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化学镀镍铜磷三元合金沉积工艺的研究 总被引:8,自引:1,他引:7
为提高化学镀镍的硬度、耐磨及耐蚀性,以拓宽在电子工业中应用,采用在化学镀镍磷合金液中添加适量的铜离子制得镍铜磷三元合金。研究了镍离子与铜离子浓度比、次磷酸钠含量、沉积温度对合金镀层沉积速率的影响,利用S-570扫描电镜和H-800透电镀观察了镀层表面形貌和显微组织,通过硝酸腐蚀试验比较了镍磷合金与镍铜镀层的耐蚀性。结果表明,铜的共沉积能明显提高镍磷合金的耐蚀性。 相似文献
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通过聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)表面共价接枝改性和镍离子还原法,研究PET在超声辅助及不同硫酸铜含量下中温化学镀镍铜磷合金及其性能。使用红外衰减全反射光谱(ATR/FT-IR)、能谱扫描(EDS)、X射线衍射(XRD)、扫描电镜(SEM)和电化学工作站等进行表征。结果表明:经过接枝改性的PET表面可利用超声辅助成功进行中温化学镀镍铜磷合金;超声辅助有利于提高镀层沉积速度,改善镀层结合力和耐蚀性;镀层的沉积速度和耐蚀性随铜离子浓度的增加呈现先增后降的趋势。SEM和XRD显示加入适量铜可有效改善镀层形貌使之更加细致均匀,非晶态的结构也可有效提高镀层的耐蚀性。 相似文献
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镍-钨-碳化硅非晶复合刷镀工艺的研究 总被引:2,自引:0,他引:2
为进一步提高非晶态镍-钨合金镀层的硬度,耐磨和耐蚀性能,在镍-钨刷镀液中加入适量碳化硅微粒,共沉积制得含碳化硅26.0-21.3%(质量分数)的非晶态镍-钨-碳化硅复合镀层。利用X射线衍射技术分析了所得镍-钨-碳化硅镀层的结构,研究了镀层中碳化硅含量,热处理温度复合镀层硬度,耐磨性和抗高温氧化性的影响。结果表明:碳化硅的弥散强化作用和热处理能显著提高复合镀层的硬度,耐磨性和抗高温氧化性。 相似文献
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为了顺应RoHS、ELV指令的要求,开发了无铅/镉化学镀镍工艺。从镀层合金成分、中性盐雾实验、硬度、耐磨性、整平性、内应力、微观形貌、镀速、镀液稳定性和含磷量等方面与中磷化学镀镍工艺进行了比较。结果表明,无铅/镉化学镀镍工艺镀液更稳定,所得的镍镀层内应力稍高;硬度、耐蚀性、可焊性、附着力等性能相当;而耐磨性、耐污性、沉积速度和含磷量均高于中磷化学镀镍工艺,尤其是镀层亮度、微观结构和整平效应表现更优。 相似文献
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化学镀钴-镍-磷合金镀层沉积速度的探讨 总被引:5,自引:0,他引:5
化学镀钴-镍-磷合金镀层具有良好的磁学性能,正日益受到人们的青睐。由于沉积速度往往对镀层性能产生很大影响,在此重点了影响化学镀钴-镍-磷合金镀层沉积速度的各因素。结果表明,提高镀液中金属离子总浓度及镍盐所占的比例,在PH为8 ̄10范围内加入适量的稳定剂及采用活性强的基材有利于化学镀钴-镍-磷合金镀层沉积速度的提高。 相似文献
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添加聚四氟乙烯对化学沉积复使度层性能的影响 总被引:4,自引:0,他引:4
在化学镀Cu(Ni)-P合金镀液中添加碳化硅和聚国烯制得Cu(Ni)-P-SiC-PTEE复合镀层。研究了碳化硅、聚四氟乙烯的添加量对镀层沉积速度、硬度、磨损及减摩性能的影响。结果表明:碳化硅和聚四氟乙烯的加入能提高Cu(Ni)-P合金镀层的沉积速度、硬度、耐磨及减摩性。 相似文献
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化学镀Ni-W-P镀液及工艺优化研究 总被引:1,自引:1,他引:0
采用正交试验,以镀层的耐硝酸变色时间为评价标准,得到化学镀Ni—W—P溶液最佳配方为:20g/L硫酸镍、20g/L钨酸钠、20g/L次磷酸钠、40g/L络合剂、20g/L缓冲剂、pH值为60对该优化镀层的沉积速度、耐蚀性、孔隙率及结合力进行了测定,并与Ni—P二元合金镀层进行了比较。结果表明,该优化镀层的性能优于Ni—P二元合金。采用扫描电镜及X-射线衍射仪分别对该优化镀层的微观形貌、组成及结构进行的分析表明,该镀层结构致密,磷含量高达13.9%,且为非晶态结构。 相似文献
