中国启动第一个空中宽带网络服务平台

据有关报道,不久前,双威通讯网络有限公司在京宣布正式启动空中卫星宽带因特网服务--"高速163"。近期西藏地区将利用空中卫星因特网构建政府、企业、民族远程教育的传输平台,以此构筑西部信息高速公路来推动西部的信息化发展。 高速163基于卫星平台和双威通讯网络管理中心的全国性空中宽带因特网服务平台,可以提供无线宽带高速接入、空中传送数据包、实时宽带下载及空中传送多媒体信息等服务,是中国第一个空中宽带网络的服务平台。     

科利华卫星宽频互动教育平台”正式启动

科利华公司正式启动一个将卫星传播技术与Ｉｎ ｔｅｒｎｅｔ宽频技术完美融合而成的互动教育技术平台———“科利华卫星宽频互动教育平台”该传输平台是双威公司利用休斯公司的ＤｉｒｅｃｔＰＣ技术建设的Ｔｕｒ ｂｏ１６３平台 ,它充分利用互联网不对称传输特点 ,上行信号通过任何一个拨号或专线ＴＣＰ／ＩＰ网络上传 ,下行信号通过卫星宽频广播下传 ,不仅能为教育用户提供４００ｋｂｉｔ／ｓ的高速宽频互联网接入 ,更能以３Ｍｂｉｔ／ｓ高速单向广播式数据文件下载快速流式视频、音频等多媒体教育资源。科利华公司通过这个技术平台 ,构建…     

利用卫星通信技术实现Internet接入

随着Internet的快速发展,利用卫星的宽带IP多媒体广播解决Internet带宽的瓶颈问题,通过卫星进行多媒体广播的宽带IP系统逐渐引起了人们的重视,宽带IP系统提供的多媒体(音频、视频、数据等)信息和高速In-ternet接入等服务已经在商业运营中取得一定成效。目前,已有网络使用卫星通信的VSAT技术,发挥其非对称特点,即上行检     

中国教育卫星宽带网络的现状及展望

中国教育卫星宽带网络采用基于DVB标准的电视、语音、IP相融合的宽带多媒体技术,并应用多种回传通道实现卫星因特网接入服务。目前,这一卫星宽带多媒体传输平台巳播出多态数据广播节目,并提供多个IP通道。此外,相关机构还正在利用这一平台推进“明天小学”远程教育收视点的建设,并实现现代远程教育扶贫示范工程项目。     

卫视星空（十五）

2007年8、9月以来，欧洲两大卫星运营商Eutelsat公司和SES Astra公司相继与多家公司签订了协议，将在德国、法国、西班牙、保加利亚以及爱尔兰等欧洲国家启动和推广Tooway及ASTRA2 Connect新型卫星宽带服务，进一步开拓欧洲高速卫星宽带市场。     

双威公司倾心发展远程职业教育

成立于1999年1月的上海双威通讯网络有限公司位于上海浦东新技术开发区，注册资本2亿人民币。该公司拥有信息产业部颁发的全国VSAT经营许可、建立卫星数据广播网的许可、ISP运营许可和ICP许可，曾荣获上海市高新技术企业称号。双威公司通过先进的卫星通信及互联网技术为教育行业、政府机构及行业，大企业用户提供远程教育，行业与职业培训、视频会议系统，宽带多媒体平台、信息与数据传输等全面解决方案及运营维护服务。     

欧洲推广Ka波段高速卫星宽带服务

进入2013年以来,随着SES公司在去年底启动其SES宽带Ka波段服务、加入与Eutelsat通信公司新一代Tooway卫星宽带的竞争,以及今明年还有多颗新卫星的Ka波段容量投入商用,欧洲一些主要国家的宽带服务市场正在出现新一轮推广Ka波段高速卫星宽带的热潮。为应对竞争对手SES公司去年12月起在法国市场上提供目前欧洲下载速度最快的(20Mbps)高速卫星宽带互联网服务,进一步扩展新Tooway卫星宽带在欧洲     

我国智能小区宽带接入技术的几种方式

随着因特网的迅速发展，网上话音通信、音频视频广播和宽带交互式新媒体的出现及发展对接入网带宽的要求越来越高，带宽不足将制约社区信息化发展。个人用户对高速上网、多媒体娱乐、远程教育、在线证券等需求增加，对可视电话等视频终端需求加大，并对话音、视频等实时性应用要求提高。因此，没有足够的带宽，视频点播(VOD)、音乐及电影的下载、远程教育及医疗服务、可视电话、视频会议、可视电子邮件等新型服务都难以开展。     

数字视频广播卫星宽带IP接入系统的应用与发展

介绍一种利用数字视频广播(DVB)／MPEG-2技术与TCP、UDP／IP协议紧密结合的卫星宽带接入系统,分析了该接入系统传输的宽带多媒体信号数据格式,对卫星宽带IP通信服务未来的前景作了展望。     

