铜粉添加型导电胶的研制

以环氧树脂E-51为导电胶基体树脂、二乙烯三胺为固化剂,采用硅烷偶联剂(KH-550)对铜粉进行改性处理,并以此作为导电填料,制备了热固化各向同性导电胶。通过正交实验探讨了固化剂、硅烷偶联剂、还原剂、稀释剂和导电填料等因素对导电胶固化性能、粘接性能和导电性能的影响,并对导电胶的制备参数进行优化,得到了制备导电胶的最佳方案。实验结果表明,所制备的热固化各向同性导电胶具有制备工艺简单、粘接强度高(剪切强度≥20 MPa)和导电性能好(体积电阻率为1.50×10-3Ω·cm)等特点;经室温1000h老化实验后,导电胶的体积电阻率和剪切强度变化率<20%。     

室温固化型双组分铜导电胶的研发

采用环氧树脂为基体树脂,树枝状铜粉为导电填料,改性聚酰胺为固化剂,制备了室温固化型双组分铜导电胶。通过试验探讨了导电胶中主要组分及工艺条件对导电胶导电性能及粘接性能的影响规律,获得了制备室温下固化的导电胶最佳方案。研究结果表明:选用树枝状形貌的铜粉且添加量为70%,甲乙组分质量比为100∶7,固化温度为室温25℃时,导电胶得到了最佳的体积电阻率5.61×10~(-4)Ω·cm,拉拔附着力为15.3 MPa。在85℃、85%RH的环境下,经过1 000 h老化测试试验后,导电胶的体积电阻率和拉拔附着力的变化率均小于10%。     

低成本铜 -石墨烯复合导电胶的性能研究

以环氧树脂和超支化环氧树脂共混物作为基体,低相对分子质量改性聚酰胺作为固化剂,树枝状和球状混合铜粉为主要导电填料,石墨烯作为填充导电填料,制备出导电性、粘接性、耐老化性优异的导电胶。研究结果表明：超支化树脂质量分数 30%,环氧基和活泼氢物质的量比为 1,添加 70%铜粉（其中树枝状铜粉质量分数为 70%）添加 0. 5%石墨烯,导电胶的粘接强度最大（13. 5 MPa）、体积电阻率最低（ 1. 88×10^-4 Ω·cm）。在温度 85 ℃、相对湿度 85%环境老化 1 000 h后,导电胶的导电性能及附着力降低均在 10%以内,稳定性较好。综合来看,石墨烯的加入不仅优化恒定,了铜导电胶的性能,还极大优化了导电胶的表面效果。     

银包铜粉环氧导电胶的制备、结构与性能

为了研制性能优良的导电胶,选用双酚A型环氧树脂作为基体、四乙烯五胺作为固化剂、银包铜粉为导电填料、AA-75作为分散剂,制备了银包铜粉导电胶。使用直流低电阻测试仪测定了导电胶的体积电阻率;用红外光谱对添加不同量固化剂的导电胶进行了分析,用差示扫描量热仪对加入固化剂后的固化反应情况进行了测试。在最佳配比和最佳工艺条件下所制备的导电胶的体积电阻率达到8．9×10^-4Ω·cm。     

铜粉导电胶的研究

用铜粉、环氧树脂、改性胺类固化剂、硅烷偶联剂、奇士增韧剂、稀释剂等制备铜粉导电胶。比较了铜粉的粒径及添加量、铜粉表面处理、导电胶基料、固化时间等对导电性能的影响,并对导电胶性能进行测试,最终选定最合适的导电胶配方。     

高导热EP/铜粉导电胶的研制

以双酚A型环氧树脂(EP)为基体树脂、双氰胺为固化剂、咪唑为固化促进剂、纳米铜粉为导电填料和γ-氨丙基三乙氧基硅烷(KH-550)为硅烷偶联剂,并添加适量的氮化硼(BN)填料以及流平剂等其他助剂,制备了高导热EP/铜粉导电胶。研究结果表明:采用单因素试验法优选出制备高导热导电胶的最佳工艺条件是m(EP)∶m(双氰胺)∶m(咪唑)∶m(铜粉)∶m(KH-550)∶m(BN)∶m(流平剂)=100∶10∶0.5∶50∶1∶1∶0.1、固化温度为125℃和固化时间为0.5 h,此时其体积电阻率为0.09Ω·cm、导热系数为0.550 W/(m·K)和拉伸强度为562.07 MPa。     

