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《仪表技术与传感器》2019,(11)
针对传统半导体制冷器(TEC)温度控制系统极限低温能力差的问题,设计了一种基于斯特林制冷机散热的半导体制冷器温度控制系统。系统使用小型斯特林制冷机对半导体制冷器热端制冷,采用24位高分辨率ADC对高精度K型热电偶进行温度采集,设计比率法电路配合高灵敏度热敏电阻进行冷端补偿,结合单神经元PID算法对半导体制冷器进行温度控制。实验结果表明:该温度控制系统极限低温可达-113℃,较大地提升了半导体制冷器的低温发生能力,温度控制误差范围在±0.05℃以内,系统的稳定性与可靠性良好。 相似文献
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为了给高温环境下工作的人员提供一种高效、实用的制冷产品,设计了一种轻便可靠的穿戴式制冷背心,并通过实验证明设计的可行性,以满足实际使用的预期。在实验中,对TEC1-7103电子制冷片在开放与密闭空间两种情况下,制冷温度、电池电压与时间这三者的关系进行研究。在前述两种情况条件下,记录相同电压时的两个制冷温度值,得出制冷温度的变化曲线;每间隔3 min记录制冷温度,得出制冷温度随时间的变化曲线;同时,得出电池电压随时间增加而呈现的下降曲线。经分析实验数据,得出在设计的条件下电能损耗量较小、制冷温度下降速度较快且达到一定值之后趋于平稳的结论,实现了制冷背心低电能损耗、高制冷效率的目的。 相似文献
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针对熔融沉积(fused deposition modeling,FDM)3D打印过程中打印大斜率小截面结构时,因散热不良引起的层错位和坍塌问题,对传统FDM 3D打印机PID温度控制方案中存在的问题进行了分析,将半导体制冷技术应用于3D打印过程温度控制之中,设计开发了一种功率可调型半导体制冷系统,对不同散热条件下发生层错位和坍塌问题的角度范围进行了测量和对比。研究结果表明,所设计的半导体制冷系统冷端温度最低可达3.1℃,其热端温度可控制在65℃以下,改善了大斜率小截面结构3D打印过程的散热条件;采用该制冷系统后打印试样发生层错位和坍塌的角度范围比无散热条件时发生上述问题的角度范围减小了50%以上,比普通风扇冷却条件下发生上述问题的角度范围减小了25%以上。 相似文献
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NVIDIA JETSON TX2高功率系统芯片的散热功率一般在25 W左右,一般的风扇与肋片式散热器组合的散热方式存在体积大、高度高、不方便整合在小型系统中等问题,而热管、风扇、铜鳍片散热器组合的散热方式具有高度低、体积小、传热效率高等优点。文中首先对热管模块进行结构设计;然后对热管模块设计的合理性进行计算验证,并利用ANSYS Icepak对热管模块进行热稳态仿真,发现主要芯片的温度都在要求范围内,表明设计合理;最后将热管模块装入系统进行温度测试。结果表明,主要芯片的计算、仿真与实验的温度基本一致。 相似文献
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为了满足数据中心服务器的散热需求,设计了一种水冷式热管散热器对服务器的CPU进行散热,并搭建服务器测试平台对此散热器的性能进行测试。在不同的CPU负载率η、环境温度Ta、进水温度Tw情况下,对安装了水冷式热管散热器的服务器进行实验研究,得出服务器CPU的温度变化规律。实验结果表明:水冷式热管散热器相对于传统的风冷散热器具有更高的散热效率,散热器的热阻仅为0.0704℃/W。影响水冷式热管散热器散热效果的最主要参数为进水温度,而环境温度对CPU的温度影响相对较小。因此,通过提高环境温度的方法,可以减少数据中心空调设备的热负荷,以达到节能的目的。 相似文献
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某机载电子设备(ATR)密闭机箱内集成了多个中央处理器(Central Processing Unit, CPU)热源,单个CPU热源的热功耗达到了80 W。为了解決整机在高温环境下的散热问题,文中给出了一种基于热管模组的机箱散热结构。通过对热管模组的结构设计,在实现机箱密闭结构的基础上,将每个热源的热量快速传导至机箱两侧的风道内,提高了热源与外界热沉之间的导热效率。对热管模组中的热传导结构、肋片散热器的参数设置以及风机选型进行了理论分析计算,得出了热管模组具有导热效率高、热阻低的性能特点。借助ANSYS Icepak热仿真软件,对热管模组的散热性能进行了模拟仿真,并对仿真结果与设备在高温试验环境下CPU的温度测试结果进行了对比。对比结果表明,热仿真在设计阶段能够比较真实地反映热设计效果,热管模组的散热性能满足机箱的散热需求,解决了机箱内部多热源的散热问题。文中解决ATR密闭机箱多热源散热设计的有效方法对类似机箱的热设计具有参考价值。 相似文献
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分析了影响半导体制冷片产冷量与制冷效率的因素,设计出一种与制冷空间相分离的制冷器,并进行了恒定产冷量制冷实验,得到半导体制冷器在不同制冷功率、外界环境和制冷器安装位置等条件下的实验数据。利用Matlab数学软件对实验数据进行整理分析,得到不同条件下的温度曲线,并提出优化设计理念。该实验研究为半导体制冷系统的优化设计提供了实验依据。 相似文献
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冷凝露点法是一种高精度的食品水分活度检测方法,温度控制是其关键技术之一。本设计采用最新型Cortex-M0内核芯片LPC1114作为控制单元,选用半导体制冷器和加热器作为温度控制元件,运用数字PID智能算法进行温度控制。可用于水分活度测量辅助实验,精度高、响应快,取得良好的控制效果。 相似文献
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一种基才半导体制冷技术的冷暖控制器主机设计 总被引:1,自引:0,他引:1
根据珀尔帖效应原理,以及利用半导体制冷技术,研究设计出一款冷暖控制器主机(简称主机),它由双内循环储冷式半导体交换器、半导体能源组件、散热系统及电子控制电路等构成一个能量转换系统。这种冷暖控制器主机可以方便地应用于日常生活中的制冷制热产品中,是取代机械压缩泵和氟里昂制冷剂制冷的绿色环保产品. 相似文献
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冷凝露点法是一种高精度的食品水分活度检测方法,温度控制是其关键技术之一。本设计采用最新型Cortex-M0核芯LPC1114作为控制单元,选用半导体制冷器和加热器作为温度控制元件,运用数字PID智能算法进行温度控制。可用于水分活弗则量辅助实验精度高、响应陕,取得良好的控制效果。 相似文献
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半导体制冷技术及其应用 总被引:1,自引:0,他引:1
通过研究国内外的相关文献,从理论、材料、结构设计、传热方式4个方面对影响半导体制冷效率的因素进行了综述,从中总结了半导体制冷研究的热点和成就,归纳出当前半导体制冷研究存在的问题,为今后深入研究半导体制冷提供了可借鉴的研究方向和方法. 相似文献
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