浅谈呼伦贝尔广播电视台新闻媒资系统的特点与在新闻制作中的应用

媒体资产数字化、网络化是当前音像资料管理发展的趋势,实现从数字化生产管理到媒体资产管理的转交,媒体资产管理系统已经成为信忠数字化过程中不可或缺的部分。广播电视行业只有节目资料的数字化以后才能真正实现行业整体的网络化、信忠化。因此,电视台建立媒体资产管理系统是数字化的必经之路。本文重点介绍了呼伦贝尔广播电视台媒体资产管理系统的特点与应用情况。     

数字媒体管理平台的探讨

一概述 随着电视合业务系统的数字化、网络化建设．面向电视合音像节目资料的媒体资产管理系统从讨论到实践，也在各个电视合的业务系统中逐步建立起来。     

浅谈媒体资产存储体系的数字化与网络化

媒体资产管理是当前广播电视行业的热点问题之一，与常规产业的资源相比，媒体的资产管理在构成、特点、需求方面均有很大不同，因而媒体资产管理已成为一个特殊的技术领域。媒体资产管理的目的是通过数字化、网络化手段实现音视频节目资源的存储、检索、传输和调用。     

CCBN2006携手业内同仁 再创数字精彩

2006年是我国“十一五”广播影视科技和事业发展的开局之年。CCBN2006的主题将以数字高清为中心。数字化的发展对广播影视内容数字化提出了更高的要求，CCBN2006将把推进电台／电视台的数字化、网络化应用水平。加快媒体资产管理，建立媒体资产管理系统的技术、产品作为数字化展示和探讨的重点方面。     

MPEG-7在媒体资产管理中的应用

我国的广电行业正迈向以媒体资产管理为核心的数字化、网络化的历史新阶段。媒体资产管理为电视台提供了从媒体资产的创建、存储、管理、检索到发布的整体解决方案。本文对媒体资产管理进行了研究,并重点探讨了MPEG-7及其在媒体资产管理中的应用。     

浅析电视台数据存储关键技术及应用

目前各电视台都在进行数字化、网络化改造,对媒体资产管理技术应用也达到了前所未有的深度和广度。对于电视台的媒体资产管理,如何选择存储技术和存储策略又成为关键。     

媒体资产管理系统JETSEN MAM 3.2

捷成的新一代媒体资产管理系统Jetsen MAM 3.2是一个对各种媒体及内容（如视／音频资料、文本文件、图表等）进行管理，基于SOA的体系结构而设计，模块化高、适应性强、稳定可靠的应用系统。可满足用户收集、保存、查找、编辑、发布各种信息的要求，内容访问方法简便；以媒体资料数字化存储为核心，实现采、编、播、管、存的数字化和网络化的管理；     

惠普与科南共同演绎媒体资产管理的无限效应

随着中国加入WTO,以及互联网和宽带网的进一步发展,中国传媒业进入了一个前所未有的发展新阶段,无论是报纸、杂志还是广播电视,每天都产生着海量的信息内容。这些信息内容无疑是媒体最为宝贵的资产,而这些媒体资产管理的效益如何,将直接制约着中国广播、电视数字化、网络化技术的新发展。 为了推动中国广电以媒体资产管理为核心的数字化、网络化的进程,近日,全球领先的IT产品、技术、解决方案和服务供应商惠普公司与北京科南数码科技有限公司在北京联合举行了“媒体资产管理研讨会”,全面探讨媒体资产管理在中国的新发展,深入介绍目前…     

电视台节目生产流程网络化的核心技术

从多个层面对电视台节目生产流程网络化的技术原理进行了阐述，重点分析了实现广播级视音频系统压缩、存储、传输、管理、组网等最新技术精髓，论述了媒体资产管理系统的组成原理。还结合深圳电视台实例，从工程上描述了网络化的实施细节，给出了构建全新电视台数字化网络化系统的综合规划方案。     

中小电视台如何重视媒体资产的管理

在传统媒体“数字化”的大潮中，中小电视台所遇到的问题已不再是“是否”转向数字化媒资管理和数宇化的流程,而是“何时”进行这种转变。有效地保存和保管与日俱增的音像资料已成当务之急。媒体资产管理是目前台内数字化、网络化的薄弱环节，媒体资产管理策略的规划不仅仅是寻求适合的技术平台，更重要的是要论证它所带来的管理思想、管理模式和管理方法的变革与现行的管理体系会有哪些冲突。     

the Good,the Bad and the Ugly

《Sat Magazine》,2012年11月刊对于当红的有效载荷商业搭载(Hosted Payload)业务,由十余家知名航天企业组成的"有效载荷搭载联盟"(HPA)显然颇具发言权。在最新一期Sat Magazine杂志上,HPA的代表撰文细数了有效载荷搭载业务最近面临的"善、恶、丑":"善"——美国总统奥巴马在向国会提交的2013财年预算申请中为与有效载荷     

