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针对IMEC0.13μm准自对准SiGe BiCMOS工艺制成的基区Ge组分二阶分布结构SiGe异质结双极晶体管,在25~125℃温度范围内,对其进行了包括Early电压,Gummel图形等在内的完整双极晶体管特性曲线测量,提取了该器件在25~125℃范围内的温度可变Mextram 504模型参数.在此基础上,为Mextram 504模型对0.13μm基区Ge组分二阶分布SiGe异质结双极晶体管探索了完整的模型提取方案.提出了对Mextram 504模型温度参数提取方法的改进,优化了提取流程.对SiGe异质结双极晶体管雪崩电流受温度影响的特性进行了讨论,为Mextram模型提出了雪崩外延层的有效厚度的温度变化经验公式和新的雪崩电流温度变化参数,提高了Mextram模型对不同温度下SiGe双极型晶体管进行模拟仿真的精确度. 相似文献
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针对IMEC 0.13μm准自对准SiGe BiCMOS工艺制成的基区Ge组分二阶分布结构SiGe异质结双极晶体管,在25~125℃温度范围内,对其进行了包括Early电压,Gummel图形等在内的完整双极晶体管特性曲线测量,提取了该器件在25~125℃范围内的温度可变Mextram 504模型参数.在此基础上,为Mextram 504模型对0.13μm基区Ge组分二阶分布SiGe异质结双极晶体管探索了完整的模型提取方案.提出了对Mextram 504模型温度参数提取方法的改进,优化了提取流程.对SiGe异质结双极晶体管雪崩电流受温度影响的特性进行了讨论,为Mextram模型提出了雪崩外延层的有效厚度的温度变化经验公式和新的雪崩电流温度变化参数,提高了Mextram模型对不同温度下SiGe双极型晶体管进行模拟仿真的精确度. 相似文献
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提出了一种适用于Si基器件的焊盘寄生参数的提取方法,并将此方法提取的焊盘寄生参数结果与用近似法提取的焊盘寄生参数结果的精度作了比较。比较结果表明,文中提出的线性拟合法精度较高。焊盘寄生参数提取并剥离后,对AMS 0.35μm BiCMOS工艺加工的SiGe HBT的小信号等效电路进行参数提取,其中,外部电阻用基极"过驱动电流"法提取,本征参数用分析法提取,将参数提取结果代入模型进行仿真,仿真得到的S参数在整个测试频率范围内均与测试结果吻合良好。 相似文献
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High frequency intrinsic small-signal model parameter extraction for microwave SiGe heterojunction bipolar transistors is studied, with a focus on the main feedback elements including the emitter series resistor, internal and external base-collector capacitors as well as the base series resistor, all of which are important in determining the behavior of the device equivalent circuit. In accordance with the respective features of definition of the Y- and Z-parameters, a novel combined use of them succeeds in reasonably simplifying the device equivalent circuit and thus decoupling the extraction of base-collector capacitances from other model parameters. As a result, a very simple direct extraction method is proposed. The proposed method is applied for determining the SiGe HBT small-signal model parameters by taking numerically simulated Y- and Z-parameters as nominal "measurement data" with the help of a Taurus-device simulator. The validity of the method is preliminarily confirmed by the observation of certain linear relations of device frequency behavior as predicted by the corresponding theoretical analysis. Furthermore, the extraction results can be used to reasonably account for the dependence of the extracted model parameters on device geometry and process parameters, reflecting the explicit physical meanings of parameters, and especially revealing the distributed nature of the base series resistor and its complex interactions with base-collector capacitors. Finally, the accuracy of our model parameter extraction method is further validated by comparing the modeled and simulated S-parameters as a function of frequency. 相似文献
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分析了不同温度下超薄基区 Si Ge HBT中载流子温度及扩散系数随基区结构参数的变化 ,并给出了实验比较 相似文献
