含锑软钎料钎焊黄铜组织与性能的研究

为判断含锑钎料钎焊黄铜是否可行 ,研究了锡铅锑钎料钎焊H6 2黄铜时锑与锌的作用 ,并对其接头的组织与性能进行了深入分析。研究结果表明锡铅锑钎料钎焊黄铜的接头组织中未发现锌锑化合物相 ,含锑量0 2 2 %～ 0 .8% (质量分数 )的锡铅锑钎料钎焊黄铜未引起接头性能下降 ,认为可以钎焊黄铜。     

粉状铝基钎料的高频钎焊工艺研究

介绍了粉状铝基钎料的制备方法,探讨了粉状铝基钎料的工艺性能。从表面张力的角度出发,讨论了粉末粒度、氧含量、加热速度、加热均匀性、钎料钎剂比例等因素对高频铝材钎焊工艺和性能的影响。结果表明:用粒度在150~180μm的粉状铝基钎料钎焊铝材,其钎焊剪切强度较高;加热速度较快、加热盘温度均匀的钎焊效果较好;钎料钎剂的比值在10∶8~10∶10范围钎焊效果较好。     

BNi73CrSiB-40Ni钎料的钎焊工艺性能及接头组织研究

为了解BNi73CrSiB—40Ni钎料的钎焊工艺性能，对该钎料进行了表面质量分析、化学成分分析及DTA测试，以GH3044，ЭП708高温合金为母材，研究了钎料的铺展面积、填充间隙能力、漫流长度等钎焊工艺性能。结果表明：该钎料具有良好的流动性能、良好的填充间隙性能，适宜大间隙和不等间隙接头的钎焊。该钎料的钎焊接头中有大量的固溶体组织，不同于常用钎料BNi82CrSiB的钎焊接头的组织。     

急冷铝基钎料箔表面特征研究

通过金相显微镜和扫描电镜对急冷铝基纤料箔两个表面的观察分析表明，急冷钎料箔正面和自由面的微观特征明显不同。纤料箔正面具有周期性分布的波浪形气痕、纵向的撕裂沟痕和模体沟痕；而自由面上具有周期性分布的箭头状气痕、圆形气坑、纵向摩擦沟痕、随机分布的山丘状隆起和弥散分布的圆形小凸起等现象，本研究分析了这些现象的成因并提出了相应的解决办法，为制备表面质量较高的急冷铝基钎料箔提供依据。     

25AgCuZnCd钎料脆性的研究

２５ＡｇＣｕＺｎＣｄ钎料在加工成形时常出现脆性。为此,本文对Ａｇ２５Ｃｄ２０Ｃｕ５５－ｘＺｎｘ钎料显微组织、微区化学成分、相及其结构、强度、塑性和熔化特性进行了较详细的研究。研究发现钎料的脆性与合金中的组织和相结构有密切联系,并指出,当ｗ（Ｚｎ＋Ｃｄ）≤４５％、合金中出现塑性相时,能同时满足钎料的钎焊性和加工成形性的要求。     

Cu基钎料钎焊紫铜的接头力学性能和微观组织

通过感应熔炼方法制备Sn含量不同的Cu基钎料,在不同工艺条件下对紫铜进行钎焊。采用DTA、XRD、SEM和拉伸性能测试等手段研究不同Sn含量的Cu-P-Ag 钎料和钎焊工艺对紫铜焊接接头性能的影响,比较Sn含量对焊料的熔点和焊接性能的影响,考察在630、670和730℃不同温度条件下以及不同Sn含量的钎料对焊接接头力学性能的影响。结果表明：适量的 Sn 含量和合理的焊接工艺可以改善焊接接头的微观组织,从而增强焊接接头的力学性能,在Sn含量为6%时钎料的焊接性能最好,抗拉强度达到210.32 MPa,经670℃焊接后可得到结合较为良好的焊接接头。     

球状NiP钎料成形工艺研究

介绍一种球状NiP11钎料在模具内熔化成形的制作工艺。通过对模具材料和熔化温度等工艺参数的对比试验和分析得出：选用氧化铝质坩埚陶瓷材料作模具，能保证球状NiP钎料的尺寸稳定性、表面光洁度、球形度，并有较高的成品率；熔化温度宜控制在895℃左右。     

感应钎焊工艺对黄铜接头组织的影响

研究了感应钎焊时 ,不同钎焊参数对零件内外表面温度的影响 ,分析了钎焊工艺参数对母材组织和接头质量的影响。缓慢升温可使工件内外表面温度达到平衡 ,钎焊温度在 780℃以下 ,保温时间小于 2 0s的工艺参数可获得优良钎缝和不损伤母材组织。     

高磷铜钎料的研制和应用

研制的ZQ—11无银高磷韧性钎料解决了高磷钎料的脆性以及不能对铁族合金钎焊的问题。在封闭式车前灯的使用中,成功地取代了HLAgCu30—25钎料。在冷气机、空调机、刀具等方面的钎焊可取代含银5％～45％的钎料。同时还探讨了材料研制和使用考核的内在机制,从而突破了钎焊手册磷铜钎料不能用于铁族合金的规定。     

