手表零件电镀方式试验总结

一、概况机械手表的零件大约有2/3是需要镀镍钴或镀金的。其目的是为了防腐蚀、变色、并有装饰作用。一般镀层较薄,镍钴合金镀层大约在2～3μm左右,镀金层厚度均小于1μm。电镀的方式一般有筐镀、挂镀和滚镀等几种。特别是光洁度较差,表面较粗糙、面积较大的平面零件如大钢轮,小钢轮、条盒轮、条盒盖等电镀容易产生发花、针孔、结合力差等缺陷。为了提高零件电镀质量,对这些零件的电镀方式进行了对比工艺试验,从而采用最佳电镀方式。     

温度和电流密度对亚硫酸盐电镀金的影响

采用亚硫酸盐体系镀液在紫铜表面电镀金.研究了镀液温度和电流密度对电镀金层晶相结构和纳米硬度的影响.结果表明,随着镀液温度升高,金层由(220)面择优生长转变为(111)面择优生长,纳米硬度变化不大.随着电流密度增大,金层由(111)面择优生长转变为(220)面择优生长,纳米硬度减小.电镀金层的晶粒尺寸受镀液温度和电流密...     

半导体器件电镀层平均厚度理论计算公式的推导验证与工艺应用

半导体器件所使用的金属管壳零件,一般是先电镀镍再电镀金。对于挂镀工艺可采取通用公式计算即 对于滚镀工艺要考虑到多量管座交叉混合和滚动扩散的影响,推导出如下理论公式即经过实测验证和工艺应用对电镀镍层的某些滚镀工艺公式简化为: 对电镀金层某些滚镀工艺公式简化为: 对某些电镀银镉挂镀工艺公式简化为: 以上公式与实测值相比,误差范围为1-5％。在工艺应用中易于监控和测算电镀层平均厚度。     

无氰滚镀低锡铜-锡合金工艺

在前期研究的基础上,在Cu2P2O7·4H2O 20 g/L、Sn2P2O71g/L、K2HPO4·3H2O 60g/L、pH=8.5、滚筒转速15 r/min、滚镀时间1h、采用循环过滤的工艺条件下,通过正交试验研究了焦磷酸钾质量浓度、电流、温度和添加剂JZ-1的用量对低碳钢上无氰滚镀铜锡合金(低锡)镀层厚度和含锡量的影响,确定了最优的工艺条件,并探讨了滚镀电流、温度和时间对铜锡合金镀层的组成与镀速的影响.试验证明,当K4P2O7为300 ～ 350g/L、添加剂JZ-1为0.5mL/L、镀液温度为30～35℃、电流密度为0.38 ～ 0.48 A/dm2时,可获得厚度5 μm以上、锡含量为9％～ 11％的铜锡合金镀层,其外观光亮、金黄,与钢铁基体的结合力良好,具有一定的硬度与耐腐蚀性能,可以替代钢铁基材预镀镍和氰化预镀铜工艺.     

不锈钢表面电镀金及真空镀氮化碳多层膜研究

根据燃料电池电极片的技术要求,在不锈钢电极片表面实现电镀金和真空镀氮化碳多层膜。基于基层镀镍的工艺条件,研究了镀金溶液p H对镀层色泽的影响,电流密度对镀金沉积速度的影响,盐雾试验与镀层厚度关系,温度对镀金层电阻率的影响,获得了镀金的最优配方和工艺。开展了不合格镀金层的退除及金的回收研究,基于真空镀氮化碳薄膜工艺条件,对多层膜的表面形貌进行了表征,多层膜显著提高耐蚀性能的同时具有较好的结合力。多层膜制备与工艺研究将进一步扩大其在各领域中的应用。     

微型继电器接触簧片镀金工艺研究

基于传统镀金工艺存在的不足,结合超声波电镀机理,提出了一种新的适合微型继电器接触簧片的镀金工艺.该工艺结合了滚镀与挂镀的特点,采用自制简易振动篮。通过实验确定了时间、电流和镀层厚度之间的关系,并发现采用该工艺得到的镀层能满足产品使用要求,指出了该工艺维护的要点及不足。     

滚镀钯镍合金闪镀金新工艺研究

电子工业中相当数量的零件不宜用吊镀,同时钯镍合金白色的外观不易为用惯黄金镀层的用户接受,因此本文提出了滚镀钯镍合金后再闪镀一层软金的新工艺。采用本工艺后所得制品的外观与光亮镀金色泽一致,硬度可达Hv400,成本只占硬金成本的1/3左右。镀液稳定,无毒,三废处理简单,操作维护方便,经济效益显著。     

