硅微电子技术

硅微电子技术颜仁鸿博士ＡＴ＆Ｔ贝尔实验室硅微电子研究部研究员一、硅微电子技术的发展自贝尔实验室于１９４８年发明了世界上第一只锗晶体管、１９６０年开发出硅场效应晶体管后的数十年间，硅微电子技术取得了迅猛发展。１９６０年第一只场效应晶体管（以下简称晶体管...     

微电子电路元件

微电子电路的出现并没有改变基本功能元件的性质:微电子器件也是由晶体管、电阻、电容以及类似的元件所组成。主要不同在于:所有这些元件及其互连目前都是按一系列单个工艺操作,做在一块单片的衬底上。微电子电路的原材料是硅。因此,微电子     

利用MEMS研制微型气流传感器的特性研究

本文在介绍采用硅微电子加工系统制造硅型气流传感器结构和工作原理的基础上，对其测试结果和多晶硅电阻特性进行了分析。     

Si基Ge材料在材料生长及探测器研制方面的主要进展探讨

硅基硅锗材料由于与成熟的硅微电子工艺兼容,加上优越的性能,在硅基光电子器件如光电探测器、场效应晶体管等方面得到了广泛的应用。III-Ⅴ族半导体材料在1.3~1.55μm具有较大的吸收系数,是理想的吸收区材料;然而,III-Ⅴ族半导体材料价格昂贵、导热性能不好,机械性能较差,并且与现有成熟的硅基工艺兼容性差,限制了其在光电集成技术中的应用。而Si Ge材料与Si基微电子器件的制作工艺相兼容,应变的外延Ge材料吸收波长扩展到了1.6μm以上,因此研究Si基外延纯Ge探测器引起人们极大兴趣。本文综述了硅基硅锗材料在探测器研制及材料制备方面的主要进展情况。     

新型霍尔硅集成传感器

本文概述了硅霍尔传感器的进展,介绍了采用微电子技术的制造工艺和高精度矢量磁探头的研制,以及已被验证的采用磁断续器增强检测灵敏度的新结构器件,并以角位移传感器和电流传感器为例介绍了其最新应用。     

硅基热流式微流量传感器研究

采用微电子技术和微机械加工技术,在硅衬底上设计制作了集微型加热器和温度传感器于一体的热流式微流量传感器.在恒功率的工作模式下,分析了微流量传感器的特性曲线.实验结果表明,硅基热流式微流量传感器的测量范围在10～800 μL/min之间.     

电化学腐蚀中多孔硅边缘效应的研究

多孔硅在微电子机械系统(MEMS)、生物等领域得到了广泛的研究,边缘效应是其进入应用的难题之一,边缘效应的存在会导致多孔硅薄膜机械强度的降低,进而影响整个多孔硅薄膜的一致性.在n型和P型2种硅晶片上,研究了电化学腐蚀中常见的多孔硅边缘效应,分析了边缘效应的产生机制,分别使用SU8光刻胶掩模法和边缘区域施加压力法对边缘效应进行了有效的抑制.并在不同类型的硅晶片上,使用压力法制备出了无边缘效应的宏孔多孔硅膜,P型多孔硅膜厚达到250μm.     

高精度硅压力传感器

高精度硅压力传感器电子部东北传感技术研究所新近研制出一种高精度硅压力传感器，并已通过了专家技术鉴定。它是根据硅材料的压阻效应，采用微机械加工技术、微电子技术及微结构键合技术制成的一种压力传感组件和调理电路组件一体化的压阻式传感器。同时，在调试过程中还...     

与硅微电子技术相兼容的传感器 和执行器微细加工技术

本文较系统地介绍了与硅微电子技术相兼容的传感器和执行器微细加工技术，文中给出的异向腐蚀、键合、双面光刻和电解放电加工方法与装置在微小器件制造中具有实用价值。     

欧洲微电子技术发展战略

７０年代末，８０年代初，在 以微电子技术为核心的新 技术革命中，由于对微电子技术的重要性认识不足，把微电子技术看成是“职业杀手”，导致欧洲微电子技术发展战略决策上的失误，造成其微电子技术发展水平落后于美、日等先进工业国家。 ８０年代中期以来，面对美、日等国微     

微电子技术在航空系统中的发展

随着微电子技术的不断发展,在我国的各行各业中科技水平也在不断提高,微电子技术不仅仅可以应用于工业等各种领域,我们也可以看到微电子技术,同样可以应用在航空系统之中,促进航空系统的进步,从而推动其向综合化、模块化方向发展。本文就将以微电子及微电子在航空系统中的发展的重要内涵为着手点,从而提出将微电子技术更好地应用于航空系统中的重要策略。     

