综合新闻

中美就中国集成电路产品问题达成最终谅解自2004年起,美国等世界贸易组织成员就我国集成电路产品内销增值税退税等政策提出一些问题,经过反复磋商,我国与美国等世界贸易组织成员最终达成谅解。21日从国家发展和改革委员会了解到,国家已决定于2004年9月1日起停止执行国内设计、国外流片加工的集成电路产品进口环节增值税实际税负超过 6% 的部分即征即退政策,2005 年 4 月 1 日起停止执行境内生产的集成电路产品内销增值税超过一定税负部分即征即退政策。发展改革委有关负责人表示,我国政府高度重视集成电路产业,将继续鼓励集成电路产业发展。…     

芯动力笔记本电脑智能外置电池

笔记本电脑相对较短的续航能力始终无法满足长时间的移动办公，就算有备用电池，笔记本电脑也无法做到不间断供电。现在，由德先科技开发的芯动力笔记本电脑外置电池(以下简称芯动力)，能让笔记本电脑具有更长的续航能力。芯动力能够在不同的场合给你的笔记本电脑提供一个移动电站!     

国内要闻

信产部确定首批国家电子信息产业园；苏州国芯科技C*Core信息安全芯片设计平台问世；大唐采用Comsys方案开发手机基带产品；科利登与北方工业大学合作成立工程培训中心；台湾当局计划放松限制。     

自主创新与引进再创新并重——访芯原公司董事长兼总裁戴伟民博士

第四届中国国际集成电路产业展览暨研讨会(IC China2006)即将在苏州拉开帷幕。记者在展会前夕访问了芯原公司(VeriSilicon)董事长兼总裁戴伟民博士。记者:您如何看待中国半导体产业的现状和走势?您认为未来几年将会有哪些主要的挑战和机遇?戴伟民:IC设计过去经历了从反向设计到正向设计,从封闭市场(例如IC卡)到开放市场(手持式多媒体)的转折,而今后几年将面临从低端到高端,从芯片设计到系统设计的发展。我认为目前最大的挑战是IT知识产权问题,一旦成功量产进入国际市场,处理不当就会面临侵权控告等问题。记者:今年的IC China上贵公司…     

深圳集成电路设计取得骄人成绩

近日,在北京科博会期间,深圳市集成电路设计基地成功地举办了“深圳集成电路设计成果发布会”。在会上,深圳安凯微电子公司、深圳艾科创新微电子公司、深圳市中兴集成电路设计公司、芯微技术(深圳)有限公司、深圳芯邦微电子公司、深圳市剑拓科技有限公司和美芯集成电路(深圳)有限公司的代表发布了最新自主研发的芯片设计成果。这些芯片涉及安全、通信、数字电视、信息家电等领域,其技术水平接近国际主流产品水平,工艺线宽大多在0.18-0.35mm,规模数百万门。此次发布的芯片设计成果包括:深圳安凯微电子公司的移动终端多媒体应用处理器AK3210…     

一石激起千层浪：两岸芯片拉力赛

2003年7月下旬,发生在苏州的两件事刺激了上海以及台积电、中芯国际的神经。先是苏州和舰科技正式投产,接着是德国英飞凌落户苏州工业园。据说和舰科技之“和舰”之名源自“郑和之舰”,矗立在苏州工业园区的厂房,外型以船型玻璃帷幕制作,颇有当年郑和舰队自苏州下西洋的气派。和舰科技现在厂占地20公顷,据说准备建6个厂12条生产线,苏州给它予留了110公顷的发展用地。对于和舰的投产,台积电和中芯的发言人均向记者表明:做好自己的事,对和舰投产一事不予评论。而和舰一位人士却表示,在内地要做第二,中芯还是第一;但台积电在上海投资就显得迟了…     

业界要闻

中芯合资公司瞄准数码摄像市场 日本凸版印刷有限公司与中芯国际达成初步协议,将以合资方式建立一家制造及销售专供影像传感器使用的芯载滤色镜的公司。这将是中国首家提供这种制造技术服务的公司。 作为芯载滤色镜技术的全球领先者,凸版印刷已经开始积极地开拓中国市场以进一步扩展其业务范围。中芯国际作为中     

思尔芯发布TAI IP技术

思尔芯日前发布了“革命性的”TAI IP技术．据称可保证IP或者SoC设计提前3至6个月时间上市。尚在专利申请过程中的TAI IP(Testable，Analyzable，and Integratable)互连技术，使SoC的设计能使用即插即用的IP模块。这不仅加速了设计与验证流程，而且使软件开发与系统设计同步开始。此外，即插即用的IP模块是加密模块．使IP供应商能以新的方法广泛的发布IP而无需担心反向破解。     

业界要闻

美国国家半导体苏州工厂开业，中芯国际将为TI生产90纳米芯片，OKI将在上海设立设计中心，华微与快捷半导体签订代工合同，台积电上海工厂试生产……     

ARM继续与中芯国际进行合作

近日,英国ARM公司宣布:中芯国际(SMIC)已获ARM922T微控制器内核和EmbeddedTraceMacrocell(ETM9)片上调试外设授权。ARM922T内核是中芯国际从ARM获得的第二个微处理器内核授权,本次合作展现了这家总部设于上海的代工厂发展ARM体系结构的决心和ARM支持中国半导体业的决心。ARM公司是16/32位嵌入式RISC微处理器技术方案供应商。中芯国际是国内的半导体代工厂。ARM继续与中芯国际进行合作@韩昊     

DSP市场增长强劲ZSP Foundry项目倍受青睐

LSI逻辑于近期宣布，中芯国际已加入ZSP Foundry项目，取得ZSP400和ZSP500的生产许可授权。中芯国际的加盟，对于广受欢迎的ZSP数字信号处理器技术在中国的生产支持，以及向fabless半导体公司和设计公司以高成本效益的、灵活的方式提供使用定制的ZSP硬核，有着重要意义。     

ARM继续与中芯国际进行合作授权用于片上系统技术的ARM922T内核

日前,英国ARM公司宣布,中芯国际(SMIC)已获ARM922TTM微控制器内核和EmbeddedTraceMacrocellTM(ETM9TM)片上调试外设授权。ARM922T内核是中芯国际从ARM获得的第二个微处理器内核授权,本次合作展现了这家总部设于上海的代工厂发展ARM体系结构的决心和ARM支持中国半导体业的决心。中芯国际获得了ARM922T内核授权,通过经验证的基于ARM内核芯片的制造能力,将能向本地提供ARM微处理器的生产服务。本次合作通过使用高性能、低功耗的ARM922T内核,将令中国的无晶圆设计公司减少片上系统产品的上市时间。同时,半导体公司还将从ET…     

东芝与微软签订CE事业专利交叉授权

国内晶圆代工龙头中芯国际日前对外宣布，已经与新加坡封测厂联合科技(United Test and Assembly Center Limited；UTAC)达成协议，双方将共同出资1亿美元在四川成都建立一家测试、装配和封装工厂，主要承接中芯订单。该工厂是中芯国际在中国内地的第六家工厂，最快可望在2005年第四季进入量产。