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介绍了一种S频段500 W高稳相固态功放的工程实现。根据实际工程需求,采用4片功率芯片进行大功率合成,在2 025 MHz~2 120 MHz频率范围内实现输出功率大于600 W的固态功率放大器。采用了低附加相移电路设计、微波板材模块化设计、功率回退等措施,实现了在0℃~30℃的环境温度条件下,输出功率在1 W~500 W功率范围内,功放输出端相位变化小于11.5°,满足了厘米级扩频测控系统对S频段固态功放的工程技术要求。 相似文献
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给出了一种X波段GaN基功率放大器的设计方法。研究了相关的偏置电路、匹配网络以及稳定性网络,实现了6个GaNHEMT器件的功率合成。该方法在偏置VGS=-3.2V,VDS=6V,IDS=200mA,频率为8GHz时,可以仿真得到的放大器增益为20.380dB,饱和输出功率可以达到35.268dBm(约为3.36W)。 相似文献
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《电子制作.电脑维护与应用》2021,(1)
某型真空管发射机在速调管故障时存在维修周期长的问题。为解决该问题,提出了对该型发射机进行固态化的方案。文中对固态化的可行性进行了分析,并介绍了一种固态功率放大器的工程实现。以40W的GaN功率MMIC为基本单元,共采用了16个功放单片,通过多级功率合成得到足够的功率输出。最终成功实现了该型速调管发射机的固态化,通过试验验证,固态化发射机满足系统要求。 相似文献
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采用内匹配技术,使用单胞的电路结构,设计并实现了一款3.8~4.2 GHz的功率放大器。该放大器基于南京电子器件研究所自主研制的GaN HEMT管芯芯片。通过优化设计该放大器在10%的相对带宽、漏源电压28 V、连续波的工作条件下,实现了输出峰值功率P_(out)大于30 W,功率附加效率PAE大于48%,充分显示了GaN功率器件宽带、高效和高功率的工作性能,具有广阔的工程应用前景。 相似文献
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本文介绍的立体声耳机功率放大器电路如图1所示。这种采用桥接负载(BTL)方式的对耦立体声音频功率放大器电路,使用了美国国家半导体公司第三代Boomer芯片LM4867MT或LM4867MTE,因而同时可以驱动单端连接(SE)的立体声耳机。 LM4867MT/MTE对于4Ω的负载,可分别输出2W的功率。对于图1所示的功率放大器电路,每个BTL扬声器阻抗均为8Ω,输出功率P_O为1W,总谐波失真THD=1%,频 相似文献
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在毫米波频段实现基于固态微波器件的高功率放大器,功率合成是一项不可或缺的技术。介绍了一种基于开槽波导耦合微带1分8的功率分配合成网络。这种结构的主要优点是具有较好的集成度,较高的功率合成效率,还可以为功率单片微波集成电路(MMIC)提供效率比较高的散热。通过软件仿真分析,该结构具有较好的功率分配能力和隔离度。 相似文献
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传统音频功率放大器主要是指线性放大器,而随着人们的居住条件的改善,传统的音频功率放大器效率低、体积大很难满足人们的要求,为了满足人们不断对高保真音乐的追求,D类功率放大器应运而生,由于它具有较高的效率、体积小、易集成化等诸多优点已经成了便携式音频市场的新宠,系统以高效率音频功率放大器为核心,输出开关管采用高速VMOSFET管,连接成互补对称H桥式结构,滤波器采用两个相同的四阶Buttenworth低通滤波器.最大不失真输出功率大于1W,平均效率可达到78%左右,兼有输出1∶1双变单电路,功率测量. 相似文献