环氧基材PCB对无铅焊锡装配适应性的研究

讨论了环氧基材PCB对无铅焊锡装配的适应性、铜竭顶的可靠性，证明双氰胺固化的环氧基材不能适直无铅焊锡装配：酚醛树脂固化的环氧基材有解决此问题可能性，但都是PCB制造商们的技术决窍。     

认识基材性能之所以然

覆铜板（CCL）和半固化片（PP）是印制电路板（PCB）的基础材料,由其决定了PCB的基本特性。然而,CCL和PP之性能也是由其材料与结构决定。CCL构成主体是导体铜箔、粘合树脂和增强物,此外还有固化促进剂、阻燃剂和填料等成分,都会影响到CCL和PP之性能,并延伸至PCB的性能。本期主题基材,所载文章内容突出的是基材的材料及构成,帮助我们对基材的认识从知其然到知其所以然。     

无铅化PCB及其对CCL基材的要求

概述了无铅化PCB的提出、要求和解决方法。着重指出:无铅化PCB的实质是提高与解决PCB耐热的可靠性问题,解决这个问题,最重要的是通过提高CCL基材中树脂的热分解温度、并与PCB工艺、焊料与焊接技术等多方面的方法,才能较全面的加以解决。     

电子组装无铅化过渡的问题及对策

电子组装制造无铅化过渡涉及到方方面面，其中包括PCB制造厂家、焊料生产厂家、设备生产厂家以及电子组装厂家的共同努力。电子组装无铅化面临着三个急需要解决的问题，一是焊料的无铅化，二是元器件和印制板的无铅化，三是焊接设备的无铅化。     

电容式触摸控制器PCB布局

在目前市场上可提供的PCB（印刷电路板）基材中，FR4是最常用的一种。FR4是一种玻璃纤维增强型环氧树脂层压板，PCB可以是单层或多层。 在触摸模块的尺寸受限的情况下，使用单层PCB不是总能行得通的，通常使用四层或两层PCB。     

最新IPC标准-刚性及多层印制板基材规范及其发展综述

该文概述了最新颁布的 IPC4101《刚性及多层印制板用基材规范》中包括的PCB基材规格及其发展、IPC4010 对PCB基材指标体系的要求、IPC4101 对PCB基材技术要求的发展及IPC4101所涉及材料标准的发展。     

儒家文化对PCB基材发展战略的影响（2）

本文以《论语》为基本出发点,结合PCB基材产业的特点,论述了儒家文化和现代企业管理的关系,儒家文化并 不过时,对PCB基材企业的发展战略具有巨大的影响力。     

儒家文化对PCB基材发展战略的影响（1）

本文以《论语》为基本出发点,结合PCB基材产业的特点,论述了儒家文化和现代企业管理的关系,儒家文化并不过时,对PCB基材企业的发展战略具有巨大的影响力。     

基于FBG的不同工艺下环氧树脂固化监测研究

不同工艺下复合材料固化时的温度变化、固化速率及产生的应变会对复合材料的成型质量产生巨大影响。针对在不同工艺条件下对树脂基复合材料固化过程的监测要求,采用将光纤布喇格光栅埋入环氧树脂内部的方法,对环氧树脂在恒温40℃和室温24℃两种不同工艺下的固化过程进行实时在线监测,固化时间均持续18h。结果表明,环氧树脂在恒温40℃工艺条件下固化时的温度变化、固化速率及产生的应变都比在室温24℃工艺条件下大。     

高性能CCL基材品质控制浅析

随着PCB设计走向高密度、精细化，以及PCB在特殊环境下应用所产生的CAF现象日益成为关注的焦点；同时随着欧盟的Robs法规的推出，PCB行业要求材料的使用以及装配过程的无铅化，特别是无铅化装配条件下，高的装配温度要求材料具有优良的耐热性才能满足装配要求。     

PCB基板材料用新型环氧树脂发展综述

文章对日本近年在高性能PCB基板材料用新型环氧树脂的品种、性能及应用进行了阐述。     

高Tg溴化环氧树脂及PCB基材

本文讨论了用多官能度环氧树脂合成高Tg溴化环氧树脂、制作PCB基材的方法及主要性能。     

Effect of Lead-Free Soldering on Key Material Properties of FR-4 Printed Circuit Board Laminates

