耐低温型热熔压敏胶的研制

本文以苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段聚合物(SIS)为主体聚合物,配以增粘剂、增塑剂、防老剂等研制了一种耐低温的热容压敏胶(HMPSA),实验结果表明,主体聚合物SIS中的二嵌段成分含量越高,所得热熔压敏胶的耐低温性能越好;在增粘树脂中增加一定含量的液体增粘树脂可以有效地提高压敏胶的耐低温性能。通过正交试验,所得耐低温热熔压敏胶各组分的质量比为:SIS∶萜烯树脂∶液体增粘树脂∶脂肪族矿物油∶防老剂=100∶80∶30∶50∶1。     

无溶剂型热熔压敏胶的制备及影响因素研究

本文阐述了苯乙烯-异戊二烯嵌段共聚物(SIS)在热熔压敏胶的应用,列举了热熔压敏胶所需原料组分,并展开对热熔压敏胶的影响因素作了进一步研究,探讨了着不同嵌段结构、增粘树脂选型及加入量、环烷油加入量及SIS加入量对热熔压敏胶性能的影响。     

SIS、SEBS在热熔压敏胶中的应用

介绍了国产SIS性能及应用特点以及常用用增粘树脂、增塑剂的性能及应用特点;考查了复合增粘树脂、复合增塑剂对SIS热熔压敏胶性能的影响;研究了SEBS在热熔压敏中的应用,提供了SEBS热熔压敏胶基础配方。     

苯乙烯-异戊二烯两嵌段对线型三嵌段聚合物性能的影响

苯乙烯-异戊二烯线型三嵌段（SIS）中加入一定量苯乙烯-异戊二烯两嵌段（SI）对于改进SIS热熔压敏胶性能有一定影响,主要考察不同分子量、嵌段比及含量的SI对线型SIS的力学性能、流动性能及制成热熔压敏胶的性能的影响,结果表明,线型三嵌段SIS中,掺入10％～30％（质量分数）的两嵌段SI,对产品的力学性能影响不明显,对产品的硬度、流动性能有一定影响;将掺有两嵌段SI的线型SIS制成热熔压敏胶后,产品的粘合性能较单纯使用线型SIS做热熔压敏胶有所改善。     

增黏树脂差异性对热熔压敏胶外观及性能的影响

热熔压敏胶是一类集热熔和压敏双重特性的胶黏剂。松香树脂、萜烯树脂及石油树脂作为增黏剂较为广泛地应用于热熔压敏胶中。研究发现,由于生产原料及生产工艺的细小差别,不同厂家生产的同类型增黏树脂在空间结构和相对分子质量上均有差异,所制备的热熔压敏胶性能也明显不同。这种差异性对控制热熔压敏胶的产品质量是非常不利的,对我国松香树脂及萜烯树脂产品的出口有很大影响。因此,研究生产原料的组成、生产工艺、分子结构对松香树脂、萜烯树脂的应用性能的影响是非常有意义的。     

SIS热熔压敏胶粘剂的研制

以SIS为主体原料,配合增粘树脂、增塑剂、防老剂等研制出SIS热熔压敏胶。通过实验对反应温度、反应时间、搅拌速度等工艺条件进行了优化;选择了合适的增塑剂、增粘树脂、软化剂、防老剂及填料,确定了胶粘剂的基本配方;讨论了各组分用量对粘接性能的影响,确定了其最适宜用量;通过正交优化设计,优化了SIS热熔压敏胶的配方,得出了包装用热熔压敏胶的最佳配方。     

纳米二氧化硅对热熔压敏胶的改性研究

针对HMPSA(热熔压敏胶)普遍存在的耐热性较差等问题,以SIS(苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物)为基体树脂,C5石油树脂、C9石油树脂及萜烯树脂为复合增黏树脂,nano-SiO2(纳米二氧化硅)为耐热改性剂,制备相应的HMPSA。研究结果表明:在其他条件保持不变的前提下,随着nano-SiO2含量的不断增加,HMPSA的初粘力和180°剥离强度均呈先升后降态势;当w(nano-SiO2)=2%(相对于SIS质量而言)时,HMPSA的软化点提高了15℃左右,其综合粘接性能相对最好[持粘力>72 h、初粘力(16#钢球)相对最大且剥离强度(39.4 N/cm)相对较大]。     

