正态分布时的过程能力与质量水平

简述当过程输出特性服从正态分布时过程能力与产品质量水平的关系。在电子元器件生产中，当实施统计过程控制（ＳＰＣ）技术提高产品质量和可靠性时，对过程力进行研究，并对产品质量水平作出评估；介绍每道过程工序的能力指数与产品质量水平的关系以及对单位产品级（全过程）的成品率加以评定。     

正态分布时的过程能力与质量水平

简述当过程输出特性服从正态分布时过程能力与产品质量水平的关系。在电子元器件生产中，当实施统计过程控制（ＳＰＣ）技术提高产品质量和可靠性时，对过程能力进行研究，并对产品质量水平作出评估；介绍每道过程工序的能力指数与产品质量水平的关系以及对单位产品级（全过程）的成品率加以评定。     

半导体质量控制中的非正态工序能力指数计算模型

分析了目前几种主要的非正态工序能力指数计算模型,指出其适用范围和不足之处.根据数据的均值、标准偏差、偏度和峰度四个变量能够体现分布特性,结合切比雪夫-埃尔米特多项式,提出了新的非正态工序能力指数计算模型,该模型能克服数据偏差大时对计算结果的不良影响,并且其代数计算公式可以简化计算.实例分析结果准确有效.     

半导体质量控制中的非正态工序能力指数计算模型

分析了目前几种主要的非正态工序能力指数计算模型,指出其适用范围和不足之处.根据数据的均值、标准偏差、偏度和峰度四个变量能够体现分布特性,结合切比雪夫-埃尔米特多项式,提出了新的非正态工序能力指数计算模型,该模型能克服数据偏差大时对计算结果的不良影响,并且其代数计算公式可以简化计算.实例分析结果准确有效.     

多变量工序能力指数系统模型

工序能力最终决定微电子工艺的质量水平。工序能力指数确定能够有效地确保微电子工艺水平。随着微电子工艺水平的快速发展,工艺趋于复杂化,工艺水平评价需要关注一个以上的特征参数。因此,传统的单变量工序能力指数不能有效综合的分析工序的水平。本论文提出了一个多变量工序能力指数模型系统。这个模型系统包括针对数据满足多变量正态分布的域多变量工序能力指数;针对数据不满足多变量正态分布的因子多变量工序能力指数;以及成品率多变量工序能力指数。最后通过实例分析算验证这些多变量工序能力指数是有效和实用的。     

混合集成电路键合工序能力指数探索

本文介绍了工序能力指数的概念及计算方法。结合我厂产品破坏性物理分析键合拉力测试, 对键合工序能力指数进行探索。     

SPC在微电路生产中腐蚀工序的应用

文章介绍了统计过程控制(SPC)的基本概念和基本原理,以及在微电路生产中腐蚀工序的应用。详细介绍潜在工序能力指数和实际工序能力指数的区别以及双侧规格下的常规计算方法,给出实际生产中工序能力指数的判断准则。研究SPC在腐蚀工序中在线设备运转状态和产品的关键工艺参数的监控内容及方式。讨论SPC实施过程中控制图的建立过程、参数数据的采集、控制图的选用、常用的判异准则以及如何进行工序能力评价。结合实例,论证腐蚀工艺控制过程中出现失控点时的分析思路和处理方法。     

现代电子元器件质量管理中的评价技术:工序能力指数分析

本文从现代电子元器件质量管理的新要求出发,介绍了现代电子产品评价技术:工序能力指数、统计过程控制以及PPM技术.重点介绍了工序能力分析的基本概念,分析了工序能力指数的国内外研究现状,提出了目前存在的问题,并对未来的解决途径进行了展望.     

基于成品率的多变量工序能力指数模型

在K.S.Chen et al.(2003)和M.T.Chao et al.(2005)研究理论的基础上,改变他们使用的单变量工序能力指数表达式,建立了基于成品率的多变量工序能力指数计算模型。该模型不要求工序的单个质量特性数据分布必须满足正态分布,并在一定程度上简化了计算过程,其理论基础对应用人员更容易被理解。同时,指出并改正当前对工序能力指数和成品率关系的错误应用,最后给出该多变量工序能力指数的应用分析。     

数理统计方法在IC大生产中的应用--试论工序能力指数与成品率的关系

单道工序能力指数Ｃｐ和单道工序的成品率ｙ是全面质量管理的两个关键参数。本文利用余误差函数表和线性插值修正法计算了不同Ｃｐ的ｙ值，并给出了对应表格，从而大大方便了数理统计方法在工业化大生产中的实际应用。     

引入内控限确定合理的Cpk值

在计算Cpk的时候通常采用工艺规范限,但当实际数据统计出的控制限要远小于工艺规范限时,就会出现Cpk值的虚高;尤其是采用单边控制限时,这种现象尤为明显。为了从工艺角度更真实地表征工艺质量的一致性,需要对Cpk的计算方法做些调整,引入内控限替代工艺规范限。分别采用光刻和键合两道工序作为双边控制和单边控制的内控限计算方法事例,论述如何使Cpk值达到合理水平。     

