微电子技术用高分散性超细金粉

研制用于微电子技术的印刷型球形金粉和焊接型片状金粉。球形表面光滑的金粉PAuC-3粒度分布范围窄，粒度小，用于印刷型金导体，具有良 好的导电性、印刷性和线分辨率，膜表面平整度、清晰度、背光孔隙度高，收缩率、流延率以及厚膜切面密度小。鳞片状金粉粒度较大，且粒度分布范围宽，用于焊接型金导体浆料中形成欧姆接触，满足焊接强度的要求。     

纳米金溶胶制备研究

以水为分散介质,PVP为分散剂,抗坏血酸作还原剂,用较高浓度的氯金酸溶液,在弱酸性条件下,通过化学还原法制得球状、最大粒径为20nm的金溶胶.结果表明,还原剂用量为抗坏血酸/Au(摩尔比)=3,PVP的用量取PVP/HAuCl4(质量比)=1,还原体系自身pH值3～5,常温293K为金溶胶制备的最佳条件.在此条件下制得的金粉粒度小,分散性好,且十分稳定,无反溶现象.     

纳米金溶胶制备研究

以水为分散介质，PVP为分散剂，抗坏血酸作还原剂，用较高浓度的氯金酸溶液，在弱酸性条件下，通过化学还原法制得球状、最大粒径为20 nm的金溶胶。结果表明，还原剂用量为抗坏血酸／Au(摩尔比）＝3，PVP的用量取PVP／HAuCl4（质量比）＝1，还原体系自身pH值3-5,常温293K为金溶胶制备的最佳条件。在此条件下制得的金粉粒度小，分散性好，且十分稳定，无反溶现象。     

用分光透晰法测量亚微粒范围的粒度分布

研究了分光透晰法。基于这种方法研制,试验和应用了粒度测量装置,该装置可供测量由0.1到4微米范围的粒度分布。证明它不仅可以测量球形颗粒的粒度,而且也可以测量非球形颗粒的粒度,找到了粒度测定时为确定透晰度所必需的光谱范围。     

金属超声雾化技术的研究进展

综述国内外几种比较具有应用前景的超声雾化技术的原理、性能、应用及其优缺点.金属超声雾化技术是一种能量利用率高、惰性气体消耗量小而所制备粉末的球形度好、粒度可控、粒度范围窄的金属粉末制备技术,将在金属粉末制备中具有广阔的应用前景.     

制备方法对3D打印用Ti-6Al-4V合金粉体特性的影响

以等离子旋转电极雾化法(PREP)、无坩埚电极感应熔化气体雾化法(EIGA)、等离子体火炬雾化法(PA)三种方法制备的Ti-6Al-4V粉末为原料,采用扫描电镜(SEM)、激光粒度分析仪(LPS)、X射线衍射分析仪(XRD)等方法,对粉末的形貌、微观组织结构、粒度及分布及物相组成进行了表征分析,同时对制备方法对3D打印用Ti-6Al-4V合金粉末粉体特性的影响进行了研究.研究结果表明:PREP制备的粉末表面最为光洁,呈规则球形;EIGA制备的粉末多呈近球形,表面粘附卫星球较多;PA制备的粉末形貌为近规则球形,表面粘附少量小颗粒卫星球.三种Ti-6Al-4V粉末的粒度均呈单峰正态分布,其中EIGA粉末粒度分布较宽,而PREP和PA两种粉末呈窄粒径分布.三种粉末内部组织结构一致,主要由针状马氏体α′相构成.     

非标金粉的返溶及精炼流程研究与选择

某冶炼厂近年由于氰化金泥原料含杂较高,金产品质量常达不到国家标准。为了使产品达标的同时简化生产工艺、减少投资、缩短生产周期、减少黄金积压,该厂针对自身特点,进行了一系列的试验研究。最终研究出了一套流程,即金粉氯化返溶—二次还原精炼,圆满地解决了产品不达标的问题。精炼的产品达到了国家1号金标准。     

高银合质金快速提取金的工艺研究

针对某黄金精炼厂一种高银合质金进行了湿法提纯工艺研究.该工艺主要包括粉化造粒、硝酸分银、氯化分金、金还原、废水及废气处理等工序组成.结果表明,采用以上工艺处理高银合质金硝酸分银率达98％以上,氯化分金率达99％以上,产出的金粉纯度大于99.99％,且质量稳定.该工艺具有提纯速度快、处理成本低等优点,可有效解决金、银互相包裹的问题,为企业创造了可观的经济效益,在黄金生产领域具有一定的推广价值.     

超声作用对+38μm萤石矿的再粉碎、解离度和成分构成的影响研究

对在超声波作用下影响浮选效果的矿物粒度、解离度和表面构成成分等因素做了研究,结果表明超声作用对大粒径的矿物粒度与解离度影响较大,而对小粒径矿物的影响较小。同时通过对矿物表面元素分析得出超声作用对矿物表面氧化膜有清洗作用,而过量超声激励则会造成二次氧化。     

用于热敏电阻的金导体浆料

研究开发热敏电阻作基体材料的金导体浆料.试验结果表明,添加含基体材料的混合粘接型的金导体浆料印刷于热敏电阻基体上时,导电性好,附着力高,冷热循环后热敏电阻阻值变化率小于1%,高温存放后热敏电阻电阻体本身电阻值变化率<2%,满足使用要求.