酸性镀铜中Cu-2O的危害及控制

酸性镀铜具有成分简单、成本低、维护方便等优点。目前 ,酸性镀铜 (特别是光亮酸性镀铜 )技术已非常成熟 ,在工业生产中占有很重要的地位 ,但在实际生产中光亮酸性镀铜溶液经常会出现各种故障 ,影响了铜镀层的质量 ,特别是铜粉 (Ｃｕ2 Ｏ)对酸性镀铜溶液影响很大 ,有效地避免铜粉在镀铜溶液中的产生 ,将有利于提高镀铜质量。1　Ｃｕ2 Ｏ对酸性镀铜的危害镀液中Ｃｕ2 Ｏ沉淀 ,在电镀过程中Ｃｕ2 Ｏ会附着在工件上形成粗糙毛刺 ,使镀层光亮度下降 ,低电流密度区不亮、镀液整平性能降低、镀层粗糙度加大等。2　原因分析2 .1　铜阳极的含磷量采…     

第2章 电镀

电镀,在机械制造中,不仅是材料的重要保护手段,也用于修复和制造(如电铸)。电镀的一般过程是:待镀的工件,经适当预处理及镀前处理后,置于盛有镀液的槽内作为阴极。阳极通常用准备镀出的金属制备(如镀铜时用铜),也有用不溶于电镀液的金属或导电体制备的(如镀铬时用铅作阳极,镀黑镍时用石墨作阳极)。镀液中除溶解有准备镀出的金属的化合物外,往往还含     

电镀阳极浅析

电镀阳极按其溶解性能可分为可溶性阳极与不溶性阳极。不溶性阳极只是起导电作用和控制电流在阴极表面的分布 ,不参与金属的溶解。如镀铬中的铅锑合金阳极板、碱性锌酸盐镀锌中的镍板、氰化镀铜中的钢板等 ;可溶性阳极除具有不溶性阳极的作用外 ,还可补充主盐金属离子 ,保证其浓度在电镀过程中稳定。1　影响阳极正常溶解的主要因素(1)镀液成分　为防止阳极钝化而影响其溶解 ,镀液中常添加阳极活化剂 ,如镀镍溶液中的氯离子。在氰化物镀液中 ,一定量的游离氰化物及阳极去极化剂 (酒石酸钾等 )可防止阳极的过度极化。(2 )阴阳极板面积　合适的…     

焦磷酸盐镀铜锡合金稳定性的研究

为了解决焦磷酸盐镀铜锡合金镀液的稳定性问题,对KNO3在镀液中的作用机理进了探讨.测试得到阳极和阴极的电流效率分别为100%和50%左右,阳极溶解的铜离子含量不断上升,通过循环伏安测试发现KNO3在阴极的还原造成还原产物的积累,镀液成分逐渐偏离正常工作范围,最终使工艺无法正常运转.用自制活性钛基阳极电解处理镀液,可以保证电镀的正常进行.     

氯离子在酸性光亮铜镀液中的作用及其浓度控制

0 前言 在光亮酸性镀铜电解液中必须存有少量的氯离子才能获得全光亮镀铜层,氯离子作为催化剂帮助光亮剂镀出平滑、光亮、致密的铜镀层.适量的氯离子可用来沉淀Cu+,以避免Cu+引起的光亮度不均匀和半光亮区扩大的负作用,同时促进阳极溶解正常补给镀液中的Cu2+,使镀液中Cu2+趋向正常.本文将介绍氯离子在酸性光亮铜镀液中的作用及其浓度控制.     

无氰碱性镀铜

1 无氰碱性二价铜镀铜 根据氰化镀铜的技术情况,要求无氰碱性镀铜工艺中,必须寻找到合适的非氰配体和添加剂(尤其是合成添加剂),以期在它们的联合作用下,使铜配位离子的电沉积具有适当的阴极极化度,镀液分散能力及镀层结晶和结合力达到或超过氰化镀铜的质量要求.     

焦磷酸盐——锡酸盐电镀铜锡合金电极过程的研究

用焦磷酸盐镀铜锡合金代替剧毒氰化物,新配镀液镀层质量很好,但镀液使用时间较久后,镀层质量明显下降,经研究发现镀层质量下降的原因主要是因为阴阳极电流效率不等,使镀液成份发生较大变化,以致使镀液主要成份的含量与正常含量有较大偏差,因而影响镀层质量.为了维持焦磷酸盐镀液在电镀过程中稳定,笔者采用钝性阳极与铜锡合金阳极交替使用,较好地解决了老镀液镀层质量下降的问题.     

PVC微孔板框（套）在电镀上的应用

电镀车间所用各种可溶性阳极为铜、锌、镉、银、镍…等阳极板，在施镀过程中阳极金属溶解的同时．杂质以阳极泥形式积累在镀液中，以致影响镀层质量，为此，可溶性电镀阳极板均需置于阳极袋内以防阳极泥进入镀液．通常用于制作阳极袋的材料为涤纶布、漂白布、麻布等一般也只能使用几个月最多一年便需更换．既麻烦又浪费，因此寻求一种耐酸碱腐蚀、经久耐用，且能有效的阻挡阳极泥进入镀液的阳极框(套)材料实属电镀领域一项当务之急。     

在氰化物电解液中镀低锡铜锡合金用阳极

在氰化物电解液中镀低锡铜锡合金时,在规定的工作条件下,获得铜锡合金镀层成份总是依赖于电解液的成份。而电解液成份会由于使用的阳极种类及其工作状况和控制的好坏而变化。因此,我们必须在科学地维护电解液的同时,对使用的阳极进行选择并严格控制,使在电镀过程中阳极能等量和等比例的补充溶液中铜和锡在阴极上析出的消耗,且不产生有害杂质(如二价锡离子等)。现将目前在生产中应用的三种类型阳极及其特点介绍如下:     

氰化镀铜工艺

１　主要工艺参数及说明常用的氰化防渗电镀铜或装饰性氰化镀铜底层氰化电镀铜工艺配方及参数：ＣｕＣＮ４０～６０ｇ／ＬＮａＣＮ（游离）１０～２０ｇ／ＬＮａＯＨ５～２０ｇ／ＬＮａ２ＣＯ３２０～３０ｇ／Ｌ酒石酸钾钠３０～４０ｇ／Ｌ温度４０～６０℃阴极电流密度０．５～１．５Ａ／ｄｍ２阳极电解无氧铜板阳极∶阴极２∶１（１）通常铜含量与游离氰化钠含量之比控制在１．００∶（０．２０～０．２５）为佳。在氰化镀铜电解液中加入酒石酸钾钠或硫氰酸盐,有利于铜阳极溶解和预防铜阳极钝化。（２）锌压铸合金装饰电镀以氰化镀铜打底…