激光切割圆形模切板缝宽和缝形的控制

理论和实验研究了圆形模切板激光切割的主要工艺参数对缝宽和缝形的影响，得到了较佳的工艺参数数据，高质量地切割出1.42mm的矩形缝。用脉冲激光切割模切板使切缝和刀体保持良好的接触，提高了模切板的刚度、强度及使用寿命。     

线偏振CO2激光对非金属材料切缝的影响

为了研究线偏振CO2激光对高吸收率非金属材料的影响,采用线偏振CO2激光沿着不同的方向切割模切板,研究不同激光功率、切割速度、切割方向、辅助气体对切缝宽度的影响,同时对比线偏振激光切割低碳钢.试验结果表明,改变激光功率和切割速度对模切板进行切割,上、下切缝沿不同方向之间的宽度相差不大,即偏振性对高吸收率非金属材料模切板的切缝影响不大,但是对金属材料影响很大.辅助气体N2和空气对上下切缝的影响不大,从经济角度应优先选择空气;为了得到上下均匀一致的切缝,同一激光功率下,切割速度应小些,而同一切割速度下,激光功率应大些.     

激光模切加工新技术的实验研究

为了改进传统包装纸盒模切工艺,进行了激光模切的实验研究。详细介绍了激光模切的工作原理,对振镜扫描方式的聚焦误差进行了分析,在采用射频CO2激光器、hurrySCAN14扫描头和RTC3通用激光控制卡等构建的数控激光模切系统上,进行了激光模切技术的研究。与传统机械模切相比,激光模切在小批量样品的生产中具有方便、灵活、生产周期短和效率高等独特的优点。     

激光切割模切板割缝垂直度问题研究

采用NEL-A系列国产轴快流CO2激光器与SLCM-1225数控激光切割机联机切割模切板,研究了模切板割缝与板面不垂直问题的成因。运用几何光学原理对激光束入射到聚焦镜(凸透镜)的几种可能路径进行了讨论,分析认为设备在使用过程中造成光路的微小偏差是引起割缝与板面不垂直的主要原因,并提出可以通过调节聚焦镜和喷嘴相对于光路的位置来实现模切板割缝与板面垂直度的调整。实验结果表明,聚焦镜的水平位置调整可以改变激光束能量对称中心线在聚焦镜上的入射位置,从而改变经过聚焦后的光束能量中心线的方向,进而改变模切板割缝与板面所成的角度。     

CO2激光切割模切板的表面质量

为了评价CO2激光切割模切板表面质量,采用宏观、微观表面观察和碳元素含量测定这3种方法来研究CO2激光切割模切板表面附着炭层和激光功率、切割速度之间的关系。试验结果表明,模切板切割表面附着炭层的区域随着切割速度的降低而扩大;同一功率下,切割速度越大,切割表面条纹越明显,且随着切割速度的降低而逐步减轻直至消失;切割速度较低时,随着激光功率的增加,附着在表面的炭将减少;较高速度时,随着激光功率的增加,切割表面附着的炭层浓度相差不大,但是条纹不是很显著;顺着纹理方向的炭层沿着纹理方向平铺分布,垂直纹理方向的炭层呈蜂窝状分布,两者均存在有气孔,随着速度降低,网格间的气孔直径减小。该结果对分析激光切割馍切板表面质量是有帮助的。     

激光切割纸盒模板中,设定桥位的研究

主要针对激光切割制作纸盒模板中，对桥位大小，位置及怎样设定桥位进行论述，并针对桥位的设定对模切板精度及强度的影响进行分析。     

大族粤铭隆重推出400W YM-1212激光切割机

新年伊始，大族粤铭隆重推出400W YM-1212激光切割机。该产品可广泛应用于彩盒、电子、轻工等领域的模切板加工；碳钢、不锈钢等金属薄板的精密切割；亚克力、PVC、胶合板等各类非金属中厚板材的精密切割；家具行业实木板、复合木板等板材的高精度切割：是一款加工精度高，性能优良，运行稳定，适用面广，性价比极高的多功能板材切割机。     

