光纤测温系统中荧光材料的光谱和温敏特性研究

在荧光光纤温度测量系统中,荧光材料作为感温元件,其发光强度及灵敏度对测温系统的准确性会产生很大影响。为了了解并掌握其物理化学性能、强荧光发射波段、荧光温度及时间衰减特性,对荧光材料进行了理论分析,并对其进行了光谱特性和温敏特性实验,为荧光材料的选取提供理论依据。     

一种温度调节器及其感温元件的研究

介绍一种双感温元件驱动工作方式的温度调节器,其阀芯升程是两只感温元件行程之和,可进一步增大调节器开度,扩充可调节流量。经理论分析,得出感温元件行程、推动力、内压力的简易特性方程,其变化主要受感温蜡体膨张率等因素的影响,呈非线性变化。通过试验方式对温度调节器的分流特性及双感温元件特性进行研究,结果表明:分流场合下,调节器的分流特性呈两段特性,每段近似线性的比例变化;双感温元件驱动时,感温元件的特性要求可近似参照单感温元件驱动时特性要求。     

感温元件时间常数测量的改进

热电偶与热电阻的时间常数是衡量感温元件热惰性大小的技术指标。时间常数是指在被测温度不随时间变时,感温元件以初始升温速度达到热平衡时所需的时间。实际上感温元件是以变化速度按下式达到热平衡的。△Q=△Q_0_0e~(-1/1)式中t——经历的时间秒; △AQ_0——在t=0时感温元件距平衡温度     

热电偶常见测温误差分析

热电偶、热电阻是工业中常用的测温传感器,为保证传感器感温元件良好的稳定的精度,通常需要了解引起感温元件常见测温误差的原因,分析原因予以解决,以达到稳定的精度要求。本文叙述常见的影响热电偶感温元件精度的原因、分析及需要采取的措施。     

高速钢工具盐浴淬火高精度测温

<正> 影响高速钢工具盐浴淬火质量的主要参数之一是温度,温度测量准确就有可能获得较高的淬火质量。目前,热处理工作者已经不满足于使用光学高温计和辐射感温计来测量盐浴温度,逐渐采用测量精度更高的测温工具直接测温。直接测温就是把感温元件—热电偶及其护管插入盐浴内,再通过二次仪表反映出温度。生产上要求感温元件应具有足够长的寿命,并     

基于线型感温火灾探测器的电缆隧道火灾实验

研究了线型感温火灾探测器应用于电缆隧道场所电缆火灾早期探测的工程适用性.以电缆隧道为应用环境,基于现有的线型感温火灾元件:感温电缆、光纤拉曼感温探测器和光纤光栅感温探测器,建立了实验平台,设定了不同火灾的实验场景,记录了火灾模拟试验中的温度变化和探测器响应时间.实验显示,对于初起无明火的小规模火灾,其热辐射量小,除了与其直接接触的感温火灾探测器能做出报警响应外,其余非接触式的探测器均无法响应.对大规模火灾,光纤拉曼感温探测器和光纤光栅感温探测器的报警反应时间均在30 s左右,热电偶记录的火灾发生上方60 s以内的温度都在35℃以下,而±3 m内的温升都超过5℃/min.根据3种探测器的技术特点,分析了典型线型感温火灾探测器应用于电缆隧道场所火灾早期探测的工程适用性,为规范编写《火灾报警设计规范》的相关条款提供了技术支持.     

Ti-Ni记忆合金驱动的感温自动控制器设计

介绍了一种采用形状记忆合金(SMA)作为驱动元件的温敏装置的设计方法。与传统装置相比,该装置具有结构简单、使用寿命长、无电耗、稳定性好的优点;文中对温敏装置的结构,SMA的相变温度、应力-应变曲线测定,以及对SMA弹簧和偏置弹簧的设计进行了研究和分析,指出了设计中应注意的问题。     

噪声测温法——一种准确的测温方法

在科研与技术的各个领域中都提出了高精度、高可靠性以及长期的温度测量任务。尽管至今普遍应用的测温方法和仪表已经达到了很高的技术发展水平,但是在测量1000℃以上的温度,或者环境对感温元件有强烈影响(例如     

常温SnO2—TiO2气敏元件

本文通过对元件进行IR和BET的测试以及温度与元件电阻的关系的分析,探讨了元件的性能机理,介绍了元件的制作方法及其性能。     

工厂回转窑窑膛温度测量

工厂回转窑窑膛温度测量云南锡业公司第一冶炼厂检验科赵松生对于工厂各工序及设备的温度测量，一般比较容易实施，但对旋转式回转窑窑膛温度监测计量，若采用热电偶或铂电阻为感温元件与二次仪表配套对窑膛温度进行长时间测量则不是一件容易的事，需要制作相应的辅助设施...     

