埋入电容式多层印制板的研制

研究埋入电容多层板的制作工艺。通过试验验证电容容值与电容设计方法的关系,多层板生产流程中层压、热风整平工序对电容容值的影响;通过热冲击试验、老化试验等试验验证了埋入电容的容值在环境试验中的稳定性。通过一系列试验验证了埋入电容具有高温稳定性,可以在多层板内实现多个埋置电容层。可靠性试验证明埋置电容具有很好的稳定性和很高的可靠性。     

多层板压合制程

为了更深入的探讨多层板的制作,本文就多层板的结构、设计、叠合及压合操作条件等做一概略的介绍。     

积层法多层板（BUM）与高密度互连（HDI）

本简要介绍了积层法多层板（ＢＣＭ）,高密度互连（ＨＤＩ）及其与之有关的一些基本概念,制作工艺等,并重点介绍了涂树脂铜箔（ＲＣＣ）。     

埋入电阻式多层印制板的研制

本研究了埋入电阻式多层印制板的制作工艺,重点讨论了电阻设计、网印工艺、电阻浆料后固化工艺以及多层板的后续加工工艺对阻值的影响。通过试验掌握了电阻浆料的阻值变化规律,解决了埋入电阻式多层印制板制作过程当中的重要难题,对今后埋入电阻式多层印制板的批量生产有重要的指导意义。     

论厚铜多层板层压制作

本文主要概论厚铜多层板层压制作中的影响因素,包括层压前的铜表面处理、介质材料选择、拼版、靶位设计、厚铜均匀性、层压工艺条件等。     

高密度导线多层板——内层生产工艺的两项探索

引言传统的多层板内层制作工艺,已在 PCB 的生产实践中延用了几十年,由于在生产实践中,存在一些不稳定因素,常常影响了产品的质量,笔者在多年 PCB 生产实践中探索出,贴膜机温度的合理设置及多层板内层图像转移后直接电镀(Sn/Pb),两个不同传统的多层板内层制作新工艺,使产品质量明显改善,可靠性大大提高,降低了成品的报废率。     

多层板内层收缩的测量与分析

多层板内层在制程中受到多种因素的影响,内层尺寸产生相应的变化。本文分别就内层图形、半固化粘结片、芯片的厚度和加工工艺对内层尺寸产生的影响进行测量与分析,为PCB多层板的工程制作提供准确的菲林补偿比例,研究提高制程中对位精度的试验方法。     

文献与摘要

本文按产品结构层数、基材类型、加成法或减成法,以及刚性与挠性对PWB进行分类,列出了多层板、双面板和单面板的制造工艺流程,重点介绍不同于传统的新的刚性多层板制造工艺过程,有计算机辅助制造(CAM)、内     

高频混压多层板散热性能的局限与改善

印制电路板的散热效果直接影响高频多功能电子产品的可靠性。基于混压高频子板的多层印制电路板,其散热性能受到设计、制造材料与工艺的限制。本文简述了大功率元器件引发高频混压多层板的热问题,探讨了高频混压多层板散热方法及其局限,提出改善高频混压多层板散热性能的有效方法。     

无背钻孔的微波板间垂直互连研究

多层板加工时一般通过背钻孔制作准同轴线垂直互连的中心孔。文中建立了一种新的准同轴线垂直过渡模型,该模型不需要通过背钻孔制作中心孔,直接由金属化通孔实现。制作工艺简单,垂直过渡性能稳定、一致性好。试验证明该形式垂直过渡满足工程需求,简化了制作工艺。     

金相切片技术在多层印制板生产中的应用

介绍了金相切片的制作过程 ,对金相切片技术在多层印制板制造过程中的作用 ,进行了详细论述 ,还采用图片形式 ,对金相切片技术在解决生产过程中出现质量问题时所发挥的作用进行了介绍。     

DiClad880微波多层板制造技术研究

玻璃纤维编织增强聚四氟乙烯复合材料已为通讯所广泛采用,聚四氟乙烯微波多层印制电路板的制造技术越来越显现出其重要性,本文对一种DiClad 880微波多层印制板的制造工艺流程进行了简单的介绍,对选用CuClad 6700粘结片进行DiClad 880聚四氟乙烯多层微波印制板制造所采用的工艺技术进行了较为详细的论述。     

聚四氟乙烯平面埋电阻台阶式多层板制造技术研究

目前来说,通讯用陶瓷粉填充、玻璃短纤维增强的聚四氟乙烯微波多层印制电路板的制造技术越来越显现出其重要性,文中对平面电阻印制板的制造工艺流程进行了简单的介绍,对聚四氟乙烯埋电阻台阶式多层微波印制板制造所采用的工艺技术进行了较为详细的论述。     

浅谈多层印制电路板的设计和制作

从生产制作工艺的角度介绍了多层印制电路板设计时应考虑的主要因素，阐述了外形与布局、层数与厚度、孔与焊盘、线宽与间距的影响因素，设计原则及其计算关系。文中结合生产实践对重点制作过程加以说明。     

一种微波多层板制造实现技术研究

本文针对一种陶瓷粉填充、玻璃短纤维增强的聚四氟乙烯高频介质材料,制造通讯用多层微波印制电路板进行了简单的介绍,此外,选用GORE公司生产的SPEEDBOARD C半固化片材料,进行微波多层印制板层压制造的工艺技术进行了较为详细的介绍。     

微波多层板层压制造技术研究

针对一种陶瓷粉填充、玻璃短纤维增强的聚四氟乙烯高频介质材料,制造通讯用多层微波印制电路板的工艺流程,进行了简单的介绍,此外,选用ROGERS公司和ARLON公司半固化片材料,进行微波多层印制板层压制造的工艺技术进行了较为详细的介绍.     

微波板多层化制造工艺研究

本文针对一种陶瓷粉填充、玻璃短纤维增强的聚四氟乙烯高频介质材料,制造通讯用多层微波印制电路板进行了简单的介绍,此外,选用ARLON公司生产的25FR半固化片材料,进行微波多层印制板层压制造的工艺技术进行了较为详细的介绍。     

厚铜多层印制板的工程设计与生产控制

文章分析了厚铜多层印制板的主要制作难点,如内外层厚铜线路制作、厚铜多层印制板压合、厚铜多层印制板钻孔、厚铜多层印制板阻焊印刷等。针对主要制作难点,文章介绍了如何从板材和半固化片选用,压合叠层结构优化,内层线路图形设计补偿,钻孔设计,阻焊设计等工程设计手段来提高产品可靠性,以及介绍了重要制作工序的生产控制要点,有效提高了厚铜多层印制板的品质可靠性。     

雷达用多层微波综合背板制造工艺研究

对多种型号雷达用多层微波综合背板材料CLTE-XT进行了性能及特点介绍。创新性运用埋置膜电阻技术、金属化孔制造的反钻孔技术,实现了多层微波综合背板的制造。并对其制造过程中所涉及的层间定位、多层化制造、孔金属化实现等关键技术进行了详细阐述,对此类微波多层背板的制造具有指导意义。