金刚石表面化学镀铜工艺研究

研究以硼氢化钠为还原剂、硝酸银为活化剂的金刚石表面化学镀铜工艺。使用XRD和EDS分析金刚石表面镀层的结构与成分,讨论渡液组分和工艺条件对化学镀铜的影响,并用体式显微镜观察了金刚石表面镀铜后的形貌。得到的最佳镀液配方与工艺条件是:NaBH41.5g/L,CuSO4·5H2O 20g/L,酒石酸钾钠15g/L,EDTA-2Na 20g/L,亚铁氰化钾65mg/L,双联吡啶15mg/L;溶液pH值13,反应温度60℃。结果表明运用本工艺可以在金刚石表面获得均匀的镀铜层。     

碳纤维表面化学镀铜工艺分析

在碳纤维表面进行化学镀铜,能够有效改善碳纤维所使用的复合材料之间的润湿性和复合型,达到提高粘合度的效果,对碳纤维材料在各行业实际中的应用起到推动作用.本文通过对碳纤维及其应用情况进行介绍,分析碳纤维试验方法和试验原理,并对试验结果进行讨论分析,以期为碳纤维进行表面化学镀铜工艺的行业者提供参考.     

碳纳米管表面化学镀Ni的研究

研究了在碳纳米管表面化学镀Ni的新方法．在一定条件下，不通过敏化活化处理，运用“诱发”反应活化法，在碳纳米管表面获得致密均匀的Ni镀层．     

化学镀铜的物理化学

实验确定了化学镀铜的最佳工艺与配方，研究了化学镀铜的热力学及动力学机理.结果表明：从热力学数据分析看，还原剂的电极电位皆比铜离子负，用甲醛、次亚磷酸钠做还原剂还原Cu²⁺在热力学上是可行的，在碱性溶液中对化学镀铜反应有利；从阴极极化曲线的Tafel斜率分析看，Cu²⁺=Cu⁺步骤为阴极反应的速度控制环节；从镀液的旋转圆盘电极测试结果分析看，电子跃迁步骤H₂C(OH)O^-→HCOOH+1/2H₂+e^-为镀液中阳极反应速度的控制性步骤.     

化学镀Ni-B工艺的研究

介绍了一种稳定性高、沉积速度快的酸性化学镀 Ｎｉ－Ｂ工艺．研究了镀液组成成分及工艺条 件对镀层沉积速度的影响,提出了化学镀Ｎｉ－Ｂ合金的最佳镀液组成和工艺条件,结果表明：该镀 层附着性好,经一定热处理后具有很高硬度、耐磨性和耐蚀性     

涤纶织物化学镀铜镍合金研究

选用次亚磷酸钠作还原剂,用化学镀的方法制备了铜镍合金化涤纶织物。用X射线衍射法、扫描电镜等分析了镀层结构,并探讨了施镀条件对镀层结构的影响。结果表明：铜镍合金化织物具有良好的耐磨性、优良的导电性和电磁波屏蔽性能。     

涤纶织物化学镀铜镍合金研究

选用次亚磷酸钠还原剂,用化学镀的方法制备了铜镍合金化涤纶织物,用Ｘ射线衍射法,扫描电镜等分析了镀层结构,并探讨了施镀条件镀层结构的影响,结果表明：铜镍合金化织物具有良好的耐磨性,优良的导电性和电磁波屏蔽性能。     

碳纤维无贵金属化学镀铜一步活化工艺

介绍了碳纤维化学镀工艺流程以及预处理的步骤,采用无贵金属胶体铜一步活化替代传统的两步活化;并研究了时间、温度、振动频率对化学镀反应的影响.扫描电镜观察表面形貌,增重率表示镀铜量,冷热循环法检测镀层结合强度,得到最佳工艺参数.结果表明,胶体铜一步活化碳纤维,可得到均匀、完整、结合力强的镀层,步骤简单、成本低廉.     

