印制板直接孔金属化电镀

应用导电性聚合物有机涂层直接进行印制板孔金属化的印制板电镀技术，可取代传统的催化和化学镀的孔金属化工艺，其优点是省去了传统工艺中的金属催化剂、还原剂、螯合剂、表面活性剂和稳定剂，简化了废水处理，并可缩短电镀工序、节约成本和提高质量。     

印制线路板孔金属化电镀工艺

综述了一种对印制线路板通孔镀的方法,即在孔壁上沉积有电镀用的碳黑—石墨层,以取代传统的化学镀铜工艺.     

孔金属化印制板黑孔化电镀技术

黑孔化技术取代印制板孔金属化电镀的化学键嗣工艺。黑孔化工艺包括:(1)用一种液体碳黑悬浮液接触具有通孔的印制板;(2)从所用的悬浮液中除去全部水份,在孔壁的非导体区域牢固地沉积碳黑粒子层;(3)微蚀印制板的铜层,除去铜上的碳黑层;(4)在孔壁非导体区域沉积的碳黑层上,电镀一层牢固的镀铜层。     

印制板直接电镀各工序对黑孔的影响

从实际经验出发，全面总结了直接电镀各工序中黑孔的成因及控制。     

印制板直接电镀工艺

概述了非导体表面的直接电镀工艺,适用于孔金属化印制板的制造。     

印制板微孔金属化工艺改进

在分布有微孔的印制板上,按照印制板孔金属化工艺路线,研究并改进印刷板孔金属化工艺;探索乙醛酸化学镀铜工艺在印制板微孔金属化中的应用,并采用扫描电子显微镜分析镀层的特点。结果表明,环保型乙醛酸化学镀铜可以成功地应用于印制板孔金属化加工工艺中。印制板孔金属化后,微孔内壁上的铜镀层紧密附着于内壁,颗粒较细小;虽然沉积铜颗粒排列相对疏松和不均匀,但能满足工艺要求。微孔外壁沉积出的化学镀铜层光亮、晶粒细小致密。     

孔金属化印制板直接电镀

印制板等非导体表面金属化传统工艺是非导体表面催化后进行化学镀,再电镀到所需要的厚度。由于化学镀存在着设备投资、成本、镀液稳定性和废水处理等问题,人们致力于直接电镀的尝试,以取代化学镀。U.S.P.4952286是新近发表的专利。用硫族化物     

对印制板孔金属化直接电镀工艺的评价

环境、费用和性能标准问题促进了印刷电路板制造商评价和采用直接电镀工艺替代传统的化学镀铜孔金属化工艺。概述了三种印制板孔金属化直接电镀工艺的特性,特别强调了直接电镀工艺对干膜的应用和制造的冲击,简要讨论了所需的表面处理。     

深孔电镀亮镍工艺

电池外壳等有深孔、盲孔的零件，采用一般电镀亮镍工艺很难保证其内表面全部镀覆均匀的镍镀层，即使采用化学镀镍或焦磷酸盐、ＨＥＤＰ等镍工艺也存在种种问题。本文推荐一种适合于深孔镀镍的新工艺，以瓦特镀镍液为基础，并含有ＳＸ－１络合导电盐及ＳＸ－２等添加剂，可提高电镀液的深镀能力和镀件的耐蚀性能，     

印制板图形电镀水金工艺

1　前言　　随着表面安装技术 (ＳＭＴ)的不断发展 ,客户对印制板镀覆层表面平整度提出了越来越高的要求 ,一些新的工艺和设备也随之应运而生。如水平喷锡工艺、预涂耐热有机助焊剂以及化学镀镍工艺的使用 ,较好地解决了以往涂覆层表面平整度不良所带来的贴装困难问题。而图形电镀镍 金工艺 (俗称镀水金 )具有较好的平整度等优点 ,业已被沿海许多印制板厂家所采用 ,而内地厂家应用很少。我厂为满足客户要求 ,开发了此工艺。2　工艺特点(1)消耗黄金很少 ,大大降低了生产成本。(2 )镀层光亮 ,接触电阻小 ,耐腐蚀性高 ,可焊性好。(3)不经喷锡…     

