仲钨酸铵循环氧化还原法制备亚微米球形钨粉

以特纯仲钨酸铵为原料,通过特纯仲钨酸铵在氩气中煅烧获得紫钨,紫钨在纯度为99.99%,露点小于–40℃的氢气中进行还原,紫钨还原的钨粉在空气中被氧化为三氧化钨,三氧化钨再在氢气中还原,然后利用描电子显微镜和激光粒度分析仪对试样进行分析。结果表明:经过循环2次氧化和3次还原,制备出粒度分布在0.1～1.0μm之间占95.73%,比表面积为1.082m2/g的球形亚微米球形钨粉。     

感应等离子工艺参数对制备纳米球形钨粉的影响

利用感应等离子设备,实现了钨粉的球化、细化和致密化,制备出球形纳米钨粉,同时研究了感应等离子工艺参数对处理后钨粉形貌和粒度的影响.结果表明,等离子体处理后产品形状由不规则变为球形,颗粒平均粒径大大降低,振实密度明显提高.得出制备纳米球形钨粉的最佳工艺参数为等离子功率65 kW,等离子体中部送粉,等离子气氛中边气成分为Ar (2.8 m3/h)+ H2(0.8 m3/h).     

等离子体球化处理和放电等离子烧结制备钡钨阴极多孔钨基体

采用等离子体球化处理和放电等离子烧结(SPS)相结合的方法制备了钡钨阴极多孔钨基体。研究了等离子体球化处理工艺参数对钨粉的球化率和性能的影响规律,以及SPS制备的多孔钨基体的微观组织和相应钡钨阴极的发射性能。结果表明:当喂粉速率和载气流量分别为2.4 g/min和4.0 L/min时,可得到球化率大于98%,且表面光滑、球形度高的球形钨粉;经球化处理后,钨粉的松装密度和流动性显著提高。与原料钨粉相比,采用球形钨粉制备得到的多孔钨基体的孔隙结构和分布均得到显著改善,且开孔率由18.3%提高至19.7%;相应的钡钨阴极在1050℃下的饱和脉冲发射电流密度由8.7 A/cm~2提高至11.2 A/cm~2。     

湿法冶金结合喷雾干燥-热解工艺纯化和控制钨颗粒

钨因其独特的物理化学性能而被广泛的应用于半导体和高温材料。本文依次采用离子交换、溶剂萃取、重结晶、喷雾干燥和煅烧还原的方法对钨酸铵进行处理,成功制备出高纯、分散性好的微米级球形钨粉。其中,利用湿法冶金去除原料中的杂质金属,喷雾干燥和煅烧还原过程控制最终钨粉形貌结构和粒径分布。本文研究了喷雾干燥过程中溶液浓度对雾化粉末形貌的影响规律,并揭示了雾化粉末分解还原过程中的机理。该方法制备出的钨粉纯度高于99.995wt%,平均尺寸约为1.5um。本研究中的湿法冶金和粉末技术可用于合成其他具有高性能要求的金属粉末。     

湿法冶金结合喷雾干燥-热解工艺纯化和控制钨颗粒（英文）

钨因其独特的物理化学性能而被广泛的应用于半导体和高温材料。依次采用离子交换、溶剂萃取、重结晶、喷雾干燥和煅烧还原的方法对钨酸铵进行处理,成功制备出高纯、分散性好的微米级球形钨粉。其中,利用湿法冶金去除原料中的杂质金属,喷雾干燥和煅烧还原过程控制最终钨粉形貌结构和粒径分布。研究了喷雾干燥过程中溶液浓度对雾化粉末形貌的影响规律,并揭示了雾化粉末分解还原过程中的机理。结果表明,该方法制备出的钨粉纯度高于99.995%,平均尺寸约为1.5μm。本研究中的湿法冶金和粉末技术可用于合成其它具有高性能要求的金属粉末。     

镍纳米粉物理法制备技术

通过高频热等离子体法和电爆炸丝法制备了镍纳米粉,利用X射线衍射(XRD)、透射电子显微镜(TEM)对制备的镍纳米粉的晶体结构、粒径大小和形貌进行表征,对两种方法制备的产物进行比较。结果表明,高频热等离子体法制备的镍纳米粉呈规则球形、分散性良好、平均粒径为63 nm,而电爆炸丝法制备的镍纳米粉有部分颗粒呈球形,部分颗粒呈正方体形状,分散性比等离子体法制备的镍粉更好,粒径更小,平均粒径为26 nm,但氧化比较严重。     

蓝钨循环氧化还原对钨粉末粒度分布的影响

以特纯仲钨酸铵为原料,通过特纯仲钨酸铵在氩气中煅烧获得蓝钨,此蓝钨在纯度为99.99%、露点小于-40℃的氢气中进行还原,蓝钨还原的钨粉在空气中被氧化为三氧化钨,对此三氧化钨再在氢气中还原,然后利用扫描电子显微镜和激光粒度分析仪对试样进行分析,结果表明:经过循环一次氧化和两次还原,制备出了粒径分布在3～10μm之间占83.86%、比表面积为0.180m2/g的中颗粒钨粉。     

WO3循环氧化还原法制备超细钨粉的研究

选取三氧化钨为原料,通过5次还原4次氧化制备出超细钨粉,所得金属钨粉的平均粒度约为0.38 μm,比表面积高达3471.79 m2/kg.金属钨粉在低温慢速氧化可得到松散多孔状态的三氧化钨颗粒,还原此种三氧化钨可得到超细钨粉.同时通过实验发现,金属钨粉在规定条件下进行氧化,得到的三氧化钨粒度与初始原料金属钨粉的粒度无关.     