基于LTCC的激光加工精度提高研究

介绍了一种加工LTC C 的激光划切机,由于客户对打孔精度要求的提升而作出改进。应用QC 活动知识对影响加工精度的原因进行分析,并为提高激光划切加工精度提出一些方法与措施。     

激光参量对血管支架切缝形貌及粗糙度的影响

为了研究激光加工工艺参量对血管支架切缝形貌以及表面粗糙度的影响，采用不同参量对比分析试验法，开展了心血管支架316L材料光纤激光切割实验，分析了激光脉冲宽度、激光功率和切割速率等不同工艺参量对材料切缝形貌及粗糙度的影响，得出激光切割支架的最佳工艺参量组合。结果表明，不同区域切缝形貌和表面粗糙度存在差异性，其中支架切缝的汽化区厚度主要受脉冲宽度及激光功率影响，当脉冲宽度为35μs时，支架切缝汽化区厚度最大可达到120μm；支架切缝汽化区粗糙度随切割速率增加先减小后增大，当切割速率为6mm/s时，切缝表面粗糙度值最低为650nm。此研究结果为心血管支架光纤加工的研究及后续光整加工奠定了理论基础。     

提高紫外激光划切质量的方法与措施

随着紫外激光加工在半导体、微电子等领域的广泛应用,紫外激光加工质量已受到业界广泛关注。应用"六西格玛"质量分析方法对紫外加工质量缺陷产生原因进行分析,并为提高紫外激光划切质量提出一些方法与措施。     

大电流窄脉冲激光器驱动芯片设计

脉冲式半导体激光器的出光质量直接影响探测精度。针对激光探测系统小型化的需求,设计一款面积小、集成度高的激光器驱动芯片。该芯片使用新型3D堆叠式封装技术将栅极驱动管芯与功率场效应晶体管管芯集成,并在中间添加双面覆铜陶瓷基板实现两管芯互连。该封装形式既提高了芯片的散热能力,又增强了过流能力。首先对激光探测发射模块现状进行详细介绍,引出了激光器驱动芯片的设计思路与方法,并给出了具体的封装设计流程。对栅极驱动电路与版图进行设计,使用0.25 μm BCD工艺制造栅极驱动芯片。在完成激光器驱动芯片封装后,搭建外围电路进行测试,使该芯片驱动860 nm激光器,芯片供电电压为12 V时,输入电平为3.3 V、频率为10 kHz的PWM信号,芯片输出脉冲宽度为180 ns的窄脉冲,其上升、下降时间小于30 ns,峰值电流高达15 A,可以使激光器正常出光,满足探测需求。芯片具有超小面积,约为5 mm×5 mm,解决了传统激光器驱动电路采用多芯片模块造成探测系统内部空间拥挤的问题,为小型化提供新思路。     

柔印激光雕刻机的一种多光路方法

介绍了激光雕刻机在包装印刷行业的应用状况和激光雕刻机的原理及和工艺,重点介绍了激光雕刻机的一种多光路的方法,对光路中各种元器件原理、性能的介绍,设计了一种新的多光路、聚焦的方法,并对各个参数进行了优化、仿真,并在此基础上设计了多光路激光雕刻机。通过声光偏转的方式实现了2路激光分光,采用2路激光同时对版辊进行烧蚀,与单路激光雕刻机相比,生产力提高了2倍,采用高性能的聚焦光学系统,使得单个激光斑点达到10μm,与电子雕刻相比,大大提高了精度。在设计的激光雕刻机光路中,对激光斑点之间的距离、每路激光的强度、激光斑点的形状进行了分析优化。     

模具激光蚀刻工艺与设备研究

在模具纹路加工中,传统的化学蚀刻方法存在污染大、加工周期长的缺点。基于最新的三轴动态振镜扫描技术,对模具激光蚀刻工艺进行了探讨;对模具激光蚀刻机的光学系统、机械系统、电气系统及软件系统进行了研究,研发出具有实用价值的模具激光蚀刻机。该样机的研发,满足了模具加工企业的环保节能需求,同时为激光加工技术在模具行业的广泛应用奠定基础。     

