Mentor授权IBM使用IP Virtual Library

Mentor Graphics公司与IBM微电子公司最近达成授权协议,将MentorGraphics公司M.IP Virtual Library中可重复使用的软件芯核用于IBM现有的“蓝色逻辑(Blue logic)”芯核,以便帮助IBM公司的ASIC客户发展芯片系统。利用Mentor Graphics公司的这个元件库中已经验证的IP模块,IBM的ASIC部门就可以将更先进的芯片功能提供给客户。     

南方集成：提供ASlC，ASSP设计、MPW及晶圆代工投片服务

南方集成是由从事集成电路设计行业多年的技术和管理人士以及业内投资人共同创建的高科技企业，同时也是一家Fabless集成电路设计专业服务公司，致力于为客户提供专用芯片（ASIC／ASSP）的设计服务、多项目晶圆MPW及晶圆代32Foundry投片服务，同时提供SiliconIP咨询服务。该公司以技术服务为主导，帮助客户解决成本控制、产能安排等，帮助集成电路产业链打造硅验证和实现的专业服务平台，为客户和集成电路产业链提供灵活、专业的技术和增值服务。     

新思科技展开IP OEM伙伴关系项目

新思科技近日宣布了与业内领先的无晶圆ASIC设计公司和供应渠道合作伙伴建立IP OEM伙伴关系的项目,Arrow Electronics、Global Unichip（GUC）和Open—Silicon成为首批与新思科技签署长期协议的三家公司,他们将会对用于其Soc设计中的DesignWare IP进行标准化的工作。目前很多公司逐渐趋向于借助无晶圆ASIC提供商和供应渠道合作伙伴的力量来完成自己更为复杂Soc设计,     

安森美半导体与LSI达成协议，扩充ASIC系列，投资于110nm技术及知识产权

安森美半导体（ON Semiconductor）与LSI公司达成的协议,进一步扩充专用集成电路（ASIC）系列。这协议让安森美半导体的客户能够通过设在美国俄勒冈州Gresham的安森美半导体晶圆制造厂,获得成熟及高性价比的110nm工艺技术．及相关的经过硅验证的知识产权（IP）。     

IBM、特许联营策略暂不考虑中芯入列

晶圆双雄0.13μm以下工艺产出量持续提高，IBM微电子事业部晶圆代工部门在0.13μm以下工艺量产进度却无法满足客户需求，近期IBM积极与新加坡特许半导体共同开发90nm以下工艺平台，并以联合次要竞争者，打击主要对手的策略锁定亚太高阶工艺市场，力抗台积电、联电晶圆双雄在深次微米快速扩张。     

业界要闻

芯原和MoSys宣布双方合作芯原股份有限公司和MoSys公司11月15日宣布,双方正在合作通过向芯原的客户提供无缝式的专利技术利用以进一步拓展MoSys的受到欢迎的1T-SRAM技术的采用。根据双方达成的合作协议,芯原将把1T-SRAM能力纳入其知识产权(IP)产品组合当中,用于客户在多个代工厂的系统芯片设计。芯原是一家无晶圆ASIC设计代工厂,致力于提供同类最优垂直平台解决方案、系统知识和服务,以帮助系统芯片客户从芯片规格走向生产。在这种合作关系下,客户目前有权选择与芯原直接合作来把MoSys的创新型内存技术整合进他们的设计当中,这些…     

Virtex－7 2000T：FPGA

赛灵思公司推出Virtex-72000TFPGA,为客户提供了200万个逻辑单元,相当于2000万个ASIC门,专门针对系统集成、ASIC替代以及ASIC原型和模拟仿真的市场需求,器件使用堆叠硅片互联（SSI）技术。     

中兴通讯新闻

与多家公司合作 2003年9月10日,上海华虹NEC电子有限公司与中兴通讯签署了包括晶圆加工和ASIC服务在内的全方位战略合作伙伴协议。     

45纳米制程成本高 需求尚未被激发

业内人士分析,45纳米虽然有较好的低功耗优点,但成本效能比明显不如65纳米,明年后对晶圆代工厂的营收才会有显着贡献。台积电去年第四季开始提供客户45纳米量产服务,IBM及特许等Common Platform联盟今年第二季可开始提供45纳米投片,     

Artisan向和舰科技提供用于0．18微米CMOS工艺的IP

Artisan Components公司已同意支持和舰科技的0.18微米CMOS工艺。前者是用于ASIC和SoC设计的单元库的授权商，而和舰科技是中国的晶圆代工服务供应商。     

Mentor Graphics支持三星14nmIC制造工艺平台问世

明导公司（MentorGraphicsCorp）日前宣布,用以支持三星14nlnIC制造工艺的综合设计、制造与后流片实现（posttapeout）平台问世,这一平台能够为客户提供完整的从设计到晶圆的并行流程,使早期加工成为可能。完全可互操作的Mentor流程可帮助客户实现快速设计周期和晶圆生产的一次性成功。     

