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研究了快速热退火时离子注入硅中磷的扩散。我们依靠注入的剂量发现了两种截然不同的扩散行为。低剂量(1×10~(14)cm~(-2))P~+注入硅发现有一个剖面再分布,该再分布在900℃温度下退火10秒钟即可观察到,但在800~1150℃温度范围与温度无关。这个初给再分布比起通常的扩散系数数质所预计的要快得多。高剂量(2×10~(15)cm~(-2))P~+注入硅经短时(10秒)退火后掺杂剂分布的变宽现象与温度有密切关系,其实验分布与浓度增强扩散分布是一致的。 相似文献
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徐晨曦 《固体电子学研究与进展》1988,(4)
<正> 一、引言 离子注入是大规模集成电路制造中的重要工艺,离子注入及其热退火过程中杂质再分布的模拟,对集成电路的设计和制造有很大指导意义。随着集成电路工艺的不断发展,器件尺寸越来越小,已出现了亚微米器件。因此,一维模型已不能很好描述热退火后离子注入杂质的分布,国外已大量应用二维、三维模型来描述。本文在二维离子注入模拟器FUTIS描述的注入杂质分布基础上,导出了在热退火过程中注入杂质再分布的二维解析解。 相似文献
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本文对离子注入搀杂杂质分布的热再分布过程提出了两种分析手段。其一是已知热再分布的具体过程,通过求解扩散方程得到了杂质最终分布的解析解;其二是已知热再分布最终杂质分布的某个边界条件,本文提出了有效杂质总量守恒模型,并采用牛顿-拉夫逊,或蒙特卡罗计算机数值方法,可求得最终的杂质分布。文中最后给出了CMOS工艺中离子注入P阱的计算结果。 相似文献
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本文对离子注入杂质的熟再分布过程提出了两种分析手段,其一是已知热再分布的工艺条件,求解扩散方程得到最终杂质分布的解析结果;其二是已知再分布后杂质分布的边界条件,采用牛顿—拉夫逊。蒙特卡罗计算方法,求得最终杂质浓度分布;并给出了CMOS集成电路中离子注入p阱的计算结果。 相似文献
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观察了硼和磷离子注入 Si 中的载流子浓度剖面分布和异常增强扩散。将不同注入能量、不同剂量、常规退火和快速退火得到的结果进行了此较。结果表明:(1)对剂量小于或等于10~(14)cm~(-2)的硼离子注入,没观察到异常的载流子剖面分布。随着剂量的增加,将出现异常增强扩散尾;(2)不管退火方法如何,在磷离子注入中观察到了异常的载流子剖面分布和增强扩散尾。 相似文献
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随着集成度的提高,要求芯片的线条进一步缩小,但根据按比例缩小原则,纵向尺寸也必须减小。因此VLSI要求p—n结的结深越来越浅。离子注S和快速热退火为制备这种高浓度浅p—n结提供了一种要求的手段。当然离子注入产生的辐照缺陷及其在退火过程中的行为就自然受到人们的注意。由于砷在硅中固溶度较高、扩散系数小,离子注入的平均投影射程小等一系列特点,在制备高浓度、浅N+P结方面引起了相当的重视。本文研究了砷注入硅快速热退火后缺陷的特性。即砷注入硅后经不同温度不同时间退火后的缺陷。所用的试样为6—8ΩcmP—型<100>硅片,经室温120kev砷离子注入,剂量为1×10~(16)cm~(-2),分别在900℃、1000℃、1080℃和1150℃不同时间红外退火。並利用霍尔效应和剥层技术测定载流子浓度分布, 相似文献
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一、引言S做为GaAs的施主杂质是较轻的元素,容易形成良好的掺杂层。用离子注入技术制备GaAs的n型层,常选S~ 做为注入的离子。但S在GaAs中的扩散系数比较大。注入后若采用常规热退火方式,其浓度分布必然要受到热扩散的影响而展宽。而且对化合物半导体而言,还有迂高温发生化学组分偏离以及热转型的问题。近年来,对离于注入后的GaAs采用激光退火的方法,已显示出比热退火好。起步稍晚的电子束退火,同样具有优于热退火的特点。从二者比较来看,在能量转换效率、退火功率的可控性、退火面积及其均匀性等方面,都显示出电子束退火更为优越。 相似文献
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电子系统的热仿真及热测试研究 总被引:1,自引:0,他引:1
通过对电子系统热控制技术的介绍,分析了电子系统的可靠性与热仿真之间的关系,阐述了热仿真的优点。详细介绍了热测试的方法和手段,突出了热测试在高热流密度热控技术中的作用,并以实际应用中的热仿真结果与热测试数据进行了比较,进一步说明了热仿真与热测试协同工作,相互验证的重要性。 相似文献
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LD端面抽运变导热系数Nd:YAG晶体热效应 总被引:1,自引:1,他引:0
为了计算二极管抽运Nd:YAG晶体温度场及热形变场,建立了端面绝热、周边恒温的晶体热模型。基于Nd:YAG晶体导热系数及热形变系数与其温度的函数关系,应用Newton切线法对热传导方程进行求解,得到了变导热系数和变热形变系数矩形截面Nd:YAG晶体端面抽运下的温度场和热形变场的一般表达式,同时计算了Nd:YAG晶体在不同抽运功率和抽运光斑半径下内部温度场和热形变场的分布变化。结果表明,使用钕离子质量分数为0.01、尺寸为3mm×3mm×8mm的Nd:YAG晶体,在功率为60W、光斑半径为450μm的抽运光照射下,变导热系数的Nd:YAG晶体端面最大温升为55.7℃,最大热形变量为2.85μm,而按传统将Nd:YAG晶体导热系数、热形变系数均视为定值时,晶体端面最大温升为43.4℃,端面最大热形变为2.84μm。 相似文献
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Zhijun Zuo Hoover L.R. Phillips A.L. 《Components and Packaging Technologies, IEEE Transactions on》2002,25(4):629-634
This paper presents a thermal architecture concept for analysis of thermal problems and solutions existing in electronics systems. The thermal problems are categorized into a total of seven levels from chip to system. Advanced thermal technologies for addressing the thermal problems at all seven levels are discussed. Integrating the thermal architecture with the electronic architecture can significantly improve the effectiveness of the thermal management. 相似文献
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A method of extracting a conservative thermal model from an existing PCB assembled converter is investigated. This improves upon thermal management by increasing the thermal management contribution of the PCB itself. A thermal calibration loop is proposed in which a given converter is analyzed and data extracted, in order to create a thermal map of the surface temperature from which the component layout and thermal profiles can be estimated. Thermal figures of merit are vital to quantify the thermal adjustments, recorded in this thermal map, which are required during thermal calibration. The thermal figures of merit are also flexible enough to allow for specific optimization objectives such as high power density, or overall reliability. Two graphical means to predict temperature profiles required in the thermal calibration loop have been investigated: a thermal resistor network method with a purely analytical approach, suitable for relatively small systems where the geometry and loss analysis are simple (fewer than ten components), or a more elaborate method using a finite difference method algorithm, implemented in a spreadsheet environment. Both provide flexible means for PCB thermal layout and provide straightforward graphical visualization. A case study illustrates the complete design method. 相似文献