展会：SEMICON/FPD China 2007将迎合中国对先进制造技术的需求

展示业界先进制造技术的最新动向．集中反映半导体与平板显示制造领域的最新趋势，一直是SEMICON／FPDChina的主轴。随着中国开始更多地采用前沿的先进制造技术．SEMICON／FPDChina的办展宗旨及相关技术研讨会议题．也在愈加贴近中国半导体及FPD产业的发展需求。     

第三届安捷伦半导体制造技术论文大赛落幕

12月7日,安捷伦科技在上海举办了2007安捷伦杯半导体制造技术论文大赛颁奖典礼,来自中芯国际、台积电（上海）、华虹NEC、宏力半导体等产业界以及政府和学术界的嘉宾,与数十位获奖代表共同参加了此次典礼。     

半导体柔性制造工厂

半导体柔性制造工厂电子工业部第十三研究所（石家庄０５００５１）党冀萍１半导体柔性制造随着微电子技术、计算机技术等高科技的飞速发展和军事武器装备更新换代周期的缩短，半导体产品制造面临着短周期、低成本、高质量的挑战。再加上我国市场经济逐步建立，市场竞争日...     

半导体制造技术的新趋势—柔性加工技术

概述了半导体柔性制造技术近年的发展状况，以ＭＭＳＴ为例，介绍了柔性加工中所用的单片加工组合设备、传感器和ＣＩＭ系统。     

半导体柔性制造技术

半导体柔性制造技术电子工业部第十三研究所（石家庄０５００５１）金圣东东欧剧变，苏联解体，此极对峙格局瓦解，持续半个世纪的冷战时代终告结束。今后，爆发全球性世界大战的可能性变小，随之而来的是频繁引发的各种局部战争。在冷战时期长期被掩盖的一些国家或地区原...     

半导体制造装置继续畅销亮点在于支持high-k和金属栅极

在“SEMICON West2007”上，半导体制造装置厂商的经营者表情明朗。因为在展会上国际半导体制造设备与材料协会（SEMI）宣布，预计2007年半导体制造装置的世界销售额将与2006年持平、达到409亿美元。     

安捷伦为中国半导体制造技术提升搭建产学研沟通平台

针对学术研究与IC制造业需求脱节的矛盾,安捷伦科技在中国大陆连续举办了三届“安捷伦杯半导体制造技术论文大赛”,以促进中国半导体制造领域优秀实用型人才培养。日前在上海举行的2007安捷伦杯半导体制造技术论文大赛颁奖典礼上有评委指出,安捷伦杯大赛确实拉近了中国高校学术研究与IC制造产业间的距离。     

2006年国际化合物半导体制造技术会议简介

2006年国际化合物半导体制造技术会议（International Conference on Compound Semiconductor Manufacturing Technology）于4月24日至27日在加拿大美丽的海滨城市温哥华举行，来自世界各地的297名代表参加了这次年会。会议共有71篇报告，涉及到世界各地的超过50个企业、政府和高校，另外会议还收到约80篇学生论文，其中有12篇被录用，显示出化合物半导体事业正健康地发展。     

2000年国际GaAs制造技术会议简介

20 0 0年国际 Ga As制造技术会议 ( Ga As MANTECH)于 5月 1日至 4日在美国首都华盛顿召开 ,来自世界各地的约 30 0位代表参加了本届年会。代表人数较 1 999年增加了 5 0 % ,这反映了化合物半导体正越来越引起人们的关注。近些年来 ,由于通信技术的革命和信息高速公路的出现 ,化合物半导体呈现出日新月异的发展。在人类进入新千年之际 ,化合物半导体制造技术也将以新的姿态进入到新世纪。 4条新的 1 5 0 mm圆片生产线正在建设 ,异质结器件及其单片电路正进入批量生产。一些制造厂 ,投片量已达到每周 1 0 0 0片 ,预计今年化合物半导体…     

扩充产能、研发高端技术宏力再获超捷3300万美元投资

日前，美国超捷半导体有限公司宣布向宏力半导体制造有限公司(GSMC)投资3300万美元，这笔资金将主要用于上海宏力半导体制造有限公司(Grace)的产能扩充与高端技术研发。     

《半导体国际》光刻技术专家委员会成立啦!

