技术交流之窗

非导体表面镀覆金属的新方法在非导体表面镀覆金属层首先必须进行表面金属化,一般是采用化学镀的方法在非导体表面镀上一层金属。在化学镀之前要经过表面粗化、敏化及活化等前处理工序,常常要用到铬酐、氢氟酸等严重污染环境的化学品。现在介绍一种不产生环境污染,也不需要处理     

利用导电性聚合物悬浮液的直接电镀工艺

１前言传统的非导体表面金属化的方法，首先使非导体表面吸附催化剂，接着在催化处理过的非导体表面上化学镀金属层，然后在化学镀金属层上电镀加厚金属到一定的厚度。这种金属化工艺程序是成功的，业已普遍使用，这是毋庸质疑的。然而化学镀工艺中采用的催化剂通常是含有...     

非导体表面金属化

介绍了非导体表面金属化技术。阐述了化学镀、直接电镀技术Futuron工艺、化学还原、接枝共聚表面处理新技术,并分析了近年来在非导体金属化方面关键技术的改进和发展;介绍了非导体金属化技术的应用领域,并对金属化技术的应用前景进行了探讨。     

专利实例

非导体化学镀两则2007101非导体化学镀前处理溶液本发明提供一种化学镀前处理溶液,它可以使通常不容易化学镀覆的物质变得容易进行化学镀。例如一些树脂纤维、颗粒、织物及半导体晶片等经本发明处理工序后,可以很好地实施化学镀铜及化学镀镍等。该前处理剂是由一种贵金属化合物     

专利实例

电抛光两则：一种电抛光溶液,一种黏滞性电抛光体系；镁合金基体化学镀两则：镁合金表面化学镀镍-硼合金，镁合金硫酸镍体系化学镀镍；特殊金属的前处理：难熔金属的浸蚀；非导体化学镀的活化两则；塑料表面化学镀镍的非钯活化液，非导电基体的选择性催化活化；化学镀高硬度的模具：表面上化学镀镍-磷合金的高硬度铸造模具。     

选择性金属化固定催化剂的方法

非导体表面选择性金属化时，在需要金属化的区域必须有催化剂存在。所发明的方法为：在需要金属化的表面提供化学镀的催化剂，分为以下两个步骤：1）在欲金属化的表面上沉积一种绑缚化学试剂，该绑缚化学试剂含有能与基体黏合的官能团和能绑缚化学试剂的基团；2）让该绑缚化学试剂绑缚化学镀金属的催化剂。     

孔金属化印制板直接电镀

印制板等非导体表面金属化传统工艺是非导体表面催化后进行化学镀,再电镀到所需要的厚度。由于化学镀存在着设备投资、成本、镀液稳定性和废水处理等问题,人们致力于直接电镀的尝试,以取代化学镀。U.S.P.4952286是新近发表的专利。用硫族化物     

专利实例

不锈钢浸蚀两则 不锈钢的浸蚀液；一种不锈钢的浸蚀液；一种磁性镀层 电镀Fe—Co磁性合金薄膜；化学镀基体的特殊前处理三则 在非导体上形成金属图案的方法；镁及镁合金化学镀前的预处理……     

化学镀研究现状及发展趋势

化学镀作为一种优良的表面处理技术,能够施镀于导体和非导体材料,镀层均匀,操作简便,因此一直受到工业上和学术界的关注.综述了化学镀的研究现状和主要化学镀层的应用领域,包括化学镀镍、化学镀铜、化学镀钴、化学镀银、化学镀锡、化学镀金以及化学镀钯等技术,并提出了化学镀技术的发展趋势.     

化学镀金属表面预清洗处理分析

化学镀在工程上普遍采用,为获得合格的镀层质量,镀前表面清洗处理相当关键。概述了表面清理方法,简介石化换热器以及钛与不锈钢部件化学镀Ni-P合金有关镀前表面清理工艺与过程。     

化学镀镍与电镀镍

绪言化学镀或称自动催化沉积,是指镀液不须通入电流而使金属离子发生化学还原而获得金属镀层的一种方法。由于镀层具有自催化的性质,所以沉积作用能连续地进行。经过催化的非导体表面,也可以沉积化学镀层。在不规则的镀体表面,化学镀层的分布是很均匀的。据称,其均度能力达到100％。用化学镀的方法,可以镀铜,镀金,镀铁等多种金属,     