密封件温度场测试及理论分析

本叙述了高压回转密封件的热性能研究,由于直接对密封件温度进行测试为困难,首先对壳体温度进行测试。从其结构上看,它相当于多层圆壁的传热。因为热流量沿径向流动是相等的,可以根据测试数据,通过传热学理论,计算出密封件内部温度场的变化规律,这样就得到两种不同材料的密封件沿轴向的温度分布,分析了温度随压力的变化规律,散热量及密封材料的耐热性能。     

基于USB总线的温度测试系统设计与实现

通用串行总线（USB）主要用于外围设备和PC机之间的连接，由于它具有热拔插、自动探测、传输率高等优点，现已逐渐应用于虚拟仪器的通信接口。采用CP2101桥接器，设计和实现了基于USB接口的温度测试系统，重点介绍了硬件及其相关软件的设计。     

WO3对O3敏感特性研究

】实验发现ＷＯ３半导体材料对Ｏ３有好的敏感特性,而且元件的烧结温度和工作温度对其敏感特性有大的影响。在对这些参数优化的基础上,研制出了具有较好特性的Ｏ３气敏元件。测定了元件灵敏度与Ｏ３浓度的关系,初步讨论了元件对Ｏ３气体敏感的机制。     

基于MAX6675的温度控制器设计

以热电偶等模拟测量控制元件为基础的温度控制器，由于冷端温度补偿、A／D转换、D／A转换等环节的存在，使得测量控制电路较为复杂，调试也很麻烦。为此，以新型数字器件为主，设计了一种温控器电路，结构简单，又能满足一定的精度要求，有关参数通过了实验调试。以2kW电阻炉为被控对象，以K型热电偶为测温传感器，介绍了基于MAX6675的温度控制器的构成、硬件原理、软件方法，重点说明了测量转换器件MAX6675、控制器件MOC3083的使用方法及与单片机的接口。     

高精度温度测量

介绍了由Ａ级薄膜工业铂电阻Ｐｔ１００作为温敏元件所构成的温度传感器,并通过硬件电路对传感器的非线性进行改善,采用单片机对测量数据进行处理,给出了温度测量的精度估计。     

温度变化对机械零件测量误差的影响分析

本文以某铝合金(5A02)机械零件为例,基于理论计算与实际测量两方面,探讨了温度变化对机械零件测量误差的影响,定量分析二者之间的关系,从而为检测人员在实际测量过程中采取有效措施来避免或降低温度变化对测量结果的影响,以保证测量结果的准确性;同时在零件设计时设计人员也可依照产品的装配和使用环境对零件尺寸公差予以适当的调整,并明确适宜的测量环境温度,从而保证零部件的有效配合及产品的可靠运行。     

IGBT模块空洞率与其温度分布特性关系研究

IGBT模块焊接层空洞会使得模块局部热阻增加、散热能力降低进而导致表面温度场畸变。本文基于红外热像仪和DSP控制单元搭建温度分布检测系统,实现IGBT模块温度场信息的采集、处理和分析。根据实验需要采用自制IGBT模块研究空洞对温度场的影响。通过对不同空洞尺寸的模块进行实验,获得空洞率与温度场分布特性之间的关系。结果表明IGBT模块温度分布特性可以用来进行空洞的定量检测,并给出了根据表面温度特性对IGBT模块性能评估的一般方法。     

窄间隙条件下基于光纤Bragg光栅的曲面位移测量

在充分利用光纤Bragg光栅既是敏感元件又是传光元件这一特点的基础上,提出一种在曲面空间间隙小于1 mm的窄间隙条件下,测量两曲面间相对位移的方法。设计一种矩形弹片式传感探头,利用其挠度与应变之间存在的对应关系,通过应变对光栅Bragg波长的调制,获得光栅Bragg波长偏移量与曲面位移之间的线性关系。通过双光纤光栅的应变差动成功消除了光纤Bragg光栅存在的温度干扰问题。结果表明,当曲面相对位移量在0.35～0.85 mm范围内时,测量系统的灵敏度达2.54 nm/mm,线性度优于1%。     

含有结合面问题的温度场计算

从温度场计算和结合面导热理论入手,提出了结合面在温度场计算中的处理手法,编制了相应的有限元计算程序,并进行了有关计算。对用有限元法较精确地计算含有结合面的温度场问题具有较好的参考作用     

扩散硅压力传感器灵敏度温度漂移的调整

根据扩散硅压力传感器灵敏度温漂产生的原理,分析了灵敏度与温度的关系。并依据实验数据论述了灵敏度系数和扩散表面杂质浓度的关系,以及电阻温度系数与表面杂质浓度的关系。简单介绍通过调整和控制表面杂质浓度等参数,得到所需的灵敏度温度漂移曲线。