硅改性BPA-PA酚醛环氧树脂导电胶的合成及性能

以双酚A多聚甲醛酚醛树脂（BPA-PA酚醛树脂）、二甲基二甲氧基硅烷和环氧氯丙烷为原料,通过酯交换反应和亲核取代反应得到硅改性BPA-PA酚醛环氧树脂。采用傅里叶变换红外光谱（FTIR）、X射线光电子能谱（XPS）分析进行结构确证。结合非等温DSC、T-β外推直线和FTIR分析研究了最佳固化工艺条件。探讨了不同硅烷添加量对硅改性BPA-PA酚醛环氧树脂性能的影响。最后以硅改性BPA-PA酚醛环氧树脂为基体树脂,加以导电填料和助剂,制备出中温型导电胶。对导电胶进行拉伸剪切强度、体积电阻率和热重测试分析,结果显示：自制硅改性BPA-PA酚醛环氧树脂导电胶拉伸剪切强度达到20.18MPa、体积电阻率达到7.44×10^-4Ω·cm,残炭量达到68.89%。相对市售E-51环氧树脂所制导电胶,自制硅改性BPA-PA酚醛环氧树脂导电胶拉伸剪切强度提高5.73MPa,体积电阻率降低3.86×10^-4Ω·cm,残炭量提高7.49%。     

促进剂在导电胶中的作用研究

以环氧树脂(EP)为基体树脂、2-乙基-4-甲基咪唑为固化剂、银包铜粉为导电填料、KH-550为硅烷偶联剂和DBGE为促进剂,制备了一种各向同性导电胶。探讨了促进剂用量对导电胶导电性能的影响,并采用红外光谱(FT-IR)、扫描电镜(SEM)及差示扫描量热(DSC)分析法等对导电胶的机理进行了研究。结果表明:随着促进剂用量的增加,导电胶的体积电阻率呈先降后升的趋势;当w(促进剂)=2%时,导电胶的导电性能最好(体积电阻率为1.9×10~(-3)Ω·cm);促进剂的加入能够部分去除导电粒子表面的有机润滑层,从而提高了导电胶的导电性能。     

镀银铜粉导电胶制备及表征

为了制备高抗氧化性能铜粉,采用AgNO_3为银源,化学镀法制备了不同含银量的超细镀银铜粉。将镀银铜粉作为导电填料制备导电胶,系统研究了制备工艺对导电胶性能的影响。结合扫描电镜(SEM)、X射线衍射(XRD)、X射线荧光(XRF)、流变仪测试、四探针电阻率测试、万能电子拉力机、热分析(DSC/TG)等分析手段,研究了镀银铜粉的形貌、晶体结构、导电胶黏度、电性能、强剪切度和固化过程热性能。结果表明:镀银铜粉具有较好的导电性及抗氧化性能。推荐最佳的导电胶制备工艺为:65%镀银铜粉、35%的环氧树脂,在150℃下固化10 min,该导电胶制备出薄膜的电阻率为8.73×10~(-4)?×cm,焊接铜片剪切强度为11 MPa,,具有优异的抗老化性能。     

改性环氧丙烯酸胶的制备及其电阻稳定性的研究

以环氧丙烯酸树脂作为基体,用片状和球状银包铜粉作为导电填料进行树脂填充,无水乙醇作为溶剂、邻苯二甲酸二丁酯(DBP)作为增韧剂、二乙烯三胺和三乙烯四胺作为固化剂来制备银包铜粉改性环氧丙烯酸胶粘剂。通过对固化剂掺入量、固化剂的类别、银包铜粉的种类的改变,研究导电胶粘剂的体积电阻率的变化,从中取得制备电阻率最低的导电胶配方。     

快干型无溶剂复合导电胶的研制

研制了一种以无溶剂改性环氧树脂为基体树脂,添加潜伏型固化剂和片状镀银铜粉导电填料的快干型复合导电胶。研究了填料的添加量与粒径、湿热环境、高温时间等因素对导电胶导电性能及粘接强度的影响。     

复合导电填料导电胶的研究(英文)

在铜粉表面进行化学镀银,获得银铜导电粉。把镀银铜粉与1%的TiFeCoNi纳米合金粉混合,制成复合导电填料。用环氧树脂、复合导电填料和固化剂混合制成导电胶粘剂。对导电胶的性能进行了测试。结果表明,当导电填料占导电胶重量比的70%时,导电率可达0.005Ω·cm。最佳的固化条件是130℃、保温3 h。把导电胶放在85℃条件下保温600 h,导电胶的电阻率和剪切强度变化量不超过20%。导电胶的电阻随使用温度的变化类似于金属电阻的变化规律。     

松香基聚酰胺在各向同性导电胶中的应用

以马来海松酸酐、二乙烯三胺为原料,合成了松香基聚酰胺,并以其为固化剂,以环氧树脂618为导电胶基体,Ag包Cu粉为导电胶填料,KH560、聚乙二醇(200)为促进剂,制备了Ag包Cu粉导电胶,讨论了各因素对导电胶剪切强度、导电性能的影响,并测定了导电胶的玻璃化温度及耐热性能.结果表明,环氧树脂与松香基聚酰胺在固化质量比...     

