化学镀镍-磷合金复合稳定剂的优化研究

采用正交试验研究了稳定剂硫酸铜、碘酸钾、DL-半胱氨酸和硫酸铈复合使用对化学镀Ni-P合金镀液稳定性、镀速、镀层磷含量和孔隙率等性能的影响变化规律。结果表明,各种稳定剂之间有相互促进作用,综合性能明显优于单一稳定剂,且复合使用采用了清洁的原料,替代了重金属Pb2+;稳定剂硫酸铜、碘酸钾、DL-半胱氨酸和硫酸铈最佳复配的质量浓度分别为:25、20、3和7.5mg/L,镀后测得镀速12.54μm/h、镀液稳定常数91.85%、孔隙率0、镀层磷质量分数为10.25%。     

含硫稳定剂对纳米Ni-P-TiO_2复合镀层形貌与性能的影响

以镀液稳定性、沉积速率、镀层孔隙率、显微硬度和耐蚀性为评价指标,研究了硫代硫酸钠、2-巯基苯并噻唑以及DL-半胱氨酸三种稳定剂对Ni-P纳米TiO_2复合化学镀的影响,研究所采用的基础镀液配方及工艺条件为:26 g/L六水合硫酸镍,32 g/L次亚磷酸钠,15 g/L乙酸钠,20 g/L一水合柠檬酸,10~30 mg/L表面活性剂,1~2 g/L纳米TiO_2,θ为(88±1)℃,pH为4.8±0.2,反应t为1 h。结果表明,硫代硫酸钠对镀层耐蚀性、显微硬度和镀液稳定性的效果都较差,不适合作为本体系的稳定剂;DL-半胱氨酸作为稳定剂时虽然对镀层显微硬度和沉积速率比2-巯基苯并噻唑稍好,但镀液稳定性和镀层耐蚀性不佳。实验表明2-巯基苯并噻唑更适合作为本体系稳定剂,且作为稳定剂时的最佳用量为6.0 mg/L,在该用量下,镀层的沉积速率可达144.6 g/(m^2·h),镀层孔隙率为1.5个/cm^2,显微硬度可达682.5 HV。     

化学镀镍稳定剂的研究

以镀速、镀层中磷的质量分数、镀液稳定性为评价指标,考察了Pb2+、Cu2+分别作稳定剂时和Cu2+与硫酸铈复配使用时的效果。结果表明:Pb2+的添加量变化范围比Cu2+的窄,同时Cu2+作稳定剂时镀液中Ni 2+的利用率较高。将50mg/L Cu2+和5mg/L硫酸铈复配使用,获得的镀速为10.69μm/h,镀层中磷的质量分数为10.18%,稳定常数为0.97,且镀层为非晶态结构。     

装载比对化学镀镍-磷合金的影响

以镀速、镀层中磷的质量分数和稳定常数为评价指标,在保持镀液组成和工艺条件不变的情况下,考察装载比对化学镀镍工艺的影响。结果表明:镀速随装载比的增加而降低;镀层中磷的质量分数随装载比的增加而增大;稳定常数在80%～94%之间波动;当装载比为1.5dm2/L时,镀液得到充分利用。     

乳酸对柠檬酸化学镀镍-磷合金的影响

以沉积速度、镀层磷含量、稳定常数为评价指标,考察了乳酸在0～10mL/L质量浓度范围内对柠檬酸化学镀镍-磷合金的影响。结果表明,在施镀θ为88℃、pH为4.80的条件下,在0～10 mL/L乳酸质量浓度范围内,沉积速度为10.851～11.930μm/h,稳定常数为0.738～0.978,镀层中磷质量分数为9.84%～10.40%,当镀液中乳酸质量浓度为5.0mL/L时,沉积速度最快,稳定常数最大,镀层磷质量分数较高。     

镁合金化学镀镍溶液稳定性

为了开发出长寿命高稳定性镁合金化学镀镍溶液,通过添加硫脲、碘酸钾等稳定剂,研究了pH值、温度对镀液的稳定性能、镀速、镀层质量等因素的影响。采用称重法测定镀层的沉积速率,沉积到镀件上的镍量占溶液中消耗镍量的百分比来表示溶液的稳定性,NaCl溶液浸泡实验评定镀层的覆盖度,热震实验评定镀层的结合力,极化曲线表征镀层的耐蚀性。 结果表明,沉积速率随硫脲、碘酸钾浓度的增大先升高后降低,碘酸钾对镀速的影响不如硫脲显著。添加硫脲0.5 mg·dm^-3时稳定常数最大值达89.25%,添加碘酸钾 5 mg·dm^-3时,稳定常数达82.45%。采用pH值为5.0的含硫脲的镀液,（82±1）℃施镀,获得的Ni-P镀层和镁合金基体之间没有缝隙,结合紧密,而且Ni-P镀层均匀致密。硫脲不仅能提高沉积速率,而且也催化镁合金表面,提高沉积效率。     