二氧化碳焊丝化学镀铜液的研究

本文对焊丝化学镀铜工艺中的关键因素——镀液成分对镀铜层质量的影响进行了系统的分析试验,并获得了镀液中各成分对镀铜层质量影响的一系列规律性数据,为试制合理的化学镀铜液配方提供了可靠的实验依据;为了便于对镀铜层质量进行比较分析,本文还提出了焊丝镀铜层色泽及结合力的非标准半定量评定方法。     

石墨与碳纳米管的化学镀Co-P合金

研究以次亚磷酸钠为还原剂,柠檬酸铵为络合剂的化学镀Co-P合金工艺;测定石墨与碳纳米管合金镀层的形貌和结构.     

陶瓷表面化学镀工艺研究

通过正交原理设计试验及优化方法寻找最佳参数 ,对陶瓷表面化学镀工艺进行了研究 .结果表明 :(1 )陶瓷化学镀铜结合强度较高 ,化学镀设备简单 ,成本低廉 ;(2 )陶瓷化学镀的最佳工艺配方为 :粗化 2 min,敏化液中 Sn2 浓度为 1 5 g/L ,镀液 p H1 2 ,镀液温度45℃ .     

化学镀Ni-P-La合金工艺研究

研究了在铁基合金表面化学镀Ni P La的工艺 ,探讨了化学镀Ni P La合金工艺中主盐NiSO4 、NaH2 PO2 、络合剂及稀土元素的用量对化学镀镀速、镀层质量及镀液稳定性的影响 .结果表明 :最佳配方为NiSO4 ·6H2 O用量为 3 5g/L、NaH2 PO2 ·H2 O用量为 3 0g/L、丁二酸和苹果酸的浓度分别控制在 2 0g/L和 15g/L、La(NO3) 3的浓度控制在 1.7mg/L时 ,以最佳配方及最佳工艺所得的镀液 ,其镀层形成较快 ,镀液的稳定性良好 ,镀层光亮、致密 ,耐腐蚀性强 .     

复合化学镀Ni-P-SiC工艺研究

通过正交试验对复合化学镀Ni-P-SiC工艺参数进行了优化,并确定了镀液的最佳温度、搅拌速度、酸碱度及SiC微粉的加入量,最后对镀层性能进行了测试.     

碳纤维表面化学镀预处理工艺研究

为增加碳纤维的表面反应活性、增强与表面镀层的界面结合强度,对碳纤维进行化学镀前的预处理工艺研究。通过对处理后的碳纤维表面显微形貌的对比分析,对碳纤维预处理工艺中的粗化液成分、粗化处理时间、敏化液成分及活化液成分进行优化。结果表明:当粗化液选用过硫酸铵、粗化时间为40min、敏化液中氯化亚锡的含量为5g/L、活化液中硝酸银的含量为200g/L时,碳纤维表面可形成一层光亮、致密、与基体结合良好的镀层。     

印刷电路板化学镀铜液回收EDTA的研究

介绍一种印刷电路板化学镀铜废液回收EDTA的方法.利用化学镀铜废液中残留的HCHO,采用在强碱条件下还原除铜,调整废液的pH回收EDTA.该方法Cu的去除率达99.6%,EDTA的回收率大于98%;用回收的EDTA制备EDTA-Na2,纯度大于98.5%.实现化学镀铜废液的回收和循环使用.     

硫氰化物化学镀金工艺的研究

研究了以硫氰化物为络合剂，次亚磷酸盐为还原剂的新型我氰化学镀金工艺，探讨了各因素对化学镀金镀速的影响关系，并得出最佳配方及工艺条件，在最佳条件下，镀速可达到２．９５μｍ／ｈ，镀层质量优良。     

石墨与碳纳米管的化学镀Co—P合金

研究以次亚磷酸钠为还原剂，柠檬酸铵为络合剂的化学镀Co—P合金工艺；测定石墨与碳纳米管合金镀层的形貌和结构。     

玻璃表面化学镀纳米铜膜

利用化学镀铜工艺,以十二烷基苯磺酸钠(SDBS)作为镀液添加剂,在未经刻蚀的玻璃表面制备了纳米铜膜。采用FESEM、SEM和XRD等技术对铜膜表面、断面形貌及晶体结构进行了表征。结果表明,铜膜内团簇尺寸非常细小,晶粒尺寸约为15.5~28.3 nm,且存在较强的〈111〉织构。采用四探针法测量铜膜的电阻率,并讨论了电阻率随沉积时间增加而逐渐下降的原因。