磷铜钎料的研究与应用

介绍了磷铜钎料的组成,性能,成分设计原则以及存在的主要问题,并主要评述了近年来磷铜钎料的开发和应用情况。     

钎焊铝制热交换器用无腐蚀铝钎剂的研究

以AlF3-KF共晶化合物钎剂为基础,在不改变其无腐蚀性质的情况下,通过添加助剂,对其进行改性。添加无机助剂,提高了钎剂的去膜能力和助焊性;添加有机助剂,提高了钎剂在水中的抗沉降性能,从而达到能高效应用于钎焊铝制热交换器的目的。     

铜磷锡镍粉末钎料的钎焊性能和显微组织

主要研究了真空气雾化制备的CuP_6.2Sn₇Ni_1.5和CuP_5.2Sn_15.6Ni_4.2合金粉末钎料在不同钎焊温度下的力学性能和显微组织。通过测量钎料铺展面积确定其润湿性能,利用金相显微镜、扫描电子显微镜（SEM）和能谱分析仪（EDS）对钎焊接头的显微组织和断口形貌进行观察分析并测试钎料的剪切强度。结果表明,CuP_5.2Sn_15.6Ni_4.2和CuP_6.2Sn₇Ni_1.5钎料均能润湿纯铜,CuP_6.2Sn₇Ni_1.5具有更好的润湿性;CuP_6.2Sn₇Ni_1.5断裂位置在母材上,剪切强度较高,CuP_5.2Sn_15.6Ni_4.2在650℃时剪切强度达到最高值为202.7MPa;经过对显微组织观察,两种钎料钎焊后均能形成冶金结合,接头组织均由α-Cu固溶体和（Cu,Ni）₃P化合物组成,其中脆性Cu₃P化合物弥散非连续分布是CuP_6.2Sn₇Ni_1.5具有更高强度的主要原因。     

新型Sn—Pb—Ag系列电子软钎料的研制

本文论述了Ｓｎ－Ｐｂ－ＡＧ系列软焊材料设计的理论依据、试验方法和结果。产品综合性能可以满足集成电路、厚膜组件、热敏元件、晶体振子、镀银器件特高温软钎焊的要求。     

金属Nb对Co基钎料焊接的影响

以WCo75钎料为研究基础,结合分析Co-Nb和Nb-W二元相图,设计了理论成分比例为Co∶W∶Nb=65∶25∶10(%,质量分数)的合金钎料,以期获得温度段合适,符合阴极钎焊标准的高温钎料。对WCo75和Co-W-Nb这两个体系钎料的熔化温度、润湿性以及其铺展后的焊缝形貌成分进行了测试、分析、对比,研究并讨论了Nb的影响。结果表明:加入金属Nb可以有效地将WCo75钎料的熔点由1480.0降至1238.5℃,润湿角也由小于20°减小至5°左右,效果显著。两种钎料都有良好的焊接效果,焊后没有裂纹或熔蚀、熔析等不良缺陷。能够在得到的焊接组织中发现富集相(富Co相靠近自由端而富W相靠近基材),钎料与母材之间有一定的相互扩散。加入Nb后,一方面不会改变钎料层的富集趋势,另一方面能够显著地促进W向Mo母材的扩散,同时,不会因为造成阴极的污染或是毒化而影响其发射效率。     

陶瓷外壳钎焊的工艺优化

陶瓷DIP外壳需要使用AgCu28钎料将4J42合金引线框架与陶瓷基板的焊区钎焊在一起,焊后易出现钎料在引线框架上流淌的问题,影响产品的质量.这些问题与钎焊工艺条件不当有关.本文在现场和实验室条件下系统研究了钎焊最高温度、保温时间和钎料用量等对陶瓷外壳钎料流淌的影响,发现钎料的流淌主要与在熔点以上温度停留的时间有关,并提出在下面三种工艺条件下可以获得较好的钎焊质量:先在700℃保温5min,然后在800℃保温4min,冷却;直接推到900℃高温区保温10min,再推到冷却区;以4min一舟,连续推舟通过810℃高温区或调整带式炉带速使外壳在熔点以上温度停留时间不超过5min.     

Ti-25Cu-15Ni钎料钎焊的TA0钛接头界面微观组织及拉伸性能

采用真空电弧熔炼法制备钛基钎料Ti-25Cu-15Ni(at.%),通过DSC、SEM和XRD分析确认该钎料的焊接温度和微观组织结构及形貌。采用该钎料钎焊工业纯钛TA0,并分析焊接接头的微观组织结构。结果表明,该钎料主要由α-Ti和Ti2Cu共晶组织构成,在1 000℃焊接温度下,在钎料/焊接母材接头界面,有大量的Ti2Cu和TiNi化合物形成。同时,在靠近母材部分存在α-Ti+TiNi共晶组织,Ni元素扩散到钛合金母材中形成针状TiNi化合物,有利于连接强度的提高。测试了在1 000℃下的不同保温时间对试样拉伸强度的影响,结果表明,1 000℃下保温30 min制备的连接件最大拉伸强度为185.65 MPa。