美国推广新Ka波段专业卫星宽带服务

Viasat公司为救灾活动提供Exede专业卫星宽带服务 2012年11月13日,美国领先的卫星通讯设备及宽带服务提供商Viasat有限公司宣布,美国红十字会的灾难服务在救灾期间使用Viasat公司推出的Exede卫星网络,该网络包括容量高达140Gbps的Ka波段宽带通信卫星Viasat 1和在美国各地17个连接到高速光纤互联网干线的网关地面站,使用多点波束和频率复用等先进技术,可以提供高达15Mbps的下载速度.Exede卫星宽带服务使没有地面宽带服务的用户获得经济实惠和高性能宽带服务的最佳选择.     

the Good,the Bad and the Ugly

《Sat Magazine》,2012年11月刊对于当红的有效载荷商业搭载(Hosted Payload)业务,由十余家知名航天企业组成的"有效载荷搭载联盟"(HPA)显然颇具发言权。在最新一期Sat Magazine杂志上,HPA的代表撰文细数了有效载荷搭载业务最近面临的"善、恶、丑":"善"——美国总统奥巴马在向国会提交的2013财年预算申请中为与有效载荷     

唯产业是根唯亮点是本--回眸"中国信息安全战略与趋势"高层研讨会4年之履

引言四季轮回,大自然总是不偏不倚地遵循着这一守则,使人类感受着异样的景观和不断的期待。《信息安全与通信保密》杂志社感受自然恩泽的同时,也期盼着能为信息安全产业界带来四季如春的新意与生机。 二零零一年始办的“中国信息安全发展趋势与战略”高层研讨会已经走过了4个年头,承蒙主管领导、专家学者及广大安全企业和行业用户之关照与呵护,4年后的今天依然能够站在产业的前沿,架设各方之间的桥梁,领略产业风景。此心情不敢独有,现就产业发展之线,连贯研讨会4年的历程,与各方人士共飨。     

电磁脉冲参数对二极管击穿特性的影响分析

为研究电磁脉冲作用下p-n-n+型二极管的击穿及损伤情况,文中结合Si基p-n-n+型二极管,采用漂移—扩散理论结合热流方程,建立了二极管的二维电热模型。仿真结果表明,电压信号的上升时间和幅值对二极管是否击穿有直接影响,上升时间越短、初始偏压越高,则二极管越容易击穿。损伤及烧毁阈值随电压幅度的增加而升高,随上升时间的增加而降低。     

Comparing the Impacts of the Capillary and the Molded Underfill Process on the Reliability of the Flip-Chip BGA

In the assembly process for the conventional capillary underfill (CUF) flip-chip ball grid array (FCBGA) packaging the underfill dispensing creates bottleneck. The material property of the underfill, the dispensing pattern and the curing profile all have a significant impact on the flip-chip packaging reliability. Due to the demand for high performance in the CPU, graphics and communication market, the large die size with more integrated functions using the low-K chip must meet the reliability criteria and the high thermal dissipation. In addition, the coplanarity of the flip-chip package has become a major challenge for large die packaging. This work investigates the impact of the CUF and the novel molded underfill (MUF) processes on solder bumps, low-K chip and solder ball stress, packaging coplanarity and reliability. Compared to the conventional CUF FCBGA, the proposed MUF FCBGA packaging provides superior solder bump protection, packaging coplanarity and reliability. This strong solder bump protection and high packaging reliability is due to the low coefficient of thermal expansion and high modulus of the molding compound. According to the simulation results, the maximum stress of the solder bumps, chip and packaging coplanarity of the MUF FCBGA shows a remarkable improvement over the CUF FCBGA, by 58.3%, 8.4%, and 41.8% (66 $mu {rm m}$), respectively. The results of the present study indicates that the MUF packaging is adequate for large die sizes and large packaging sizes, especially for the low-K chip and all kinds of solder bump compositions such as eutectic tin-lead, high lead, and lead free bumps.      

澳洲插头产品的法规要求及标准解析

介绍了澳大利亚插头产品的法规要求及插头的型式、尺寸、参数和测试要点,分析了插头的电流额定值和配线之间的关系,强调了插销绝缘套的要求.对重要的试验项目,如弯曲试验、插销绝缘套的耐磨试验、温升试验、高温压力试验进行了说明.     

3G中移动台主呼接入过程中安全问题分析

本文对当前3G反向链路呼叫及通话过程中的安全问题做了分析,并分别从MS和BS相互之间的AKA、信令完整性保护和数据保密、入侵检测等进行了讨论。另外,在讨论中适当地将安全与移动性管理相结合,并根据实际应用中的安全问题提出了一些新的设想和解决的方法。     

宇航元器件应用验证指标体系构建方法研究

通过分析宇航元器件应用验证指标体系的特点,建立了一套面向宇航元器件应用验证的指标体系构建方法,该方法分别应用专家遴选系统、头脑风暴法和德尔菲法,解决了宇航元器件应用验证指标体系构建中的专家遴选、因素识别和指标体系构建问题。最后,应用该方法建立了宇航元器件应用验证综合评价指标体系基本结构。     

分析节点性能数据快速定位故障点

针对在维护SDH传输设备时出现的“设备无告警,但电路有误码”这一类疑难故障,应用分类总结的方法,提出了快速、准确定位故障点的具体步骤和方法。