唯产业是根唯亮点是本--回眸"中国信息安全战略与趋势"高层研讨会4年之履

引言四季轮回,大自然总是不偏不倚地遵循着这一守则,使人类感受着异样的景观和不断的期待。《信息安全与通信保密》杂志社感受自然恩泽的同时,也期盼着能为信息安全产业界带来四季如春的新意与生机。 二零零一年始办的“中国信息安全发展趋势与战略”高层研讨会已经走过了4个年头,承蒙主管领导、专家学者及广大安全企业和行业用户之关照与呵护,4年后的今天依然能够站在产业的前沿,架设各方之间的桥梁,领略产业风景。此心情不敢独有,现就产业发展之线,连贯研讨会4年的历程,与各方人士共飨。     

电磁脉冲参数对二极管击穿特性的影响分析

为研究电磁脉冲作用下p-n-n+型二极管的击穿及损伤情况,文中结合Si基p-n-n+型二极管,采用漂移—扩散理论结合热流方程,建立了二极管的二维电热模型。仿真结果表明,电压信号的上升时间和幅值对二极管是否击穿有直接影响,上升时间越短、初始偏压越高,则二极管越容易击穿。损伤及烧毁阈值随电压幅度的增加而升高,随上升时间的增加而降低。     

Comparing the Impacts of the Capillary and the Molded Underfill Process on the Reliability of the Flip-Chip BGA

In the assembly process for the conventional capillary underfill (CUF) flip-chip ball grid array (FCBGA) packaging the underfill dispensing creates bottleneck. The material property of the underfill, the dispensing pattern and the curing profile all have a significant impact on the flip-chip packaging reliability. Due to the demand for high performance in the CPU, graphics and communication market, the large die size with more integrated functions using the low-K chip must meet the reliability criteria and the high thermal dissipation. In addition, the coplanarity of the flip-chip package has become a major challenge for large die packaging. This work investigates the impact of the CUF and the novel molded underfill (MUF) processes on solder bumps, low-K chip and solder ball stress, packaging coplanarity and reliability. Compared to the conventional CUF FCBGA, the proposed MUF FCBGA packaging provides superior solder bump protection, packaging coplanarity and reliability. This strong solder bump protection and high packaging reliability is due to the low coefficient of thermal expansion and high modulus of the molding compound. According to the simulation results, the maximum stress of the solder bumps, chip and packaging coplanarity of the MUF FCBGA shows a remarkable improvement over the CUF FCBGA, by 58.3%, 8.4%, and 41.8% (66 $mu {rm m}$), respectively. The results of the present study indicates that the MUF packaging is adequate for large die sizes and large packaging sizes, especially for the low-K chip and all kinds of solder bump compositions such as eutectic tin-lead, high lead, and lead free bumps.      

澳洲插头产品的法规要求及标准解析

介绍了澳大利亚插头产品的法规要求及插头的型式、尺寸、参数和测试要点,分析了插头的电流额定值和配线之间的关系,强调了插销绝缘套的要求.对重要的试验项目,如弯曲试验、插销绝缘套的耐磨试验、温升试验、高温压力试验进行了说明.     

3G中移动台主呼接入过程中安全问题分析

本文对当前3G反向链路呼叫及通话过程中的安全问题做了分析,并分别从MS和BS相互之间的AKA、信令完整性保护和数据保密、入侵检测等进行了讨论。另外,在讨论中适当地将安全与移动性管理相结合,并根据实际应用中的安全问题提出了一些新的设想和解决的方法。     

宇航元器件应用验证指标体系构建方法研究

通过分析宇航元器件应用验证指标体系的特点,建立了一套面向宇航元器件应用验证的指标体系构建方法,该方法分别应用专家遴选系统、头脑风暴法和德尔菲法,解决了宇航元器件应用验证指标体系构建中的专家遴选、因素识别和指标体系构建问题。最后,应用该方法建立了宇航元器件应用验证综合评价指标体系基本结构。     

分析节点性能数据快速定位故障点

针对在维护SDH传输设备时出现的“设备无告警,但电路有误码”这一类疑难故障,应用分类总结的方法,提出了快速、准确定位故障点的具体步骤和方法。