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友清 《激光与光电子学进展》1999,36(2):26-31
激光材料加工都用空间和时间压缩的激光能作材料消融、切割、焊接和其它改型。激光作为一种必不可少的工业手段已牢固确立自身的地位，并以快速步伐开发激光在工业上的新应用。激光材料加工的一个分支是激光微加工，一般包括特征尺寸小于１００μｍ的加工。近几年，用准分... 相似文献
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叙述激光技术在材料加工，改造以及制备中应用的最新进展和在此领域内的某些创造性成果。 相似文献
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友清 《激光与光电子学进展》1998,35(8):30-33
大多数激光材料加工应用都落在两个范畴内，即宏观和亚微米范畴。宏观加工应用指的是焊接、切削和钢板、纸张、尼龙材料的切割。在加工尺寸的另一端，对半导体的亚微米加工可制作现代大容量存储器和中央处理器（CPU）芯片。介于这两者之间的加工方式称做加工，它复盖1μm～1mm之间的范围。读者可能已在广告和文章中看到微加工的图形，如刻写在人头发丝和微型金刚石齿轮上的字符。虽然这种图形有力地说明准分子激光在微加工方面的潜力，但直至最近，这种潜力还没有得到真正实际应用。随着微加工正在成为工业激光市场中最快增长部门之一，以… 相似文献
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白光 《激光与光电子学进展》1997,34(9):29-29,17
带有三价澜系元素离子（Ln3+）的氟化物虽然数量不多（已知氟化物有12种单中心结构，而氧化物却有35种），但它们在近代量子电子学中起着重大作用。其中根据激光的巨大潜力（用不同的泵浦方法能在56个4fN—4FN通道（对Ln3+激活剂已知69个通道）和三个4fN-15d1-4fN多重化通道的斯塔克跃迁间在菱形晶体BaLu2F8（1）和单斜晶体BaY2F8（2）中的Nd3+离子在300K时的发光光谱（4F3／2—4F11／2）重跃迁宽光谱范围内实现振荡），分出四组有序结构化合物。这就是四方晶类LiRF4、单斜晶类BaR2F8和LiKRF3以及菱形晶类RF3（式中R＝Y和Ln）… 相似文献
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激光材料加工的最新进展 总被引：1，自引：0，他引：1
自20世纪60年代发明激光器以来，随着各种类型激光器的不断问世及其应用领域的不断拓宽，人们对激光与材料的相互作用、加工过程的模拟、激光材料加工的范围以及监测加工条件用各种装置的了解日益加深。 相似文献
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