90°电桥功率放大／合成器的非线性分析

本文首次对９０°电桥功率放大／合成器进行了较完善的非性线分析，得到了功率放大／合成器的大信号动态方程及小信号增益解析表达式，讨论了每个放大器固有电路参数对功率放大／合成器大小信号合成结果的影响．在Ｋａ频段进行了功率放大器的合成实验，理论计算与实验结果吻合很好。     

采用90°分支电桥的C波段预失真线性化器

为了改善功率放大器的三阶交调失真,提出了一种基于90°分支线电桥的C波段预失真线性化器,使用肖特基二极管产生非线性信号。通过改变线性化器的偏置电压及电容,可调整线性化器的增益扩张和相位延迟特性,与功放级联后对功放的三阶交调失真有改善作用。将该线性化器应用到工作频率为7 GHz,饱和功率为20 dBm的放大器上,在输出功率回退5 dBm处对放大器的三阶交调有10 dBc的改善。     

新型LTCC高隔离低插损3dB90°电桥设计

基于宽边耦合带状线结构,该文设计了一种基于低温共烧陶瓷(LTCC)技术的高隔离低插损3 dB 90°电桥。该电桥使用螺旋耦合线有效地减小了器件尺寸,同时以对称式结构建模更便于后期的优化调整。在宽边螺旋耦合带状线垂直方向引入一个伸入式可调隔离电容,极大地提高了该电桥的隔离度,使其可达27 dB,且插入损耗≤0.2 dB,较之传统的定向耦合器结构,其在提升性能的同时大幅减小了器件尺寸。对耦合线直角拐弯处的电场强度进行分析与优化,采用45°斜切的方式使拐角处的电场强度与直线处大致相等。对上接地金属板进行环形镂空处理,这将改善带内的幅度平衡度。该文设计的3 dB 90°电桥通带为0.96~1.53 GHz,插入损耗≤0.2 dB,幅度平衡度≤±0.7 dB,相位平衡度为90°±1°,隔离度≥27 dB,其具有良好的应用市场。     

微带180°电桥小型化及宽带技术研究

微带180°电桥用途广泛,是微波电路中的基本元件。其研究方向主要为小型化和展宽带宽两个方面。本文对小型化微带180°电桥和宽带微带180°电桥研究现状进行了分析总结,并用奇偶模法分析了理想倒相器情形180°环形电桥特性,基于分析结果,提出采用理想倒相器、环特性阻抗取值、增加匹配段等展宽180°环形电桥带宽的方法。     

小型化和差功分器的设计

提出了一种小型化微带环形耦合器,利用该耦合器和威尔金森功分器设计并制作了一个和差功分器。测试结果表明,在1 030~1 060 MHz内,该功分器插损小于1.2 dB,输入端回波损耗大于14 dB,输出端隔离度大于20 dB。该和差功分器在保证了器件各端口的相位关系的前提下,其尺寸可减小30%,具有插损小、隔离度大、结构简单、成本低的优点。     

一种Ka频段宽频带90°电桥

给出了一种结构简单的90°电桥方案,可应用在Ka宽频段卫星通信圆极化馈源系统的接收通路中。这种电桥由2个宽边并列放置的波导通过窄壁耦合构成,采用多级阶梯匹配,不需容性加载调配元件,在ka频段2GHz接收频带内两输出端口相位差90°±0.2°,幅度误差小于0.15dB,回波损耗优于-30dB。已成功应用于一种宽频带Ka段段卫星通信馈源中,馈源系统实测轴比优于0.35dB。     

小型化LTCC 3dB电桥的设计与制作

采用两条宽边耦合的带状线方式完成了一种小型化LTCC 3 dB电桥的设计和制作。两条耦合线采用蛇形线形式,带状线的两个接地层分别在LTCC基板的顶面和底面,并且通过四个侧面印刷导体连接起来。两条耦合线印刷在LTCC基板内部中间层,并且通过印刷特殊介质层实现隔离。结果表明,控制介质层的厚度和耦合线的对位达到了3 dB的耦合度,实现了器件小型化。     

低成本宽带90°巴伦的研究与设计

提出并设计了一种低成本宽带90°巴伦电路结构,电路由宽带耦合威尔金森功分器、弱耦合线和扇形阶跃阻抗谐振器级联的宽带90°移相器组成。利用电磁仿真软件HFSS对工作在中心频率为1.65GHz 的微带电路进行建模和仿真。采用PCB工艺制作了电路实物并利用矢量网络分析仪进行测试;对比得出仿真与测试结果十分吻合,该巴伦实测相对带宽大于117.0% (0.65～2.58GHz),带内各端口回波损耗好于12.6 dB,输出端口隔离度大于13.1dB,带内插入损耗小于0.5 dB,相位误差小于90°±7.6°。与现有的结构和设计相比,该巴伦不仅具有更大的工作频带和单层电路布局,而且具有容易加工、成本低的优点。     

一种小型化频率综合器的设计

小型化是现代电子系统的一个重要的发展方向,频率综合器的小型化设计是射频系统小型化设计的重点之一。本文介绍了频率综合器小型化设计中的关键技术,难点以及解决的几种方法。     

