焊膏印刷三维检查与工艺控制

主要讨论了在焊膏印刷过程中三维检测方法对确保印刷质量的重要性,详细阐述了焊膏的印刷过程、检测点设置以及焊膏印刷三维检测等问题,三种三维检测方法及比较,提出以三维检测方法为基础的焊膏印刷工艺控制理念。     

微电子焊膏印刷的质量控制

焊膏印刷是目前电子制造工艺中的一道关键工序,焊膏印刷的质量直接影响到产品的性能。本文从漏模板、印刷电路板、焊膏、印刷机４个方面着手,探讨焊膏印刷的质量控制。     

微型元器件组装工艺的焊膏印刷

主要讨论了微型元器件诸如0201,01005以下元件,CSP器件等在电子产品组装过程中的焊膏印刷工艺.突出模板的厚度设计、开口外形设计、开口尺寸设计、材料选择以及PCB焊盘设计对微型元器件的要求;通过试验分析出哪种焊膏更适合微型元器件的焊膏印刷;试验证明出微型元器件需要寻求什么样的焊膏印刷工艺过程;总结出电子产品组装过程中运用微型元器件进行焊膏印刷的实际经验.     

印制电路板制作中如何保证焊膏的网印质量

在印制电路板(PCB)网版印刷中,焊膏的印刷质量对印制电路板的制作影响极大,目前用于焊膏网版印刷的主要方法是模板印刷,这种网版印刷使用的不是普通的油墨,而是电子功能性材料,即焊膏.焊膏印刷的目的不是得到艳丽悦目的图文阶调和层次,而是要保证精确地分配焊膏,得到准确的焊膏印刷位置和最佳的焊膏沉积厚度,为下一步的元件热熔焊接奠定基础.     

焊膏印刷设备的可靠性研究

SMT生产工艺决定了电子产品的可靠性,焊膏印刷质量的好坏是其关键因素之一。从设备结构、焊膏印刷的过程等角度分析了焊膏缺陷产生的可能性,并介绍了其解决办法。     

深腔焊膏印刷

过去,在金属介质上进行倒装芯片组装时,如何在有凹槽空间的介质上实现焊膏印刷成为一大挑战.主要瓶颈是限流器有限区域内的模腔(深度小于2.0mm).一种做法是印刷焊膏时使用多孔焊膏喷嘴,其带来的问题在于喷嘴堵塞会造成焊膏量不一致.而喷嘴口的多重设计和焊膏尺寸的一致性对于提高焊膏性能至关重要.焊膏印刷技术已经使用多年.然而,传统的二维模版技术主要适用于平面介质.最近,相关模版制造商研发了一种新的模版技术,能够在小于100μm的凹槽上印刷.最新的研发成果是使用3D模版,配合一个专门设计的刮刀,以实现在受力变形的有限空间上良好的印刷效果.本文研究的是采用3D模版在凹槽深300μ m、小于2.0mm区域上实现焊膏印刷的技术,该技术可在有限空间内实现一致的焊膏印刷效果;此外,本文还研究了在间隔400μm、凹槽深150μm的区域上实现焊膏印刷的技术.3D模版可帮助焊膏印刷在凹槽空间内更好地控制焊膏质量.以下几个因素会影响焊膏印刷质量:焊料类型、模版布局、刮刀类型、凹槽形态及深度,此外还包含印刷参数.上述因素的相互作用使得在凹槽上进行连续的焊膏印刷成为可能.     

电子产品SMT生产过程中焊膏的使用

焊膏印刷质量的好坏决定了电子产品的性能，焊膏的正确使用对印刷质量起到重要的影响。阐述焊膏的成分，特性、焊膏的选用、使用及存储方法，无铅焊膏的分类及各体系的特性比较。     

SMT生产过程中印刷焊膏的控制

焊膏印刷是表面组装技术（SMT）工艺流程的第一道工序，控制焊膏印刷质量对电子产品的性能至关重要。从焊膏的性能、模版的质量和精度、印刷设备的性能和精度以及操作流程四个方面具体阐述了如何控制焊膏印刷质量，同时介绍了相关缺陷的解决办法。     

SMT中焊膏的镂空模版印刷技术

本文简要介绍了金属镂空模版印刷焊膏的几个主要工艺技术问题─—镂空模版（包括模版材料、模版设计与制造）、焊膏印料及模版印刷机；并着重分析了模版印刷的特点，指出随着电子产品的不断更新，对焊盘上印刷焊膏的厚度要求越发精确。而模版印刷的特点使其成为印刷焊膏的最佳方法。     

Momentum型印刷机的焊膏印刷工艺控制

主要介绍了MPM momentum型印刷机的工艺制程,从焊膏和生产两方面论述了印刷准备的主要内容,重点论述了焊膏的印刷工艺制程,通过工艺过程的各个工序介绍如何控制焊膏印刷工艺,提高印刷质量,并以统计制程控制体现实时的印刷质量。