德州仪器四款新型双电源电平转换器

德州仪器公司（Texas Instruments)推出四款新型双电源电平转换器，即AVC1T45、AVC2T45、AVC16T245及AVC32T245，从而进一步壮大其电平转换产品系列的阵营。这些转换器可在互不兼容的I／O之间进行通信。该四款器件均支持1．2V、1．5V、1．8v、2．5V与3．3V节点之间的双向电平转换。     

具有中断和复位功能的低压8-bit I^2C／SMBus I／O扩展器

TCA6408是德州仪器公司推出的业界首款PC I／O扩展器,其可以在介于1．65～5．5V的宽泛的VCC范围内工作,从而允许设计人员可以直接将该器件与新一代和传统处理器相连。该器件由一个8位结构（输入或者输出选择）、输入、输出和极性反向（有源高频）寄存器组成。其可支持主时钟及数据信号与从I／O之间的双向电压电平转换与GPIO扩展,通过消除对电平转换器的使用允许设计人员在混合模式电压系统中创建更为紧凑的设计。手机、PDA、MP3播放器、服务器、膝上型电脑、个人计算机外设及电信设备均为TCA6408的典型应用领域。     

面向DSP的电源解决方案

前言本文描述了一种简单的电源解决方案。它采用同步降压转换控制器,如TPS56100、TPS5210、TPS56xx和TPS5602,面向TI的C6000DSP应用。同时,本文列举了3种电源解决方案：单电压输入系统（SV或12V）、双电压输入系统（5V和12V）和党输入电压范围系统（4．5V～25V）DSP对电源的要求TIDSP家族（C6000和C54xx）要求有独立的内核电源和I／O电源。虽然TI的DSP不要求内核电源和I／O电源之间有特殊的上电顺序,但是假如有一个电源低于正常的工作电压,设计时要确保设有任何一个电源在任何时间段处于上电状态。如果违反此规则,…     

ADI发布业界首款内置CEC功能的HDMI发送器

ADI公司的ADV7520NK是HDMI（High-Definition MuRimedia Interface）v1．3低功耗发送器，用于便携式媒体和DVD播放器、录像机和其他移动多媒体设备。能够支持高清晰度（HD）音频和视频节目传送。ADV7520NK是业界首款片内集成了消费类电子控制（CEC）缓冲器的HDMI发送器，由于无需设计工程师开发独立的CEC支持通道，所以减少了元件数量，简化了设计的复杂程度，并且加快了便携式HD设备上市时间。     

Pb(Zr,Ti)O_3铁电场效应晶体管的制备及性能研究

采用PLD（PulsedLaserDeposition）工艺制备Au／Pb（Zr，Ti）O3／SiO2／Si异质结构．这种结构的铁电场效应晶体管（FFET）的电性能由I－V和C－V特性表征．Au／Pb（Zr，Ti）O3／SiO2／Si异质结构的C－V曲线表现为极化开关，对应500nmPZT，记忆窗口约3V．实验表明Au／PZT／SiO2／Si栅结构实现了铁电体场效应存储性能．     

多标准三通道消费类视频放大器

THS7314、THS7315与THS7316支持3～5V单电源，无须独立的5V电源。它们的轨至轨输出支持AC或DC耦合，因此设计人员能使用3．3V电源。THS7314与THS7315非常适合SDTV，而且还能支持CVBS、S—Video、Y′U′V以及Y′P′bP′r 480i／576i。THS7314的典型输出增益为6dB，而THS7315的固定增益为14．3dB。THS7316支持Y′P′bP′r 720p／1080i／最高1080p30以及G′B′R′（R′G′B′）标准,     