频率综合器的小型化设计

小型化是现代电子通信系统的一个重要的研究方向,射频信道的小型化设计重点是频率综合器的小型化设计。介绍了采用集成度很高的频率合成器芯片Si4133来设计频率综合器的方法、Si4133频率合成器芯片的工作原理和功能结构,以及在具体通信系统中以该芯片为核心的频率源的实现过程。测试结果显示,该频率源相位噪声较低、杂散低,满足设计和系统使用要求。     

基于准对称性的超宽带八端口和差器设计

和差器在雷达领域具有广泛的应用。 文中首先对八端口和差器的工作原理进行了介绍,同时提出了端口准对称性的新概念,并进行了理论分析和论证。 在端口准对称性的基础上提出一种超宽带八端口和差器的整体设计方案,使多个设计参数简化为一个设计参数,极大地简化了八端口和差器的设计。 实际加工了一款基于双面平行带线的超宽带八端口和差器,中心频率为 3 GHz,工作频率为 1. 5 GHz~ 4. 5 GHz( -10 dB 以下),相对带宽为 100%,相位误差在±4°以内。测试结果与仿真结果和理论分析结果相符,验证了所提理论的正确性。     

毫米波多功能和差网络设计

设计了一种高集成多功能有源和差网络。该和差网络工作在Ka频段,内部集成了无源和差器、功分器、有源收发组件、开关矩阵、控制电路等多个功能单元,采用小型化、高集成设计方法,大大减少了整个系统的质量和体积。实验结果表明,在中心频点3 GHz带宽内,该和差网络实现了良好的端口匹配,小型化的设计没有影响射频性能。     

微带180°电桥小型化及宽带技术研究简

微带180°电桥用途广泛,是微波电路中的基本元件。其研究方向主要为小型化和展宽带宽两个方面。本文对小型化微带180°电桥和宽带微带180°电桥研究现状进行了分析总结,并用奇偶模法分析了理想倒相器情形180°环形电桥特性,基于分析结果,提出采用理想倒相器、环特性阻抗取值、增加匹配段等展宽180°环形电桥带宽的方法。     

基于ADF4360系列的小型化频率综合器设计

结合频率综合器发展小型化的趋势,给出了基于ADF4360系列芯片的小型化频率综合器设计的应用实例,重点介绍了设计关键参数和实现方法。测试结果表明,该频率综合器满足工程应用中小体积、低功耗、低相噪、低杂散的要求。     

一种Ka频段宽频带90°电桥

给出了一种结构简单的90°电桥方案,可应用在Ka宽频段卫星通信圆极化馈源系统的接收通路中。这种电桥由2个宽边并列放置的波导通过窄壁耦合构成,采用多级阶梯匹配,不需容性加载调配元件,在ka频段2GHz接收频带内两输出端口相位差90°±0．2°,幅度误差小于0．15dB,回波损耗优于-30dB。已成功应用于一种宽频带Ka段段卫星通信馈源中,馈源系统实测轴比优于0．35dB。     

新型大功率小型化陶瓷宽边耦合3dB电桥设计

提出并实现一种基于薄膜工艺的陶瓷P波段大功率小型化3d B宽边耦合电桥:利用薄膜光刻工艺和混合微波集成电路(HMIC),采用螺旋形的宽边耦合结构,设计制作了一款陶瓷大功率小型化低插损的3d B电桥。陶瓷螺旋形宽边结构有助于实现3d B电桥的小型化和低插损。利用微波仿真软件,设计了该P波段大功率3d B电桥。最终尺寸仅为10mm×6mm×0.8mm。经测试验证,该电桥在400MHz-480MHz范围内实现3d B紧耦合,插损(IL)<0.15d B,驻波比(VSWR)<1.3:1,该3d B电桥可承受功率超过2000W、占空比为15%的脉冲功率冲击。     

一种X波段小型化频率综合器的设计

介绍了一种低杂散的小型化X波段频率综合器。基于SMT工艺,采用间接频率合成技术,使用锁相环、压控振荡器芯片、3阶无源环路滤波器和前置分频器实现频率综合。介绍了小型化的设计思路。仿真和测试结果表明,设计的频率综合器输出频率为9.2GHz,相位噪声优于-87dBc/Hz@10kHz,杂散优于-87.5dBc。该电路具有相噪低、杂散低、结构简单等优点,可广泛应用于通信、雷达等领域。     

关于胶接铝蜂窝夹层结构90°剥离试验计算方法的探讨

通过电子拉力试验机、机械拉力试验机和手动拉力器对铝蜂窝板－芯９０°剥离作大量的对比试验的计算分析，提出了军用标准中对板－芯９０°剥离计算的修正系数。     

基于Matlab优化和Ansoft Designer仿真的小型化宽带和差网络设计

主要介绍了用Matlab和Ansoft Designer软件优化设计由带状线实现的和差网络,最后给出了一种8～12GHz和差网络及其测试结果。     

8098单片机数字和差器应用系统

本文讲述用８０９８单片机构成的数字和差器系统的工作原理、软硬件设计及其在激光跟踪中的应用。