铝合金着色工艺及着色膜性能研究

本文研究了铝合金阳极氧化着色工艺参数对着色膜性能的影响,重点研究了不同电源波形、不同着色液成分对着色膜结合强度、耐蚀性及耐磨性能的影响。结果表明该着色配方所得着色膜色泽光亮,满足预期要求。     

不锈钢着色工艺研究

通过正交试验研究了不锈钢着色液配方、温度、时间、电极电位对着色的影响，优化了着色工艺，获得了电极电位与颜色的良好对应关系。测试了着色膜的耐磨性、耐蚀性、变形加工性能，分析了添加剂对不锈钢着色的影响。所得膜层颜色均匀，耐磨性、耐蚀性、变形加工性能良好，工艺维护简单。     

铝型材阳极氧化电解着金黄色系研究

研究了一种新的铝才电解着金黄色系的配方和工艺。该工艺无需扩孔，工艺简单，通过控制着色电压和时间，可得到深浅不同的金黄色，着色膜性能良好，色彩柔和、逼真。该着色工艺可和阳极电泳工艺配套。做阳极电泳涂装前的着色处理。     

环氧聚氨酯型彩色阴极电泳涂料

彩色电泳涂料具有防腐、装饰的双重作用。本文以环氧聚氨酯为彩色电泳涂料基料，比较了染料着色、颜料着色等工艺，并考察了电泳工艺参数如固体分、电泳时间、电压等对所得涂膜性能的影响。结果表明，染料着色法形成的涂膜色泽鲜艳，光滑，膜层薄；颜料着色法形成的涂膜颜色深，耐腐蚀，膜层厚。     

铝合金着黑色阳极氧化膜变色故障的分析和处理

采用普通的硫酸阳极氧化处理铝合金后着黑色,然后镍盐封闭,所得黑色膜外观良好,却在户外曝晒一段时间后发生变蓝、变红等现象。从原材料质量、阳极氧化工艺参数、着色工艺参数、封闭工艺参数等4个方面分析了原因,发现除着色温度与封闭温度外,其余条件均满足工艺要求。考察了封闭温度与着色温度对膜层耐晒性的影响。封闭液温度低,无法将染料固定,是造成黑色膜变色的原因,控制封闭温度在80~95°C就可解决。试验还发现着色温度对膜层耐晒性的影响不大。     

铝合金阳极氧化膜着金色的研究

研究了以银盐为主盐的电解着金色工艺,研究了着色液中各成分及操作条件的影响,分析了影响着色效果的各因素,该着色工艺稳定性好,使用寿命长,着色膜耐蚀,耐磨,耐晒性优良。     

铝交流电整体氧化着色

探讨了铝表面直流电氧化后交流电解着色，交流电联合氧化着色，以及脉冲电流联合氧化着色３种工艺。研究了交流电联合氧化着色工艺着色膜色调随溶液成分，时间，电压的变化以及氧化膜厚度与时间的关系，初步结果肯定交流电联合氧化着色工艺值得作进一步深入探讨和小型试产。     

LD31铝合金电解着赭红色工艺

随着建筑业对铝型材表面处理要求的提高，必须开发新的铝合金着色技术，本文介绍了一种LD31铝合金在镍－铜混合盐中的交流电解着赭红色工艺。利用X射线衍射技术分析了着色膜的分析，并测试了其耐酸、碱、盐等性能。结果表明，该工艺操作简单、成本低，着色膜耐蚀性优异，可用于实际生产。     

黄铜拉链着红古铜色工艺研究

采用过硫酸盐体系着色液对铜锌合金拉链进行红古铜化学着色。通过正交试验得到最优着色液组成和工艺条件:氢氧化钠50 g/L,过硫酸钾15 g/L,温度75°C,时间5 min。分别通过摩擦试验,普通水和酵素水耐洗试验,以及中性盐雾试验,表征了最优工艺条件下所得着色膜的结合力、耐洗色牢度和耐蚀性。结果表明,在最优工艺条件下得到的膜层各项性能合格,满足工业和日常生活的需要。     

铝合金导电氧化工艺

常规的铝阳极氧化膜由于表面电阻大而无法满足产品的电磁屏蔽性能要求。为提高铝氧化膜的电磁屏蔽性和耐蚀性，提出了一种铝合金导电氧化工艺。介绍了其原理、工艺流程及工艺维护，测量了所得膜层的外观、导电性和耐蚀性。结果表明，该工艺所得氧化膜无色透明、导电性好，且具有一定的耐蚀性。     

铜及铜合金着色

简述了铜及铜合金着色的原理.总结了铜及铜合金着黑色、褐色、绿色、蓝色的工艺配方及操作条件,介绍了手工点涂铜绿(铜锈)、双色点蚀(先着黑色再点蚀铜绿)、套色、着土黄铜绿色等多种特殊的着色工艺.     