The transition to lead-free soldering of printed circuit boards (PCBs) using solder alloys such as SnAgCu has resulted in higher temperature exposures during assembly compared with eutectic SnPb solders. The knowledge of PCB laminate material properties and their dependence on the material constituents, combined with their possible variations due to lead-free soldering temperature exposures, is an essential input in the laminate selection process. This paper provides laminate selection guidelines that were arrived at by assessing key material properties (glass transition temperature, coefficient of thermal expansion, decomposition temperature, and water absorption), and their responses to lead-free soldering assembly conditions. A range of commercially available FR-4 PCB laminate materials, classified on the basis of glass transition temperature (high, mid, and low), curing agents (dicyandiamide and phenolic), flame retardants (halogenated and halogen-free), and fillers (presence or absence) were studied. The laminate material properties under investigation were measured as per the IPC-TM-650 test methods before and after exposure to multiple lead-free soldering cycles. Combinatorial property analysis was conducted to investigate the causes behind variations in material properties.     

印制电路用基板材料业百年发展回顾

本文回顾了近百年来印制电路用基板材料业发展中的重要历程及驱动基板材料业进步的上下游业发展的重要事件。     

Development of no-flow underfill materials for lead-free solderbumped flip-chip applications

No-flow underfill process in flip-chip assembly has become a promising technology toward a smaller, faster and more cost-efficient packaging technology. The current available no-flow underfill materials are mainly designed for eutectic tin-lead solders. With the advance of lead-free interconnection due to the environmental concerns, a new no-flow underfill chemistry needs to be developed for lead-free solder bumped flip-chip applications. Many epoxy resin/hexahydro-4-methyl phthalic anhydride/metal acetylacetonate material systems have been screened in terms of their curing behavior. Some potential base formulations with curing peak temperatures higher than 200°C (based on differential scanning calorimetry at a heating rate of 5°C/min) are selected for further study. The proper fluxing agents are developed and the effects of fluxing agents on the curing behavior and cured material properties of the potential base formulations are studied using differential scanning calorimetry, thermomechanical analysis, dynamic-mechanical analysis, thermogravimetric analysis, and rheometer. Fluxing capability of the developed no-flow formulations is evaluated using the wetting test of lead-free solder balls on a copper board. The developed no-flow underfill formulations show sufficient fluxing capability and good potential for lead-free solder bumped flip-chip applications     

日本PCB基板材料业的新动向

文章对日本PCB基板材料生产企业近一、两年来在产品品种、工艺技术、经营方针等方面的新动向作以综述,特别是它们在受到此次金融危机影响之后所发生的各种变化加以介绍与分析。     

从第十届世界电子电路大会管窥PCB基板的研究进展（1）

介绍了世界电子电路大会发展的历史,首先围绕ECWC10论文集的范围,剖析了日本两大PCB基板研发的技术特点,两公司的研发产品具有主要性能优越,综合性能平衡的特点,适应当前高频化和无铅化的发展要求。同时,也介绍了纳米技术在基板中的综合运用,最后,分析了导热性基板的研究进展。希望通过对以上有代表性的基板的剖析了解世界基板的发展趋势。     

环氧树脂及其增强材料回顾

本文回顾了PCB制造常用的环氧树脂及其增强材料的性能和用途。同时,还介绍了代用树脂材料和代用增强材料的最新进展,如改性环氧树脂、无卤树脂、Thermount、PTFE、氰酸酯等,并就其性能进行了探讨。     

论CCL与PCB材料中的几种热分析技术

随电子产品的功率增加、密度提高、可靠性要求提升以及无铅装配的盛行,PCB厂家及PCBA日益关注基材的耐热特性,而这些耐热特性是通过热分析手段进行检测的。本文结合生产实际情况,阐述了CCL与PCB基材的几种热分析技术指标,并剖析了二者在Tg(玻璃化温度)、Td(热裂解温度)、T260/T288(热分层时间)、Z-CTE(热膨胀系数)方面的区别与关联,希望能对大家正确地选择材料、衡量材料特性并解决PCBA对板材方面的疑惑提供些许帮助。     

世界覆铜板新产品新技术赏析（5）——松下电工低介电常数高耐热基板材料MEGTRON4

文章简介了聚苯醚树脂的优缺点,分析了松下电工新开发的PCB基板材料MEGTRON4643诸多性能,包括高频性能、IVH充填性能、无铅兼容性能、互连应力测试和耐CAF性能,MEGTRON4具有低热膨胀、高可靠性和良好加工性,主要应用于网络设备（服务器、路由器）、测量仪器等领域。