文献与摘要（23）

聚四氟乙烯电路板PTFE Circuit聚四氟乙烯(PTFE)印制电路板由于其良好的高频性能受到特别的应用,现已有64层PTFE多层板,但PTFE基材的加工性与FR-4基材差别很大,如表面处理、钻孔、孔金属化等加工条件不同。本文全面地叙述了PTFE印制板制造全过程,包括PTFE基材的存放和操作、表面清洁处理、     

微波材料选用及微波印制电路制造技术

4．3．5 陶瓷粉填充PTFE微波多层印制板制造技术 1．前言 微波印制板是指在特定的微波基材覆铜板上,利用普通刚性印制板制造方法生产出来的微波器件。近年来,华东、华北、珠江三角洲,已有众多印制板企业盯着微波高频印制板这一市场,将此类印制板新品种视为电子信息高新科技产业必不可少的配套产品,并投入人力物力加强调研和开发。     

PTFE埋电阻多层印制板制造技术

随着电子产品技术的发展,无源器件集成技术与聚四氟乙烯(PTFE)材料在多层印制电路板制造中扮演着越为重要的角色。论文在无源器件集成技术之一的薄膜埋电阻技术的基础上对PTFE埋薄膜电阻多层印制板制造工艺过程进行了讨论。     

PTFE钻孔参数优化探讨

随着高频通信技术的不断发展,高频特种印制电路板的需求越来越多。聚四氟乙烯(PTFE)材料以其良好的耐高温耐老化以及低损耗而著称,是目前用量最大的高频特种印制板类型。但由于PTFE材料独特的物理化学性能,导致其机械加工难度大。在钻孔过程中,如果钻孔参数设置不当,极易出现孔壁粗糙、铜瘤等不良问题。本文选用业内常用的PTFE+玻璃布和PTFE+玻璃布+陶瓷填充两种类型的材料,通过正交试验方法,对其钻孔参数进行分别进行分析和研究,从而得出最优的参数组合,有效解决了PTFE材料在钻孔过程中产生的孔壁粗糙、铜瘤等不良问题,为业内同行加工PTFE材料提供参考。     

新产品与新技术（5）

采用LCP的多层电路板技术实用化瑞士的挠性印制板制造企业Diconecs公司成功使用液晶聚合物(LCP)材料制作多层印制板,并达到实用化。LCP作为印制板基材,适应电子信号高频高速传     

新产品与新技术（40）

确保高温安装时稳定的印制板基材 日本利昌公司开发了一种新CCL基材“CS．3666X”,特点是印制板在高温安装时不会出现弯曲变形,在250℃高温下维持19GPa弹性率,对于高温的尺寸稳定性好,热膨胀系数（CTE）X／Y／Z方向为10／11／27（10—6／℃）,同时铜箔结合力也可靠。目前许多基材为确保高弹性率和低热膨胀系数,会在基材中添加二氧化硅无机材料,这会影响印制板制造中钻孔等加工性。     

刚挠结合印制板的加工工艺研究

随着电子技术的发展,尤其是电子组装技术的不断进步,很多场合下一般的刚性印制板已经很难满足电子产品“轻、薄、短、小”的要求。因此,刚挠结合印制板(挠性基材和刚性基材结合的印制板)的应用由于其显著的优越性有着越来越广泛的前景。本文主要介绍刚挠结合印制板的加工工艺,指出了加工过程的技术难点,并提出了解决办法。     

印制电路板基材类型对信号稳定性影响的试验

PCB中介电常数Dk的一致性越好,材料厚度的一致性越好,印制板的信号稳定性相对越好.不同基材有着不同的Dk值、Tg值,以及不同的性能和成本,不同基材生产的印制板在信号传输上也存在一定的差异性.文章比较了不同基材在相同制作工艺,相同测试环境下,测试波形的稳定性.     

高频微波通信少不了的聚四氟乙烯印制板

1 什么是Teflon印制板? 聚四氟乙烯(Teflon,又称PTFE)印制板(PCB)是一种专门供高频微波通信用的特种印制板。同普通的玻璃布环氧树脂基材印制板(FR-4)一样,表面是铜箔,板内是由树脂和玻璃纤布组成的绝缘层,也分单面、双面和多层。最大的不同是印制板的绝缘层涂覆的树脂是聚四氟乙烯,其最大的特点是介电常数ε低,介质损耗因数tan~δ小。     

印制板化学镀Ni/Au工艺

概述了印制板化学镀Ni/Au工艺。该工艺仅能活化要求化学镀Ni的Cu表面,而不能活化无需化学镀Ni的绝缘基材区域。     

微波材料选用及微波印制电路制造技术（连载…）

4．3．3 PTFE电路板制造技术 1．前言 聚四氟乙烯（PTFE）印制电路、无线天线、基站和无线部件的需求正处于不断增加之态势。PTFE层压板,正如双面印制板或单面FR-4复合部件板一样,已越来越普遍。专业PTFE印制板生产厂。是提供这部分市场的典型代表。     