普通钢铁铜盐电解着彩色研究

为提高钢铁件的耐蚀、耐热及装饰等性能,用电沉积法研究了钢铁表面在硫酸铜溶液中的着色工艺,研究了pH值、电流密度、时间等工艺条件对着色效果的,利用光电子能谱仪分析了着色膜的成分。结果表明：钢铁表面在铜盐着色液中能获得多种颜色,着色膜主要成分为铜元素,其发色机理为光干扰效应。     

铜制品表面仿大理石热着色工艺

介绍了一种仿大理石纹肌理的制作工艺,以常规铜工艺制品为素材,主要工序有预处理、着底色、仿大理石纹热着色、漆或蜡封闭保护。所制大理石纹肌理清晰逼真,可以呈现不同的装饰效果。     

铝合金化学氧化着仿金色工艺

提出了一种铝合金化学氧化着仿金色工艺及工艺流程，利用正交试验优选出最佳着色液配方及工艺条件，该工艺设备简单，操作方便，成本低，环境污染小，应用前景好。     

Oxidation of the copper alloy with pure copper plating

The oxidation failure of a copper alloy lead frame with/without a copper plating layer was investigated. The oxidation rate and adhesion strength of oxide films on copper alloy substrates were studied by measuring the thickness and by carrying out peel tests. The adhesion strength of the oxide film was mainly influenced by the composition but not the thickness of the oxide film. The highest adhesion strength was obtained when the oxide film was composed mainly of Cu₂O. When the thickness of the copper preplated layer was over 0.165?μm, the Cu atoms of the preplated copper were available for oxidation. Thus the oxidation process was within the copper preplated layer, and the main product of the oxidation was Cu₂O. It was found that the large column grain of the oxide film on the copper alloy with a copper plated layer, favored the diffusion of copper or oxygen atoms that led to the formation of Cu₂O, and lead to higher adhesion strength. This indicated that the oxidation resistance of a copper alloy lead frame can be effectively improved by electroplating copper.     

超厚氧化皮铜及铜合金零件的表面处理

铜及铜合金制品经高温氧化后氧化皮过厚，进行化学抛光处理难度较大。研制出易于操作的低污染快速脱膜一低污染化学抛光一无铬高效钝化工艺，介绍了以上三道工序的规范、溶液配置及维护、工艺条件的影响。该工艺用于超厚氧化皮铜及铜舍金零件表面处理，效果较好。     

Integration of thin electroless copper films in copper interconnect metallization

Deposition of a thin electroless copper films on PVD copper seed layers in interconnect metallization was investigated for formation of a composite seed layer. Issues such as film stress, adhesion, electrical reliability, and hydrogen incorporation were addressed to determine feasibility of the process for the fabrication of real device structures. The formation of blisters between the copper films and underlying barrier layer were observed due to hydrogen incorporation and high level of compressive stress as a result of the electroless deposition process. Optimization of the electroless copper bath and process flow were investigated to minimize blister formation and improve fill enhancement effectiveness. Low temperature postelectroless anneal was found to remove incorporated hydrogen but also decreased overall fill effectiveness. Post-CMP electrical reliability of thin PVD/electroless/copper fill process was found to be equivalent to thick PVD/copper fill process. Potential reliability issues with electroless deposition on poorly seeded features were suggested by via yield degradation following final anneal.     

铜及其合金着色工艺研究进展

总结了目前国内外关于铜及其合金的着色工艺,系统地归纳了化学和电化学着色的配方。着重对目前应用广泛的五种化学着色和四种电化学着色工艺进行比较,并考察了着色机理。最后,对铜及其合金着色工艺的发展趋势进行展望。     

焙烧酸浸渣中铜的形态对铜、金浸出率的影响

以某黄金冶炼厂含铜金精矿为研究对象,采用铜化学物相分析及浸出方法研究了焙烧?酸浸?氰化工艺处理含铜金精矿过程中焙烧酸浸渣中铜形态对铜、金浸出率的影响. 结果表明,含铜金精矿焙烧酸浸及氰化浸出时,铜形态对铜、金浸出率有显著影响,当酸浸渣中氰化易溶铜(氧化铜、次生硫化铜)含量大于0.10%时,金浸出率降低. 以原生硫化铜矿为主的含铜金精矿,适当提高焙烧温度、延长焙烧时间、增加初始酸浸酸度可有效降低酸浸渣中氰化易溶铜含量,提高铜浸出率,减弱其对金浸出率的影响.     

铜阳极泥脱铜渣中金、银、钯含量测定

建立了连续测定铜阳极泥脱铜渣中金、银、钯含量的分析方法,并与火试金法进行比较。首先,利用硝酸+乙二胺四乙酸（EDTA）+酒石酸消解铜阳极泥脱铜渣,得到含有银、钯和少量金的消解液,考察了硝酸、EDTA和酒石酸用量对消解效果的影响。结果表明,硝酸、EDTA和酒石酸用量分别为30mL、3mL、1.5g时,消解效果最好。然后,利用王水对残渣进行二次消解,得到含有金和少量银、钯的消解液,考察了王水用量对消解效果的影响。结果表明,王水用量为15mL时即可完成消解。最后采用火焰原子吸收光谱仪测定消解液中的金、银、钯含量。采用本方法测定铜阳极泥脱铜渣,Au、Ag、Pd各元素相对标准偏差均小于1%（n=10）,加标回收率在95.57%～98.70%之间,实验结果准确可靠、重现性好,与火试金法测定结果相一致。