面向等离子体材料钨厚涂层的制备及表征

等离子体喷涂技术在面向等离子体材料钨涂层的制备中占据主导地位,本实验采用CuMo/MoW作为涂层的中间过渡层,分别以结晶钨粉和羰基钨粉为原料,用大气等离子体喷涂技术在CuCrZr合金基体(110 mm×130mm)上制备了3-4 mm厚的3种钨涂层.对钨涂层微观组织、力学性能和热学性能研究表明,羰基钨粉制备的钨涂层的综合性能优于结晶钨粉,且薄涂层的结合强度优于厚涂层.优化喷涂工艺后,金相法测得钨涂层孔隙率＜2％,涂层的结合强度最大值为10 MPa,EDS测得氧含量为6％左右,纯钨层热导率最大值为12.52 W/(m.K),涂层氧含量过高导致涂层热导率显著降低.研究表明采用大气等离子体喷涂技术在铜合金上制备3～4mm厚的钨涂层是可行的,该技术可为下一步低成本、高性能厚钨涂层的制备奠定基础.     

喷雾干燥法制备球形钨粉及还原过程的研究

以偏钨酸铵(AMT)为原料,采用喷雾干燥法结合氢气还原方法成功制备出球形钨粉。随后利用SEM、TEM、激光粒度分析仪和XRD等分析方法对粉末微观形貌、颗粒平均粒度、粒度分布和还原过程中的相变情况进行研究。结果表明,前驱粉末为球形,煅烧后,颗粒形貌未发生明显变化,仍保持球形;TEM结果显示粉末是球形中空结构。同时探讨了溶液浓度、鼓风速度、给料速度对粉末粒度的影响。激光粒度分析结果表明,溶液浓度对粉末的平均粒度影响最大,溶液浓度越大,颗粒的平均粒度就越大。粒度分布越集中,而给料速度对颗粒的平均粒度影响不明显。XRD结果显示,氢气气氛下,550℃保温2h,α-W相出现;还原温度升高到750℃,保温2h,WO3被完全还原为α-W。     

射频等离子体制备球形钨粉的研究

通过射频等离子体球化处理工艺,以不规则形状钨粉为原料,制备了球形钨粉,并研究了加料速率和粉末粒度对粉末球化率的影响。采用扫描电子显微镜、X射线衍射和激光粒度分析仪对球化处理前后粉末的形貌、物相和粒度分布进行了测试和分析。结果表明：粒度在5.5~26.5 μm范围的不规则形状钨粉,经等离子球化处理后得到表面光滑、分散性好、球化率可达100%的球形钨粉。球化处理后,粉末的粒度略微增大。随加料速率的增加,钨粉的球化率降低。随着钨粉球化率的提高,粉末的松装密度和流动性得到显著改善。松装密度由6.80 g/cm3 提高到11.5 g/cm3,粉末流动性由14.12 s/50 g提高为6.95 s/50 g     

球形钨粉的制备及应用

球形钨粉以其良好的流动性、高的松装密度和振实密度广泛应用于喷涂、增材制造等材料制备领域。本文以不规则形状钨粉颗粒为原料,采用射频等离子球化技术制备球形钨粉,并对球形钨粉进行铺粉及成形实验效果评价。在射频等离子球化过程中,研究球化工艺参数（送粉速率、送粉位置）和原料粉末形态对球化结果的影响。在铺粉实验方面,研究粉末特征和铺粉层厚对铺粉效果的影响。采用扫描电子显微镜、激光粒度分析仪和BT-100粉体综合特性测试仪对球化处理前后粉末的形貌、粒度、流动性、松装密度和振实密度进行测试和分析。结果表明：经过球化处理后,钨粉颗粒呈规则球形,表面光滑,球化率可达100%,流动性、松装密度和振实密度得到明显提高。球化率高的粉末流动性好,铺粉效果好;随着层厚的增加,铺粉效果逐渐得到改善;采用合适粒径的球形钨粉打印的钨薄壁件表面相对光洁,尺寸精度高。     

钨及其合金塑性加工的研究进展

概括介绍了改善钨及其合金材料性能的方法及其优缺点,重点综述了国内外关于轧制工艺、旋转锻造工艺、挤压工艺和大塑性变形法在钨及其合金领域的应用现状,同时就各工艺对钨及其合金材料微观结构、力学性能、再结晶温度和韧脆转变温度等方面所产生的影响作了介绍。最后结合粉末材料固结机理的分析,对采用大塑性变形法直接实现以钨粉为原料制备块体材料的最新研究进行了初步探讨。     

