低功耗液晶电视LED背光源设计

通过合理选材并优化机械结构,设计了一款低功耗的118cm(47in)LED背光源。对膜材进行筛选,采用1层扩散膜、2层棱镜膜和1层双层增亮膜(DBEF)进行搭配,保证了背光源的亮度。根据试验确定了LED之间的距离、LED发光面到导光板(LGP)入光面之间的距离和LED发光面与LGP入光面两者的垂直距离。依据上述试验数据进行样品制作并与同类产品对比测试,结果表明:在满足同等光学特性的前提下,所设计的LED背光源具有低功耗的优点。     

白光LED荧光粉远场涂覆光学性质

研究了白光LED远场隔离封装中隔离距离对发光效率及相关色温(CCT)的影响。实验结果表明,低电流输入条件下,白光LED的发光效率随芯片表面到荧光粉层距离变化是非线性的,当芯片表面到荧光粉层距离为0.88mm时具有最佳发光效率74lm/W,白光LED相关色温随着距离的增加呈线性下降。这为白光LED的一次光学设计提供了实验依据。     

金属光栅提高蓝光LED提取效率的研究

为了提高发光二极管(LED)的光提取效率，并比较不同光栅形状对LED光提取效率的影响，采用严格耦合波法优化了与矩形、等腰三角形、等腰梯形光栅分别集成的倒装LED，使它们出光面透射率达到最优，随后使用有限时域差分法模拟计算它们的光提取效率。经过模拟计算和理论分析可得3种不同结构LED最优光栅参量(光栅占空比f、光栅周期p、光栅厚度h)和过渡层厚度d分别是:f=0.35, p=150nm, h=80nm, d=190nm; f=0.45, p=175nm, h=80nm, d=190nm; f=0.7, p=150nm, h=80nm, d=190nm。结果表明，3种最优的LED结构在波长0.4μm~0.5μm范围内，矩形光栅倒装LED和等腰三角形光栅倒装LED出光面透射率相同，等腰梯形光栅倒装LED出光面透射率最低; 由于光透射率最低，导致等腰梯形光栅倒装LED光提取效率较低，最高仅为58.07%，但是由于等腰三角形光栅倒装LED特殊的光栅形状加上高的光透射率，其光提取效率可以达到77.75%。此研究可以为制备高光提取效率LED提供理论方法指导。     

LED用石墨烯复合透明电极厚度组合的仿真与优化

为降低石墨烯(Gr)透明电极与p-GaN之间的肖特基势垒与接触电阻,进行了将银、金、镍和铂四种金属或氧化镍作为中间层引入它们两者之间的尝试。使用有限元方法模拟研究了Gr与金属或氧化镍的不同厚度组合对LED的光、热和电特性的影响。发现:透明导电层的透光率和LED芯片的表面温度均随石墨烯和金属或氧化镍厚度的增加而降低;1.5nm的Ag、Ni、Pt,1nm Au或1nm的NiO_x分别与3层(3L)Gr复合时为优化厚度组合,其中,1.5nm Ni/3L Gr为最佳Gr/金属复合透明电极。     

利用二维光子结晶结构提高LED发光效率

日本京都大学和科学技术振兴机构(JST)组成的联合研究小组最近宣布，在发光元件结构中使用二维光子结晶结构可提高发光二极管(LED)的发光效率。与没有光子结晶结构相比，将发光元件内部发出的光线照射到LED发光面法线方向的效率(光导效率)达到了4～5倍。过去，由LED内部发出的光线大多沿发光面方向照射，因为没有出口，就会发热。     

Mini LED背光源在液晶显示面板上的照度均匀性

基于Taguchi实验方法和Tracepro仿真软件,研究了 Mini LED背光模组中LED芯片大小、芯片发光半角、芯片出光面到液晶层的距离等因素,对液晶面板照度均匀性的影响规律并对其进行了相应分析.研究结果表明:芯片出光面到液晶层的距离对照度均匀性影响最大,影响因素的权重占比达到82.88％;发光半角占比14.33％:芯片大小占比为14.33％.根据研究结果,固定发光半角与芯片尺寸,调节出光面与液晶面板层的距离,得到了最优的照度均匀度.     

