创新承载UPS市场未来

中国UPS市场的发展呈波浪式前进.普遍认为,20世纪90年代末中国UPS市场发展速度减缓是市场从成长期导入成熟期的重要标志.近年来,伴随着网络经济的复苏,UPS市场进入一个新的上升时期.目前国际厂商逐渐占据了UPS的主流市场,而国内厂商代理、渠道等边缘生存方式也已经发生了改变,国际、国内厂商UPS产品“同质化”的趋势使得日益成熟的市场更加玄机密布.在这种环境下,谁能更好的理解市场需求并掌控前瞻创新科技,谁就会赢得UPS市场未来.     

UPS市场的未来趋势——模块化

在中国，UPS市场的发展成波浪式前进。目前普遍认为，20世纪90年代末中国UPS市场发展速度趋缓是市场从成长期导八成熟期的重要标志。近年来，伴随着网络经济的复苏，国际厂商逐渐占据了UPS的主流市场，而国内厂商代理、渠道等边缘生存方式也已经发生了改变。这种国际、国内厂商UPS产品“同质化”的趋势使得走向成熟的市场更加玄机密布。在这种环境下，谁能更好的理解市场需求并掌控前瞻创新科技，谁就会赢得UPS市场未来。     

移动电话用微型电声器件

移动通信业务是目前全球发展最快的通信业务,其广阔的市场前景有目共睹,而我国移动通信的发展速度和市场容量更为可观。但由于我国移动通信产业起步较晚,导致现在国外品牌产品在国内市场占据主导地位的局面。摩托罗拉、爱立信、诺     

是否我真的一无所有—6款国产手机评测

中国作为世界上最大的市场,是每一个厂商梦寐以求的。在中国手机市场上汇集了世界各地品牌和本土品牌的手机产品,但是在手机中高档市场上主要还是由国外几大手机品牌所把持。国内消费者对这部分国外品牌也情有独钟,对国产品牌很少问津。究其原因,在消费者心里有这样一种认识,国产手机从造型、功能和使用性的设计上都与国外品牌有着较大的差距。不过最近,留意一下国内手机厂商的行动,我们就会发现很多国内厂商已经推出了许多定位于中高档的手机。国产手机最近几年通过引进国外的先进技术,从模仿到自己设计生产,在手机的研发技术和手…     

迎接国产手机制造业的春天

近几年,我国移动通信产业蓬勃发展,但是国内手机市场却被几个国外著名品牌所分享。一直以来,没有一个真正意义上的中国品牌手机能够与国外品牌分庭抗礼。最近,康佳集团等数家国内著名企业获得国家批准,成为移动电话定点生产厂家,并且已经开发出了极具市场竞争力的产品,这标志着国产品牌移动电话产业已迈出了坚实的一步。一国内手机市场现状与前景目前在我国,即使在经济比较发达的大城市和沿海城市,手机普及率仍远远低于世界发达国家的水平。随着我国经济的迅猛发展,人民生活水平得到进一步提高,手机将成为人们普遍使用的通信工具,即使在农村地区,也将成为生活必需品。按平均每5个人（韩国是每2—3人）一部手机计算,现在我国手机在普及上还有很大空间,具有可观的市场潜力,考虑手机的破损、款式和功能的不断更新等因素,一般地,我们需要每2年更换一次,按此计算,手机市场的前景十分看好。然而,目前我国手机市场主要被国外品牌占领,摩托罗拉、爱立信、诺基亚三分天下,国内品牌的手机还没有能力与2相抗衡。正在迅速崛起的国内厂商将在未来几年里与国外厂商间展开激烈的争夺。在这场争夺中,国内品牌应凭借自身的优势,成为市场生力军,成长为市场的主导者。国产手机面临的挑战（－...     

中国品牌国际化营销七步曲

进入90年代后,越来越多的产品市场供过于求,趋于饱和,在这种局面下我国企业应尝试着避开硝烟弥漫的国内战场,把注意力投向国际市场。走出去,外面是个天。一、国外品牌国际营销经验国外品牌的国际营销始于20世纪50年代。由于生产的迅速发展。美国、西欧和日本等主要资本主义国家的市场先后进入了买方市     

高端化大势所趋 大功率成就新科华

在我国UPS领域，由于本土企业起步晚、技术薄弱等原因，大功率UPS市场历来只是“洋品牌”的战场。而近年来，以自主研发为发展理念的厦门科华恒盛股份公司却异军突起，迅速在中国大功率UPS市场占据一席之地。据信息产业部CCID的调查显示，在2006年中国中大功率（大于或等于20kVA）UPS的最新排名中，科华以10．5％的市场份额成为中国本土最大的高端UPS提供商，其独创的无主从自适应并联技术，打破了UPS高端技术壁垒，使中国高端UPS技术提升到国际先进水平。     

我国研制出替代进口的电梯专用变频控制系统

近日，我国自主研发的电梯专用永磁同步变频高端控制系统在京通过技术鉴定。有关专家评价认为，这一具有国际先进水平的控制系统问世，有望打破我国高端电梯变频器市场长期以来由国外品牌垄断的局面。     

常用电源技术标准概述

在电子技术飞速发展的今天,电力电子技术越来越受到人们的重视,而其中电源技术的更新换代更加推动了相关电子设备及元器件的发展.不论是人们的日常生活还是现代电子战争,电源系统作为其动力源,其地位和重要性是不言而喻的.而我国电源产品的质量,不论是军用还是民用的,都与国外同类产品存在着明显的差距.因此,采用国际先进标准,学习国外先进技术,尽快使我国电源产品的质量赶超国际先进水平,是我们所有从事电源研制和生产的工程技术人员义不容辞的责任.     

