2003中国电子制造技术论坛专业征稿内容和撰写要求全国第七届SMT／SMD技术研讨会征文遇知

由中国电子学会生产技术分会和深圳市科技局主办的中国电子制造技术论坛暨展览会将于2003年8月6日至9日在深圳市举办，全国第七届SMT/SMD技术研讨会作为其中的一个分论坛，将在成功举办六届全国技术研讨会的基础上如期隆重举办。     

R＆S信息

R＆S举办LTE上行功率控制在线中文版研讨会，R＆S参加国际电磁兼容技术与安规认证展览会     

中国半导体行业协会中半协[2009]004号关于召开“2009年第七届中国半导体封装测试技术与市场研讨会”的通知

由中国半导体行业协会主办、中国半导体行业协会封装分会承办的“中国半导体封装测试技术与市场研讨会”已于天水、广州、连云港、成都、苏州、大连成功举办过六届，第七届将在无锡市举办。     

关于召开“第四届中国半导体封装测试技术与市场研讨会”的通知

各有关单位：由中国半导体行业协会主办、中国半导体行业协会封装分会承办的“中国半导体封装测试技术与市场研讨会”已于天水、广州、连云港举办过三届，第四届将在四川省成都市召开。     

行业资讯

罗德与施瓦茨进入中国20年;TDK在中国华南地区设立EMC中心;中国电子信息产品污染控制管理办法即将出台;中欧机电产品技术法规和标准研讨会在上海举行;CB Scheme规则变更;印度尼西亚BSN加入IECEE组织;澳洲DOFT修改安规证书的英文代码。[编者按]     

2007电声技术国际研讨会四月召开

为了促进国内国际电声技术的交流发展，向国际高水平迈进，由南京大学声学研究所主办，中国声学学会声频工程分会、中国电子学会声频工程分会、中电元协电声器件分会、江苏省声学学会、《电声技术》杂志协办的“2007电声技术国际研讨会”[第一段]     

关于召开“2009年第七届中国半导体封装测试技术与市场研讨会”的通知

各有关单位： 由中国半导体行业协会主办、中国半导体行业协会封装分会承办的“中国半导体封装测试技术与市场研讨会”已于天水、广州、连云港、成都、苏州、大连成功举办过六届，第七届将在无锡市举办。     

气象雷达新进展研讨会在陕西宝鸡成功召开

2012年9月21日,中国电子学会无线电定位技术分会在陕西宝鸡召开"2012年气象雷达新进展研讨会"。研讨会分为专家专题报告和技术讨论两个部分,专家报告会由分会秘书长朱庆明主持,分会副主任委员吴顺君教授到会发表了讲话,陕西长岭电子科     

2008年中国半导体封装测试技术与市场研讨会

<正>由中国半导体行业协会主办、中国半导体行业协会封装分会承办的"第六届中国半导体封装测试技术与市场研讨会"将在大连举办。本次会议将主要研讨封装     

IEAT 2007 电声技术国际研讨会

经过长时间的筹办，由南京大学声学研究所主办，中国声学学会声频工程分会、中国电子学会声频工程分会、中电元协电声器件分会、江苏省声学学会、《电声技术》杂志协办的《2007电声技术国际研讨会》深圳会场于4月7日在深圳市的虚拟大学园正式开幕，来自海内外的知名专家学者、资深工程师、高级管理人员等数百名来宾参加了会议。     

中国半导体行业协会封装分会：关于召开“2007年第五届中国半导体封装测试技术与市场研讨会”通知

各有关单位： 由中国半导体行业协会主办、中国半导体行业协会封装分会承办的“中国半导体封装测试技术与市场研讨会”已于天水、广州、连云港、成都举办过四届，第五届将于2007年5月29日至31日在苏州举行。     

2009年第七届中国半导体封装测试技术与市场研讨会

由中由中国半导体行业协会主办、中国半导体行业协会封装分会承办的“中国半导体封装测试技术与市场研讨会”已于天水、广州、连云港、成都、苏州、大连成功举办过六届，第七届将在无锡市举办。敬请各有关单位极积参加并踊跃投稿。     

