不一样的热插拔控制器

热插拔的定义是在带电运行的背板中插入或移除电路板。热插拔技术已被广泛应用到电信服务器、USB接口、火线（firewire）和CompactPCI中。这种技术可在维持系统背板的电压下,更换发生故障的电路板,并保证系统中其他正常的电路板仍可保持运作。在工作中的背板上进行热插拔时,最大的风险在于电路板上的电容器会给电源造成一个低阻抗路径,从而引发大的浪涌电流。     

PCB背板自动测试仪的设计开发

随着各种电子设备使用的PCB日益精密复杂,光靠人工检测PCB背板故障不仅繁琐且可靠性低,本文介绍的基于PLD的PCB背板自动测试仪可提高工作效率并保证检测可靠性。随着电子技术的快速发展,被广泛应用于各种电子设备的印刷电路板(PCB)的产量大幅增加,技术人员需要快速确定背板上的短路、断路故障或对超标的电阻进行定位,如果单纯依靠人工检测则非常繁琐,且可靠性低,因此对电路板背板自动测试的需求大大增加。本文提出使用基于EPM7128控制多路选择开关ADG732实现电路板背板自动测试系统的方法,并给出了具     

利用ispPAC器件 实现cPCI卡的电源管理

紧凑型PCI(cPCI)电路板中的电源管理必须提供热交换功能.在板卡插入期间,多数现成的热交换不能对电路板上的电源故障做出反应.为了防止某个电路板的电源问题影响整个系统,要求从背板电源中隔离有故障的板卡.另外,设计者要求实现多电源总线以满足电源定序和电路板上FPGA、CPU和ASIC的跟踪要求.     

低压电源热插拔和上电顺序控制

对于正在运行的电信设备或数据通信设备，在做电路板维护和升级、需要更换电路板时，都不能将整个系统断电，以保证通信或系统工作的连续性。这样就要求在背板带电的情况下进行电路板插拔，也就是热插拔，相应地带来了一些新的问题和设计要求。在电路板插入带电背板时，电路板电源输入滤波电容处于低阻状态。从背板流向电路板     

Zarlink先进的短距离光纤模块

卓联公司(Zarlink)宣布推出用于满足大规模计算和通信系统中新兴的短距离光学互连需求的623系列并行光纤模块。它结合了Zarlink的垂直腔表面发射激光器(VCSEL)和专利的Smart OSA封装技术,其应用包括电路板间互连、电路板至光学背板互连、太位级交换机、路由器和传输设备间/内的机架至机架、以及机箱至机箱互连。 Zarlink公司的Smart OSA技术基于模块化概念。客户利用基于这一技术的产品就可提供在传输容量、发射器/接     

背板加工技术简述

背板作为印制电路板的一种,因其结构特性、应用领域等,挑战常规印制电路板多项加工技术。本文浅谈背板加工流程之压合层间对准度、钻孔背钻、孔金属化深镀能力及最终表面工艺方面的技术及控制项,供同行参考与借鉴。     

热插拔控制器的应用

"热插拔"是指将板卡从加有电源的主机(背板、服务器等)上插入或拔出,主要应用在基站、磁盘冗余阵列(RAID)、远程接入服务器、网络路由器、网络交换器以及ISDN等系统.当板卡插入主机时,主机已处于稳态工作状态,所有电容均被充满电,而待插入的电路板是不带电的,板卡上的电容没有电荷,因此,当板卡与主机背板接触时,由于板卡上的电容的充电而将从主机电源吸入较大的瞬态电流;同样,当把带电的板卡拔出主机时,板卡上旁路电容的放电在板卡与带电背板之间形成了一条低阻通路,也将产生较大的瞬态电流.较大的电流会导致连接器、电路元件、电路板金属连线(迹线)等部件或器件的损坏,也可能使背板电源出现瞬时跌落,从而导致系统复位.目前,针对上述应用新推出的热插拔保护器件有许多,Maxim公司的MAX4273系列产品就具有双速/双电平检测功能,可为热插拔应用提供一套有效的控制和保护解决方案.     

今天的绿色POL DC/DC转换器设计需要高效率和低IQ

大多数嵌入式系统都是由48V背板供电的.这个电压通常要降至较低的24V、12V或5V的中间总线电压,以向系统内的电路板支架供电.     

一种新颖嵌入式结构：更大更好的主板

AdvancedTCA(先进电信计算体系结构)是为下一代电信设备制定的一个有关电路板、背板和软件的新规范.由于具有更大的形状系数、高可用性性能以及高速互连性,AdvancedTCA有可能成为当今专有设备的现成替代品.这一新颖体系结构出现时,电信市场正面临业务与技术的双重挑战.     

标准串行交换技术蔚为主流 洞悉PCI Express与先进交换标准特性

背板互连特性 背板是位于机架内的互连装置,它可能具备或不具备智能功能,通常其上可以有各种插卡和电路板插在插槽上.被动式背板电路可能需要使用电阻、处理器或一些控制驱动器电路.过去,背板互连一直是附加的物理端口如插头、插座或无线端口,如发射器、接收器等装置.大部分情况下,背板上都会为交换卡保留1～2个插槽作为背板的基础架构和逻辑层.     