深圳发展IC产业的优势

目前深圳的IC设计产品涉及通讯、金融、数字电视等诸多相关产业,IC设计企业达100多家,占全国的四分之一.由于处在中国信息产业的重镇,深圳有着全国最为广阔的IC设计市场.深圳IC产业已经在手机、无线通讯、HDTV等方面拥有一批具有自主知识产权的芯片,不少产品已经达到国际先进水平.这种特色和优势是在市场形成的,有着强大的后劲.     

the Good,the Bad and the Ugly

《Sat Magazine》,2012年11月刊对于当红的有效载荷商业搭载(Hosted Payload)业务,由十余家知名航天企业组成的"有效载荷搭载联盟"(HPA)显然颇具发言权。在最新一期Sat Magazine杂志上,HPA的代表撰文细数了有效载荷搭载业务最近面临的"善、恶、丑":"善"——美国总统奥巴马在向国会提交的2013财年预算申请中为与有效载荷     

唯产业是根唯亮点是本--回眸"中国信息安全战略与趋势"高层研讨会4年之履

引言四季轮回,大自然总是不偏不倚地遵循着这一守则,使人类感受着异样的景观和不断的期待。《信息安全与通信保密》杂志社感受自然恩泽的同时,也期盼着能为信息安全产业界带来四季如春的新意与生机。 二零零一年始办的“中国信息安全发展趋势与战略”高层研讨会已经走过了4个年头,承蒙主管领导、专家学者及广大安全企业和行业用户之关照与呵护,4年后的今天依然能够站在产业的前沿,架设各方之间的桥梁,领略产业风景。此心情不敢独有,现就产业发展之线,连贯研讨会4年的历程,与各方人士共飨。     

电磁脉冲参数对二极管击穿特性的影响分析

为研究电磁脉冲作用下p-n-n+型二极管的击穿及损伤情况,文中结合Si基p-n-n+型二极管,采用漂移—扩散理论结合热流方程,建立了二极管的二维电热模型。仿真结果表明,电压信号的上升时间和幅值对二极管是否击穿有直接影响,上升时间越短、初始偏压越高,则二极管越容易击穿。损伤及烧毁阈值随电压幅度的增加而升高,随上升时间的增加而降低。     

Comparing the Impacts of the Capillary and the Molded Underfill Process on the Reliability of the Flip-Chip BGA

In the assembly process for the conventional capillary underfill (CUF) flip-chip ball grid array (FCBGA) packaging the underfill dispensing creates bottleneck. The material property of the underfill, the dispensing pattern and the curing profile all have a significant impact on the flip-chip packaging reliability. Due to the demand for high performance in the CPU, graphics and communication market, the large die size with more integrated functions using the low-K chip must meet the reliability criteria and the high thermal dissipation. In addition, the coplanarity of the flip-chip package has become a major challenge for large die packaging. This work investigates the impact of the CUF and the novel molded underfill (MUF) processes on solder bumps, low-K chip and solder ball stress, packaging coplanarity and reliability. Compared to the conventional CUF FCBGA, the proposed MUF FCBGA packaging provides superior solder bump protection, packaging coplanarity and reliability. This strong solder bump protection and high packaging reliability is due to the low coefficient of thermal expansion and high modulus of the molding compound. According to the simulation results, the maximum stress of the solder bumps, chip and packaging coplanarity of the MUF FCBGA shows a remarkable improvement over the CUF FCBGA, by 58.3%, 8.4%, and 41.8% (66 $mu {rm m}$), respectively. The results of the present study indicates that the MUF packaging is adequate for large die sizes and large packaging sizes, especially for the low-K chip and all kinds of solder bump compositions such as eutectic tin-lead, high lead, and lead free bumps.      

澳洲插头产品的法规要求及标准解析

介绍了澳大利亚插头产品的法规要求及插头的型式、尺寸、参数和测试要点,分析了插头的电流额定值和配线之间的关系,强调了插销绝缘套的要求.对重要的试验项目,如弯曲试验、插销绝缘套的耐磨试验、温升试验、高温压力试验进行了说明.     

3G中移动台主呼接入过程中安全问题分析

本文对当前3G反向链路呼叫及通话过程中的安全问题做了分析,并分别从MS和BS相互之间的AKA、信令完整性保护和数据保密、入侵检测等进行了讨论。另外,在讨论中适当地将安全与移动性管理相结合,并根据实际应用中的安全问题提出了一些新的设想和解决的方法。     

宇航元器件应用验证指标体系构建方法研究

通过分析宇航元器件应用验证指标体系的特点,建立了一套面向宇航元器件应用验证的指标体系构建方法,该方法分别应用专家遴选系统、头脑风暴法和德尔菲法,解决了宇航元器件应用验证指标体系构建中的专家遴选、因素识别和指标体系构建问题。最后,应用该方法建立了宇航元器件应用验证综合评价指标体系基本结构。     

分析节点性能数据快速定位故障点

针对在维护SDH传输设备时出现的“设备无告警,但电路有误码”这一类疑难故障,应用分类总结的方法,提出了快速、准确定位故障点的具体步骤和方法。