大面积小方孔的简易冲制法

图1所示工件的材料为Q235A钢,其外形尺寸为1390mm×980mm×70mm,展开尺寸为1523.5mm×1113.5mm(见图2)。要求在工件的一角602mm×470mm范围内冲出2365个8mm×8mm的小方孔,且要求工件成形后表面平整,方孔排列整齐、美观。     

纳秒激光等离子体光源的光谱测量技术

提出了一种新的探测和测量激光等离子体软X射线源光谱强度的方法。此方法使用通道电子倍增器和定标过的硅光电二极管为探测器,前者是非标准探测器,后者为标准探测器。应用电荷灵敏前置放大器和峰值探测器测量探测器产生的电量,并以高分辨率的光谱仪为分光元件,在已知光栅效率、通道电子倍增器增益、硅光电二极管能量响应的条件下,给出了计算激光等离子体软X射线源在某一波长光谱强度的公式。     

高阻抗前置放大器的设计与研制

本前置放大器采用超高速缓冲放大器ＬＨ００３３,并将半导体探测器与前置放大器同时屏蔽,克服了传统放大器体积大,噪声强,易受环境因素干扰等缺点。放大器工作可靠,灵敏度高,适合于各类在电磁环境恶劣下极弱小信号的测量。     

小型气体渗碳炉的结构与性能

1.前言 目前,各种零件的渗碳工序大多数是在井式气体渗碳炉中进行的。国内生产的各种型号的井式气体渗碳炉,结构上基本相同,型号标准化,而且几十年一贯制,在井式气体渗碳炉的结构上没有多少改变。据了解,目前的井式气体渗碳炉有以下几个问题。 (1)没有小型号的井式气体渗碳炉,最小功率为25kW,炉膛尺寸为φ300mm×450mm,外形尺寸为1380mm×1800mm×2029mm(长×宽×高)。     

闭环加速度计CMOS接口电路

采用高压18 V CMOS集成电路工艺,设计了一种开关电容闭环加速度计接口电路芯片。芯片电路中包括开关电容型电荷敏感放大器,PID控制电路以及相关双采样电路。采用相关双采样技术并用大面积PMOS晶体管作前级放大器输入级来消除放大器的1/f噪声、失调电压及KT/C噪声;用高环路增益及静电力平衡技术消除后级电路的1/f噪声、电荷注入和时钟馈通。在相同电极的条件下,利用电荷检测与静电力反馈时域分离法,有效地消除了驱动馈通的影响。设计的芯片采用18 V电源电压供电,闭环加速度计刻度因子为420 mV/g,噪声密度为10 μg/ Hz ,芯片面积为15.2 mm²。     

高速平衡零拍探测器的设计与实现

平衡零拍探测器存在共模抑制比小、响应带宽低等问题。针对以上问题,尝试从两方面进行改进：一方面,通过测试探测器中光电检测器（PIN光电二极管）的响应特性,选择性能相近的器件进行平衡探测,以提升共模抑制比;另一方面,采用跨阻放大与比例运放级联的方式对光电流信号进行提取,解决一级采样放大器增益带宽积局限的问题,在保障灵敏度的同时提升探测器的响应带宽。由此实现了300 MHz的平衡零拍探测,共模抑制比高达66 dB,并有效检测了光信号中的量子散粒噪声,为高速灵敏探测提供了一种有效技术方案。     

灵巧快捷的剪角铁夹具

我厂产品中有一角铁零件,尺寸为40mm×20mm×1300mm,且批量大,原采用40mm×25mm角铁铣一边达尺寸,费工费时。后决定采用在剪板机上剪切加工的工艺方案,由于工件在剪板机压爪和刀口之间,需夹具从压板爪间的狭小空隙伸入夹持工     

T10A落料凹模碱浴微变形淬火

图1为T10A落料凹模,外形尺寸200mm×170mm×40mm,要求淬火硬度60～62HRC,型腔各主要尺寸变形<0.03mm,平面翘曲<0.3mm。该模服役时承受小能量多次冲击力,拉伸力、压缩力、弯曲力和强烈的摩擦等机械力的作用。模具必须有较     

下料去边的简易冲模

我厂生产HDJB型金属铰接顶梁。加颈板尺寸为:46mm×75mm×8mm。下料的扁钢尺寸为:80mm×8mm。 从前我们是将扁钢剪断后再用刨床刨去5mm。该方法工序多,效率低。最后我们设计了一种简单冲模(如图1所示),在冲床上一次下料去     

镉板热锻加热工艺

用5kg标准镉锭(Cd2、Cd3)锻造加工电镀所用的阳极板,尺寸为300mm×200mm×10mm。最初采用室温下锻造,因变形量大(见图),常发生磷状、长达10～15mm裂纹。实际使用时。发生大块