微结构谐振梁式压力传感器研究

利用微电子机械加工技术成功地研制出电势激励、压阻拾振的高精度硅谐振梁式压力传感器,传感器的谐振器的品质因素Ｑ值大于１７０００。采用扫描检测方式和闭环自激振荡方式测定压力传感器的压力特性,其压力测试范围为０￣４００ｋＰａ,线性相关系数为０．９９９９５,测试精度小于０。０６％Ｆ．Ｓ。     

欧胜推出高性能、超微型微机电系统麦克风

10月20日,欧胜微电子宣布推出其全新系列硅麦克风的两款产品WM7110和WM7120,这个系列产品将于未来12个月内逐步推出。新的WM7110和WM7120是紧凑型、高信噪比模拟麦克风,适用于要求低功耗和卓越信号质量的消费应用。     

ICP刻蚀硅形貌控制研究

硅的刻蚀形貌控制是MEMS器件加工中的关键技术之一,形貌控制是硅表面刻蚀和钝化反应取得平衡的结果,任何影响刻蚀和钝化反应的因素都会影响到刻蚀形貌.采用中科院微电子研发中心研制的基于化学平衡原理的ICP-98A等离子刻蚀机,对ICP刻蚀当中影响形貌的关键工艺参数进行了研究和分析,研究了源功率RF1、射频功率RF2及气体(...     

基于微腔光学晶体生物传感器的研究进展

多孔硅（PS）与多孔硅微腔晶体（PSM）作为新型功能材料,其独特的光学特性、微电子相容性、滤过性、纳米微孔生长可控性及大的比表面积为生物信号传感提供了一个较为理想的平台,已制备成多种生物传感器应用于血液,细菌,病毒,DNA等的快速检测中。在分析了PS与PSM的结构和性能的基础上,重点介绍了PS与PSM生物传感器的研究现状,并提出开发微型芯片、集成器件和市场化产品将是PS与PSM生物传感器的发展趋势。     

拥有比单反相机更快的超高速连拍性能

10月20日,欧胜微电子宣布推出其全新系列硅麦克风的两款产品WM7110和WM7120,这个系列产品将于未来12个月内逐步推出。新的WM7110和WM7120是紧凑型、高信噪比模拟麦克风,适用于要求低功耗和卓越信号质量的消费应用。     

硅基光电探测新思路,无外接驱动实现高效光电检测

正在国家自然科学基金、中科院"百人计划"等项目基金的资助下,中科院新疆理化技术研究所的研究人员首次利用硅片表面热氧化层的非高质量特点产生漏电流,从而不但有效利用了硅片的吸光特点,而且实现了将光电转换的光电流有效输出的目的实现高效光电探测一直是微电子领域和材料领域研究的热点。硅基探测是众多光电探测器中最实用化的一种方法,而构筑于硅基底上的纳米材料光电探测器研究是目前科研人员高度关注的课题。多数的构筑于硅基底上的纳米     

生物光电分析芯片的研制

用微电子技术工艺研制的生物光电分析芯片可以对DNA进行流动分析.芯片上包括荧光检测器、电阻加热器和温度传感器.其中,荧光检测器是由一排NPN型硅光电三极管组成的,检测的荧光波长为700nm.为了提高光电管的响应灵敏度,三极管的BC结面积设计得较大,用硼离子注入制成浅PN结.为了防止等离子刻蚀引线孔时损伤硅层,采用了先蒸铝刻出压焊电极后,淀积增透膜再刻出电极的工艺.该芯片参数符合应用要求.     

基于保结构方法的航天器中微电子器件布局优化

航天器中的精密微电子器件布局影响着航天器局部振动特性,反过来,航天器的局部振动影响着精密微电子器件稳定性和精度.基于此,本文对航天器中微电子器件的布局进行了优化,以降低结构局部振动对微电子器件的影响.在每一步优化迭代过程中,微电子器件固定在一薄板上,薄板通过螺钉固接在航天器结构本体上,使用关注系统局部几何性质的保结构分析方法分析该薄板结构的局部振动特性.本文的优化方法和优化结果为航天器中精密微电子器件的布局设计提供参考.     

科技电讯

英珊微电子革命许多人预言，电路不可能无止境地变小而导致芯片工业乃至微电子革命的终结。然而，事实证明，科学进步是无止境的。要是芯片表面容纳不下更多的晶体管，可以试试利用一下芯片的第三维；要是无法缩小芯片或排除热量，就去试试其他的半导体；要是电子电路本身速度太慢，那就换成以光波运行的光子电路。目前芯片制造面临光刻法的技术障碍。你可以使光透过掩膜形成一个影像，然后利用透镜使该影像缩小，并利用这种投影光，把电子电路的轮廓投射到涂有一层硅的光刻板上。对透镜加以改进，缩短光波长，改进这种光阻材料，就可以蚀刻…