适用于便携式产品的低功耗IGLOO系列FPGA

低功耗的IGLOO系列FPGA在Flash工艺的ProASIC3FPGA基础上，采用了多种功率优化技术和130nm工艺，使静态功耗降至5uW，可延长便携式应用的电池寿命达5倍，满足了便携式应用对功耗的严苛要求。IGLOO系列FPGA支持1．2V电压，具有多种功率模式以优化功耗，包括Flash＊Freeze模式、低功耗工作模式和睡眠模式。在Flash＊Freeze模式下，Flash＊Freeze技术能够节省功耗，无须关断电源，同时维持FPGA的内容。I／O处于三态，SRAM和寄存器内容得以保存，但时钟不翻转，I／O、JTAG引脚和PLL不会消耗功率，设计人员还能利用Flash＊Freeze引脚在1μS之内迅速及简便地进入或退出特殊的低功耗模式。     

赛灵思力推低成本FPGA向大规模市场渗透

赛灵思公司（Xilinx）日前在北京宣布推出Spartan．3A系列低成本FPGA，从而进一步向大规模应用市场渗透。Spartan-3A系列产品是I／O优化的FPGA平台，为相对于逻辑密度而言更注重I／O数量与功能的应用提供了一个低成本的解决方案。Spartan．3AFPGA支持广泛的I／O标准（26种），具备独特的电源管理、配置功能以及防克隆安全优势，可用于消费和工业领域中的新型大规模应用，如显示屏接口、视频／调谐器板接口和视频交换等。     

利用微型端口扩展器控制LED

Maxim推出的新型I／O端口扩展器是为那些需要额外增加I／O口的应用而设计的，这些通用器件能够为电路设计人员提供具有过压保护的逻辑输入端口或漏极开路逻辑输出端口，其过压额定值为5．5V或7V。     

VIA VL700 USB3.0-SATA控制器

旺宏电子（MXIC）推出超高速1．8V低电压四I／OMXSMIO（Serial Multi I／O）串行快闪内存：MX25U系列产品,容量为8Mb-64Mb,可于四个I／O模式操作,每个I／O速度达104MHz。     

TI新添四款新型双电源电平转换器

日前德州仪器(TI)宣布推出四款新型双电源电平转换器，即AVC1T45、AVC2T45、AVC16T245及AVC32T245。这些转换器能够在互不兼容的I／0之间进行通信，四款器件均支持1．2V、1．5V、1．8V、2．5V与3．3V节点之间的双向电平转换。在混合信号环境中，可以使用这些电压电平的任意组合。     

1U、19英寸机架式嵌入式无风扇工业计算机

华邦电子针对Intel的946、965芯片组、以及AMD的M2平台，开发出采用LPC接口的新款输出输入芯片（I／O）W83627DHG。W83627DHG是目前少数支持Intel PECI host、SST（Simple Serial Transport）client、以及current mode温度测量架构的输出输入芯片（I／O）。该款LPC接口的输出输入芯片除了可以支持传统的输入输出接口（Input／Output Interface）还加入多样功能，例如针对新一代的CPU，提供符合VRD11．0规格的CPU电压侦测的功能，并且可经由键盘任一按键或是鼠标将系统由休眠状态唤醒（S3 and S5 wakeup）。华邦电子进一步提升了硬件监控（Hardware Monitor）的效能。在温度的测量上，增加了currentmode的设计，符合对温度测量的准确性要求。     

AVCA406：电压位准转换器

德州仪器宣布推出电压位准转换器AVCA406，它是一款为记忆卡(memory card)与SD、MMC、MemoryStick以及xD等数字相机记忆卡(picture card)之间接口而设计的电压位准转换器。目前市场上多数记忆卡都使用3．3V逻辑电位，应用处理器的多媒体功能却仅支持1．8V的I／O，造成双方电压不匹配。SN74AVCA406可在处理器和记忆卡之间提供双向电压位准转换，从而解决电压不匹配的问题。     

