印制线路板孔金属化电镀工艺

综述了一种对印制线路板通孔镀的方法,即在孔壁上沉积有电镀用的碳黑—石墨层,以取代传统的化学镀铜工艺.     

影响印制线路板电镀填盲孔效果的因素

讲述了印制线路板电镀填盲孔带闪镀和不闪镀的工艺流程及其对设备的要求,讨论了影响电镀填盲孔效果的因素,包括设备设计、电镀参数、板材、孔型、镀液组成等.     

挠性印制线路板孔金属化研究

结合偏压磁控溅射铜(铜靶,本底真空度6.6 mPa,工作压力0.4 Pa,电流0.3 A,电压450 V,负偏压50 V,溅射时间10min)及脉冲焦磷酸盐电镀铜(60～70 g/L焦磷酸铜,280～320 g/L,焦磷酸钾,20～25 g/L柠檬酸铵,温度45～50℃,pH4.2～4.5)工艺对以聚酰亚胺薄膜为基材的挠性印制线路板微孔进行金属化处理,讨论了正向脉冲平均电流密度对镀层质量,以及正向脉冲占空比对镀层金相显微组织和电阻的影响.结果表明:金属化后孔壁镀层连续,平整光滑,结合力较好;随着正向脉冲电流密度的增大,镀层粗糙度减小;随着正向脉冲占空比的增大,镀层电阻急剧增大并最终达到稳定状态.     

印制线路板酸性镀铜整平剂的研究

以N-乙烯基咪唑和1,4-丁二醇二环氧甘油醚为原料合成了一种带聚醚链的整平剂,采用FT-IR和<'1>H NMR对其结构进行了表征.对由此整平剂与聚二硫二丙烷磺酸钠(SPS)和聚乙二醇(PEG-6000)组成的添加剂体系与市售整平性能较好的添加剂的阴极极化曲线、铜镀层表面形貌和镀液均镀能力作了对比.结果表明,含此整平剂...     

铝箔在柔性印制线路板中的应用

由于铜价格的高涨使铝材成为铜的重要替代材料,在印制线路板制造中也成为一种趋势.随着柔性印制线路板应用的扩展,铝箔在柔性印制线路板中的应用也成为可能.介绍了采用铝箔的柔性印制线路板的制作工艺和应用情况.用铝箔替代铜箔,既减轻了产品质量,又可以降低成本,具有重要意义.     

印制线路板的孔金属化技术的研究进展

当前印制线路板的孔金属化主要通过化学镀铜工艺来实现。但其成分体系复杂,工艺操作繁琐,活化处理所需的贵金属成本高昂,而且其使用的还原剂甲醛具有致癌性。显然,这些不足已经无法满足印制线路板升级发展对表面处理的高要求。为此,本文分析了近些年环保型化学镀铜、钯胶体工艺、黑孔化工艺以及导电聚合物工艺等新型的金属化工艺的研究现状及存在的问题,并阐述了导电聚合物工艺的优越性和实用性。     

印制线路板显影液用消泡剂的研制

通过研究聚醚分子量、聚氧乙烯含量等因素对聚醚消剂消泡效果的影响 ,研制出聚醚型高效显影液用消泡剂     

印制线路板废水处理的研究进展

印制线路板废水污染物种类多、成分复杂、处理难度大、处理成本高.急需寻找环保、高效、节能的处理技术.在介绍目前常用的处理方法的基础上,重点总结处理该废水较为前沿的研究成果,为工程中处理该废水提供借鉴.     

印制线路板假正片孔内无铜的原因分析

孔内无铜是带盲孔的高密度互连线路板失效的最常见问题之一。针对假正片电镀工艺中盲孔板出现孔内无铜的原因进行分析,并给出了相应的控制措施、注意事项等,为同行业的技术人员改善此类问题提供一定的参考。     

印制线路板废水分质处理工程实例

介绍了某企业印制线路板废水处理的工程实例。根据印刷线路板生产各工序中排出废水的性质分类收集后进行不同的预处理,然后再进行综合处理。工程实践表明,采用该工艺路线处理后的出水水质可达到《电镀污染物排放标准》(GB21900-2008)表2排放限值要求。     

印制电路板电镀铜添加剂的研究进展

简述了高密度印制板的关键技术——酸性镀铜,列举了目前运用较广的印制电路板酸性镀铜添加剂产品,介绍了酸性镀铜添加剂的常规组成及其电化学行为。通过对运用于印制电路板电镀的酸性镀铜添加剂的研究进展的综述,认为寻求更新的添加剂复配技术以及开发单体性能更为优秀的中间体是满足目前印制电路板酸性镀铜要求的重要途径。     