第八讲 等离子体制造积层多层板

1 等离子体及其应用等离子体加工是在半导体制造中而创立起来的一种技术。它早在半导体制造中得到了广泛地应用,是半导体制造的支柱。因而,它在IC加工中是一种很长久而成熟的技术。由于等离子体是一种具有很高能量和极高活性的物质,它对于任何有机材料等具有很好的蚀刻作用,因而也被引用到PCB制造中来。首先是用于多层板钻孔后去钻(沾)污方面,特別是挠性印制板和刚-挠性印制板钻污的处理上,因采用化学法处理这类钻污,其效果是不理想的,而采用等离子体去钻污可获得孔壁较好的     

纳米材料和纳米技术在印制线路板基材中的应用前景（6）——对印制线路板基材标准的潜在影响

本文综述了在IPC4101A-2001(刚性及多层印制板用基材规范)的分类特点,纳米材料和纳米技术在基材中的应用将对未来的基材制造技术和标准分类产生潜在的影响,其主要原因是由于纳米材料对基材的力学性能、绿色化和填料的发展造成冲击,同时,提出了在当前形势下对基材标准体系的一般看法。在纳米材料应用于基材业的背景下,我们在相关标准上要尽可能抢占战略先机。     

Ni和Ni-PTFE自润滑模具的脱模研究

微塑铸是LIGA技术大批量、低成本生产的关键技术。由于LIGA技术制造的微结构具有较大的高宽比 ,在脱模过程中 ,模具侧壁与塑铸材料之间会存在较大的摩擦力。这种摩擦力会损毁模具或塑铸产品 ,从而给脱模带来困难。本文制作了镍 (Ni)模具和Ni PTFE(聚四氟乙烯 )模具 ,并比较其脱模效果。试验表明 ,对同一种微结构 ,Ni PTFE模具的连续脱模次数要多于Ni模具。     

超薄印制板的研制与生产

随着当今电子产品向“短、小、轻、薄”方向发展,PCMCIA(Personal ComputerMemory Card International Association,个人计算机存储器卡)等市场的开发,越来越多的PCB制造厂商开始了超薄印制板的研制。 制造超薄印制板并不需要对工艺进行根本的改变。但由于超薄板材料的特点,会给图形转移、钻孔、层压、电镀及检测等带来一系列问题,相应的工艺也需要进行适当的     

连续层压工艺

GIL(Glasteel Industrial Laminates)公司是一家独特的基材制造厂家,它位于美国特立尼达州collierville,创于一九八六年。说它独特的理由是:它是采用连续层压工艺来生产基材,这在美国仅此一家,在世界上也是仅有的少数几个厂家之一,它正致力于满足国内和国际印制板制造商的各种要求。GIL公司本身为树脂制     

文献与摘要（NO．19）

Novel Materiais for Printing Solderable Silver Circuits用于印制可焊接银电路的新颖材料 印制板常规制造方法是蚀刻铜箔的减去法,而如薄膜开关等是用厚膜膏经丝网印刷电路图形的加成法,这可避免许多废物产生。本文介绍一种新研究成功的银浆油墨(银导电膏),直接印刷于聚酰亚胺基材加工成挠性印制板,比常规蚀刻法工艺省去许多工序,也减少三废,新银导电膏材料制得的挠性板进行性能试验,在耐高温性、可焊性、电路与基板结合力、电路阻值稳定性等部符合要求。     

新产品与新技术(59)

涂覆金刚石涂层的钻头与铣刀由于要适应印制板无铅装配和高稳定性等要求,会在基材中添加氧化硅等无机填料在变化,这使基材硬度增加而影响到PCB机械加工的硬质合金刀具的性能和寿命。为提高刀具寿命和加工效率,德国GCT公司采取硬质合金刀具表面涂膜技术,应用化学真空沉积(CVD)工艺在     

利用现有条件,开发挠性印制板

需求带动生产,这是永恒的真理。挠性印制板(FPC)以它独有的优势,越来越快的进入汽车、通讯、计算机、消费电子行业。最近几年FPC销售额更以两位数增长。预计FPC在PCB市场占有比例将从目前的11％增至20％。这是任何PCB制造者都不可忽视的。但问题是,作为刚性PCB专业制造者如何才能在FPC市场占据一席之地?怎么才能利用现有条件开发FPC?本文将从设计、材料、设备、制造工艺几方面,结合作者的亲身体验作一简单的介绍。一、FPC设计特点挠性印制板区分于刚性印制板在其可挠     

选择性化学镀用的活化液

概述了以Ni、Co为催化金属的活化液,适用于由导体和绝缘基材组成的印制板(PCB)等电子部品的选择性活化处理和选择性化学镀。