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镁合金化学镀镍工艺的研究 总被引:3,自引:0,他引:3
采用硫酸镍为主盐、次磷酸钠为还原剂,并在镀液中加入氟化物和稳定剂,研究了镁合金的化学镀镍工艺.运用正交试验分析了镀液中各主要组分对镀速及耐蚀性等影响,优选化学镀最佳工艺.该工艺沉积速率快,镀层耐蚀性优异.运用X-射线衍射方法对镀层的组织结构进行了分析,结果表明,镁合金化学镀镍层由非晶态的镍及部分微晶的镍组成. 相似文献
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R. H. Guo S. Q. Jiang C. W. M. Yuen M. C. F. Ng 《Journal of Applied Electrochemistry》2009,39(6):907-912
The copper content of electroless Ni–Cu–P-plated polyester fabric mainly depends on the copper ion concentration in the plating
solution, which in turn has a significant effect on the properties of the coatings. The effects of copper sulphate concentration
(CuSO4) on the deposition rate, composition, surface morphology, crystal structure, surface resistance and electromagnetic interference
(EMI) shielding effectiveness of electroless Ni–Cu–P deposits were investigated. The results show that the copper content
in the deposits increased significantly, whereas nickel content decreased significantly and phosphorus content decreased slightly
with a higher copper ion concentration. Compact coating layers were obtained with a nodular morphology. With increase of copper
ion concentration in the solution, the crystallinity of the deposits also increased. In addition, the surface resistance decreased
and the EMI shielding effectiveness of the Ni–Cu–P deposits increased. 相似文献
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以沉积速度和镀层中磷含量为评价指标,通过实验分别考察了硫酸镍质量浓度、硫酸镍与次磷酸钠的摩尔比、pH、温度及EDTA-2Na对化学镀镍-磷合金的影响。实验结果表明,当硫酸镍质量浓度为20~30g/L、n(硫酸镍)∶n(次磷酸钠)为0.25~0.40、络合剂总质量浓度为35g/L(其中EDTA-2Na为2.5~10.0 g/L),θ为86~90℃、pH为4.6~5.0时,沉积速度为11.87~14.00μm/h,镀层中w(磷)为10.2%~12.0%;镀层X-射线衍射图谱显示出非晶态结构所具有的典型"馒头峰"。 相似文献
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硬铝合金化学镀镍耐蚀机理 总被引:4,自引:0,他引:4
通过对铝合金组织,化学镀镍各溶液成分,化学镀镍镀层性质,铝合金化学镀镍工艺的分析,找出了影响铝合金化学镀镍耐蚀性的关键因素是镀层厚度和孔隙率,铝合金基体状态,前处理工艺,化学镀镍工艺参数,溶液成分,镀后处理等均会影响镀层的孔隙率,所以对铝合金化学镀镍耐蚀性等级要求高的行业在使用该工艺时要控制全过程工艺要点,否则就达不到预期的目的。 相似文献