片式多层陶瓷电容器的击穿特性研究

对引起片式多层陶瓷电容器（MLCC）击穿失效的主要因素进行了研究。根据MLCC的实际结构特点和材料特性建立模型,利用有限元模拟方法分析了典型缺陷对MLCC样品内部电场强度分布的影响,进一步地总结、分析了MLCC样品的击穿特性,具有一定的参考价值。     

DC-DC专用高额定大容量MLCC——兼具防裂功能已成为必要要求

多层片式瓷介电容器（MLCC：multiplayercer amic chip capacitors）由于具备小尺寸、大容量及易于大规模生产等优点被广泛应用在DC-DC转换电路中。禾伸堂（HEC）根据电源市场需求，开发出电源专用MLCC。[第一段]     

生坯研磨工艺在MLCC制作过程中的应用

采用新开发出的一种多层片式陶瓷电容器（MLCC）生坯研磨工艺,对现有MLCC加工流程再造,解决现有烧成后芯片研磨工艺对芯片造成内部损伤,导致MLCC芯片内部分层,保护层开裂及芯片棱角崩瓷等影响产品质量的问题,同时对MLCC的加工过程进行简化,缩短加工周期。     

BME0402微型片式多层陶瓷电容器通过鉴定

由深圳市宇阳科技发展有限公司推出的贱金属电极材料体系（BME）0402规格微型片式多层陶瓷电容器（MLCC），于10月13日通过技术鉴定，实现了IT与通信终端产品在高品质MLCC元器件上的国内配套。当前MLCC技术的发展趋势突出表现在微型化、低成本贱金属化、高比体积电容量和高可靠性等方面。深圳市宇阳科技发展有限公司采用抗还原陶瓷介质与Ni、Cu电极组成的贱金属电极（BME）材料体系技术最新研制成功的微型MLCC（包括0402、0603等尺寸规格）达到国际先进标准水平，主要技术指标符合美国国家标准及电子工业协会标准ANSI/EIA-198…     

Vishay推出用于医疗磁力共振设备的无磁性MLCC

日前，Vishay Intertechnology．Inc．（NYSE股市代号：VSH）宣布，推出用于MRI（磁力共振影像）设备的新系列无磁性表面贴装多层陶瓷片式电容器（MLCC）-VJ。     

产品

表面安装型铝电容器；机能性高分子铝电解电容器；电气双层电容器；片式多层陶瓷电容器（MLCC）；表面安装的薄膜电容器。     

MLCC技术跨越片式化与国际化新高度

片式多层陶瓷电容器（MLCC）是广泛应用的新一代电容产品，是电子信息产品不可或缺的基本组件之一。与传统电容相比具有体积小、容量大、效率高、成本低等优势。研究机构Paumanok的数据显示，MLCC已经成为终端产品使用的最主要电容器门类，产值占电容器总产值的42％。     

片式多层陶瓷电容器三分天下

片式多层陶瓷电容器（MLCC），又称独石电容器，主要工艺是将内电极材料与陶瓷坯体以多层交替并联叠合．并共烧成一个整体：主要用于各类电子整机中的振荡、耦合、滤波等电路中。由于MLCC率先实现片式化．适应SMT技术需求．大量取代了有机电容器和云母电容器．并开始部分取代钽电解和铝电解电容器。其未来发展趋势包括微型化、高性能／低成本化、高容量化、     

中国制造 世界品质——访宇阳科技（深圳）有限公司市场部主管罗建秋

近年来,片式多层陶瓷电容器（MLCC）以高频化、小体积、高可靠性及表贴化等技术优势而受到越来越多的关注。深圳第17届国际集成电路研讨会暨展览会上,本刊市场部经理李向阳见到了宇阳科技市场部主管罗建秋,并与我们分享了宇阳产能扩充与占占质管控的经验,并对如何运用技术支持帮助客户降低总成本,以及未来MLCC发展的IH场趋势提出了自己的见解。（以下简称李和罗）     

VJ系列：无磁性电容器

Vishay Intertechnology推出用于MRI设备的新系列无磁性表面贴装多层陶瓷片式电容器（MLCC）VJ。VJ系列无磁性电容器采用COG（NPO）和X7R／X5R电介质，提供多种外形尺寸、额定电压和电容值器件。     

