圆片级老化

摩托罗拉半导体生产部、日本东京电子有限公司（TEL）和W．L．GOre公司最近联合开发了一项圆片级老化新技术。这项技术是三家公司经过18个月的共同努力后开发出的。摩托罗拉和ThL将进人更为正式的合作开发用以证实这项技术,并将之投人生产。摩托罗拉计划在1999年开始使用这项技术。这项新技术在环境控制状态下运用了TEL的圆片探针技术。该工艺原本用于凸台器件的测试,但它将扩展应用于测试所有类型互连的器件。圆片放置在表面绝对于平整的加热吸盘上。一电接触头与圆片对准,通过一层接触材料而接触。Gore提供这种名为COremate的接…     

VLSI研究机构估算设备市场

最近 ,ＶＬＳＩ研究机构对 2 0 0 0年半导体设备市场进行了分析。在圆片ｆａｂ设备方面 ,最大市场是淀积设备 ,约为 10 4亿美元。该类设备生产厂家中 ,应用材料公司居统治地位 ,占市场份额最大 ,为 5 5 % ;其次是位于ＳａｎＪｏｓｅ的Ｎｏｖｅｌｌｕｓ公司 ,占 10 % ;以及位于东京的东京电子有限公司 (ＴＥＬ) ,占 10 %。第二大市场是曝光设备 ,约为 6 0 6亿美元。该类设备生产厂家中 ,东京的ＮｉｋｏｎＰｒｅｃｉｓｉｏｎ公司占市场份额的 4 0 % ,其次是ＡＳＭＬ公司 (Ｖｅｌｄｈｏｖｅｎ ,荷兰 )占 30 % ,佳能公司 (日本大阪 )占 2 0 %。…     

上海先进成功打造国内首个汽车电子芯片制造平台

上海先进半导体制造股份有限公司（“上海先进”）自2009年提出构建“汽车电子芯片制造产业化平台”的设想,并于同年与欧洲著名的集成器件制造商签订第一份汽车电子圆片生产合同以来,至今累计生产汽车电子圆片逾60,000片。     

圆片级组装、测试一体化的后道工艺

<正> 为了在半导体后道制造工艺中有效地应用摩尔比例缩小定律,必须要有一体化的圆片级封装工艺,并且,它可以以圆片的形式进行测试、老化和其它操作。到目前为止,已有多种圆片级封装技术的报导,但几乎都没有涉及到圆片级的测试和老化问题。一种新的技术可以使圆片级 CSP(芯片尺寸封装)、圆片级测试和最终组装一体化。其核心技术是直接在圆片上制作微弹簧接触器。这类接触器已被25个以上半导体厂家和测试工厂广泛用于高平行度探针卡上。圆片上的接触器,在老化和测试中被用作柔性弹性接触接口,在组装中被用作一级互连——焊接或插接芯片到衬底上。     

业界动态

大唐微电子选择安捷伦业内领先的93000 SOC系列进行通信SOC测试安捷伦科技公司日前宣布,大唐微电子技术有限公司已经选择业内领先的Agilent 93000 SOC系列,测试其最大、最先进的通信SOC。大唐已经选择93000 SOC系列测试其最新一代面向通信的综合信息处理器(COMIP)。这一器件支持许多消费电子应用中使用的模拟/数字基带处理和音频/视频处理技术,包括多媒体和移动电话,并于中国通信市场腾飞时投入大批量生产。特许半导体的300毫米晶圆厂投入使用特许半导体制造公司在第七厂成功生产首批采用0.13微米技术的300毫米晶圆片,并且取得品质…     

日推出300mm圆片线切割机

日推出３００ｍｍ圆片线切割机据日刊电子村料最新（９６．７）介绍，日本日平外山公司最近研制成功ｅｄ００ｍｍ１２英寸圆片切片机ｃ该机采用了全新的线切割技术，解决了用传统的内圆切片机切割大直径圆片中，大直径内圆刀片的制作困难。这台新机器的型号为“ＭＷＭ４４...     

成功打造国内首个汽车电子芯片制造平台——“上海先进”汽车电子圆片月产能超10000片

上海先进半导体制造股份有限公司("上海先进")是国内最早从事汽车电子芯片生产的半导体制造企业;自2009年提出构建"汽车电子芯片制造产业化平台"的设想,并于同年与欧洲著名的集成器件制造商签订第一份汽车电子圆片生产合同以来,至今累计生产汽车电子圆片逾60 000片。     

简讯

吉时利发布新型低电流测量数字源表产品2007年9月17日,吉时利仪器公司,发布了其2600系列SourceMeter数字源表的两款新产品2635和2636,可实现业界技术最先进、效费比最高的半导体参数分析与测试。2635和2636采用最新特殊参数分析技术,实现了高达1 fA(10-15A)的测量分辨率,从而满足了很多半导体、光电和纳米器件的测试需求。此外,其基于仪器的多通道架构相比普通的基于主机的源测量方案降低50%的成本。通过其测试脚本处理器(TSPTM)和TSP-LinkTM互连通信总线,测试工程师可利用2636和2635快速构建用于技术研究、特征分析、圆片分拣、可…     

瑞萨评测EV和HEV用功率半导体芯片键合材料的烧结银浆

正瑞萨电子在"2012最尖端封装技术研讨会"的"EV和HEV时代功率电子最新技术动向"分会(6月14日举行)上,谈到了该公司的产品并以封装为中心,就车载半导体封装作了阐述。该研讨会由日本电子封装学会主办,在东京有明国际会展中心与JPCAShow2012(2012年6月13日～15日)一同举行。演讲者是瑞萨的平松真一(生产本部封装及测试技术统括部通用封装设计部主管工程师),演讲题目为"功率电子用半导体封装的动向"。据平松真一介     