05年台积电将大辐提升90纳米工艺产能

台积电日前表示，该公司以90纳米Nexsys工艺技术为多家客户量产芯片，并将于2005年大幅增加产能，以满足客户对此先进工艺技术的需求。台积电据称是全球唯一同时提供全铜、低介电系数(Low—k technology)以及12英寸晶圆90纳米工艺技术的晶圆代工厂商。     

世界传真

世界晶圆片委托加工市场一瞥 由于世界各晶圆片(集成电路)委托加工厂的生产技术、成品率、服务质量各有差异,因此厂商间的强弱态势日趋分明。 台湾的台积电和联华电子(联电)已取代过去日本在晶圆片委托加工业界的龙头地位。今年世界半导体业景气初露曙光,两家公司的订单便纷至沓来,从第二季度起生产已达满负荷状态。 成立10年的台积电,迄今为止累计已有300家客户,其中80％的客户过去都委托日商加工,可说已从日本手中抢得头把交椅。不但如此,台积电的日本客户从1994年开始明显增加,目前即拥有富士通及索尼两大客户。此外,全球前20大半导体公司包括 Intel、 Motorola、 Philips、 IBM、 NS及 AMD等,几乎有半数都已是台积电的客户。台积电前10大客户约占公司业绩的65％,前20大占到75％。     

热门技术

印度增强VLSI生产能力众多国内外私营公司在印度从事VLSI的设计,但这些器件一般都由他们自己的工厂或国外的第三方加工厂生产,这种情况看来在发生变化。政府拥有的电信设备公司ITI有限公司已建立了一座6英寸晶圆片VLSI生产厂,使用1μm CMOS数字双层金属(DLM)技术。ITI希望在这家新工厂生产电信用ASIC,该厂一年可加工晶圆     

星科金朋在中国开拓覆晶产品链全套完整解决方案

独立半导体测试及先进封装服务供货商星科金朋（STATSChipPAC）宣布在中国开拓覆晶产品，为客户提供全套完整的解决方案。星科金朋设于中国上海的公司将提供高产量、低成本，并结合晶圆植球、晶圆终测、封装与测试的全套完整覆晶解决方案。     

Synopsys优化HERCULES物理验证套件以完善IBM 65nm设计工具包

电子设计自动化（EDA）软件工具商synopsys日前宣布，其Hereules^TM物理验证套件（PVS）已经实现了先进器件参数测量功能。该功能的开发可支持IBM最新发布的65nm设计工具包。从而帮助IBM晶圆代工客户应用Hercules工具包中的版图原理图一致性验证（LVS）规范文件，以轻松而准确地将器件特性与IBM流程相关联。     

英飞凌拓宽嵌入式闪存制造工艺应用范围

英飞凌科技股份公司近日宣布与IBM签订协议，拓宽公司成熟的大容量嵌入式闪存制造工艺的应用范围。IBM将获得英飞凌130纳米嵌入式闪存工艺的使用许可，用于在北美地区制造全新的芯片。此外，英飞凌将利用IBM的晶圆代工服务生产基于该工艺的产品。     

用碳纳米管制造的功率晶体管

结构化ASIC产品的NRE费用要比传统ASIC技术所需的低.由于采用先进的制造技术时需要更多和更复杂的掩膜,NRE费用大大增加,于是一些代工厂和fabless公司开发了结构化ASIC这种新产品.它采用FPGA产品所用的标准晶圆,但是器件之间的连接不能通过LUT(查找表)重新编程.制造商们通常采用双金属层掩膜来产生理想的电路,因而大大降低了NRE成本和由于掩膜组问题引起的返工概率.     

NVIDIA转投IBM怀抱 晶圆代工厂商忐忑以对

绘图芯片大厂NVIDIA于2003年4月初宣布其下一代GeForce绘图芯片将下单给IBM微电子事业单位（Microelectronic Division），为晶圆代工市场投下一颗炸弹，此举不仅证明IBM跨足晶圆代工首战靠捷外，也等于预告晶圆代工双雄称霸的时代面临危机。到底IBM微电子事业单位是一个什么样的单位？如此调整的策略含义又是什么？IBM到底有什么优势让他们能往这方向前进？这对于晶圆代工产业的未来又会有什么影响？本篇文章都将一一说明。     

FSI：为中国客户提供更好的服务

FSI lnternational是一家为全球客户提供晶圆清洗设备、光敏胶处理设备及技术的供货商，它为现有的及即将出现的微电子制造的难题提供经济有效的技术方案。该公司的产品包括用于清洗晶圆的浸入式清洗系统、喷雾式清洗设备、气态清洗系统和CryoKinetic清洗系统，以及用于晶圆涂胶和显影的光敏胶处理系统。FSI宣布，从3月1日起，它已经在中国、整个亚太区及欧洲直接开展销售业务，提供服务、应用支持及后勤业务，以使公司的技术发展和提供的产品能够更好地满足客户的需要。由于FSI已经有了直接提供服务的渠道，因而在中国可以更好地响应…