直接电镀导体吸附液的保养

对安美特化学有限公司推出一种新型的孔金属化工艺－直接电镀的工艺流程及机理进行了简介，并着重分析了直接电镀的关键点－导体吸附液中钯粒子胶体的形成机理，并且在导体吸附液的保养方面提出了一些观点。     

印刷电路板碳导电处理后直接电镀铜

研究了用于印刷电路板(PCB)直接电镀的碳导电处理液。通过测试黏度和透光性,评价了几种表面活性剂对碳黑在水溶液中的分散效果。结果发现,当非离子表面活性剂TX-100添加量为碳黑质量的25.0%时,可以达到最好的分散效果并以此为基础制备了导电液。但是得到的碳黑导电层在镀铜时镀层生长慢。为了解决这一问题,在保持导电液中总碳含量2.0%不变的基础上,以不同比例的鳞片石墨替代碳黑并通过试验确定了石墨含量为总碳含量的20.0%。得到的碳黑/石墨复合层经电镀10 min后镀层覆盖率在95%以上。将该导电处理液应用于PCB通孔板的孔金属化,通过背光测试证明在直径为0.20~1.00 mm的6组通孔内均形成了完整的铜层。经过5次热冲击测试,孔铜镀层保持完整,未发现有明显的缺陷,证明了铜层与基材间良好的结合力及可靠性。     

印制板ConductronDP直接电镀新工艺研究

介绍印制线路板生产的Ｃｏｎｄｃｕｔｒｏｎ直接电镀工艺,对该体系所采用的加速剂Ｇ２和ＥＸ进行了对比试验,并对药液浓度,试验溶液温度和浸没时间进行了总结。     

印制线路板的孔金属化技术的研究进展

当前印制线路板的孔金属化主要通过化学镀铜工艺来实现。但其成分体系复杂,工艺操作繁琐,活化处理所需的贵金属成本高昂,而且其使用的还原剂甲醛具有致癌性。显然,这些不足已经无法满足印制线路板升级发展对表面处理的高要求。为此,本文分析了近些年环保型化学镀铜、钯胶体工艺、黑孔化工艺以及导电聚合物工艺等新型的金属化工艺的研究现状及存在的问题,并阐述了导电聚合物工艺的优越性和实用性。     

挠性印制线路板孔金属化研究

结合偏压磁控溅射铜(铜靶,本底真空度6.6 mPa,工作压力0.4 Pa,电流0.3 A,电压450 V,负偏压50 V,溅射时间10min)及脉冲焦磷酸盐电镀铜(60～70 g/L焦磷酸铜,280～320 g/L,焦磷酸钾,20～25 g/L柠檬酸铵,温度45～50℃,pH4.2～4.5)工艺对以聚酰亚胺薄膜为基材的挠性印制线路板微孔进行金属化处理,讨论了正向脉冲平均电流密度对镀层质量,以及正向脉冲占空比对镀层金相显微组织和电阻的影响.结果表明:金属化后孔壁镀层连续,平整光滑,结合力较好;随着正向脉冲电流密度的增大,镀层粗糙度减小;随着正向脉冲占空比的增大,镀层电阻急剧增大并最终达到稳定状态.     

陶瓷件金属化工艺实践

为适应电子工业的发展,陶瓷零件广泛应用在电子元器件,(立柱电容和瓷棒)黑白电视机及其它电气产品上。瓷件必须金属化,并要求瓷基体与涂复层之间有良好的结合力,可焊性和耐焊接热,否则将会严重影响整机的产品质量。     

ABS及ABS合金的电镀工艺

从ＡＢＳ的金属化角度出发，梗概介绍了ＡＢＳ电镀工艺原理，重点阐明了ＡＢＳ的电镀工艺，并指出ＡＢＳ及其合金的电镀新进展。     

大型工件内孔镀硬铬工艺研究

本文结合一个大型工件内孔镀硬铬工艺问题,提出了阳极设计的“组合同型阳极”概念及工艺实施设计方法;它的采用,可较成功地完成大型工件内孔工程用铬镀层的技术要求。