感应等离子体球化热喷涂粉体材料研究进展

介绍了传统非等离子体法制备球形粉体方法--雾化法和喷雾造粒法,分析了其在热喷涂球形粉体制备过程中存在的优势和局限性。综述了等离子球化技术在热喷涂粉体材料领域中的应用现状,并深入讨论了感应等离子体球化过程中不同的工艺条件对粉体球化率和形貌的影响:原料粉体状态决定了球化后粉体的平均粒径,降低粉体原始粒径可以提高熔融程度,粒径分布较窄的原始粉体有利于得到高球形度粉体;适当增大输入功率和工作气体流量,可降低细小颗粒的粘附现象;工作气体的种类会影响等离子焰炬的热焓值;送粉速率需要结合粉体性质择优选取。这些关键影响因素对热喷涂粉体性能的调控机制,以及深入认识等离子体作用条件下的热喷涂粉体球化机理,提供了有力的理论支撑。总结和展望了感应等离子球化技术在热喷涂陶瓷粉体材料制备中存在的问题和发展方向,感应等离子体球化技术作为制备高纯度、无污染热喷涂球形粉体材料的一种新技术,具有广阔的应用前景。     

等离子喷雾法制取球形钨粉工艺探讨

由于等离子喷雾技术具有特殊优势 ,该技术广泛应用到高性能材料研究与生产中。如 :等离子技术已在制备球形金属粉末、生产超细粉末等领域获得了很大的发展。本文尝试了用等离子喷雾技术制取球形钨粉。     

不同形状钨粉化学镀铜的研究

通过化学镀法制备铜包钨复合粉末,研究不规则形状的钨粉以及经等离子球化处理的球形钨粉的化学镀铜。结果表明,对于颗粒形貌不规则棱角分明的破碎钨粉,经化学镀包覆后粉末没有明显的棱角,表面粗糙。而经等离子球化处理后球形度较高的球形粉,颗粒表面存在缺陷,化学镀后粉末的球形度没有明显的变化,化学镀层在其表面沉积均匀,且钨粉表面质量得到改善,不存在表面缺陷。化学镀后复合粉末在600℃下进行氢气退火处理后,镀层上的粗糙的表面变得平滑,镀层中的空隙明显减少,形成了一层均匀致密的铜层包覆在钨颗粒表面。     

射频等离子体球化钨粉的选区激光熔化成形研究

以不规则的钨粉为原材料,采用射频等离子体球化技术制备了球形钨粉,重点研究了选区激光熔化制造纯钨零件,系统研究了工艺参数(激光功率、扫描速度)对制备的纯钨样品致密化、显微组织、显微硬度和压缩性能的影响,从而反馈指导钨粉球化工艺参数的优化。结果表明：球化后钨粉形状规则且球化率高于98%,钨粉的振实密度和松装密度增大,流动性增强。同时球化后的钨粉具有良好的选区激光熔化适用性,打印样品件的致密度在84%-95.6%之间。研究发现,随 激光功率的增大,打印件的致密度、显微硬度和抗压强度呈先上升后下降的趋势,裂纹和孔洞减少。随着扫描速度的增大,打印件的致密度和硬度降低,裂纹增多。因此探究合适的打印参数对钨粉的选区激光熔化成形有着重要意义。     

Scandia doped tungsten matrix for impregnated cathode

As a matrix for Sc-type impregnated cathode,scandia doped tungsten with a uniform ldistribution of SC2O3 was obtained by powder metallurgy combined with the liquid-solid doping method.The microstructure and composition of the powder and the anti-ion bombardment behavior of scandium in the matrix were studied by means of SEM,EDS,XRD,and in-situ AES methods.Tungsten powder covered with scandium oxide,an ideal scandium oxide-doped tungsten powder for the preparation of Sc-type impregnated cathode,was obtained using the liquid-solid doping method.Compared with the matrix prepared with the mechanically mixed powder of tungsten and scandium oxide,SC2O3-W matrix prepared with this kind of powder had smaller grain size and uniform distribution of scandium.Sc on the surface of Sc2O3 doped tungsten mauix had good high temperature stability and good anti-ion bombardment capability.     

联氨液相还原制备镍包钨复合粉末

在含有悬浮细颗粒钨粉的氯化镍溶液中，采用联氨液相还原对镍包钨复合粉末的制备进行了研究，探讨了工艺条件对镍沉积速率及复合粉末性能的影响。结果表明，在合适的工艺条件下，联氨液相还原是制得成分均匀、分散性好的镍包钨复合粉末的简单有效而又成本低廉的方法。     

球形WC-Co喷涂粉末的制备

阐述了制备球形WC-Co喷涂粉末的一种方法。该方法的关键技术在于利用压力喷雾干燥的方式对原始粉末制粒,然后通过烧结、气流破碎和冷流分级等过程生产出成品,同时对球形WC-Co喷涂粉末的应用也做了简单介绍。