浅谈管理体系有效运行的保证机制

体系运行的有效性依赖于文件化管理体系的有效性，文件化管理体系的有效性有赖于体系策划的有效性。     

浅谈"文件的作用和控制"

一、引言ISO9000：2000标准第2.7章节对文件的价值和质量管理体系中使用的文件类型进行了描述，ISO9001：2000标准第4.1条款中规定：“组织应按本标准的要求建立质量管理体系，形成文件，加以实施和保持，并持续改进其有效性”，强调了文件化的质量管理体系；第4.2条款规定了质量管理体系文件的类型及其控制要求，在第4.2.3、4.2.4、8.2.2、8.3、8.5.2和8.5.3各条款中还规定了应形成文件化程序的要求。而在一个组织实际运行的体系中，还可能会提出与组织情况和产品特点相适应的各种其他文件。既然处处有文件，时时有文件，那么，文件在质…     

ISO9000:2000版质量管理体系文件编写思路

阐述企业在认证准备阶段如何按ISO9000：2000版标准要求建立文件化的质量管理体系，以便顺利通过质量管理体系认证。介绍了按2000版标准要求编写适合组织运作的体系文件的总体思路。     

质量管理体系有效性的模糊综合评判

论述了质量管理体系有效性评价的内涵,以某研究所为例,运用模糊综合评判方法,对质量管理体系进行了客观、科学的评判,从中发现薄弱环节,对该所体系文件的改进及行业质量工作的提升提供参考。     

卫生行政机构信息安全管理规范

信息安全管理体系(ISMS)是一个系统化、程序化和文件化的管理体系,体系的建立需要基于系统、全面、科学的安全风险评估。ISM体现预防控制为主的思想,强调遵守信息安全的法律法规,强调全过程和动态控制,合理选择安全控制方式,保护组织所拥有的关键信息资产,确保信息的保     

关于创意设计产业信息安全问题解析

信息安全管理体系是组织在整体或特定范围内建立方针和目标以及完成这些目标所用的方法体系。它是创意设计产业直接管理生产活动的结果,表示成项目合同信息、设计施工原则、项目进度目标、设计方法、设计生产过程、阶段成果核查表等要素的集合。是一个系统化、程序化和文件化的管理体系,该体系的建立和有效运转是实现创意设计产业规划院所信息安全管理最为有效的手段。     

建立和实施一体化管理体系的方法(下)

(上接2003年第4期第57页)4 一体化管理体系的运行控制一个组织的体系建立标志是：文件编制完成并经正式批准发布。体系运行的过程就是执行文件，按文件要求去组织实施，即“做所写”的过程。体系运行的有效性是持续改进并不断追求卓越的基础和前提，保持体系有效性的手段是实施运行控制。其主要方式可分为内部控制机制和外部控制机制，内部控制机制主要有：过程监测、内部审核、管理评审;外部控制机制主要有：相关方(或第二方)依据法规或合同对组织进行的监督检查和审核、认证机构进行的第三方审核。下面对内部控制机制中的过程监测、内审、…     

QC080000和ISO9001的关系

在QC080000管理体系文件的前言部份就说明了,这个管理体系是与ISO9001：2000架构一致的品质管理系统补充文件。它的目标是使管理和控制更完整、系统化及透明,以达到不含有害物质。QC080000管理体系建立在ISO9001：2000之上,ISO9001体系认证是QC080000认证的前提条件,这两个标准是完全兼容的。     

ISO9000在软件企业中的应用

分析了软件产品的特点，阐述了软件行业如何考虑自身的管理水平建立文件化质量管理体系，以提高软件质量和企业竞争力。     

威海市无管处通过ISO9000质量管理体系认证

经过贯标培训．编制体系文件．体系试运行和内部审核等几个环节的精心准备和运作后,日前．山东省威海市无线电管理处顺利通过了ISO9000质量管理体系认证。     

the Good,the Bad and the Ugly

《Sat Magazine》,2012年11月刊对于当红的有效载荷商业搭载(Hosted Payload)业务,由十余家知名航天企业组成的"有效载荷搭载联盟"(HPA)显然颇具发言权。在最新一期Sat Magazine杂志上,HPA的代表撰文细数了有效载荷搭载业务最近面临的"善、恶、丑":"善"——美国总统奥巴马在向国会提交的2013财年预算申请中为与有效载荷     