FPGA和CPLD迈入ASIC领域

历史上,设计者把FPGA和CPLD看作是原型部件,它们使用大量生产的廉价的门阵列。但是今天,在考虑FPGA和CPLD达到价格低廉之前,必须权衡象上市时间和现货供应等因素,因为这些因素往往能够暗示使用高密度可编程器件投入生产的规模。     

大功率LED焊料层的可靠性研究

将功率循环方法应用于大功率LED焊料层的可靠性研究,对比分析了在650 mA,675 mA和700 mA电流条件下大功率LED焊料层的热阻退化情况。实验结果表明,循环达到一定次数,大功率LED热阻才开始退化,并呈线性增加,从而引起光通量下降;另外,失效循环次数与电流值之间呈线性关系,并外推出正常工作条件下焊料层寿命为90 968次。对样品进行了超声波检测(C-SAM),发现老化后LED焊料层有空洞形成,这说明空洞是引起热阻升高的主要原因。     

利用卫星定位数据计算红外探测系统的作用距离

介绍了一种根据卫星定位数据给出的经纬度信息,计算两点之间直线长度距离和最短弧线长度距离的方法。红外探测系统与目标之间的作用距离是一条直线的长度。根据两者的经纬度信息可以算出它们之间的距离。当红外探测系统与目标中有一方在运动(例如地对空、空对地)或者两方都在运动(例如空对空)时,使用该方法或可计算出红外探测系统的作用距离。     

利用ITO微纳结构提高石墨烯紫外LED光提取效率

为了改善因为铟锡氧化物(ITO)薄层对紫外光具有高吸收率,从而导致石墨烯紫外LED低光提取效率(LEE)问题,采用ITO微纳结构(矩形和三角形)作为石墨烯紫外LED缓冲层的方法,利用时域有限差分法,对ITO微纳结构进行优化,并对石墨烯紫外LED进行了理论分析。结果表明,当矩形微纳结构厚度为160nm、占空比为0.7、周期为220nm时,在单层石墨烯下紫外LED的LEE可达10.668%;利用矩形微结构作为插入层相比于利用ITO薄层作为插入层的单层石墨烯紫外LED提高了45.06%;而当三角微纳结构在最优参量时,石墨烯紫外LED的LEE仅有6.64%,明显低于ITO薄层石墨紫外LED。该研究可为后续制备高光功率的紫外LED提供理论基础。     

EMI mitigation with multilayer power-bus stacks and via stitchingof reference planes

General methods for reducing printed circuit board (PCB) emissions over a broad band of high frequencies are necessary to meet EMI requirements, as processors become faster and more powerful. One mechanism by which EMI can be coupled off a PCB or multichip module (MCM) structure is from high-frequency fringing electric fields on the DC power and reference planes at the substrate periphery. An approach for EMI mitigation by stitching multiple ground planes together along the periphery of multilayer PCB power-bus stacks with closely spaced vias is reported and quantified in this paper. Power-bus noise induced EMI and coupling from the board edges is the major concern herein. The EMI at 3 m for different via stitch spacing and layer thickness is modeled with the finite-difference time domain (FDTD) method. Design curves and an empirical equation are extracted from a parametric study to summarize the variation of the radiated EMI as a function of layer thickness and stitch spacing     

高层印制线路板正面临的对位挑战

封装工业正在推动着印制线路板技术水平朝着半导体要求的方向发展。高密度印制线路板正广泛用于网络路由器、自动测试设备和服务器领域。高密度要求(>150 IO/cm~2)正成为客户的普通需求。为满足现有的高密度封装要求,由于线宽、线距和通孔孔径正接近传统制作极限,普遍的方法就是不断增加印制线路板的层数。这些特征正驱动着印制线路板在基材、图像转移、蚀刻、电镀、阻焊、测试流程和对位系统的变化。此文主要讲述了印制线路板特性的变化趋势和利用对位模式和雷利分布去预测满足高级对位要求的能力以及印制线路板各流程中有关对准度的控制要点。     

印制电路板网印中常见故障的排除方法

印制电路板(PCB)是电子及其它一些高新技术领域中最主要的电子部件,应用非常广泛,只要有集成电路和电子元器件存在的地方,几乎都离不开PCB。丝网印刷是大批量印刷印制电路板最常用的方法之一。近年来,随着丝网印刷技术和设备的不断提高,使丝网印刷与电子工业的联系更为密切,从而形成了电子丝网印刷的新领域。随着用于PCB行业的新型网印材料、网印工艺及检测设备日臻完善,使得当前的网印工艺技术也必须不断提高以适应高密度的PCB生产。由于印制线路板和其他丝网印刷在技术和材料等方面存在很多差异,因此要充分了解丝网印刷和印制线路板的特性、掌握印刷技巧、注意故障的分析处理,才能保证印制线路板的质量。     

HDI印制板二阶微盲填孔的构建研究

随着电子产品向小型化、轻量化及薄型化发展,HDI (High Density Interconnect)印制电路板更多地开始选用二阶及二阶以上微埋盲孔.对HDI二阶微盲孔对位、填铜药水成分及工艺参数等进行研究,得出了填孔过程中各参数的选择原则,并获得了对位精度为50μm,Dimple(下陷)低于10 μm的二阶微盲孔H...     