电池簧片镀金工艺

介绍数显卡尺传感器部分电池簧片的镀金工艺。数显卡尺电池簧片的材料为铍青铜。对电池簧片的电镀要求是：可焊性好；防蚀性能好；镀层光亮。选择了滚镀低应力镍然后滚镀金的工艺，获得了理想的效果。质量良好的滚镀设备及其电镀工艺，是解决电池簧片等小零件电镀的关键。     

铼在氰化镀金溶液中的作用

本文研究了在镀金溶液中添加铼盐对电流效率、阴极极化、显微硬度及外观的影响。还研究了采用脉冲电流对镀层中Re的百分含量和电流效率的影响。随着镀液中含铼量的增加,极化曲线向正方向移动,而电流效率在低电流密度0.3～0.5A/dm~2也稍有升高,显微硬度则随镀液中铼含量的增多而呈线性增大。镀层中铼的含量约为0.05～0.6％。对电流效率和镀层中铼含量影响较大的脉冲参数是它接通和断开的时间。     

接插件镀金接触体可焊性质量分析

介绍了金层纯度及厚度、焊线孔结构、镀后清洗方式对镀金接触体可焊性的影响。提出了改变焊线孔结构设计,改进镀金工艺和规范管理镀金件镀后处理方式等保证镀层可焊性的系列措施。     

核电堆内构件紧固件镀铬工艺研究

以核电堆内构件螺栓为基体电镀硬铬,研究了镀液铬酸酐质量浓度、温度和电流密度对镀层性能的影响.结果表明,镀液温度和铬酸酐质量浓度对镀铬层显微硬度的影响较大,电流密度的影响较小,较佳的工艺条件为:CrO3质量浓度230 g/L,温度55～60°C,电流密度25～35 A/dm2.该条件下制备的镀铬层显微硬度、结合力、成分、厚度等均满足设计要求.     

磨损活塞杆化学复合镀修复工艺

应用化学复合镀技术修复磨损的作动筒活塞杆,介绍了化学复合镀Ni-P-PTFE(聚四氟乙烯)镀液配方,修复工艺流程及工艺条件.讨论了温度、pH、搅拌方式对PTFE复合量的影响,获得了化学复合镀较佳的工艺条件:温度85～95℃,pH=4.8,机械搅拌10 min、间歇1 min,修复层测试结果表明,镀层厚度为20μm的修复件,其显微硬度为390HV,使用3个月后的磨损量为1.2 g.修复件的使用寿命达到3年,满足用户要求.     

磨损活塞杆化学复合镀修复工艺

应用化学复合镀技术修复磨损的作动筒活塞杆,介绍了化学复合镀Ni–P–PTFE(聚四氟乙烯)镀液配方、修复工艺流程及工艺条件。讨论了温度、pH、搅拌方式对PTFE复合量的影响,获得了化学复合镀较佳的工艺条件:温度85～95°C,pH=4.8,机械搅拌10min、间歇1min。修复层测试结果表明,镀层厚度为20μm的修复件,其显微硬度为390HV,使用3个月后的磨损量为1.2g。修复件的使用寿命达到3年,满足用户要求。     

亚硫酸盐镀金

1　前言　　无氰镀金液与氰化镀金液比较 ,具有较低的 ｐＨ值 ,对镀件基体及其抗蚀剂层的侵蚀损伤小 ,已经应用于印制板 (ＰＣＢ)、纸带式自动粘接 (ＴＡＢ)和ＩＣ晶片等电子零件的凸块 (ｂｕｍｐ)部位的镀金。近年来随着ＰＣＢ、ＴＡＢ和ＩＣ等的布线图形的微细化 ,要求细间距、高宽比 (ａｓｐｅｃｔ)大的凸块 ,焊接时凸块变形小。因此 ,要求低硬度的可焊性优良的镀金层。为了获得低硬度的镀金层 ,无氰镀金液一般采用 6 0°Ｃ以上的中高温作业的亚硫酸金盐镀金液 ,但是由于温度较高 ,镀液稳定性差 ,在镀槽的搅拌泵和加热器上生成金的沉淀 ,…     

锌及其合金滚镀微氰仿金工艺

为了解决锌及锌合金滚镀仿金镀层,我们采用了先滚镀氰化铜打底,再滚镀碱性柠檬酸盐光亮镍,以防镀件在滚桶中脱电时,铜镀层会受到镍镀液的浸蚀,最后再滚镀低氰仿金镀层,配方及工艺条件为:Cu8～10g/L,Zn5～6g╱L,游离氰化钠2～3g/L,焦磷酸钾50～70g/L,酒石酸钾钠20～30g/L,氨水5～7ml/L,硫酸钴1～2g/L,pH10～11,DK80～100A/桶,温度25～35℃,时间5～15分。镀好的镀层再浸丙烯酸清漆类有机覆盖层保护。     