唯产业是根唯亮点是本--回眸"中国信息安全战略与趋势"高层研讨会4年之履

引言四季轮回,大自然总是不偏不倚地遵循着这一守则,使人类感受着异样的景观和不断的期待。《信息安全与通信保密》杂志社感受自然恩泽的同时,也期盼着能为信息安全产业界带来四季如春的新意与生机。 二零零一年始办的“中国信息安全发展趋势与战略”高层研讨会已经走过了4个年头,承蒙主管领导、专家学者及广大安全企业和行业用户之关照与呵护,4年后的今天依然能够站在产业的前沿,架设各方之间的桥梁,领略产业风景。此心情不敢独有,现就产业发展之线,连贯研讨会4年的历程,与各方人士共飨。     

Comparing the Impacts of the Capillary and the Molded Underfill Process on the Reliability of the Flip-Chip BGA

In the assembly process for the conventional capillary underfill (CUF) flip-chip ball grid array (FCBGA) packaging the underfill dispensing creates bottleneck. The material property of the underfill, the dispensing pattern and the curing profile all have a significant impact on the flip-chip packaging reliability. Due to the demand for high performance in the CPU, graphics and communication market, the large die size with more integrated functions using the low-K chip must meet the reliability criteria and the high thermal dissipation. In addition, the coplanarity of the flip-chip package has become a major challenge for large die packaging. This work investigates the impact of the CUF and the novel molded underfill (MUF) processes on solder bumps, low-K chip and solder ball stress, packaging coplanarity and reliability. Compared to the conventional CUF FCBGA, the proposed MUF FCBGA packaging provides superior solder bump protection, packaging coplanarity and reliability. This strong solder bump protection and high packaging reliability is due to the low coefficient of thermal expansion and high modulus of the molding compound. According to the simulation results, the maximum stress of the solder bumps, chip and packaging coplanarity of the MUF FCBGA shows a remarkable improvement over the CUF FCBGA, by 58.3%, 8.4%, and 41.8% (66 $mu {rm m}$), respectively. The results of the present study indicates that the MUF packaging is adequate for large die sizes and large packaging sizes, especially for the low-K chip and all kinds of solder bump compositions such as eutectic tin-lead, high lead, and lead free bumps.      

电磁脉冲参数对二极管击穿特性的影响分析

为研究电磁脉冲作用下p-n-n+型二极管的击穿及损伤情况,文中结合Si基p-n-n+型二极管,采用漂移—扩散理论结合热流方程,建立了二极管的二维电热模型。仿真结果表明,电压信号的上升时间和幅值对二极管是否击穿有直接影响,上升时间越短、初始偏压越高,则二极管越容易击穿。损伤及烧毁阈值随电压幅度的增加而升高,随上升时间的增加而降低。     

澳洲插头产品的法规要求及标准解析

介绍了澳大利亚插头产品的法规要求及插头的型式、尺寸、参数和测试要点,分析了插头的电流额定值和配线之间的关系,强调了插销绝缘套的要求.对重要的试验项目,如弯曲试验、插销绝缘套的耐磨试验、温升试验、高温压力试验进行了说明.     

3G中移动台主呼接入过程中安全问题分析

本文对当前3G反向链路呼叫及通话过程中的安全问题做了分析,并分别从MS和BS相互之间的AKA、信令完整性保护和数据保密、入侵检测等进行了讨论。另外,在讨论中适当地将安全与移动性管理相结合,并根据实际应用中的安全问题提出了一些新的设想和解决的方法。     

宇航元器件应用验证指标体系构建方法研究

通过分析宇航元器件应用验证指标体系的特点,建立了一套面向宇航元器件应用验证的指标体系构建方法,该方法分别应用专家遴选系统、头脑风暴法和德尔菲法,解决了宇航元器件应用验证指标体系构建中的专家遴选、因素识别和指标体系构建问题。最后,应用该方法建立了宇航元器件应用验证综合评价指标体系基本结构。     

下一代网络的演进--从SoftSwitch到IMS

文章介绍了国际标准组织中下一代网络（NGN）体系结构的最新研究进展,探讨了下一代网络可能的演进路线：从软交换到因特网协议（IP）多媒体子系统（IMS）,即网络走向融合的道路。文章着重介绍了IMS的结构和功能实体。