业界要闻

全球模拟芯片市场排名 德州仪器居首 据市场调研机构Databeans公司最新调查数据显示，在2005年全球模拟芯片市场，美国德州仪器公司良好的表现进一步巩固了其领导地位。预计全球模拟芯片的销售收入从2004年的313.7亿美元增长到2005年的319.2亿美元，增长幅度为2％。 该调研公司表示，尽管模拟芯片制造商的业绩不尽相同，但根据2005年统计的前十名芯片制造商的销售收入显示，全球模拟芯片已经成为一个成熟的市场。     

传奇三维软件Softimage迎来全新的欧特克时代

杭州国芯（NationalChip）是伴随中国数字电视行业成长起来的芯片企业，得益于中国有线数字电视和卫星电视的迅猛发展，截止2008年底公司芯片出货量累计突破4500万片，公司业已成为国内最大的数字电视芯片企业。     

富士通、NTT DoCoMo和NEC联手成立智能机芯片公司

富士通、NTT DoCoMo公司和NEC公司近日共同成立了一个新的公司，主要生产智能手机的芯片，这一举动是为了削弱日本企业对外国产手机芯片的依赖。该合资公司将直接对抗世界上最大的的移动芯片制造商高通公司，在当前畅销的智能手机和平板电脑核心微晶片供货商中，确立日本公司的地位。     

处理器得到业界支持

在AMD推出其服务器芯片Opteron之后，得到业界许多公司的广泛支持。IBM首先表示将制造基于Opteron芯片的服务器，VIA Technologies表示将提供芯片组，Cadence则承诺该公司的测试工具可支持AMD的芯片构成的系统，而Broadcom公司也表示其NetXtreme千兆级以太网控制器将支持Opteron处理器。     

紫光同芯常务副总裁邹重人用“芯”点亮数智安全生活

<正>2001年，一个来自清华大学微电子研究所的团队，带着国家第二代居民身份证芯片研发任务在中关村成立了一家芯片公司，从此成为创业“大潮”中的一员。在此后20多年的发展历程中，这家公司先后承担了第二代居民身份证芯片、2008年北京奥运会电子门票芯片、大容量高安全双界面金融卡芯片等多个国家重大产业化芯片项目，在科研领域屡获佳绩。这家公司就是全球领先的安全芯片企业——紫光同芯。“我们正处在一个最好的时代，一个不断实现和超越梦想的时代。”紫光同芯常务副总裁邹重人在接受通信世界全媒体记者采访时讲道。     

面向知识经济时代设计什么？怎么设计？（一）

不要依赖“解决方案”熊克明：硅谷华人半导体工程师协会前任会长，美国LSILOgiC公司中国市场经理。国外半导体公司在中国推销芯片时有个特殊现象，就是不仅要推芯片，还要推该芯片的解决方案（solution），告诉客户如何用这种芯片设计产品。这有时令半导体厂家很头痛，因为他们是半导体设计、生产厂家，主要精力放在如何做出高性价比的芯片方面，而对具体的应用不是很专长。在国外这种现象不常见。相反，许多半导体厂商并不清楚用户买去芯片做什么，技术支持与服务人员也仅对芯片的技术结构做解释。例如，LSILOgiC公司在日本也卖出了…     

韩国海力士拟关闭美国工厂应对内存价格暴跌

据报道．韩国知名内存芯片制造商海力士（Hynix）公司最近宣布，决定将于2008年9月底关闭其在美国境内的芯片加工厂。该公司还表示，今后将致力于提高内存芯片制造标准，以阻止全球范围内出现的内存价格急剧下跌的现象。     

思亚诺:提供多标准移动电视接收芯片让电视随时随地伴随你——访思亚诺移动芯片有限公司中国区首席代表兼商务发展和销售总监王渭先生

以色列IC制造商思亚诺公司是一家刚刚成立2年多的移动数字电视（MDTV）接收芯片提供商，然而，在短短的2年多时问里，思亚诺公司不仅开发出多标准、多频带，能耗低的移动数字电视接收器芯片，而且其产品已经被英特尔、三星、ALPS、Gyrosignal，技嘉，华宝、英华达、Cyberlink、interVideo、ArcSoft等多家公司所采用。2006年10月19日．全球最大的手机原始设计制造商德信无线宣布推出的一款支持多种移动数字电视标准的智能手机也采用了思亚诺公司的芯片。世界知名的大手机生产厂家在其系列移动数字电视手机计划的第一步、在竞争激烈的移动电视芯片市场选用思亚诺公司的产品，无不说明思亚诺公司的技术实力和产品性能。为了更多地了解思亚诺公司，更多地了解思亚诺的移动电视接收芯片产品，我们采访了思亚诺移动芯片有限公司中国区首席代表兼商务发展和销售总监王渭先生。     

单片FSK调制解调器MSM6927／6947

本文主要介绍了ＯＫＩ公司的单片ＦＳＫ调制解调器ＭＳＭ６９２７／６９４７系列芯片的基本原理和具体应用，并与ＡＭＤ公司的ＡＭ７９１０芯片作了比较，突出强调了该芯片的特点。     

