低气压-淋雨综合环境试验方法研究

通过分析自然环境中较为常见的低气压和淋雨双危害因素,研究了一种综合了两种环境条件的试验方法,用于评估产品的密封性能和防水性能。结合常用的低气压试验与淋雨试验标准,分析-相应的试验要求、试验条件和试验方法,综合而成相应的低气压-淋雨综合环境试验方法,用于在实验室内进行低气压-淋雨环境试验,并根据该方法给出了相应的试验设备制造的建议。对于模拟高海拔地区淋雨,以及飞行器起降期间淋雨的产品试验提供了可行性依据。     

基于西门子S7-1200的气密液压检测系统

该文针对气密性检测系统进行研究,分析出气密性检测的方法并进行比较、选择.由于直压式气密检测方法结构简单易操作,只需将检测容器与传感器连接,设计的成本较低,控制起来也很方便,因此在工业检测中应用广泛,且能够实现工业的自动化.该文拟在设计一种基于控制的直压式气密性检测系统,并采用触摸屏作为实时监测和显示数据的平台,能够实现...     

气密性检测设备PLC控制系统设计

在燃气的配送过程中需要有高质量的管道、调压器阀体等设备以保证其配送的安全有效。气密性检测设备PLC控制系统就是在此应用背景之上提出来的。本文在充分分析气密性检测设备工作原理和流程之后,得出PLC控制系统设计要求。用STEP7-Micro/WIN并采用顺序控制梯形图的设计方法实现了PLC程序的设计。实际联调结果表明了所设计的PLC控制系统的正确性和可行性。     

红外热像技术及其应用的研究进展

论述了红外热像技术及其在温度(场)测试方面的特点,红外热像设备的研究发展历程及国内外的最新进展。对红外热像技术在材料或构件的无损检测与评价,电力和石化设备的状态热诊断,构(建)物的状态检测与节能评测,电子元器件、PCB板及整机的自动测试,地震、岩爆等自然灾害防治等方面的国内外应用研究进展的情况进行了简要评述,并展望了红外热像技术的应用前景。     

红外热像技术及其应用的研究进展

论述了红外热像技术及其在温度(场) 测试方面的特点,红外热像设备的研究发展历程 及国内外的最新进展。对红外热像技术在材料或构件的无损检测与评价,电力和石化设备的状态热诊断,构(建) 物的状态检测与节能评测,电子元器件、PCB 板及整机的自动测试,地震、岩爆等自然灾害防治等方面的国内外应用研究进展的情况进行了简要评述,并展望了红外热像技术的应用前景。     

基于相位噪声的控制信道设备预测设计

随着社会经济快速增长,信息化时代已经降临,高数据信息传输融进社会的建设中,人们对通信网络技术的需求也越来越高,各种信息传输技术设备都需要具有较高的可靠性,才能满足社会对通信技术的需求。文章通过基于相位噪声的技术,对控制信道设备整机的寿命进行预测,提前检测出控制信道设备整机的状态,及时处理或维修保养寿命将至的相关控制信道设备,保障整个信息传输系统的正常运行,减少设备突然停机所带来的极大经济损失。利用相位噪声技术进行对控制信道设备工作阶段模式、待机阶段模式以及测试阶段模式的性能参数指标的测试检测,分析这些性能参数的变量规律,判断其作为控制信道设备整机寿命预测的可行性,为相位噪声在对控制信道设备整机检测寿命可行性提供理论依据。     

新型高压电缆快速充气试验装置的设计

对原有的高压电缆气密性试验装置进行了技术缺陷分析,创新设计了一种新型的高压电缆快速充气试验装置,阐述了新型高压电缆快速充气试验装置的优点,并且对新研制的气密性试验装置进行了试验应用说明。     

机载无线电设备兼容性内场试验方法

机载无线电设备之间的兼容性试验是飞机研制完成之后进行的一项重要整机性能试验项目,当前主要通过外场飞行来完成。提出了一种新的试验方法,即采用内场辐射式试验方案来完成无线电设备装机之后的兼容性试验。首先以典型机载无线电设备为基础,分析整机内场兼容性试验需要完成的试验项目,进而阐述内场辐射式试验系统的总体方案。该方法具有以下特点：易于构建复杂电磁环境;可完成机载无线电设备之间的兼容性试验;可完成整机在复杂电磁环境下的工作性能评估试验。这些工作在促进航空工业的发展、提升国产新型飞机的技术水平及市场竞争力等方面具有重大工程应用价值。     

基于激光封焊与胶接的大封闭腔体气密技术

分析并指出了常规气密性焊接技术的缺陷,提出了一种基于激光封焊与胶接的大封闭腔体气密性密封技术。通过气密性试验、对比试验和高低温冲击试验可知,试验件的气密性能为8.6×10-3 Pa·cm³/s。采用新型组合工艺的腔体盖板在外界气压变化较大时几乎不发生变形,未出现凹陷、鼓包、焊缝裂纹或漏气等失效形式。该技术还具有可扩展性,可显著提高大封闭腔体的耐压性和气密性,有利于未来电子设备的集成化设计。     