非胶体钯活化PET塑料化学镀铜的研究

研究了PET塑料表面化学镀铜的表面预处理以及化学镀铜工艺对化学镀铜的影响，PET塑料经过碱性高锰酸钾处理后，表面的粗糙度大大增加，提高了塑料表面对金属镀层的附着力。研究表明，化学镀铜的速度与温度、pH值以及甲醛含量等因素相关，最佳pH为12．5，最佳温度为50℃，甲醛的最佳含量为15mL／L。     

采用Pd／Sn胶体催化剂的直接电镀工艺

采用Ｐｄ／Ｓｎ胶体催化剂的直接电镀工艺蔡积庆（南京无线八厂，２１００１８）１前言五十年代工业上采用化学镀铜工艺实现塑料等非导体材料的金属化。到了六十年代中期，化学镀铜应用于印制板（ＰＣＢ）的孔金属化。在以后的３０多年中，人们对化学镀铜溶液的稳定性、化...     

非导体电镀前的表面准备新工艺

介绍一种非导体电镀前的表面准备工艺，这种工艺特别适用于具有非导电区域，又有导电的金属区域的非导体，例如印制电路板通孔电镀。该电镀前表面准备工艺由以下步骤组成：     

哈工大研制出用于塑料基体化学镀铜前处理的离子金属涂料

全国涂料工业信息中心消息,哈尔滨工业大学研制出一种用于塑料基体化学镀铜前处理的离子金属涂料技术。该项目涉及一种塑料基体表面处理所用涂料及利用其进行表面处理的方法,可以解决现有的采用涂料涂覆法使塑料工件表面具有催化活性的方法的化学镀铜的启镀困难、铜层与涂料层的结合力低及涂料层的均匀性差的技术问题。     

表面张力与表面处理技术

当采用电镀、化学镀或表面转化工艺等对各种零部件或材料表面进行镀(涂)覆时,必须进行必要的前处理,其中很重要的一道工序就是除油,检验除油彻底与否的方法是观察所处理的表面能否被水润湿。因为镀(涂)覆都是在基体与溶液界面间进行的,只有基体表面与溶液充分接触,反应才能     

化学镀铜的应用与发展概况

近年来,化学镀铜技术在表面处理行业中所占的地位在不断地上升,在电子工业、机械工业、航空航天等各行各业都有着越来越广泛的应用。有关化学镀铜的机理研究和工艺路线改进等课题已成为当今材料表面处理研究领域的热点之一。本文介绍了化学镀铜技术的发展概况和研究进展,综述了国内外近年来在化学镀铜领域所取得的一系列新的研究成果,指出了化学镀铜技术所面临的问题和未来的主要研究方向。     

化学镀镍石墨粉体的制备

采用化学镀方法在天然鳞片石墨颗粒表面镀镍,对镀镍石墨表面的形貌、成分、结构进行了观察和分析,对镀镍石墨的抗氧化性及表面电位进行了测定。结果表明:在石墨表面形成了较为均匀的镀层,镀层由非晶态的镍和磷组成;镀镍石墨粉体与氧气反应的峰值温度比没有化学镀处理的普通石墨粉体的提高了近80℃,抗氧化性提高;镀镍石墨粉体在水中的Zeta电位绝对值在pH>4.3的位置(等电位点pH=9附近除外)明显大于没有化学镀处理的普通石墨粉体的,分散性有很大的改善。     

材料表面化学镀铜及其应用

化学镀铜作为优良的表面处理技术,在电子、机械、航空航天等工业中得到广泛应用.有关化学镀铜的机理及化学镀铜新工艺的研究是电子产品表面金属化研究的热点.介绍了化学镀铜的原理及其应用,指出了其所面临的主要问题和未来的主要研究方向.     

浅谈化学材料的表面处理

化学表面处理技术是指运用技术手段将所要改进的物件表面进行化学性质上的改变,如通过在物件表面进行涂层,电解或进行化学反应的方式改变物件表面化学组成等方法进行物件的表面处理。作为化学的一个分支学科,化学材料表面处理在近半个世纪以来得到了长足的发展。本文着重介绍了金刚石薄膜涂层技术、化学镀技术、热喷涂技术、激光表面处理技术等多个表面处理技术的特点和各自的优缺点,介绍了化学材料表面处理的应用对象。