紫外光固化环氧丙烯酸树脂导电胶

以环氧丙烯酸树脂为基体树脂、微米级片状铜粉为导电填料制备紫外光固化导电胶,采用光引发剂与热引发剂复合引发体系实现导电胶的深层固化。对紫外光固化导电胶的影响因素进行研究,制备出的导电胶电阻率可达1.3×10-3Ωcm,剪切强度为1.3MPa。     

亚微米银粉导电胶的制备及其导电性能

选用亚微米银粉作为导电填料,环氧树脂作为基体树脂制备导电胶。用扫描电镜表征了银粉的形貌及尺寸,测试了导电胶热重曲线和体积电阻率与银粉添加量变化的关系,当银粉添加量达到80 wt%时,导电胶电阻率为2.25×10-4Ω·cm,与一款市售导电胶相比,自制导电胶电阻率更低。     

双组分松香基各向同性导电胶的研究

以松香为原料,制备了双组分各向同性导电胶,通过热重分析仪、电子万能实验机和电性能测试等研究了导电胶各组分及及固化条件对其性能的影响。结果表明,松香基双组分导电胶最佳配方为:A组分中DDS改性双酚A环氧树脂,丁基缩水甘油醚,银粉与银包铜粉的质量比为90∶5∶270∶30;B组分中马来海松酸聚酰胺,聚醚胺,PN-23与银粉的质量比为70∶30∶5∶200,A与B组分质量比1∶1,制得的导电胶室温适用期可达6 h,体积电阻率5×10-4Ω·cm,剪切强度(铝合金-铝合金)10 MPa,200℃热失重0.07%,完全满足200℃以下电子封装应用。     

单组份环氧树脂-银导电胶的制备研究

选用微米级片状银粉作为导电填料,环氧树脂和咪唑类潜伏型固化剂作为基体树脂制备导电胶。通过扫描电镜研究了银粉含量对导电胶固化后的形貌,测试体积电阻率和拉伸性能与银粉填充量变化的关系。依照以上结论,探讨了导电胶的导电机理,并提出导电模型。     

石墨烯改性导电胶的制备及导电机理研究

以环氧树脂(EP)为基体、聚苯胺为助剂、铜粉为导电填料和石墨烯为改性剂,采用共混法制备了高导电性、高粘接强度、低成本和固化后不易开裂的导电胶,并对其导电机理进行了分析。研究结果表明:铜粉作为导电填料,可使导电胶的成本大幅降低,当w(铜粉)=60%(相对于EP质量而言)时,导电胶的导电性能相对最佳(体积电阻率为4.14×10~(-3)Ω·cm)。石墨烯可进一步改善导电胶的导电性能,当w(石墨烯)=0.05%(相对于EP质量而言)时,导电胶的体积电阻率(2.78×10~(-3)Ω·cm)相对最低。石墨烯在胶体内形成类似钢筋骨架作用的网络结构,使填料之间连接更紧密,从而有效提高了导电胶的导电性能和力学性能,解决了导电胶固化后易开裂、韧性不足等难题。     

高强度导电胶膜的制备与性能

以改性环氧树脂为主体,银粉为导电填充物,通过预反应增加聚合度的方法制备出了一种各向同性导电胶膜。研究了不同形貌及添加量的银粉对体积电阻率的影响以及导电胶的热性能,测试分析了不同条件下导电胶的粘接性能、导电性能和耐环境性能。结果表明,微米级片状银粉导电性能最佳,胶膜固化后室温剪切强度为18.7MPa,体积电阻率为3.2×10-4Ω·cm,玻璃化转变温度Tg为118℃,Tg前热膨胀系数为54.6μm/(m·℃)。经温度循环、湿热、盐雾、老化等环境试验后剪切强度均可维持在16MPa以上,体积电阻率无明显变化。     

紫外光固化导电胶的研制

以环氧丙烯酸树脂和聚丙烯酸树脂为基体、微米级片状镀银铜粉为导电填料制备紫外光固化导电胶,采用光引发剂与热引发剂复合引发体系实现导电胶的深层固化。对紫外光固化导电胶的影响因素进行了研究,制备出的导电胶体积电阻率可达(1.0~2.0)×10-4Ω.cm。