SIS技术参数对其热熔压敏胶性能的影响

研究了SIS的技术参数对SIS热熔压敏胶性能的影响。试验表明,星型结构的SIS热熔压敏胶熔融黏度较低,持粘性、剥离强度较大,软化点较高;嵌段比增大,SIS热熔压敏胶的初粘性降低、持粘性增大、熔融黏度减小、软化点升高;分子质量增大,SIS热熔压敏胶的初粘性降低、持粘性增大、熔融黏度增大、软化点升高;2嵌段SI含量增加,SIS热熔压敏胶初粘性增大、持粘性降低,180°剥离强度先增大后减小,且压敏胶的熔融黏度减小、软化点降低、分切性能变好。     

国产SIS热熔压敏胶的研制

以国产SIS为主体原料 ,配合增粘树脂、增塑剂、软化剂、防老剂等研制出SIS热熔压敏胶。讨论了各组分对性能的影响 ,并对它的粘接性能进行了测试。实验结果证明 ,国产SIS性能良好 ,完全可以替代进口料用于生产热熔压敏胶     

两嵌段SI对SiS及其热熔压敏胶性能的影咱

研究了两嵌段SI对SIS及其热熔压敏胶性能的影响。结果表明,SI含量增加,SIS的拉伸强度降低,熔体流动速率（MFR）增大,其热熔压敏胶初粘性增大、持粘性减小,180°剥离强度先增大后减小,熔融黏度和软化点降低。两嵌段SI分子质量增加,SIS的MFR降低,其热熔压敏胶的熔融黏度和软化点增大。两嵌段SI嵌段比增加,SIS的硬度增大、MFR降低,其热熔压敏胶的初粘性减小,熔融黏度和软化点增大。     

标签用热塑性弹性体SDS热熔压敏胶性能的探讨

为改善热熔压敏胶黏制品一不干胶标签的黏附性能，并进一步降低生产成本，研究了以苯乙烯系热塑性弹性体SDS（包括SBS、SIS）为基本树脂合成的热熔压敏胶的性能，并讨论了增黏树脂及软化剂的种类和用量对标签用热熔压敏胶性能的影响。结果显示，在以SIS为主体材料的热熔压敏胶中，添加价格较低的SBS，当其配比在15／85～25／75之间，热熔压敏胶的性能有所提高；而增黏树脂及软化剂的优化，对胶黏剂的综合性能有着不可忽视的作用。     

Study on Adhesion Properties of a Hot-Melt Pressure-Sensitive Adhesive Based on Epoxidized Styrene–Isoprene-Styrene Triblock Copolymers (ESIS) for Transdermal Drug Delivery Systems

Pressure sensitive adhesives are a critical component in transdermal drug delivery systems (TDDS). In this study, styrene-isoprene-styrene triblock copolymers (SIS) was epoxidized with peroxyformic acid generated in situ. The hot-melt pressure sensitive adhesive (HMPSA) of ESIS with hydrogenated rosin, epoxidized soybean oil, and antioxidant was prepared. The structure and properties of ESIS were characterized with infrared spectroscopy and dynamic mechanical analysis (DMA). Water content and water vapor transmission rate on ESIS membranes were determined. The adhesion properties of HMPSA of ESIS were investigated. The experimental results showed that the HMPSA of ESIS was superior to traditional HMPSA of SIS in 180°peel strength when the substrates were polar materials, such as PVC and steel.     