Er3 掺杂的碲硼酸盐玻璃的上转换光谱性质

研究了70TeO2-（15-x）ZnO-15Na2O-xB2O3-1wt％Er2O3（x=0、4、8、12和mol％）玻璃系统中B2O3的含量对Er^3＋上转换光谱性质的影响。结果表明：随B2O3含量的增加，Fr^31的^4 I11/2能级寿命减小；^4 I11/2→I13/2无辐射跃迁几率增加；Er^3＋的上转换绿光（^4S3/2、^2H11／2→I15/2）和红光（^4F9/2→4I15/2）减弱。基于Er^3＋在975nm波长激发下的上转换机理，建立了^4F7/2、^H11/2（^4S3/2）、^4H9/2、^4 I11/2和^4I13/2。这5个激发态能级的速率方程，结果表明，上转换绿光和红光强度跟^4 I11/2能级的粒子数的平方存在着正比关系。     

51单片机驱动触摸彩屏的设计

低电压输入／输出触摸屏控制器ADS7846简介 ADS7846是一款4线式阻性触摸屏控制电路,工作电压为2.2～5．25V．支持1．5～5．25V低压I／O接口。它通过标准SPI协议和CPU通信,操作简单,精度高。     

利用FPGA夹层卡实现I/O设计灵活性

面对似乎层出不穷的新I／O标准，FPGA可提供大量可配置的I／O，能在适当IP基础上支持几乎无限多种高度复杂的I／O标准。设计人员还能用FPGA执行流内（in-stream）数据处理，甚至以数千兆位级信号传输速率和带宽运行的协议。     

采用聚合物绝缘侧墙技术的三维（3D）存储器芯片叠层封装技术

最新设计的三维（3D）存储器芯片叠层封装,成功地使用机械芯片3D封装原型。3D封装的制造工艺包括：1）晶圆片切片;2）包含侧墙绝缘的芯片钝化;3）原始I／O焊盘上的通路开口;4）从中心焊盘到侧墙的I／O再分布;5）使用聚合物粘附的裸芯片叠层技术;6）例墙互连技术;7）焊球粘附。与当前3D封装技术相比较,此新3D封装设计有一些主要的改进。其独特特点是在芯片I／O再分布之前,芯片侧墙的绝缘。这样形成：1）芯片到晶圆的效率更高;2）重要工艺简易化。按照此设计,在传统晶圆设计上可获得100％的芯片效率,而没有在传统3D封装设计I／O再分布工艺期间通常发生的任何相邻芯片的损失。因此,新3D封装设计能够简化下列工艺：I／O再分布、侧墙绝缘、侧墙互连及封装成形。证明原型3D叠层封装的机械完整性满足JEDEC等级Ⅲ及85℃／85％试验的各项要求。     

PCI Express3．0协议分析仪

Summit T3-16是能够支持PCIe Express3．0的协议分析仪，面向高速PCIe I／O应用。Summit T3—16捕获、解码和分析每信道速率高达8GT／s、总线宽度高达16信道、有效数据传输速率2倍于之前的PCIe2．0规范（5GT／s）的PCIe总线通信，可以满足高速PCIe3．0产品的开发测试需求。     

飞利浦高集成度ESD保护芯片

飞利浦电子公司（PHILIPS）推出支持最近发布的HDMI^TM1．3规范的ESD保护芯片IP4776CZ38。飞利浦IP4776CZ38芯片在接触模式下，对4个HDMI传输通道、12C总线、消费类电子控制和热插拔检测（HPD）线路提供高达8kV的ESD保护。IP4776CZ38配备有逆向驱动保护及针对12C、CEC和HPD信号的四个双向3．3V至5V电平转换器。线路电容总共只有0．7pF，TMDS对的电容低于0．05pF，电容匹配极佳。IP4776CZ38集成了20多个分立元器件，有助于设计人员缩减印刷电路板（PCB）空间，     

轻松完成通电顺序测试的电路

单片系统（SoC）一般需要为核心准备一个电源．为I／O准备另一个电源。为了恰当地给器件加电,您经常需要某个电源先于另一个电源加电。借助图1所示电路,您可以测试SoC的通电顺序。两个TPS75501线性稳压器IC3和IC4产生两个电源。TPS75501可调稳压器从6V最大输入提供1．22V～5V输出电压。该电路使用5V作为输入源．并且最多能供应5A电流。SoC需要3．3V和1．5V。以下方程描述了电压设置方式。对于IC3,