10月24日．《半导体国际》光刻技术研讨会在沪顺利举办．与会者与演讲嘉宾积极互动；借此机会．《半导体国际》邀请到来自晶圆厂和设备材料供应商的光刻技术方面权威的专家．成立“光刻技术专家委员会”，以此更好地服务于中国的半导体制造产业．并不断提升《半导体国际》一年一度的光刻技术研讨会的含金量。期望在未来能够借助专家的支持和《半导体国际》这一平台，与业内的工程师和制造商共同分享半导体行业最权威的知识和最迅捷的先进技术！     

SEMI最新报道：2007年世界半导体制造设备微增1．1％

世界半导体制造设备业在经历了去年的好年景之后，今年据SEMI（国际半导体设备和材料协会）通过5月、6月2个月的调查作出的最新预测表明，2007午世界半导体制造设备市场将微增1．1％，达409亿美元。     

计算机的心脏—CPU的制造技术剖析

本刊上期就CPU制造过程中CPU的基本单元——CMOS、电路布局图的设计、掩膜板的制造、硅片(warfer)的制造等几个方面作了简单的介绍,这期将继续就CPU的制造过程加以介绍。 半导体集成电路CMOS的制造流程 半导体集成电路的制造技术十分复杂,它是结合化学、物理、电子、电机、机械、自动化、软件工程、计算机辅助设计(CAD/CAM)等高科技的整体作业。在整个CPU制作过程中,除去前面的电路设计、布局工作、芯片掩膜板的制造、硅单晶片的制造外,一般CPU在半     

金秋时节，北京迎接徽电子国际研讨会

由北京市工业促进局和国际半导体设备及材料协会（SEMI）联合主办的“2007’北京微电子国际研讨会”于2007年10月18—19日在北京丽亭华苑酒店举行。2000年以来，北京已连续成功举办七届微电子国际研讨会。本届论坛的主题是“半导体产业的核心竞争力——高端设计与制造装备及工艺”。     

FSI国际宣布将ViPR~(TM)全湿法去除技术扩展到NAND存储器制造

<正>全球领先的半导体制造晶圆加工、清洗和表面处理设备供应商FSI国际有限公司3月24日宣布:一家主要的存储器制造商将FSI带有独特ViPRTM全湿法无灰化清洗技术的     

半导体材料技术动向及挑战

引言 半导体制造技术能否持续突破,材料一直扮演着重要的角色,从最早的锗(Ge),到随后普遍应用的硅(Si),近年来又衍生出更多新材料,本文将针对此方面的新材料、新趋势的发展,以及现有的技术难题等进行讨论.     

电子制造与封装

介绍了电子制造、半导体制造、电子封装等的基本概念。广义的电子制造是指电子产品从市场分析、经营决策、工程设计、加工装配、质量控制、销售运输直至售后服务等活动的全过程,而狭义的电子制造则指的是电子产品从原料(如硅片)开始到产品系统的物理实现过程,尤指大规模的工业化运作。电子制造包括半导体制造和电子封装与组装。     

中国半导体行业协会封装分会：关于召开“2007年第五届中国半导体封装测试技术与市场研讨会”通知

各有关单位： 由中国半导体行业协会主办、中国半导体行业协会封装分会承办的“中国半导体封装测试技术与市场研讨会”已于天水、广州、连云港、成都举办过四届，第五届将于2007年5月29日至31日在苏州举行。     

关于召开“2007年第五届中国半导体封装测试技术与市场研讨会”通知

各有关单位： 由中国半导体行业协会主办、中国半导体行业协会封装分会承办的“中国半导体封装测试技术与市场研讨会”已于天水、广州、连云港、成都举办过四届，第五届将于2007年5月29日至31日在苏州举行。[第一段]     

2006安捷伦杯半导体制造技术论文大赛颁奖典礼在上海隆重举行

全球领先的跨国高科技公司安捷伦科技于12月1日在上海隆重举办了2006安捷伦杯半导体制造技术论文大赛的颁奖典礼,来自国内11所一流大学的学校代表、获奖学生,以及半导体产业界代表将与安捷伦科技全球公共事务部、市场部和电子测量部的领导齐济一堂,为荣获一二三等奖的论文颁奖,并感谢各界