3D芯片封装晶圆植球装备关键技术研究

为了应对半导体芯片高密度、高性能与小体积、小尺寸之间日益严峻的挑战,3D芯片封装技术应运而生.从工艺和装备两个角度诠释了3D封装技术;介绍了国内外3D封装技术的研究现状和国内市场对3D高端封装制造设备植球机的需求.介绍了晶圆植球这一3D封装技术的工艺路线和关键技术,以及研制的这一装备的技术创新点.以晶圆植球机X-Y-θ植球平台为例,分析了选型的技术参数.封装技术的研究和植球机的研发,为我国高端芯片封装制造业的同行提供了从技术理论到实践应用的参考.     

WIAD Minimization in Butterfly Laser Module Packages: Clip Design

Welding-induced alignment distortion (WIAD) is a serious issue in photonics packaging using laser welding, which may significantly affect the packaging yield. An elimination or minimization of the WIAD in butterfly laser module packaging is possible if process parameters or laser parameters are optimized. This work reports the attempt in WIAD reduction by design of the packaging weld clip. Seven types of weld clips were designed and implemented in the butterfly laser module packaging process. The WIADs with different weld clips were analyzed by means of numerical simulations by the finite-element method. It was concluded that the weld clip design affects the WIAD through the weld pattern distribution, and that the distortion can be controlled within a minimal range by proper design of the weld clip and the laser welding sequence.     

激光技术在印制电路板行业的应用

激光作为一种新的加工工具,为印制电路产业的发展起到了很好的促进作用。与传统的加工方法比较,激光加工具有清洁、高效、精细的特点,随着电路板向轻、薄、小的方向发展,激光在印制电路行业的应用也会越来越普遍。文章对目前在PCB行业的激光应用作了一些简单的介绍,并希望通过这样的介绍,印制电路板厂家能对激光这一新型工具有更清楚的认识且能用来解决自己制程上的问题。     

机器视觉技术在烟箱缺条检测中的应用

在卷烟生产过程中,自动装箱是一道重要的工序,在装箱过程中可能产生漏装导致缺条、缺排现象,造成严重的质量问题。目前比较成熟的检测方法有涡流、称重和射线检测等,但都存在不同程度的缺陷。机器视觉检测技术在现代卷烟生产过程中具有日益广泛的应用,其具有费用低、检测技术成熟、适用性强等优点。在此将机器视觉技术应用到装箱机缺条检测中,对于消除产品质量隐患、提高生产可靠性和维护企业信誉具有十分重要的意义。依据现有的生产机械设备和技术手段,成功开发了卷烟生产过程中的烟箱缺条检测系统,并在生产实践中检验了其可靠性。     

ADT7100划片机的使用和维护

划片是电子器件封装工艺中重要的工艺之一,是将一整片晶圆切割成每个独立的个体,芯片切割的质量直接影响封装的质量和器件的性能。划片机有SAW类型的划片机,还有激光划片机。作者多年以来一直从事划片工艺,现对在用的ADT7100机器的结构、维修和维护作介绍,同时简单分析划片工艺。     

高功率二极管激光器Au80Sn20焊料焊接实验研究

半导体激光器封装工艺过程对于激光器的输出特性、寿命等性能有重要影响,其中焊料的选择和焊接工艺是最关键的因素。本文采用磁控溅射的方法,在 WCu 热沉上制备了Au80Sn20合金焊料,取代了传统的In焊料,并对焊接工艺进行了改进。国外沉积的和我们制备的Au80Sn20合金焊料焊接DL芯片后的性能参数很接近。充分说明双靶分层溅射镀膜可以实现二极管激光器的封装要求,从而为优化半导体激光器制备工艺和提高半导体激光器的性能奠定基础。