PPM水平下元器件内在质量评价系统

随着元器件质量和可靠性水平的迅速提高 ,国际上对待元器件内在质量的评价问题引入了新的思路[1],采用了三项主要技术(Cpk、SPC和PPM技术)[2]。介绍根据这些新技术开发的元器件内在质量评价系统的组成及其功能。该评价系统适用于各类元器件生产。元器件生产厂家应该尽快采用这些技术 ,以便与国际要求接轨 ,尽早将产品打入国际市场。     

工序能力指数评价在可靠性试验中的应用

讲述了工序能力指数(CPK)评价的用途,可靠性试验中使用CPK所能起到的作用,提出了进行该评价的具体实施步骤.对于在热冲击试验前后的键合拉力进行了工序能力指数评价,并对试验结果进行了分析,得出了结论.     

现代电子技术在汽车制造中的应用

随着汽车制造业的不断发展,遥控传感技术和各种新工艺、新技术在汽车制造中得到了广泛的应用.根据人们的不同需求,现代电子技术在各种不同性能和功能的汽车制造中发挥着越来越重要的作用.阐述了现代电子技术在汽车制造中的应用及其特点和发展前景.     

基于GIS的电信图形化技术及其在光网络客户导航的应用

空间科学技术是当代科学技术的领头羊之一,而地理信息系统技术则是其中的佼佼者之一,其图形化展示、位置服务是现代各行业应用发展的基本需求。本文主要介绍了目前广州电信基于GIS电子地图的更新,探讨基于GIS如何支撑电信图形化应用,光网络客户导航应用的需求。     

煤矿智能管理系统中现代电子技术的融入

随着工业技术的发展,现代电子技术也不断融入到人们的生活生产之中,成为当前经济企业创新的关键点。在煤矿行业发展中,针对煤矿管理中,设计基于现代电子技术的煤矿智能管理系统,不仅可以提升煤矿资源开发利用率,还可以提高煤矿管理的安全性,具有一定的应用价值。以下本篇来探讨下在煤矿智能管理系统中融入现代电子技术的措施。     

集成电路芯片安全隐患检测技术

现代信息产业的基础是集成电路,集成电路的安全性决定了信息产业的安全,在集成电路芯片设计过程中考虑不周全或恶意植入不受使用方控制的程序或电路,是对现代信息产业安全的重大挑战.通过对集成电路芯片中安全漏洞的分析,提出了三种检测芯片安全隐患的方法:物理检测、电学检测和协议检测,认为采用物理检测和电学检测相结合的方式可以比较有效地检测出芯片的安全隐患,并对基于电流变化的电学检测技术进行了详细地论述.     

现代电子信息工程的关键技术分析及应用

电子信息工程技术是实现现代社会建设以及发展的基础,其研究重点在于信息的获取、处理以及分析。将电子信息工程应用于各行各业,有利于提升行业现代化水平。文中对电子信息工程进行了介绍,对电子信息工程的关键技术进行了分析,并对电子信息工程的应用策略进行了详细探究。     

Hough变换的PCB Mark校准研究

在现代电子工业中,由于电子技术的快速发展,印制电路板(PCB)在各个领域得到了广泛应用。随着表面贴装技术(SMT)的发展,PCB板上的元件密度越来越高。为了完成PCB板的制作与使用,需要对其中的PCB Mark进行定位和校准,主要讨论了一个基于Hough变化和最小二乘方法下的定位校准方法,为多边形的印刷电路板识别符(PCB Mark)定位校准技术提供了一个新思路。     

过程能力指数与过程能力满足程度探讨

针对传统上利用过程能力指数Cp值评价过程能力满足程度的不足:没有考虑质量特性测量数据的分布中心μ与质量特性规定值的允许波动范围(公差)的中心值M一般存在偏移,导致使用者对过程能力满足程度评价发生偏差。为此,该文提出利用过程能力指数Cpk值评价过程能力满足程度的意见。首先研究仍然采用五级加工类型与五级过程能力满足程度评价标准,用过程能力指数Cpk代替Cp,Cpk的范围也为五档,与Cp的范围相同;然后研究偏移量大小对过程能力满足程度的影响,计算偏移量分别为0.5σ、1σ、1.5σ、2σ、2.5σ时相应的Cp值和不合格品率P值,发现在Cpk为五种情况中的任何一种情况下,偏移量△变化时,不合格品率P没有什么变化,但是不合格品率与原先有所不同。考虑原先过程能力评价标准实际上由其相应的不合格品率P大小确定,所以在研究五种加工情况下,不合格品率P不变时,计算相应的过程能力指数Cpk,得出应利用该过程能力指数Cpk评价过程能力满足程度才是正确做法的结论。