介绍标准串行交换技术分析PCI Express与先进交换标准特性

随着网络系统逐渐变得更为复杂和智能化,最终产品从系统硬件到其软件都在追求与众不同。这个趋势正在推动工业向着标准的硬件协议和互连方向发展。本文将讨论影响这些通信协议与互连的基础,详细介绍串行交换市场的通信协议——PCI Express和先进交换(advanced Switching)互连。背板互连的特性背板是一个位于机架内的互连装置,它可能有或没有智能,不过通常上面可以有各种插卡和电路板插在插槽上。被动式的背板电路可能需要使用电阻,一个智能的或主动的背板可能还有处理器或一些控制驱动器电路。过去,背板互连一直是附加的物理端口(插头、插…     

高性能PCle Gen2硬核IP的低成本实现

1 前言 PCIe技术可作为母板级互联(连接安装在母板上的外设)、无源背板互联,以及插入电路板的扩展卡接口等,适用于从工业和医疗到消费类和服务器应用等电子行业的所有领域. PCIe规范于2003年由PCI特殊兴趣组(PCI-SIG)推出,此后不断发展,数据速率和带宽都不断提高.这一规范不但是高端处理器和FPGA中软核知识产权(IP)的主要规范,而且还逐步涉及到FPGA中的硬核IP.以前,主要由高性能和中端FPGA提供这类高级速率和吞吐量支持.     

封装与互连

提供众多选件的VXI背板这些VXI背板提供了包括电阻和电容在内的许多通孔和表面贴装的组件,便于在现场替换并保持生产的连续性。提供8、11或13个插槽,多层母线可提供±24V、±12V、-5.2和2V电压。4个牢固的接地和2个Vcc电源板通过去耦电容在各个分布电压下组合在一起。背板采用了10层电路板,带有1个面板接头。Bustronichttp://www.bustronic.com黏合剂可用于各种材料Tra-Bond 2256导热黏合剂的粘度为32,500cps,可用来黏合陶瓷、玻璃、金属和塑料。淡棕色的材料是两部分环氧系统,满足NASA对除气的要求。具有很低的电导率,在150℃温度下…     

元器件/连接器

正Molex首次发布ImpelTM高速、高性能背板连接器系统M o l e x公司发布可与其背板插针图配置器(Backplane Pin Map Configurator)一起使用的Impel?背板连接器系统,这款面向未来(futureproof)的连接器解决方案为设备制造商提供了使系统以现今的数据速率和     

热插拨控制器、MOSFET和检测电阻器集成在一个5mm×3mm DFN封装中，以在紧凑狭小的空间提供准确的电流限制和负载电流监视-设计要点466

引言一般而言，热插拨(Hot SwapTM)控制器为那些能够在带电背板上进行插拨操作的电路板提供了两项重要的功能:     

嵌入式POL DC/DC转换器设计

大多数嵌入式系统都是通过48V背板供电的。这个电压通常要降为更低的12V或5V中间电压,以向系统内的电路板供电。然而,在这些电路板上,大多数电路都要求供电电压范围在0.8V～3.3V,电流范围为几十mA至几十A。因此,需要负载点(POL)DC/DC转换器对12V或5V降压,以获得所需的电压和电流值。     

背板制造技术

背板一直是PCB制造业中具有专业化性质的产品。其设计参数与其它大多数电路板有很大不同,生产中需要满足一些苛刻的要求,噪声容限和信号完整性方面也要求背板设计遵从特有的设计规则。背板的这些特点导致其在设备规范和设备加工等制造要求上存在巨大差异。未来的背板尺寸更大、更复杂,且要求工作于前所未有的高时钟频率和带宽范围。信号线路(track)数和节点数将会不断增高:一块背板包含5万个以上节点将变得不再稀奇。     

凌力尔特推出具可调限流值的低压热插拔控制器

凌力尔特公司（Linear Technology Corporation）推出LTC4218热插拔（HotSwap）控制器,用于保护带有2．9V至26．5V负载电源电压的电路板。当电路板插入背板时,大浪涌电流可能导致对负载电源的干扰,引起总线上其它电路板失灵。LTC4218允许从带电背板上安全地插入和拔出电路板,在加电时用电源通路中的外部N沟道通路MOSFET限制浪涌电流。     

具有可调限流值的新型低压热插拔控制器

Linear Technology Corporation日前推出LTC4218热插拔（Hot Swap^TM）控制器,以用于保护带有2．9V至26．5V负载电源电压的电路板。当电路板插入背板时,大浪涌电流可能导致对负载电源的干扰,引起总线上其它电路板失灵。LTC4218允许从带电背板上安全地插入和拔出电路板,在加电时用电源通路中的外部N沟道通路MOS—FET限制浪涌电流。     

高性能PCIe Gen2硬核IP的低成本实现

1前言PCIe技术可作为母板级互联(连接安装在母板上的外设)、无源背板互联,以及插入电路板的扩展卡接口等,适用于从工业和医疗到消费类和服务器应用等电子行业的所有领域。PCIe规范于2003年由PCI特殊兴趣组(PCI-SIG)推出,此后不断发展,数据速率和带宽都不断提高。这一规范不但是高端处理器和FPGA中软核知识产权(IP)的主要规范,而且还逐步涉及到FPGA中的硬核IP。以前,主要由高性能和中端