高速化学镀铜溶液

在化学镀铜液中添加有特效的一元胺作加速剂可以获得特别快的沉积速度.     

化学镀铜液的再生

通过向溶液中添加消耗的组份,重复循环利用溶液中已有的络合剂和碱,能够使失效的无电解镀铜液得到再生.化学镀铜液采用硫酸铜作离子源,甲醛作还原剂,氢氧化钠和碳酸钠提供碱性,镀液在pH>10条件下工作.络合剂或螯合剂络合住溶液中铜离子并稳定镀液.稳定剂如硫脲,琉基苯并噻唑能进一步控制沉积速度并稳定镀液.铜沉积反应如下:     

铜作化学镀铜催化剂研究

作者参考了大量文献,经过试验筛选,对用铜作化学镀铜催化剂作深入研究。对敏化活化的分步进行,敏化活化一步法的工艺流程和所用配方,以及提高铜催化活性和镀层结合强度的措施等提出了研究结果。并认为进一步研究改善用铜催化剂化学镀铜是可以逐步代替目前所用的贵金属催化剂,大大降低生产成本。     

以次磷酸盐作还原剂的化学镀铜工艺

介绍以次磷酸盐作还原剂的化学镀铜工艺的反应机理、镀液配方,以及镀液成份和工艺条件的影响.     

化学镀铜石墨粉研究

本实验用化学镀方法制备镀铜石墨粉,研究了表面活性剂的类型、浓度对活化效果的影响,同时对原材料的类型、温度、镀覆时间以及钝化、干燥成型也作了相应的研究。结果表明,利用十二烷基苯磺酸钠处理石墨粉,浸润性和分散性较好,所得产品镀覆率较高,可在98%左右,尤其对小于320目（颗粒大于48μm）的石墨粉镀覆效果好。     

玻璃表面化学镀铜工艺的改进

采用化学镀法对玻璃表面进行金属化及装饰处理,讨论了各工艺条件对镀速的影响,加入浮而新－Ｔ等添加剂能有效地控制沉积速率,使镀层结晶更细致,表面平整光亮。     

化学镀铜的动力学研究

研究了化学镀铜的基本反应、铜锌反应的动力学规律,导出了反应速率式。     

化学镀铜的自动管理系统

本文研究了化学镀铜自动控制系统的铜离子浓度及pH值的自动检测及自动调节的基础工作,其中包括一次信号的取出、放大、模数转换、计算机自动检测及自动调节。     

化学镀铜胶的研制

在非金属材料表面进行化学镀铜,首先必须使其表面活化.目前生产厂家较多采用的是将一些贵重金属盐(如AgNo_3、Pdcl_2等)通过还原剂的还原作用,使产生的贵重金属(Ag、Pd等)微粒均匀地沉积于非金属材料表面,使之活化,再进行化学镀铜.一般的操作过程为:除油、粗化、敏化、活化、还原、化学镀.各步之间还要进行充分的水洗.此方面的工作近年来有了新的进展,较为突出的是利用胶体钯把敏化与活化操作合二为一.还有四川大学研制了利用胶体铜代替贵重金属盐的活化工艺.虽然这些工艺有其显著的特点,但是操作过程冗长、技术要求严格,给生产带来许多不便.有人配制了一种含有Ni、Ca、Si、Al等元素的氧化物和盐类的胶态物质,据报导将此胶涂布于非金属表面,固化后,对化学镀铜具有催化作用.但至今未见进一步的研究     

碳纳米管的化学镀铜

A simple chemical method was employed to coat carbon nanotubes with a layer of copper. Due to the hydrophobic nature, large surface curvature, small diameter and large aspect ratio, it is difficult to gain continuous electroless plating layer on the surface of carbon nanotubes. In this paper, a series methods (oxidization, sensitization and activation) are used to add active sites before electroless plating, and the adjustment of the traditional composition of copper electroless plating bath and operating condition can decelerate electroless plating rate. The samples before and after coating were analyzed using transmission electron microscopy and energy-dispersive X-ray spectroscopy. The results showed that the surface of carbon nanotubes was successfully coated with continuous layer of copper, which lays a good foundation for applying carbon nanotubes in composites.     

新型酸性化学镀铜溶液的研究

新近研制了一种新型酸性化学镀铜溶液,采用次亚磷酸钠为还原剂,N-羟乙基乙二胺三乙酸(HEDTA)为络合剂,在镀液pH值为1.5～3.5,温度为60～70℃的条件下,在经适当催化处理的非导体表面上能沉积出机械性能优良的铜层。经实验证实,该镀液稳定性好,便于操作,成本低,可用于多层印制板的孔金属化和塑料零件的化学镀铜工艺。     

化学镀铜替代氰化镀铜新工艺

氰化镀铜工艺因使用氰化物，污染环境，并危及操作人员的身体健康，经过多次试验。研制了一种化学镀铜新工艺，不仅具有镀层结合力强，韧性好等优点，而且还可改善操作环境，消除污染。     

化学镀铜及其在玻璃工业中的应用

介绍了化学镀及化学镀铜的特点,原理及工艺条件,并介绍了化学镀铜这一技术在玻璃工业中的应用情况。     

EDTA化学镀铜溶液中CuSO4的快速分析

本文确定了分析EDTA化学镀铜溶液中硫酸铜的吸光光度法.醋酸-醋酸钠缓冲溶液中,EDTA-Cu(Ⅱ)具有稳定的阳光度,其含量与吸光度的关系符合比尔定律.镀液中Fe1g/L.K_4Fe(CN)_6·2H_2O10g/L及其它组分对本法测定无干扰.     

过碘酸氧化法测定化学镀铜液中的酒石酸钾钠

在pH=4的醋酸-醋酸钠缓冲溶液中,酒石酸型的化学镀铜溶液中的酒石酸钾钠中的2-多羟基结构能被过碘酸氧化,而该溶液中的甲醛、甲酸等有机化合物不被氧化,不干扰测定。在常温下静止3～5小时,反应能定量进行。共存的铜离子对测定有干扰,但可以用空白加以消除。     

化学镀铜液甲醛浓度的快速测定

引言化学镀铜在印刷线路版、塑料等非导体表面金属化方面得到广泛的应用.化学镀铜液的种类很多,其中,较普遍使用的是以酒石酸钾钠和乙二胺四乙酸为络合剂的两类,国内通常使用的化学镀铜液多以甲醛为还原剂,其浓度一般采用化学分析法测定,实验步骤较繁杂.本文根据碱性介质中甲醛在铂电极上电化学氧化的特性,提出化学镀铜液中甲醛浓度的快速测定方法.     

化学镀多功能铜镀层在电子工业中的应用

论述了多功能铜镀层化学镀液成份的作用及对镀层的影响。多功能铜镀层的组成,镀层的表面形态以及多功能铜镀层在电子工业中的应用。     

化学镀铜原理、应用及研究展望

化学镀铜技术主要用作印制线路板孔金属化和塑料电镀,其镀层具有良好的延展性、导热性和导电性,介绍了化学镀铜的应用范围与发展,强调了化学镀铜预处理的必要性及要注意的几个方面：应用易清洗的油脂作防锈剂,低碳钢件用阳极电解除油,酸洗除油与碱性除油互补等。介绍了化学镀铜的一些常用体系及其主要组分。讨论了添加剂的影响,对非金属表面化学镀铜的研究进展进行了报道,提出了化学镀铜今后的研究重点。