高浓度Bi3+离子对Cu电解精炼中阴极过程的影响

采用线性电位扫描法、循环伏安法、电导测定及XRD,XPS法等研究了高浓度Bi3+离子存在于酸性CuSO4电解液中对Cu电解精炼阴极过程的影响.研究表明Bi3+离子的存在减小了电解液的电导率,降低了阴极Cu沉积反应的交换电流密度、极限电流密度和峰电流密度,对Cu沉积反应起极化作用.在通常电流密度200 A·m-2下电解,Bi不会在阴极沉积,但促使Cu沉积的晶面220择优取向更加突出.在高电流密度1000 A·m-2下电解,Bi以Bi2O3形式存在于沉积层中,Cu沉积的晶面择优取向为111.     

明胶-丙烯酰胺接枝共聚物的合成及其在铜电解精炼中应用

采用过氧化合物为引发剂,以明胶和丙烯酰胺为原料合成得到明胶-丙烯酰胺接枝共聚物(PGAM),并将PGAM作为铜电解添加剂应用于铜电解精炼。结果表明:PGAM能够替代硫脲用作铜电解添加剂,且对电解液中的漂浮阳极泥具有很好的絮凝作用。使用PGAM、明胶和骨胶作为添加剂时,在电解液温度为65℃、电流密度为235 A/m2的条件下,电解168 h后,所得高纯阴极铜中As、Sb和Bi含量分别为5.1×10-7、1.24×10-6、6.9×10-7,远低于使用硫脲、明胶和骨胶作为添加剂时所得阴极铜中相应杂质含量。电解所得阳极泥中,As、Sb和Bi含量分别为5.12%、4.04%和1.01%;而硫脲、明胶和骨胶为添加剂时,阳极泥中As、Sb和Bi含量分别为3.25%、2.20%和1.95%,表明PGAM有利于电解液中As和Sb的沉降。线性扫描伏安测试表明:PGAM在Cu2+还原过程中起极化作用,提高了Cu2+还原峰电流密度;与明胶和骨胶共同使用时,其极化作用减弱,峰电流密度降低。     

国内首创大型微细粒重选设备落户华锡集团凤凰公司

中冶有色金属集团公司综合利用厂稀贵作业区铋锑的生产工艺改造工作已逐渐拉开序幕。此次改造内容主要是提高铋锑回收率和进行粗铋精炼两个项目。     

Na_3AlF_6-LiF体系下Al的水平电解精炼

在纯氟化物电解质体系下,以原Al为阳极,利用杂质与Al析出电位的差别,采用水平电解槽进行了Al的电解精炼提纯研究.结果表明:水平电解槽导致的电流密度分布不均没有对精炼过程造成不利影响,电解过程槽电压平稳;预电解对电解质净化效果明显,预电解后电解质中Cu,Si和P的含量分别降低到3.2×10~(-6),14×10~(-6)和1.5×10~(-6).与三层液精炼Al相比,水平精炼阴极Al是沉底的,受上层电解质保护从而减少了烧损,电流效率最高达98.6%.最后得到的精炼Al与原Al相比,Fe,Si,Zn和Cu等杂质的含量明显降低,特别是Cu含量由14.5×10~(-6)减少到0.9×10~(-6),精Al纯度达到99.99%.     

用钙、镁和锑深度除铋

为了实现铅的深度除铋,对钙、镁添加量以及锑处理和温度对铅中除铋深度的影响进行研究,并对除铋机理进行讨论。结果表明,当钙、镁添加量分别达到0.112%和0.395%时,在330℃时不用添加锑就可以使产品的含铋量降低到0.001%。维持镁加入量为0.155%,当钙添加量低于0.09%（包晶反应点的浓度）,随后采用锑处理可以很容易使铋含量降到0.001%;但当钙添加量大于0.09%时,锑处理对除铋的作用效果越来越差。     