半导体功率电子器件技术与产业专题研讨会将于今年8月23日在北京召开

为促进我国半导体功率电子器件科学和技术、产业、市场的发展和进步,由中国半导体行业协会主办,半导体分立器件专业分会和深圳市亚科希信息顾问有限公司承办的“半导体功率电子器件技术与产业研讨会”将于今年8月23日在北京召开。这次专题研讨会是对近年来我国在半导体功率电子     

中国光学光电子行业协会红外专业分会三届二次理事会暨全国第六届红外加热技术发展研讨会召开

中国光学光电子行业协会红外专业分会三届二次理事会暨全国第六届红外加热技术发展研讨会于1997年5月6日至10日在西安西北光电仪器厂召开，来自全国各地的48名代表出席会议。会议开幕式由红外专业分会理事单位西北光电仪器厂的代表徐征同志主持，中国光协副理事长、红外分会理事长林钧挺同志致开幕词；中国光学学会理事、红外专业分会副秘书长王永钧同志代表本次加热研讨会的各主办单位发言；西光厂常务副厂长兼总工程师王国强讲了话，对会议在该厂召开表示欢迎，并预祝会议圆满成功。接着，会议就红外技术及其应用的现状与发展、红外测温技…     

中国通信学会通信专用集成电路委员会 中国电子学会通信分会 2007中国通信集成电路技术与应用研讨会征文通知

~~中国通信学会通信专用集成电路委员会 中国电子学会通信分会 2007中国通信集成电路技术与应用研讨会征文通知$2007中国通信集成电路技术与应用研讨会组委会~~     

关于召开“2007年第五届中国半导体封装测试技术与市场研讨会”通知

各有关单位： 由中国半导体行业协会主办、中国半导体行业协会封装分会承办的“中国半导体封装测试技术与市场研讨会”已于天水、广州、连云港、成都举办过四届，第五届将于2007年5月29日至31日在苏州举行。[第一段]     

毕克允：技术提升要注意本土市场需求

近日在成都举行的中国第四届封装测试技术与市场研讨会上，中国电子封装学会理事长、中国半导体行业协会封装分会理事长毕克允表示，“在国家提倡技术创新的大背景下，中国封装业者在提升自身技术能力时要注意本土市场需求，否则又会成为国际市场的服务者。”     

2004封装技术研讨会在甘肃天水成功举办

由中国半导体行业协会封装分会首次主办的“封装技术研讨会”于6月24-25日在甘肃省天水市成功举行。与会者有来自海内外的半导体封装产业届精英近200名代表出席了此次会议。会议在中国半导体行业协会封装分会理事长毕克允教授的讲话中开幕，随后中国半导体行业协会徐小田秘书长，甘肃省经委     

2012年全国电磁兼容学术会议征文通知

主办单位:中国电子学会微波分会、中国电子学会天线分会由中国电子学会主办,中国电子学会微波分会、中国电子学会天线分会、桂林电子科技大学、中国航天科工集团三十五所等联合承办的"2012年全国电磁兼容学术会议"将于2012年8月下旬在桂林电子科技大学举行。会议将为从事电磁兼容及相关技术领域的学者、科学家、工程技术及管理人员提供一个广泛交流学术、科研成果及技术最新发展的平台。热忱欢迎从     

全国第十一届红外加热暨红外医学发展研讨会纪要

由中国光学学会红外光电器件专业委员会、中国光学光电子行业协会红外分会、中国电子学会量子学与光电子学分会、中国光学学会锦州分会、云南省光学学会、中国机械工程学会工业炉分会、中国电工技术学会电热专业委员会和国家红外产品质量监督检验中心联合主办，常州市万特光电技术有限公司，江苏工业学院承办，《红外技术》编辑部、《工业加热》编辑部协办的全国第十一届红外加热暨红外医学发展研讨会，于2007年10月11日至10月15日在常州江苏工业学院举行。