接触式印刷电路板检测系统的实现

设计了接触式印刷电路板检测系统,利用3个轴的步进电机驱动针头运动,对印刷电路板的电子线路的质量进行检测,并对其原理和具体的实现作了分析.通过实际应用证明,弥补了其他方案的不足,提高了检测效率.     

高速电路的电磁兼容分析与设计

设计的线路板首要任务是能够正常工作,但如今PCB板的层数越来越高,厚度越来越薄,线宽、线间距等越来越小,出现电磁干扰等影响印制板的质量的因素层出不穷。基于此主要探讨电磁兼容产生的因素、电磁兼容产生的要素并对相应的解决问题的方法进行详细分析与探讨。     

Diversity Antenna Design for Wireless Alarm Networks

Printed circuit board antennas degrade considerably when the wireless node is placed on or near metallic surfaces. One such application is wireless alarm network where nodes are placed on a metallic fence. As wireless transmission is regarded as the most expensive operation in terms of sensor node energy, it is more than a necessity to have a good antenna design. We simulate the performances of typical printed circuit board (PCB) antennas with proximity to metallic fence and simulations show that traditional antenna structures exhibit poor performance for these applications. Instead, we propose a low-cost two-antenna diversity system that utilizes two PCB antennas with different radiation pattern coverage. Antenna diversity by means of radio frequency switches was implemented for two configurations: single state antenna selection and equal-gain diversity combination. Diversity gains were calculated for free-space and over-the-fence operating conditions, and the best antenna configuration is suggested for practical applications.     

A note on the optimum layout of electronic circuits to minimize theradiated electromagnetic field strength

An optimum layout for minimizing the radiation from a printed circuit board (PCB) is sought. A pair of tracks on a PCB is modeled as a transmission line. The manner in which the characteristic impedance (Z₀) of this transmission line affects the vector potentials of the radiation fields is discussed. Numerical simulation results are presented. A guideline for choosing an optimum layout spacing is provided     

一种PCB表观检查机的无阴影高均匀照明方法

印刷电路板(PCB)表观检查机的检测算法,对亮度不均的阴影条纹的原始图像难以处理,最终影响PCB的检测性能。本文基于实验图像阴影条纹的形成机理,提出一种无阴影高均匀的PCB表观检查机照明方法。本方法采用4个荧光灯组成,其中两个光源与物面的镜面方向对称,用于高反射照明;另外两个光源用于漫反射照明。仿真和实验表明,本方法可以消除高反射曲面引起的图像阴影条纹,在PCB表观检查机系统中达到均匀照明效果且增强缺陷和背景的对比度。本方法也可应用于类似的高反射曲面的自动表观检查系统,如铝带缺陷检查,塑料薄膜缺陷检查等。     

Feasibility study of the application of voltage contrast to printed circuit board

Voltage contrast (VC) has been a powerful tool for the failure analysis of integrated circuits and multichip module. As the packing density of printed circuit board (PCB) is increasing, conventional failure analysis methods to detect open or short circuit in PCBs are no longer adequate, and voltage contrast method could be a method for this purpose. However, unlike the cases of integrated circuits and multichip module, there are many areas in PCB that will produce serious charging effect when examine under the scanning electron microscope. One of the areas is the presence of solder mask on PCB.This work examines the feasibility of using voltage contrast for PCB failure analysis. Specially designed PCB is used for experimentation, and it is found that positive bias on one track and zero bias on another copper track provide a better image contrast as compared to negative and zero biases on the tracks. Also, the variation of the image contrast with different spacing between inter copper tracks has studied. It is found that the variation depends on the presence of solder mask and its location. The variation can be very different for negative bias case as compared to the positive bias case.Finite element analysis is also performed to explain the experimental observations. All the observations can be well explained by the charging effect of the solder masks. The charging effect of solder mask is indeed very significant in affecting the image contrast, and it could reduce the contrast to almost zero in some cases.