304不锈钢Na2SO4电解酸洗工艺的研究

在分析Na2SO4电解酸洗机理的基础上,试验研究了电解酸洗的影响因素（如电流密度、电解液浓度和电解液温度）,并提出热轧304带钢最优电解酸洗工艺。试验结果表明,采用15％浓度的Na2SO4溶液,溶液温度为75 ℃,电流密度4 A/dm2 ,阳极处理时间10 s,阴极处理时间为阳极时间2倍的电解工艺可有效去除304不锈钢表面氧化皮。     

CaCl2-NaCl-CaO熔盐中电解精炼Si的研究

以冶金级Si和电解Cu为原料,制备了Cu-31Si（摩尔分数,%）合金.以Cu 31Si合金为阳极、Mo为阴极和参比电极,采用循环伏安和计时电位方法研究了1173 K下熔盐81CaCl₂ 8.0NaCl 8.5CaO-2.5Si（摩尔分数,%）的阴极行为,讨论了熔盐中Si电解精炼过程的还原步骤.用SEM,EDS和电感耦合等离子原子发射光谱仪（ICPAES）分析和表征了Si晶体的形貌和组成.电解精炼后得到了多晶Si,与冶金Si原料相比,主要杂质含量都显著降低,特别是对太阳能级Si危害较大的杂质B和P去除效果明显,分别从42×10^-6和25×10^-6降至4.5×10^-6和8.2×10^-6.电解精炼过程的电流效率为84.4%.     

Sb在铜电解液净化中的应用

介绍了Sb在铜电解液净化中的应用。铜阳极泥分银渣 (含Sb 2 1.35 %)以及由Sb2 O3 和BaSO4 合成的吸附剂能选择性吸附电解液中的As,Sb ,Bi。在确保电解液主要成分不变的情况下 ,不论是分银渣还是合成吸附剂都能从铜电解液中吸附 90 %Bi,80 %Sb及部分As。在讨论吸附机理的同时 ,还研究了阳极铜含Sb对电解过程杂质在阳极泥和电解液之间的分配比例的影响。发现提高Sb在阳极铜里的相对含量可增大电解过程As,Sb ,Bi进入阳极泥的比例 ,从而为铜电解净液寻找了一条方便经济的途径。     

五价锑在脱除铜电解液中砷、锑、铋杂质中的作用(英文)

通过向含有45 g/L Cu2+、185 g/L H2SO4、10 g/L As和0.5 g/L Bi的铜电解液中加入Sb(V),研究五价锑对铜电解液中砷、锑、铋杂质脱除作用机理。过滤电解液,采用化学分析、SEM、TEM、EDS、XRD、FTIR等方法对沉淀渣的结构形貌和成分进行表征。结果表明,沉淀渣呈尺寸为50~200μm的不规则块状,其化学成分主要为砷、锑、铋和氧。红外光谱检测表明,沉淀渣主要特征官能团为As—O—As、As—O—Sb、Sb—O—Bi、Sb—O—Sb和Bi—O—Bi。X射线衍射和电子衍射检测结果表明,沉淀渣由AsSbO4、BiSbO4和Bi3SbO7组成。锑酸盐的生成是五价锑脱除铜电解液中砷、锑、铋杂质的主要原因。     

粗铅真空蒸馏精炼杂质脱除的热力学(英文)

采用纯物质饱和蒸气压、分离系数和Pb-i系气-液相平衡成分图从热力学上分析粗铅真空蒸馏精炼脱除杂质的可行性。探讨粗铅中常见的杂质铜、锡、银、锌、砷、锑、铋在真空蒸馏精炼过程中的行为规律。结果表明:粗铅低温(923~1023 K)真空蒸馏时,锌和砷挥发进入气相而被除去,大部分锑挥发进入气相而实现与铅的分离,而铋则随铅残留于液相中无法除去。粗铅高温(1323~1423 K)真空蒸馏时,铅挥发进入气相冷凝,铜、锡、银不挥发而富集于残留物中被除去,铅挥发的同时铋也随着铅一起挥发进入气相无法除去。此理论为真空蒸馏脱除粗铅中的杂质提供新的思路,并能有效富集贵金属银等,对粗铅采用真空蒸馏精炼除杂具有一定的指导意义和实用价值。