射频CO2激光陶瓷基板划片机光路设计及分析

介绍了RFCO₂激光陶瓷基板划片的特点.分析了导光系统的设计原则,着重讨论了圆偏振镜和伽利略离焦望远镜的作用和特点.对导光系统进行了优化和模拟,给出了导光系统的光路图及成像质量图.试验结果和理论相符,系统划片速度可达10m/min,划缝宽度<0.1mm,划缝深度>0.3mm.利用所设计的陶瓷划片机加工的氧化铝陶瓷基片可与国外同类划片机相媲美.     

ZSH—Ⅲ型自动砂轮划片机

ＺＳＨ－Ⅲ型自动砂轮划片机是用于半导体生产企业的精密专用设备。本文介绍了ＺＳＨ－Ⅲ型自动砂轮划片机的设计思想，设计方案，主要技术关键，主要技术参数以及存在的问题。该设备已经小批量生产。     

IC划片、组装气动控制系统

该文阐述了IC划片、组装机气动控制系统的结构与功能。该设备可实现IC划片、组装工艺,降低了IC封装成本,对后继IC设备研究开发有借鉴作用。     

基于神经网络的划片机光栅传感器补偿方法

提出了一种针对划片机的丝杠螺距误差补偿的新方法.采用光栅传感器的技术,克服传统补偿方法对于回程补偿不够准确的缺点;采用神经网络的算法,研制了一套适合的数学模型,进行专用分析拟合.在实际划片生产装配中,使用文中的方法,降低了螺距补偿过程中丝杠重复定位误差带来的影响,达到了良好的效果.     

划片机定位精度的设计

介绍了如何在划片机的设计、划片机的装配调整以及划片机工作过程中的误差校正3个方面的问题，达到划片机对定位精度的要求。     

金刚石砂轮刀片划切过程性能分析与三维建模

介绍了硅片加工过程中3种划片方法及划片机国内外发展趋势.对金刚石砂轮刀片进行力学分析,应用有限元分析软件建立砂轮刀片回转模型,得到刀片的应力图.通过仿真得到:砂轮刀片切向应力总是大于径向应力,切向应力的最大值发生在砂轮刀片孔壁处.并且,应用基于特征的实体造型系统Pro/Engineer,建立了划片机划切过程模拟模型.为进一步进行参数化设计打下基础.     

七支点电动双轨悬挂起重机

介绍了七支点电动双轨悬挂起重机的主要技术参数及主要零部件设计,指出了该机的关键技术问题.该机的成功研制填补了我国起重设备在该领域的空白,为同类产品的设计提供经验.     

250全自动划片机关键技术分析与维护维修

划片是电子器件封装工艺中重要的工艺之一,是将一整片晶圆切割成独立的个体,芯片切割的质量直接影响着封装质量和器件性能。现结合多年的划片设备管理与维修经验,对日本东京精密250全自动划片机设备的工作原理、结构、维护和维修作简单介绍。     

军用电子设备的维修性设计

维修性设计是军用电子设备研制过程中的重要组成部分.详述了维修性的基本概念以及维修性设计的三个主要阶段:维修性分配、预计及维修性试验与评定,提出了具体提高设备维修性的技术措施.     

基于PLC的电磁铆接设备控制系统

以可编程控制器(PLC)为主要控制元件,设计了电磁铆接设备的控制系统,介绍了控制系统的工作原理、设计思想、控制方式及系统的软硬件构成.该系统已在新研制的电压电磁铆接设备中得到应用.实践证明,控制系统使用方便、工作稳定,可以满足铆接工艺要求.