Rheological properties of hot melt pressure-sensitive adhesives based on styrene--isoprene copolymers. Part 1: A rheological model for [sis-si] formulations

The viscoelastic properties of hot melt pressure-sensitive adhesives (HMPSA) based on formulations of block copolymers and tackifying resins have been studied in detail, through the variation of the complex shear modulus, G*, as a function of frequency, y . In this first article, we analyze the individual behavior of the components of HMPSA blends: (1) the two copolymers, styrene-isoprene (SI) diblock copolymer and styrene-isoprene-styrene (SIS) triblock copolymer and (2) two tackifying resins. The viscoelastic behavior of the overall formulation is also presented. We have mainly studied the effects of (1) the molecular characteristics of the SI and SIS copolymers and (2) the composition of the blends (mainly the effect of SI content, S content in SIS and SI, resin content) on the viscoelastic properties. A theoretical approach based on concepts of molecular dynamics leads to a model which describes reasonably well the linear viscoelastic properties of individual components and their formulations. Our systematic study can be used to design new copolymer molecules which can mimic the rheological behavior and end-user properties of regular formulations at room temperature.     

增黏树脂与弹性体SBS的相容性以及与热熔压敏胶性能的关系

热熔压敏胶(HMPSA)是一类不含溶剂的胶粘剂,在工业应用中占据很大的比重。工业上常用的增黏树脂有松香树脂、萜烯树脂和石油树脂三种。增黏树脂与热塑性弹性体SBS(苯乙烯/丁二烯/苯乙烯嵌段共聚物)的相容性存在一定的差异性,从工业角度重点研究和比较了增黏树脂的结构差异与性能之间的关系,并对其一般规律进行了探索。研究结果表明,当增黏树脂的软化点为100～110℃时,相应的HMPSA可获得较低的熔融黏度和较高的剥离强度,其初粘力为1～2cm;当增黏树脂的软化点为100℃时,剥离强度依次为含萜烯树脂HMPSA>含松香树脂HMPSA>含石油树脂HMPSA;当W(增黏树脂)= 210%时(相对于弹性体SBS而言),含石油树脂HMPSA的综合性能劣于含松香树脂(或含萜烯树脂)的HMPSA;当W(增黏树脂)≥210%时,HMPSA的熔融黏度低于10000mPa·s,但持粘力增强(即意味着内聚力增强)。     

SIS型热熔压敏胶的粘接性能及动态流变行为研究

以SIS(苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯三嵌段共聚物)作为基体树脂制备HMPSA(热熔压敏胶)。研究了不同类型增塑剂与SIS基体的相容性对压敏胶(PSA)性能及动态流变行为的影响,并探讨了PSA性能与动态流变行为之间的关系。结果表明:当增塑剂与SIS中PS(聚苯乙烯)相的相容性较好时,相应HMPSA在低频(1 Hz)时的储能模量较低,初粘力较好;当增塑剂与SIS中PI(聚异戊二烯)相的相容性较好时,相应HMPSA在高频(100 Hz)时的损耗模量较高,剥离强度较大。     

卫生用品用环保型热熔压敏胶的研制

介绍了以嵌段共聚物苯乙烯-丁二烯-苯乙烯(SBS)为基础材料制备卫生用品用热熔压敏胶的方法,讨论了其它原材料:增粘剂、增塑剂、防老剂以及反应温度、反应时间、空气中的氧对热熔压敏胶性能的影响。     

耐低温SBS热熔压敏胶的研制与应用

以长链高级脂肪酸(H18)、松香和甘油为原料,合成了低软化点、低酸值、低黏度和高透明性的H18改性松香甘油酯;然后以此作为SBS(苯乙烯-丁二烯-苯乙烯热塑性弹性体)基热熔压敏胶(HMPSA)的增黏树脂,探讨了H18改性松香甘油酯含量对HMPSA性能的影响。结果表明:当w(H18改性松香甘油酯)=10%时,HMPSA的环形初粘力、180°剥离强度相对最大,比未改性体系分别增加了54.81%、35.29%;适量的H18改性松香甘油酯可有效降低HMPSA的玻璃化转变温度(T_g)、提高HMPSA的耐寒性。     

用SIS及SBS制备热熔压敏胶的工艺研究

本文探讨了用SIS和SBS制备热熔压敏胶的工艺条件及最佳组成问题,实验表明,当SBS与SIS用量为1：1时,其产品性能与SIS热坟敏胶性能相当,选用R100或聚萜烯树脂作为增粘剂,产品的粘接力较大,增塑剂的用量及材料的组成对产品的性能也有一定的影响。