VJ HIFREQ：电容器

Vishay Intertechnology推出系列表面贴装多层陶瓷片式电容器（MLCC）VJHIFREQ。器件具有高自振、大于2000的高Q值、小于0．05％的低介质损耗角，可在高频商用应用中工作。     

Vishay推出用于医疗磁力共振设备的无磁性MLCC

日前,Vishay宣布,推出用于MRI（磁力共振影像）设备的新系列无磁性表面贴装多层陶瓷片式电容器（MLCC）---VJ。VJ系列无磁性电容器采用C0G（NPO）和X7R/X5R电介质,提供多种外形尺寸、额定电压和电容值器件。     

光模块中的MLCC加速寿命试验分析方法研究

片式多层陶瓷电容器（MLCC）是一种储能元件,是光通信设备中使用最广、用量最大的电子元件,广泛地应用于隔直、耦合、旁路、滤波、调谐回路、能量转换和控制电路等方面。伴随着光通信、终端设备市场的发展,客户对MLCC在不同应用条件下的工作寿命预估的需求越来越强烈。为了解不同厂商相同规格的MLCC在相同应用条件下的可靠性水平差异,基于阿伦纽斯模型模拟实际使用过程中的电应力和高温应力的作用,按照电压加速系数与温度加速系数来设计实验并推算出MLCC的使用寿命。     

VJ Safety：MLCC

Vishay推出用于安全认证应用的新系列表面贴装多层陶瓷片式电容器（MLCC）VJ Safety。该系列器件采用COG（NP0）和X7R电介质,每款器件提供X1／Y2和X2安全分级,电压达到250VAC。     

高频高Q值MLCC的设计与制作

采用了四种电子材料和工艺分别制作高频高Q值片式多层陶瓷电容器(MLCC).研究、对比了这四种电容器高频特性.结果表明:采用高钯高温烧结体系MLCC的Q值优于其它体系MLCC,但制造成奉高,四种设计方案各有优劣.     

Vishay发布具有高Q值的，应用在高频和微波领域的新款多层陶瓷电容器

日前,Vishay Intertechnology,Inc．推出新系列表面贴装多层陶瓷片式电容器（MLCC）——VJ HIFREQ。器件具有高自振、大于2000的高Q值、小于0．05％的低介质损耗角,可在高频商用应用中工作。     

片式多层陶瓷电容器生产用薄膜流延设备的研究与开发

随着片式多层陶瓷电容器(Multilayer Ceramic Capacitor,MLCC)向着微型化、高容量方向的发展,片式多层陶瓷电容器的生产工艺,对设备提出了更高的要求。对目前MLCC生产工艺的主要特点进行了研究,简单阐述了常见的片式多层陶瓷电容器薄膜流延技术,提出了一种实用型的唇式流延技术。同时,对薄膜流延设备的工作原理、总体构成、系统控制,以及关键技术进行了分析和探讨。     

Vishay发布用于快速放电的具有集成电阻的新款表面贴装MLCC

日前,Vishay Intertechnology,Inc．宣布,推出采用一个集成电阻和低电致伸缩陶瓷配方的新款陶瓷多层片式电容器（MLCC）——VJCDC。对于高脉冲电流应用,VJ受控放电电容器（CDC）提供了出色的稳定性,可承受1000～1500VDC的高电压,容量为33～560nF。     

镍内电极多层陶瓷电容器的进展

介绍片式多层陶瓷电容器(MLCC)电极贱金属化(BME)涉及的主要技术及Ni内电极MLCC取得的进展。Ni内电极MLCC的可靠性已经达到空气烧结Ag／Pd内电极的水平。Ni内电极MLCC技术的成熟将使MLCC大容量、低成本、小型化取得更大进展并将取代部分Ta和Al电解电容器。     

Vishay提高VJ HVArc Guard表面贴装X7R MLCC的最小容量

宾夕法尼亚、MALVERNVishay Intertechnology,Inc.（NYSE股市代号：VSH）宣布,提高其VJ HVArc Guard表面贴装X7R多层陶瓷片式电容器（MLCC）的最低容值。对于更低的容值,公司会提供C0G（NP0）电介质,电压范围1 000～2 500 V,及采用0805～2225的5种外形尺寸。