硫酸盐溶液体系中三价铬镀厚铬工艺及镀层性能研究

采用硫酸盐溶液体系进行三价铬电镀,获得厚度超过30μm的铬镀层。分别探讨了ρ(Cr3 )、ρ(添加剂)、ρ(H3BO3)、φ(络合剂)和pH对镀液覆盖能力和镀速,电镀时间对镀速和镀层厚度的影响。研究了不同热处理温度下镀层的硬度和表面形貌。通过正交实验获得了最佳工艺条件:144g/LNa2SO4,50g/LK2SO4,60～80g/L硼酸,15g/LCr3 ,10～15mL/L络合剂,1.0～1.5g/L添加剂,适量润湿剂,pH=2.5～3.0,温度40°C,电流密度为10～20A/dm2。在此工艺下,获得了半光亮、银白色的铬镀层,硬度为706HV。通过200°C热处理后,铬镀层的硬度达到最大值,为1401HV。但热处理温度升高,铬镀层表面出现裂纹而影响镀层质量。     

Ni-P-PTFE-SiC化学复合镀的研究

本文利用化学复合镀技术制备出Ni-P-PTFE-SiC四元复合镀层,研究了镀层的形貌、硬度、耐磨性等特性,并与Ni-P化学镀层、Ni-P-SiC化学复合镀层、Ni-P-PTFE化学复合镀层进行比较,分析了加入SiC、PTFE对Ni-P镀层性能的影响. 结果表明,Ni-P-PTFE-SiC复合镀层具有硬度高、自润滑性好等优点.当Ni-P-PTFE-SiC四元复合镀层的制备条件为PTFE添加量6～8ml*L-1,SiC添加量8～10g*L-1,镀液的pH为4.4～4.8,施镀温度88～90℃时,镀层的硬度为701,平均摩擦系数为0.53.     

影响印制线路板化学镀金可靠性的因素分析

综述了国内外化学镀金的研究现状,并从基材、镀金层厚度、镀覆工艺、镀液配方、焊接等方面对印制线路板(PCB)化学镀金的可靠性影响因素进行了分析对比,结合PCB高可靠性的要求,对未来化学镀金的发展进行了展望。     

高频脉冲电镀镍钴合金的显微硬度研究

在高频(20～40kHz)下,采用脉冲电镀法在1Cr18Ni9Ti不锈钢上制备了镍钴合金。研究了脉冲频率、硫酸钴质量浓度及热处理温度对镀层微观形貌及显微硬度的影响。与直流镀层相比,高频脉冲镀层的表面较致密均匀,孔隙率较低,显微硬度较高。随着脉冲频率的升高或镀液中硫酸钴含量的增加,镀态镍钴合金镀层的显微硬度增大。当热处理温度为200～400°C时,直流及脉冲频率为20～80kHz所得镀层的显微硬度随温度升高而增大;当热处理温度超过400°C时,显微硬度随温度的升高而降低。频率为120kHz及140kHz下所得镀层的显微硬度随热处理温度升高而降低。     

无氰滚镀铜锡合金持续增厚工艺

以低碳钢圆饼为基体,在焦磷酸盐溶液体系中滚镀制备厚度为20μm以上的低锡铜锡合金。研究了Sn2P2O7的质量浓度、K4P2O7的质量浓度、添加剂JZ-1的用量、阴极电流密度及镀液温度对铜锡合金镀层组成和性能的影响。结果表明,这些因素对镀层的组成、性能和持续增厚都有一定的影响。低锡铜锡合金镀层可持续增厚的镀液组成与工艺条件为:K4P2O7 350～400g/L,Cu2P2O7·4H2O 20～25g/L,Sn2P2O7 1.5～2.0g/L,K2HPO4·3H2O 60g/L,添加剂JZ-10～0.5mL/L,pH8.5,阴极电流密度0.34～0.46A/dm2,镀液温度25～35℃,滚筒转速15r/min,循环过滤。在上述条件下对钢铁基体滚镀4h可获得平均厚度为20μm以上、锡的质量分数为12%～16%的铜锡合金镀层,该镀层与钢铁基体之间的结合力良好、耐蚀性能好,具有较好的机械性能与物理性能。