一种低流阻高效除盐雾装置的试验研究

针对在恶劣环境部署的地面雷达进行了面向雷达整机的盐雾控制的研究。通过分析典型设备的环控需求,有针对性地采用了不同的盐雾控制策略,并给出了关键参数试验过程与结果。试验结果表明:该方法完全可以满足地面雷达全天候除盐雾的需要,也为后续类似产品的研制提供了参考。     

晶圆级Micro-LED芯片检测技术研究进展

随着微型氮化镓（GaN）发光二极管（LED）制造工艺的不断进步，Micro-LED显示有望成为新一代显示技术并在近眼显示、大尺寸高清显示器件、柔性屏幕等领域大放异彩。在Micro-LED显示众多技术环节中，晶圆级Micro-LED芯片的检测是实现坏点拦截，提升显示屏良品率、降低整机制造成本的关键环节。针对大数量（百万数量级）、小尺寸（<50μm）的晶圆级Micro-LED芯片阵列，现有的电学检测手段存在检测效率低、成本高等缺点。因此，提高检测效率、提升检测准确度、降低检测成本是晶圆级Micro-LED检测技术的发展趋势。本文首先介绍了晶圆级Micro-LED芯片检测时所需要检测的几个指标，其次详细介绍并分析了现有的或已经提出的检测手段，最后对晶圆级Micro-LED芯片检测技术进行总结并展望了未来技术发展方向。     

基于ATMEGA128的气密性检测仪设计与实现

针对某医疗器械部件的气密性,研制了以流量式检测法为原理,以ATMEGA128处理器为控制核心的气密性检测仪。该检测仪利用步进电机对其进行自动控制,应用节流阀来稳定气路中被测件的测试压力,并利用高精度传感器接收气路中气流的变化,同时采用触摸屏实现了人机交互。实验结果表明,该检测系统实现了自动检测,并保证了准确性和检测效率。     

生物安全实验室的气密性试验设计

通过对生物安全实验室最常用的围护结构（彩钢板装配式结构）的气密性研究，设计了一套气密性试验方案，并且按照该方案搭建成一个试验间，在不同的试验压力下，进行了一系列的气密性试验。并对试验数据进行了分析，为提高围护结构的气密性做出初步的尝试和改进，对类似结构的生物安全实验室的建设和施工提供了参考。     

机载宽带测向系统的实现技术

针对机载通信信号测向定位问题,通过理论分析与仿真研究,确定了采用宽带侦测一体化技术和宽带相关干涉仪体制的设备实现方案。针对工程实践中的关键技术和试验过程进行了论证和分析,该设备实现技术已经应用于工程,并取得理想的效果。     

气密性封装的光学检漏

光学检漏是一种新型气密性检测技术，本文对其基本原理和测试方法进行了介绍，并通过对具体产品气密性的对比测试，将光学检漏技术与目前常用的检漏技术进行了比较和分析。     

Cu/Sn等温凝固技术在MEMS气密封装中的应用

研究了Cu/Sn等温凝固键合技术在MEMS气密性封装中的应用。设计了等温凝固键合多层材料的结构和密封环图形,优化了键合工艺,对影响气密性的因素(如密封环尺寸等)进行了分析。在350°C实现了良好的键合效果,其最大剪切强度达到27.7MPa,漏率~2×10-4Pa·cm3/sHe,完全可以满足美国军方标准(MIL-STD-883E)的要求,验证了Cu/Sn等温凝固键合技术在MEMS气密封装中的适用性。     

无银钎料在电子整机产品中的应用

本文在试验的基础上讨论了几种国产无银钎料的性能及其在电子整机产品中的应用。一、银钎焊在电子整机产品中的应用在电子整机产品中,银钎焊主要用于焊接用铜或铜合金制成的零部件。这些零部件使用条件及焊后的加工情况各不相同,因而对钎缝的要求也不相同。高频元件的波导、腔体等零部件,一般在焊后要进行切削加工或人工修整抛光,然后电镀。这类部件要求焊后变形小,加工尺寸的精度及表面精度     

采用金锡合金的气密性封装工艺研究

根据功率器件的气密性封装要求,设计了完整的金锡封焊工艺方法和流程,研究了工艺中的技术难点,提出了确保封装工艺稳定性和可靠性的技术要点.实验选甩Au80Sn20预成型焊环作为封接材料对器件进行气密性封装.通过大量试验得出了最佳工艺曲线(包括温度、时间、气氛和压力等).密封后的产品在经受各项环境试验和机械试验后,其结构完整性、电学特性、机械牢固性和封装气密性均能很好地满足要求,证明了采用倒置型装配的金锡封焊工艺的可行性及优越性.     

温度循环对半导体集成电路气密性的影响

研究了温度循环对半导体集成电路气密性的影响，阐述了影响集成电路管壳气密性的各种因素；提出了一种摸底试验的方法；对5种集成电路管壳进行了温度循环试验，并对试验结果进行了分析。就试验的几种外壳来看，至少可以经受1000次温度循环，其气密性仍然满足要求。     

气密性平行缝焊技术与工艺

气密性封焊的产品因其杰出的可靠性被广泛应用于军事应用。与储能焊、激光焊相比,平行缝焊具有可靠性高、密封性能优越、运行成本低及生产率高等特点,是微电子器件最常用的气密性封装方法之一。主要阐述了气密性平行缝焊技术与工艺,并对焊接工艺参数进行了详细分析,同时给出了气密性检测要求及针对性措施。