Amkor技术公司新建半导体封装合资公司

Amkor技术公司计划在未来二年,投资约4000万美元在台湾成立新的半导体封装合资公司——台湾半导体技术公司（n：s．－rr儿：l：SIT：将主要为台湾市场和台湾圆片标准加工输出单独提供先进的IC封装F0mp服务。计划lop年第1季度开始生产。AInkor公司计划给TS：l：C提供更为先进的球栅阵列（BGA）和芯片规模封装（CSP）技术）Amkor技术公司新建半导体封装合资公司@荣莹     

用于输送半导体圆片的空气膜系统(上)

在自动化制造工厂中,必须把已制成了半导体电路的薄而脆的圆片,以最大限度地不与固体物质接触而输送到各个加工工序,以致使损伤,污染及其随之引起的生产成品率的下降减到最小限度。目前在IBM公司和其它公司承担了这项任务,他们用以空气膜的润滑作用为基础的系统作为一种用来悬浮和移动圆片的手段。然而,由于运动所固有的不稳定性和特殊控制的需要,某些硬接触一般与实现规定的圆片运动有关。用在本文中所叙述的空气膜系统,大大减少了硬接触控制的不足。这种系统是根据一种表面轮廓,此轮廓与两种流体力学现象结合产生一种承载的空气膜,这种空气膜维持和操纵圆片运动。用空气膜操纵,连同专门的控制装置技术实现了圆片的输送和置位。     

以成为光刻胶的龙头供应商为目标的tok（东京应化）

东京应化的历史就是光刻胶的发展轨迹 1968年开发的半导体用负型光刻胶、1972年开发出日本首次的正型光刻胶的东京应化以光蚀刻为核心技术，一直走在最先进的微加工技术的前列。后来，以其积累的微加工技术为原动力，最早在最先进的半导体用光刻胶、FPD材料、实装封装等发展领域确立了领先地位。     

英特尔公司将在中国华晶公司组装和测试芯片

据《国际半导体》（美）1994年第6期报道，英特尔公司和中国电子公司已经同意在中国进行技术合作，建立一个技术股份公司，将组装和测试英特尔早一代微处理机和微控制器。这种技术合作的目的是要在中国加速推广使用采用英特尔公司32位微机技术的个人计算机。CEC（中国电子公司）企业集团将选择英特尔设计结构作为在中国的PC结构。将由CEC公司的下属公司中国华晶电子集团公司组装和测试英特尔386SX微处理机和微控制器。给华晶的芯片是大圆片。所签合同立即生效。通过技术合作，英特尔将为华晶培训和传授技术，使之具有生产世界级英特尔产…     

EVG集团在“SEMICON中国2004”博览会上介绍新产品

为全球提供圆片键合设备和光刻设备的EVG集团在不久前举行的“SEMICON中国2004”博览会上介绍了该公司最新一代EVG150全自动圆片喷雾涂胶系统。该改进后的系统提高了胶的涂覆能力，特别适用于圆片表面复杂的图形结构的涂覆，为微机电系统、先进的圆片级封装、化合物半导体     

圆片级封装的凸点制作技术

圆片级封装是一种先进的电子封装技术,近年来,圆片级封装技术的发展速度很快,主要应用于系统级芯片、光电器件和MEMS等.凸点制作是圆片级封装工艺的关键工序,目前凸点制作工艺方法有多种,重点介绍常用的电镀法、植球法和蒸发沉积法凸点工艺,分别介绍这三种凸点制作技术的工艺流程、关键技术.     

尖端电子产品的安装技术发展趋势（下）

在电子产品实现薄轻短小化的进程中，促进了半导体封装和电子元器件的高集成化、小型化、薄型化的开展。同时，也提出了半导体封装和电子元器件的新设计概念，这些都推进了超高密度安装的技术开发，以及运用此项新技术的整机电子产品的更快出台。     

以成为光刻胶的龙头供应商为目标的tok（东京应化）

东京应化的历史就是光刻胶的发展轨迹 1968年开发出半导体用负型光刻胶、1972年开发出日本首次的正型光刻胶的东京应化以光蚀刻为核心技术．一直走在最先进的微加工技术的前列。[第一段]     

东芝开发8英寸圆片的化学干法腐蚀装置

<正> 东芝和德田制作所共同开发了一种最大能用于8英寸圆片的化学干法腐蚀装置,称为“CDE-8”。该装置采用能容纳25片圆片并可做腐蚀的专用盒子,腐蚀盒内输入活性气体并在侧面排出,用这种方法能把全部片子均匀地腐蚀。与过去的片子处理速度相比较,比5英寸的提高约1.5倍,比6英寸的约高两倍。专用盒的传送,用4轴专用机器人。氮化硅的腐蚀速度高于     

新型国产8英寸半导体快速热处理设备

在半导体圆片生产工艺中，快速热处理(也称“热退火”)是半导体圆片经过注入工艺后必不可少的工序之一。半导体圆片快速热处理设备是半导体器件生产的关键设备之一。自从20世纪60年代初，离子注入技术作为新的半导体掺杂工艺以来，大大促进了半导体集成电路的发展。而集成电路的     

NEC电子公司新建半导体厂

NEC／NEC电子公司在NEC电子公司所属工厂院内投资14亿美元建造新半导体厂。该新厂是世界最先进的半导体厂。它制作以世界最先进的片上系统（SOC）及IGbDRAM为首的0．15Pm工艺产品。预计2O02年开始运转生产,计划生产能力为周,op片／月。在NEC电子公司,现有的工厂均已处于满负荷运转,正在等待下一代半导体生产新厂建成投产。NEC电子公司新建半导体厂