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综述了红外成像探测器技术的发展与各种光学问题的解决措施。介绍了红外系统中的光学系统作为红外辐射源所引起的黑点和冷却检测器图像在透镜面上的反射引起的“水仙现象”,以及光学系统内部散射引起的图像反差下降等的评价方法。探讨了非冷却型红外探测器的开发动向。 相似文献
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末敏弹常温单元热释电红外探测器不能实现冷目标探测,J-T制冷型长波多元红外探测器,存在着系统复杂成本较高的问题。为了探索弹载低成本冷目标红外探测的途径,研制了热电制冷中波红外探测器。该探测器将多元单列中波HgCdTe光电探测芯片、铂电阻测温元件安装于微型热电制冷器TEC的冷端面上,封装在同一管壳中。由该探测器与TEC温控电路、光学系统及放大电路等部件构成的末敏探测原理样机在仿真扫描平台上进行的测试表明,无论在响应时间上,还是探测率上其性能都远高于单元热释电探测器,样机能探测150 m远的冷目标,可替代J-T制冷型长波多元红外探测器应用在末敏弹上,而且结构简单、成本较低。 相似文献
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某型近距防空导弹弹载气路系统设计 总被引:1,自引:0,他引:1
详细介绍了某型近距防空导弹弹载气路系统的设计原理、设计方法及设计内容。为解决某型导弹关于气动控制的各项技术需求,该系统采用了“一气两用”工作方式,即舵机动力和探测器致冷气源为同一气源,而各自工作压力和耗气量不同。弹载气源集充气、储气、放气、两级减压、过滤等诸多功能于一体,具有体积小、重量轻、功能齐全等特点。 相似文献
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以光伏型InSb红外探测器输出的微弱电流信号为依据对探测器的前置放大电路进行设计,并采用ORCAD电路仿真软件对所设计的低噪声、高增益放大电路的幅频响应、温度特性以及噪声进行了全面的分析和仿真。研究结果表明,该设计可以有效地提高信噪比和输出动态范围。 相似文献
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介绍了一种用于定向战斗部安全与起爆控制系统的仿真检测器,检测器可模拟控制系统的输入信号,并检测控制系统的工作情况。 相似文献
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由于探测器组件的整机结构与引线设计布局的缺陷,引发探测器输出振动噪声值过大,采用理论计算存在复杂性和粗略性。文章主要介绍了通过振动试验分析探测器结构振动传递特性的方法以及通过振动传递特性的测试对探测器整机结构与引线设计布局缺陷进行判断的方法和通过结构共振频率的平移可实现降噪的方法。这些检测方法的采用,给探测器整机结构与引线设计布局缺陷的判断提供了方便手段。 相似文献
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红外探测器工作寿命的影响因素分析 总被引:1,自引:0,他引:1
某系统上使用了几年的探测器在随系统返修测试的过程中,发现其斯特林制冷机在连续工作一段时间后突然停机,重新启动制冷器后降温速率变慢且探测器内部温度只能降到90K左右。本文针对杜瓦漏热和制冷功率因素与探测器工作寿命的影响关系进行了分析,得出了一些对提高探测器寿命具有帮助意义的结论。 相似文献
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孔板节流是简单可靠、应用广泛的地面供配气系统节流方式。分析了孔板节流过程中的流动特性。声速前充气阶段为系统中阀门开启至稳定声速流动阶段,持续时间较短。当孔板上游压力达到一定值后,充气过程存在声速充气现象,在工质确定的前提下,该过程的充气流量只和孔径大小成正比,该阶段为声速充气阶段。随着充气量的增加,背压提升导致孔板前后的压差逐渐减小,声速后充气阶段质量流量随着前后压差的缩小而逐渐减小。对地面供配气系统中孔板节流方案的设计有工程指导意义。 相似文献
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热冲击下InSb面阵探测器的成品率制约着其适用性。为了解光敏元隔离槽深度对InSb芯片中热应力的影响,针对典型器件结构,借助ANSYS软件,分析了隔离槽深度对InSb芯片、底充胶和硅读出电路中Von Mises应力的影响。模拟结果表明:随着隔离槽深度的增加,InSb芯片上的热应力起初缓慢增加,之后增加速度越来越快,当隔离槽深度超过8μm后,InSb芯片上的热应力陡峭上升。对硅读出电路和底充胶来说,在热冲击下累积的热应力似乎与隔离槽深度无关,分别在370 MPa和190 MPa左右浮动。当隔离槽深度取4μm时,整个器件的热应力较小、且分布均匀,能够满足光学串扰及结构可靠性设计的需求。 相似文献
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