PCB电镀铜添加剂作用机理研究进展

添加剂是PCB镀铜溶液中的重要组成部分,在电镀过程中发挥着不可替代的作用。添加剂能有效改善电镀过程中的电流分布,提高镀液的均镀能力,控制铜离子从溶液本体到反应界面的运输与电结晶过程,从而影响PCB板面微观凹处和微观凸处的电化学沉积速率。然而添加剂的作用并不是单一组分添加剂所发挥作用的简单叠加,它们之间存在着复杂的协同作用或对抗竞争作用。为了更好地指导电镀铜添加剂配方的研发,提高电镀工艺水平,结合目前国内外相关的文献报道对电镀工艺中添加剂间的相互作用进行分析和概述。其中包括氯离子、加速剂、抑制剂、整平剂之间的相互作用。     

PCB板镀铜生产线镀槽、传动装置及控制电路设计

PCB板是电子元器件电气连接的载体。PCB板镀铜是在其孔壁上镀一层铜薄膜。目前在工业中广泛采用连续镀铜,在镀铜生产线上完成大部分工序。PCB板镀铜生产线由多个部分组成,在满足工艺要求的前提下,为了尽可能降低成本并提高效率,各部分的设计都非常关键。以某条PCB板镀铜生产线为例,主要介绍了镀槽、传动装置、气动系统和控制电路的设计。     

线路板污泥和电镀含铜废液同时处理回收铜的新工艺

作者开发出一套将线路板污泥和电镀含铜废液同时处理回收铜的新工艺,利用两种含铜废物自身的特性可以节约化工原料的添加,同时可以有效去除COD,以及实现铜和铁等杂质金属的有效分离,对铜的回收率达95%以上并制备出符合饲料级标准的五水硫酸铜,而且无三废排出。     

线路板图形电镀铜针孔(凹坑)的形成原因及防治对策初探

介绍了线路板图形电镀铜的工艺流程和工艺规范。指出了针孔的产生原因。通过实验研究了各种因素对针孔的形成的影响,如前处理工艺、各种干膜的使用、显影后的水洗温度、鼓气及关闭鼓气、过滤循环泵的使用以及镀铜润湿剂等。实验结果表明：前处理工艺中除油剂的选用对针孔的产生影响较大;不同品牌的干膜对针孔的产生影响不同;鼓气不良、管道漏气是PCB图形电镀铜产生针孔的主要原因;均匀鼓气、加大显影后的水洗温度、增大镀铜润湿剂含量,均可减少针孔的产生;而关闭鼓气、保证铜槽管道接口密封,使用过滤循环泵做板则不会产生针孔。对该镀层进行的热冲击、深镀能力和附着力实验表明,关闭鼓气并不影响镀层性能。目前该工艺已应用于生产中。     

添加剂对脉冲酸性镀铜通孔均匀沉积的影响

研究了在脉冲酸性电镀铜工艺中,不同相对分子质量的聚乙二醇及聚二硫二丙烷磺酸钠的质量浓度以及搅拌条件对微孔直径为300μm,深径比为7.3:1的通孔填充效果的影响。结果表明,随着聚乙二醇相对分子质量增大,通孔内壁铜沉积的均匀性逐渐增大,当聚乙二醇相对分子质量为8 000和12 000时,通孔的均匀度达到90%以上;当镀液中聚二硫二丙烷磺酸钠的质量浓度为4～6 mg/L、搅拌速率保持在700 r/min时,通孔内壁上可以镀覆一层均匀的铜导电层。     

镀金添加剂的研究进展

回顾了镀金添加剂的研究概况,介绍了镀金添加剂的分类及应用,提出了镀金添加剂今后的研究重点。     

我国PCB废水治理的现状与对策

PCB废水成分复杂,处理难度大,如何有效地去除有害物质,降低环境污染,是目前我国PCB行业面临的一个重大任务。文章分析了我国PCB废水治理的现状,并提出了一犊对策,为有效治理PCB废水作了一些有益的探讨。     

脉冲电镀铬的研究现状与展望

回顾了近年来脉冲电镀铬的技术研究现状,综述了脉冲电镀铬的特性,脉冲电镀得到的铬镀层结构不同于直流镀层,其孔隙率低,裂纹数目少,双向脉冲电镀铬可在电镀过程中不断修饰镀层表面,在特定条件下还可获得多层纳米晶结构,可大幅度改善镀铬层的抗腐蚀性能。     

脉冲电镀的研究现状

介绍了脉冲电镀的工作原理、特点、波形种类等．回顾了近几年来脉冲电镀在镀锌、镀铬、镀镍、镀铜、镀金、镀银及其合金等领域的应用研究现状,以及脉冲电镀在印刷电路板微孔镀铜、制造纳米晶、纳米多层膜等新兴领域的应用研究,并对脉冲电镀今后的发展前景作了展望。