制板、含埋／盲孔高密度印制板。     

环氧大豆油改性酚醛树脂生产纸基覆铜板的研究

随着市场竞争的日益激烈,优化生产工艺、降低生产成本是制造业企业增强产品市场竞争力的重要方法之一。文章主要研究如何提高环氧大豆油环氧基反应活性,使用环氧大豆油替代桐油生产纸基覆铜板,降低生产成本。     

新产品与新技术(69)

埋置RFID作标识的PCB德国Beta LAYOUT公司是欧洲领先的PCB样板制作与电子服务公司,全球有超过28000个客户,近日宣布创新一种魔力印制板"Magic PCB",将亮相于今年的电子展。这种魔力PCB是将RFID芯片嵌入到印制电路板内,实现唯一性的无法复制的标识和可追溯性。该芯片在PCB生产步骤开始就嵌入,与生产过程记录相对应。RFID芯片具有很高的的读数精度,芯片内的UHF     

SMT市场动向

当问及SMT用PCB时,我被统计数据搞糊涂了。例如,当我询问Herco公司技术部的Bob Herring先生:贵公司印制板用于SMT的占百分之几时,他说:“几乎全部”;又问及该公司印制板用于插装技术的占百分之几时,他说:“差不多100％”。 混装技术 两种回答都很对。在生产SMT的印制板方面,尽管Herco公司拥有生产SMT用的印制板所需的精细导线、小孔、精密阻焊掩膜和精细间距测试等的高科技装备,但是由于多方面的原因,Herco公司仍然保持着生产     

新产品与新技术（33）

应用于光伏和太阳能的印制板 美国PCB制造商EI公司发现在光伏（PV）产业是PCB有广泛应用的一个领域,特别是需有热管理特征的PCB。EI公司开发了各种厚度的铝和铜金属芯与金属基PCB,具有精密的机械精度和高的可靠性,达到热管理要求。这类PCB有单金属板或复合多层金属板结构,决定于客户需要。现在技术所用材料包括导热性良好的半固化绝缘片（T-Preg）、金属芯层压板,制成隔热金属印制板（IMPCB）。还有IMPCB与FR．4／TPreg组合,构成混合多层金属印制板。这类PCB符合大功率和热管理要求,被应用于PV和太阳能利用装置,也适用于LED照明系统。随着新能源市场扩大,又提供了PCB应用新领域。     

提高性能,降低成本的PCB制造技术

PCB工业要求降低生产成本,提高产品性能。本文介绍一种制造工艺以满足技术与成本要求,并将讨论现行的和新出现的制造技术以及向您推荐一种经济有效的生产高性能PCB的途径。     

节省异形元件装配成本的关键

现今，PCB的生产深受其成本的影响，总生产成本中劳动力成本是主体，降低生产成本一直是OEM和合约制造商面临的重要挑战。     

整板镀金印制板上的热风整平工艺

印制电路板的可焊性是客户验货收货的重要指标。热风整平印制电路板以其可焊性好,波峰焊时阻焊剂表面不起皱脱落,外观悦人而受到电子设备组装厂的普遍采用。在整板镀金印制板上通过热风整平工艺而生产出符合客户要求的印制板,可简化生产工艺流程、减少环境污染及降低生产成本。本文介绍了在整扳镀金印制板上进行热风整平的工艺流程、工艺控制、影响该类印制板品质的因素及其改善措施。     

印制电路板基材类型对信号稳定性影响的试验

PCB中介电常数Dk的一致性越好,材料厚度的一致性越好,印制板的信号稳定性相对越好.不同基材有着不同的Dk值、Tg值,以及不同的性能和成本,不同基材生产的印制板在信号传输上也存在一定的差异性.文章比较了不同基材在相同制作工艺,相同测试环境下,测试波形的稳定性.     

文献与摘要（21）

ODB++与GenCam的结合The Convergence of ODB++& GenCam 在PCB供应链中,资料标准化是影响生产周转时间、制造成本和最终产品质量的重要环节,希望设计资料产生、接收和生产中应用有统一标准。ODB++是Valor ComputerizedSystems公司提供的印制板资料格式;GenCam是IPC开发的印制板设计和资料传递规范,为IPC-2510标准系列。本文介绍由国家电子制造协会(NEMI)开展资料转换统一化课题,把ODB++与GenCam这两种规范格式结合,形成IPC-581资料转换标准。资料规范统一过程分为三个阶段,逐步达到适合PCB设汁、制造、安装及整个测试的资料要求。(By Clyde F. Coombs Jr.CircuiTree 2002/12共2页)     

基于蚁群算法的PCB孔群加工路径优化

为解决云计算技术以及5G网络技术对印制电路板带来的加工工艺问题,有效提升PCB的生产效率、降低加工时间与成本,文中通过蚁群算法优化了电路板孔群加工路径,有力地节省了生产时间;而且通过算法优化仿真实验描述了设计流程与步骤。实验结果证明,蚁群算法能够有效优化孔群加工路径,减少无效的加工路线,降低生产时间与成本。     

精细导线印制板图像转移工艺研究与实践

如何改进细导线印制板图像转移工艺,以便生产出高品质的PCB产品,PCB生产者面对的一个难题。通过多次实践操作与试验以及理论分析,主要解决了三个技术问题;材料的选择;图像转移的过程控制;湿处理工艺参数的确定。     

FR-4基材高导热印制板的研制

介绍一款用FR-4基材,结合导热胶,制作高导热印制电路板的方式。这款印制板既解决了客户要求导热系数高,又成本低廉、可靠性好,还可以代替高成本的金属基印制板。同时在制作方式上,还能利用原来生产设备,生产工艺也可不作大的调整,能够快速导入批量生产。     

提高表面安装印刷板电测可靠性

目前，国内相当多的印制板厂都处在QFP封装①为主的表面安装印制板量产化阶段，此类PCB②互连密度较以往有大幅度提高。在实际生产中此类PCB电测可靠性③不高，对生产效率造成很大影响，南京依利安达电测QC小组经过对针床与PCB的改进使这种状况得到改善，有效地提高了生产效率，降低了生产成本。     

影响SMT印制板可焊性的因素

本文叙述了影响表面安装技术(SMT)中的印制板(PCB)的因素是多方面的。其可焊性的优劣是一个综合的反映结果。只有正确的设计、严格的生产工艺,科学合理的使用,SMT中的PCB的可焊性才能获得保证。     

AutoCAD在某产品信号处理机PCB印制板中的应用

根据AutoCAD在工程绘图中遇到的PCB印制板实际问题,具体论述AutoCAD绘图在PCB印制板的重要作用。     

互联印制板技术发展概况

印制电路基板(PCB)是各种电子产品的主要部件,其性能在很大程度上影响电子产品的质量。简要介绍了PCB的分类和未来需求,着重介绍了国内外PCB的研究情况、趋势及国内外的差异,对国内外在PCB层间互联、板内互联、互联印制板制造工艺、互联印制板新材料的开发、互联印制板的新型应用领域开发等方面进行了分析和比较。目前国内印制板技术无论在研究主体和技术开发程度上均与国外有一定差距,最后根据"中国印制电路产业转型升级规划方案"对国内PCB技术的发展提出预测。     

工艺创新及工艺改良对印制电路板企业的意义

在市场竞争日益激烈,PCB普通制造技术日益公开及普及的今天,印制电路板工艺改良及工艺创新对一个印制电路板企业的生存及发展有着重要的意义。本文就达进公司工艺创新及工艺改良为例,简要阐述工艺改良在降低生产成本、提升生产效率、满足客户要求方面的作用及意义。