稀土离子对化学镀镍的影响

以镀液稳定性、镀速、镀层光泽度和镀层中磷的质量分数为评价指标,考察La3+、Nd3+和Y3+对柠檬酸体系化学镀镍的影响。结果表明:加入适量的稀土离子,可明显提高镀液的稳定性;当稀土离子的质量浓度为2~4mg/L时,可适当地提高镀速和镀层光泽度;当Y3+的质量浓度为4mg/L时,综合性能最佳。向镀液中添加稀土离子,可起到细化镀层晶粒和改善镀层性能的作用,但镀层中不含稀土元素。     

柠檬酸-丁二酸双配位剂体系化学镀镍的研究

配位剂的选择是化学镀镍技术的关键之一.使用两种常用的有机酸——柠檬酸和丁二酸作为配位剂,以镀速和镀层中磷的质量分数为评价指标,先分别考察两者单独使用时的影响,然后在单因素实验的基础上,考察两者复配使用时的影响.结果表明:单一配位剂难以同时满足化学镀镍工艺对镀速和镀层中磷的质量分数的要求,配位剂复配使用可以克服镀速与镀层中磷的质量分数之间的矛盾;在柠檬酸20 g/L,丁二酸6 g/L的条件下,镀速适中且镀层中磷的质量分数较高.     

乳酸-EDTA双配位剂体系化学镀镍的研究

配位剂的选择是化学镀镍技术的关键之一。以镀速和镀层中磷的质量分数为评价指标,研究乳酸与EDTA两种配位剂复配对化学镀镍的影响。结果表明:单独使用一种配位剂难以同时满足化学镀镍工艺对镀速与镀层中磷的质量分数的要求;使用双配位剂体系可以兼顾镀速与镀层中磷的质量分数这对矛盾,在乳酸20g/L,EDTA 8g/L的条件下,镀速为17.1μm/h,镀层中磷的质量分数为10.5%。     

硫酸铈与硫酸铜对化学镀镍的影响

以反应活化能、镀速、镀层中磷的质量分数和镀层光泽度为评价指标,研究了Ce(SO_4)_2和CuSO_4对柠檬酸体系化学镀镍的影响。结果表明:添加Ce(SO_4)_2和CuSO_4均能降低反应体系的活化能;将50mg/L Ce(SO_4)_2和7.5mg/L CuSO_4进行复配,镀速达到15.427 6μm/h,镀层中磷的质量分数为10.58%,镀层光泽度为228Gs。     

机械镀锌工艺的应用调查

机械镀锌作为一种新型镀锌工艺正日益受到人们的欢迎。介绍了国内机械镀锌的研究及应用情况。     

镁合金化学镀Ni-P研究现状

综述了镁合金化学镀Ni-P的研究进展情况;介绍了化学镀Ni-P二元镀层、三元镀层、多元镀层及纳米复合镀层等;分析对比了几种镀层的优缺点及适用范围;展望了镁合金化学镀今后的发展趋势.     

脉冲镀和直流镀对钨镀层性能的影响

在耐热钢基体上用Na2WO4-ZnO-WO3体系熔盐镀钨,比较了脉冲镀与直流镀对钨镀层性能的影响.在相同镀液配比条件下,脉冲镀可扩大电流密度范围,钨镀层的表面形貌、厚度、结晶度、纯度等都优于直流电镀.     

化学镀镍在工业生产应用中的要素

以实践经验总结了化学镀镍工业生产应用中前处理、镀液、设备、工艺维护、三废处理等关键工序的控制要素，提出相应的措施，供化学镀镍生产厂借鉴。     

振动镀在电连接器接触件中应用探析

文章介绍了振动镀的特点,分析了振动镀应用于结构复杂、相互卡紧或重心偏移较大连接器零件电镀时所面临的质量、成本控制方面的问题.同时丰富了振动镀应用于化学镀方面经验,为准备购置振动镀生产线的生产厂家提出了一些建议.     

接插件的表面处理

综述了接插件连续镀金、钯、锡的电镀工艺，包括设备、镀液和镀层性质。     

无氰电镀工艺的研究现状及解决问题的途径

本文回顾了无氰电镀工艺的发展状况。指出了当前电镀生产无氰化过程中存在的问题。介绍了当前国内外主要的无氰电镀工艺——无氰镀锌、无氰镀铜、无氰镀金和无氰镀银等工艺的技术现状,指出了今后的研发重点和解决问题的主要途径。     

铜基上化学镀锡工艺分析

介绍了铜基化学镀锡工艺技术及其特点,详细分析了铜基上化学镀锡中还原剂、促进剂、络合剂、防氧化剂等各种化学药剂作用。     

纳米粉体在化学复合镀中的应用

向化学镀液中加入纳米粉体，使纳米粉体与金属共沉积，可得到性能各异的纳米化学复合镀层。对Ni—P基化学复合镀的沉积机理进行了推测。从高硬度耐磨性、自润滑性、抗高温氧化性、耐腐蚀性等方面，介绍了各种纳米化学复合镀层的研究进展。对纳米粉体的分散性问题进行了探讨，并对纳米化学复合镀层的前景提出了展望。     

镍铬电镀光亮剂的发展

回顾了镍、铬电镀光亮剂发展的四个阶段，对每一阶段典型光亮剂的优、缺点进行了总结，并对今后镍、铬电镀光亮剂的发展方向进行了预测。