杭州士兰明芯科技有限公司

杭州士兰明芯科技有限公司是一家设计、制造高亮度LED芯片的光电半导体器件公司。公司坐落于杭州经济技术开发区东区10号路300号，为杭州士兰微电子股份有限公司和士兰集成电路有限公司合资创办。现公司注册资本金为2亿元人民币。占地75亩，进口生产设备200多台套。公司产品包括红绿蓝小芯片和功率芯片两大部分。     

业务识别与控制技术及其测试评估

在传统Intemet网络逐步向多业务网络演进的过程中,监管者、运营商以及最终用户都对网络的可管可控能力提出了差异化的要求,业务识别与控制技术应运而生.作为IP领域的一项热点技术,该技术得到了广泛的关注并取得了迅猛的发展.在考虑来自不同主体需求的基础上,介绍了业务识别与控制技术.此外,还结合技术发展以及网络部署等要求,着重分析了该技术的测试评估方法及测试内容.     

箔条和箔片的性能特性及其应用和趋势

从箔条和箔片用于干扰雷达测和扰乱、迷惑、转移或者引诱进攻出发,详细论述箔条、箔条云及箔片、箔片云的雷达散射截面、带度、平移速度、下降速度及转动等情况,空间和时间我、水平和垂直极化性能、多普勒频移效应以及频谱展宽特性等,通过箔条和箔片有效成火控雷达实例,提出对抗火控雷达的三个重要因素及其采取的对策。     

"电路原理"与"信号与系统"课程的整合与优化

科学技术迅速发展,新兴学料不断增加,知识总量不断增长,迫使本科教育不断向着基础化方向发展,基础课程教学在本科教育中的地位愈来愈高。计算机技术的广泛应用,离散信号与系统的基础知识已是电气类各专业的必要的教学内容。因此基础课程要从根本上整体优化课程结构。本文提出了电气类专业“电路原理”与“信号与系统”课程教学改革方案,将两门课程教学内容进行整合与优化,并在实际教学过程中进行了教学试验,缩短了教学时间,提高了教学质量。     

Engineering education and industrial research and development-thepromise and the reality

The author observes that the social fabric of engineering, the support infrastructure of the profession, and the political and economic systems of the world are undergoing shifts that affect what engineering is, how it is accomplished, and what it should do. He asks what these changes mean in terms of the educational system and explores a few of these issues that lie between academia and the industrial environment beyond. He discusses the engineering curriculum as seen from industry, the role of continuing education, research in academia     

电压波动和闪烁的解析测量法及其应用与验证

文章介绍了针对特定电压变化特性的被测设备的、简单的、低成本的电压波动和闪烁的解析测量法,并将实际解析法测量计算结果与直接测量法结果进行了比较、验证,证明该方法切实可行,且符合标准规定的容差要求。     

“信号与系统”课程建设与教改的探索

信号与系统课程是高等院校电类专业一门重要的专业基础课程,本文以西安明德理工学院智能制造与控制技术学院的信号与系统课程建设与教学改革为例,介绍了我院在信号与系统课程资源建设和教学改革中的探索和实践。实践证明,本文提出的五维一体化线上线下课程资源建设和混合式教学改革能够有效推动教与学两个方面的变革,有效提高课程教学质量,为同类兄弟院校的同类课程建设和教学改革起到一定的借鉴作用。     

压电／电致伸缩材料及驱动器的新技术与应用

压电／电致伸缩驱动器是一种广泛使用的驱动器,文章概括总结了几种压电／电致伸缩新材料的发展方向,同时还介绍了几种新型驱动模式和超声电机的研究动态,并对压电／电致伸缩驱动器的发展前景予以展望。     

光交叉连接和光插分复用技术及其应用

目前所谓的全光网络一般指基于DWDM传送技术的光传送网络（OTN）。由于OTN的节点采用OADM和OXC技术,为解决目前点到点的DWDM技术在应用中不能实现灵活组网和当网络失效时不能有效进行保护的问题提供了一种解决方法,使得OTN具有传输容量大、组网灵活、网络具有可扩展性和可重构性、易于升级等特点,可透明传输具有代码格式的不同速率等级的用户数字信号,能够同时适应用户信号种类用服务种类不断增长的需求。     

Thin film deposition and microelectronic and optoelectronic devicefabrication and characterization in monocrystalline alpha and betasilicon carbide

The deposition of silicon carbide thin films and the associated technologies of impurity incorporation, etching, surface chemistry, and electrical contacts for fabrication of solid-state devices capable of operation at temperatures to 925 K are addressed. The results of several research programs in the United States, Japan and the Soviet Union, and the remaining challenges related to the development of silicon carbide for microelectronics are presented and discussed. It is concluded that the combination of α-SiC on α-SiC appears especially viable for device fabrication. In addition, considerable progress in the understanding of the surface science, ohmic and Schottky contacts, and dry etching have recently been made. The combination of these advances has allowed continual improvement in Schottky diode p-n junction, MESFET, MOSFET, HBT, and LED devices