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提出了一种改进了的HBT小信号参数直接提取的方法。该方法中在提取极间寄生参数的基础上采用fly-back技术提取发射极和集电极电阻,降低了传统的采用集电极开路的方法提取全部电阻参数的复杂度,并且建立了一套完整的直接提取HBT小信号模型的新方法。与文献报道的小信号模型参数提取的方法相比,该方法的优点是,提取过程具有简明清晰的物理意义,提取速度快,并且具有较好的精度和较宽频带范围的可实用性。 相似文献
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对现代的双极型晶体管而言,载流子在基极和集电极的空间电荷区(CB SCR)传输延迟可比基极渡越时间,甚至要大于后者。为了更精确地表征了SiGe HBT的射频噪声性能,对van Vliet模型做了扩展,使其包含基极集电极空间电荷区的延迟效应。用2个与噪声相关的延迟时间对transport模型进行了扩展,使得在没有非准静态Y参数的情况下仍然可以对基极和集电极电流噪声进行精确建模。最后,在JC=12.2 mA/μm2,AE=0.12×18μm2条件下,分别对2种模型的基极和集电极噪声电流谱及其归一化相关系数做图并与计算得出的解析值相比较,验证了模型的有效性。 相似文献
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研究了0.18μm SiGe BiCMOS中的核心器件SiGe HBT的关键制造工艺,包括集电极的形成、SiGe基区的淀积、发射极窗口的形成、发射极多晶的淀积、深孔刻蚀等,指出了这些制造工艺的难点和问题,提出了解决办法,并报导了解决相关难题的实验结果。 相似文献
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An improved large-signal equivalent-circuit model for SiGe HBTs based on the MEXTRAM model (level 504.5) is proposed. The proposed model takes into account the soft knee effect. The model keeps the main features of the MEXTRAM model even though some simplifications have been made in the equivalent circuit topology. This model is validated in DC and AC analyses for SiGe HBTs fabricated with 0.35-μm BiCMOS technology, 1×8μm2emitter area. Good agreement is achieved between the measured and modeled results for DC and S-parameters (from 50 MHz to 20 GHz), which shows that the proposed model is accurate and reliable. The model has been implemented in Vefilog-A using the ADS circuit simulator. 相似文献
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提出了一种新的基于MEXTRAM 504模型的SiGe异质结双极晶体管大信号模型。模型在保持MEXTRAM 504主要特征的条件下,省略了一些寄生效应,简化了参数提取过程。模型增加了软膝效应,软膝效应参数通过直流输出特性曲线拟合提取。模型的有效性是通过AMS 0.35um BiCMOS工艺加工的发射结面积为1×8 um2的SiGe HBT在直流,交流(50MHz-20GHz)条件下的测试数据验证的。结果表明,增加软膝效应后,模型的精度有所提高。模型由Verilog-A开发,使用ADS电路仿真器。 相似文献
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SiGe HBT小信号等效电路的参数直接提取 总被引:1,自引:0,他引:1
提出了一种求解硅锗异质结双极型晶体管(SiGe HBT)小信号等效电路模型的参数直接提取方法.整个提取过程使用由小信号等效电路推导出的一系列解析表达式,不使用任何数值优化方法.参数提取结果使用ADS软件仿真验证.结果表明,该方法简单易行,较为精确. 相似文献
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基于器件结构特点和电学特性,研究了影响SiGe HBT(异质结双极晶体管)直流电流增益的主要因素,分析了不同的电流密度条件下,器件的物理参数、结构参数与集电极电流密度和中性基区复合电流的关系,建立了SiGe HBT集电极电流密度,空穴反注入电流密度、中性基区复合电流、SRH(Shockley-Read- Hall)复合电流密度、俄歇复合电流密度以及直流电流增益模型,对直流电流增益模型进行了模拟仿真,分析了器件物理、结构参数以及复合电流与直流电流增益的关系,得到了SiGe HBT直流电流增益特性的优化理论依据. 相似文献
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对硅锗异质结双极型晶体管(SiGe HBT)等效高频噪声模型进行了研究,在建模过程中,SiGe HBT的等效电路为小信号准静态等效电路,使用二端口网络噪声相关矩阵技术从实测噪声参数提取基极和发射极的散粒噪声,提取结果与几种散粒噪声模型进行对比分析,重点研究半经验模型建立过程,对半经验模型与常用的噪声模型使用CAD仿真验证,结果表明了半经验模型的有效性、更具准确性,该半经验模型能够用到不同工艺SiGe HBT的高频噪声模拟。 相似文献
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提出了一种硅锗异质结双极型晶体管(SiGe HBT)非准静态效应的小信号等效电路模型的参数提取方法。整个参数提取过程建立在由非准态效应的小信号等效电路推导出的一系列泰勒级数解析公式并结合参数直接法,该方法依赖于测量的S参数,不使用任何的数值优化法,参数提取结果使用CAD仿真验证。结果表明该参数提取方法简单易行,较为精确,该方法能够用到不同工艺SiGe HBT参数提取。 相似文献